本技術實施例涉及一種封裝結構，尤其涉及一種設有由多個圖案所組成的對位標記的封裝結構。

背景技術：

1、半導體產業通過不斷縮小最小特征尺寸來繼續提高各種電子元件(例如晶體管、二極管、電阻器、電容器等)的集成密度，這允許將更多元件整合到給定區域中。單獨的晶粒通常會分別進行封裝。封裝不僅為半導體裝置提供保護免受環境污染，而且為封裝在其中的半導體裝置提供連接界面。

2、三維集成電路(three?dimensional?integrated?circuit；3dic)是半導體封裝的最新發展，其中多個半導體晶粒彼此堆疊，例如堆疊封裝(package-on-package；pop)和系統級封裝(system-in-package；sip)封裝技術。一些三維集成電路是在半導體晶片級上通過將晶粒放置于晶粒上方來制備的。由于例如堆疊晶粒之間的內連線長度縮短，三維集成電路提供了改良的集成密度和其他優勢，例如更快的速度和更高的頻寬。然而，仍有很多與三維集成電路相關的挑戰。

技術實現思路

1、本實用新型實施例提供一種封裝結構，包括形成在第一基底上的第一接合膜以及形成在第一接合膜中的第一對位標記。第一對位標記包括彼此分隔開的多個第一圖案。封裝結構包括第二接合膜，形成在第二基底上并接合到第一接合膜。封裝結構包括第二對位標記，形成在第二接合膜中。第二對位標記包括彼此分隔開的多個第二圖案。在俯視圖中，第一對位標記與第二對位標記分隔開，并且相鄰的第一圖案之間的距離小于第一對位標記與第二對位標記之間的距離。

2、根據本公開其中的一個實施方式，多個所述第一圖案的每一者包括：一介電層，設置于該第一接合膜內；以及一金屬層，設置于該第一接合膜內，使得該介電層設置于該金屬層與該第一接合膜之間，其中該金屬層的一頂面與該第一接合膜的一頂面齊平。

3、根據本公開其中的一個實施方式，多個所述第一圖案與多個所述第二圖案以一中心軸對稱地排列，且該中心軸垂直于該第一基底的一頂面，在該俯視圖中，該中心軸與該第一對位標記、該第二對位標記分隔開。

4、根據本公開其中的一個實施方式，在該俯視圖中，多個所述第一圖案或多個所述第二圖案的形狀為圓形、橢圓形、圓角矩形或多邊形。

5、根據本公開其中的一個實施方式，在俯視圖中，多個所述第一圖案和多個所述第二圖案中的每一者的面積介于約0.1μm2至約30μm2。

6、本實用新型實施例提供一種封裝結構，包括在第一封裝元件上的第一接合膜和在第二封裝元件上的第二接合膜。在第一接合膜中形成多個第一溝槽，通過填充在第一溝槽中的第一介電材料和第一導電材料形成第一多個第一圖案和第二多個第一圖案，并且兩個相鄰第一圖案之間的距離小于第一多個第一圖案中的一者與第二多個第一圖案中的一者之間的距離。在第二接合膜中形成多個第二溝槽，并且通過填充在第二溝槽中的第二介電材料和第二導電材料形成多個第二圖案。第二封裝元件通過第一接合膜和第二接合膜接合至第一封裝元件。

7、根據本公開其中的一個實施方式，多個所述第一多個第一圖案中的該相鄰兩者之間的距離介于約0.1μm至約2μm。

8、根據本公開其中的一個實施方式，多個所述第一溝槽的一深度小于該第一接合膜的一厚度。

9、根據本公開其中的一個實施方式，一第三接合膜，位于一第三封裝元件上，其中在該第三接合膜中形成多個第三溝槽，并且通過填充在多個所述第三溝槽中的一第三介電材料和一第三導電材料來形成多個第三圖案，其中該第三封裝元件通過該第一接合膜和該第三接合膜接合至該第一封裝元件，在該第一接合膜的一上表面上，多個所述第三圖案的一面積與多個所述第二圖案的一面積不同。

10、根據本公開其中的一個實施方式，該第一接合膜還包括鄰近多個所述第一圖案設置的一第一接合墊，并且該第二接合膜還包括與該第一接合墊對準的一第二接合墊。

技術特征：

1.一種封裝結構，其特征在于，包括：

2.如權利要求1所述的封裝結構，其特征在于，多個所述第一圖案的每一者包括：

3.如權利要求1所述的封裝結構，其特征在于，多個所述第一圖案與多個所述第二圖案以一中心軸對稱地排列，且該中心軸垂直于該第一基底的一頂面，在該俯視圖中，該中心軸與該第一對位標記、該第二對位標記分隔開。

4.如權利要求1所述的封裝結構，其特征在于，在該俯視圖中，多個所述第一圖案或多個所述第二圖案的形狀為圓形、橢圓形、圓角矩形或多邊形。

5.如權利要求1所述的封裝結構，其特征在于，在俯視圖中，多個所述第一圖案和多個所述第二圖案中的每一者的面積介于約0.1μm2至約30μm2。

6.一種封裝結構，其特征在于，包括：

7.如權利要求6所述的封裝結構，其特征在于，多個所述第一多個第一圖案中的該相鄰兩者之間的距離介于約0.1μm至約2μm。

8.如權利要求6所述的封裝結構，其特征在于，多個所述第一溝槽的一深度小于該第一接合膜的一厚度。

9.如權利要求6所述的封裝結構，其特征在于，還包括：

10.如權利要求6所述的封裝結構，其特征在于，該第一接合膜還包括鄰近多個所述第一圖案設置的一第一接合墊，并且該第二接合膜還包括與該第一接合墊對準的一第二接合墊。

技術總結
一種封裝結構，包括形成在第一基底上的第一接合膜以及形成在第一接合膜中的第一對位標記。第一對位標記包括彼此分隔開的多個第一圖案。封裝結構包括第二接合膜，形成在第二基底上并接合到第一接合膜。封裝結構包括第二對位標記，形成在第二接合膜中。第二對位標記包括彼此分隔開的多個第二圖案。在俯視圖中，第一對位標記與第二對位標記分隔開，并且相鄰的第一圖案之間的距離小于第一對位標記與第二對位標記之間的距離。

技術研發人員：羅珮瑄,柯志明,洪政男,吳仲融,黃友怡
受保護的技術使用者：臺灣積體電路制造股份有限公司
技術研發日：20240529
技術公布日：2025/4/28