1.一種剛撓結(jié)合板的制作方法，包括步驟：
提供硬性基板，所述硬性基板包括相連的多個(gè)良品的硬性電路板單元，每個(gè)良品的硬性電路板單元?jiǎng)澐譃橄噙B的第一區(qū)域及第二區(qū)域；
提供膠片，所述膠片的形狀及尺寸與所述硬性基板的形狀及尺寸相同；
提供多個(gè)單片的良品的可撓性基板，每個(gè)可撓性基板對(duì)應(yīng)一個(gè)良品的硬性電路板單元；
將多個(gè)良品的可撓性基板通過所述膠片壓合于所述硬性基板的最外側(cè)，從而得到連片的剛撓結(jié)合版；其中，所述膠片與所述硬性基板大致對(duì)齊，每個(gè)可撓性基板壓合于對(duì)應(yīng)的良品的硬性電路板單元的第二區(qū)域及部分第一區(qū)域位置，所述連片的剛撓結(jié)合板對(duì)應(yīng)每個(gè)良品的硬性電路板單元形成了多個(gè)剛撓結(jié)合板單元；以及
分割所述多個(gè)剛撓結(jié)合版單元，并去除與每個(gè)所述第二區(qū)域?qū)?yīng)處的良品的硬性電路板單元及膠片，暴露出每個(gè)可撓性基板的部分區(qū)域，從而得到多個(gè)剛撓結(jié)合板。
2.如權(quán)利要求1所述的剛撓結(jié)合板的制作方法，其特征在于，所述硬性基板包括基材層及形成于基材層一側(cè)且僅形成于所述第一區(qū)域內(nèi)的第一導(dǎo)電線路層，每個(gè)所述可撓性電路基板均包括一第三導(dǎo)電線路層，在將多個(gè)良品的可撓性基板通過所述膠片壓合于所述硬性基板的第一導(dǎo)電線路層側(cè)之后，所述第一導(dǎo)電線路層與所述第三導(dǎo)電線路層通過貫穿所述膠片的至少一個(gè)導(dǎo)電體相電連接。
3.如權(quán)利要求1所述的剛撓結(jié)合板的制作方法，其特征在于，在將多個(gè)良品的可撓性基板通過所述膠片壓合于所述硬性基板的第一導(dǎo)電線路層側(cè)之后，還包括在所述膠片遠(yuǎn)離所述硬性基板的表面形成第四導(dǎo)電線路層的步驟，其中，所述第四導(dǎo)電線路層形成于所述膠片的與所述第一區(qū)域?qū)?yīng)的且未貼合所述可撓性基板的表面。
4.如權(quán)利要求1所述的剛撓結(jié)合板的制作方法，其特征在于，在將多個(gè)良品的可撓性基板通過所述膠片壓合于所述硬性基板的第一導(dǎo)電線路層側(cè)時(shí)，還將 一銅箔壓合于所述膠片遠(yuǎn)離所述硬性基板的表面，從而所述銅箔粘結(jié)于所述膠片的與所述第一區(qū)域?qū)?yīng)的且未貼合所述可撓性基板的位置，之后，將所述銅箔制作形成所述第四導(dǎo)電線路層。
5.如權(quán)利要求1所述的剛撓結(jié)合板的制作方法，其特征在于，分割所述多個(gè)剛撓結(jié)合版單元，并去除與每個(gè)所述第二區(qū)域?qū)?yīng)的良品的硬性電路板單元及膠片的步驟包括：先沿第一區(qū)域與第二區(qū)域的交界線，自所述連片的剛撓結(jié)合板遠(yuǎn)離所述可撓性基板的一側(cè)向所述膠片進(jìn)行切割；之后沿多個(gè)所述良品的硬性電路板單元的邊界線切割；然后將于第二區(qū)域?qū)?yīng)處的硬性電路板單元及膠片取出。
6.如權(quán)利要求5所述的剛撓結(jié)合板的制作方法，其特征在于，在將多個(gè)良品的可撓性基板通過所述膠片壓合于所述硬性基板的第一導(dǎo)電線路層側(cè)之前，先在每個(gè)所述可撓性基板與所述膠片之間形成一離型膜，且所述離型膜設(shè)置于所述可撓性基板對(duì)應(yīng)于所述第二區(qū)域的表面，在去除與每個(gè)所述第二區(qū)域?qū)?yīng)的良品的硬性電路板單元及膠片后，去除所述離型膜，從而暴露出每個(gè)可撓性基板的與所述第二區(qū)域?qū)?yīng)的部分。
7.如權(quán)利要求5所述的剛撓結(jié)合板的制作方法，其特征在于，將多個(gè)良品的可撓性基板通過所述膠片壓合于所述硬性基板的第一導(dǎo)電線路層側(cè)前，還包括步驟在所述硬性基板上形成多個(gè)貫穿的第一導(dǎo)槽，每個(gè)所述第一導(dǎo)槽形成于所述第一區(qū)域與所述第二區(qū)域的交界處。
8.如權(quán)利要求7所述的剛撓結(jié)合板的制作方法，其特征在于，將多個(gè)良品的可撓性基板通過所述膠片壓合于所述硬性基板的第一導(dǎo)電線路層側(cè)前，還包括步驟在所述膠片上形成多個(gè)貫穿的第三導(dǎo)槽，每個(gè)所述第三導(dǎo)槽與一個(gè)所述第一導(dǎo)槽相對(duì)應(yīng)。
9.如權(quán)利要求8所述的剛撓結(jié)合板的制作方法，其特征在于，在所述硬性基板上形成多個(gè)貫穿的第一導(dǎo)槽時(shí)還在所述硬性基板上形成多個(gè)貫穿的第二導(dǎo)槽，每個(gè)所述第二導(dǎo)槽形成于所述第二區(qū)域與所述廢料區(qū)的交界處；在所述膠片上形成多個(gè)貫穿的第三導(dǎo)槽時(shí)，還在所述膠片上形成多個(gè)貫穿的第四導(dǎo)槽，每個(gè)所述第四導(dǎo)槽與一個(gè)所述第二導(dǎo)槽相對(duì)應(yīng)。
10.一種剛撓結(jié)合板，其包括基材層、形成于基材層一側(cè)的第一導(dǎo)電線路層、 形成于所述第一導(dǎo)電線路層遠(yuǎn)離所述基材層一側(cè)的膠片、形成于膠片遠(yuǎn)離所述基材層的表面部分區(qū)域的第四導(dǎo)電線路層及位于所述剛撓結(jié)合板最外側(cè)的可撓性基板，所述膠片的形狀及尺寸與所述基材層的形狀及尺寸大致相同且所述膠片與所述基材層大致對(duì)齊，所述可撓性基板一端與所述膠片遠(yuǎn)離所述基材層的表面的部分區(qū)域相貼，另一端延伸出所述膠片。
11.如權(quán)利要求10所述的剛撓結(jié)合板，其特征在于，所述可撓性基板包括依次相貼的可撓性絕緣層、第三導(dǎo)電線路層及覆蓋膜層；所述可撓性基板的與所述第二膠片相貼的區(qū)域?qū)?yīng)的所述覆蓋膜層上形成有第一覆蓋膜開口，延伸出所述第二膠片的區(qū)域?qū)?yīng)的所述覆蓋膜層上形成有第二覆蓋膜開口；部分所述第三導(dǎo)電線路層暴露于所述第一覆蓋膜開口，形成第一電性連接墊，部分所述第三導(dǎo)電線路層暴露于所述第二覆蓋膜開口，形成第二電性連接墊；所述可撓性基板的第二覆蓋膜開口周圍的所述覆蓋膜層、所述第二電性連接墊以及部分自所述第三導(dǎo)電線路層的線路間隙暴露出的所述可撓性絕緣層大致形成多個(gè)階梯從而均與所述第一膠片相貼，所述可撓性絕緣層較所述覆蓋膜層遠(yuǎn)離所述基材層。
12.如權(quán)利要求11所述的剛撓結(jié)合板，其特征在于，所述第四導(dǎo)電線路層通過第一膠片內(nèi)的至少一個(gè)第一導(dǎo)電體與所述第一導(dǎo)電線路層相電連接，所述第三導(dǎo)電線路層的第一電性連接墊通過第一膠片內(nèi)的至少一個(gè)第三導(dǎo)電體與所述第一導(dǎo)電線路層相電連接。
13.如權(quán)利要求11所述的剛撓結(jié)合板，其特征在于，所述第一電性連接墊暴露于外界，所述第一電性接觸墊表面形成有金層。
14.如權(quán)利要求10所述的剛撓結(jié)合板，其特征在于，還包括形成于所述第四導(dǎo)電線路層表面的第一防焊層。