技術總結
一種電路板的制作方法，包括步驟：提供包括多個良品的硬性電路板單元的硬性基板，每個良品的硬性電路板單元劃分為相連的第一區域及第二區域；提供膠片及多個單片的良品的可撓性基板；將多個良品的可撓性基板通過所述膠片壓合于所述硬性基板的最外側，且均對應一個良品的硬性電路板單元；其中，所每個可撓性基板壓合于對應的良品的硬性電路板單元的第二區域及部分第一區域位置；以及分割并去除與每個所述第二區域對應處的良品的硬性電路板單元及膠片，暴露出每個可撓性基板的部分區域，從而得到多個剛撓結合板。本發明還提供一種采用上述方法制得的電路板。

技術研發人員：李彪
受保護的技術使用者：富葵精密組件(深圳)有限公司;宏啟勝精密電子(秦皇島)有限公司;臻鼎科技股份有限公司
文檔號碼：201510368499
技術研發日：2015.06.29
技術公布日：2017.01.04