本實用新型涉及PCB板設計技術領域，具體為一種在基板上做有電容的陶瓷PCB板。

背景技術：

PCB板，即印刷電路板，是電子元器件電氣連接的提供者，以絕緣基板為基材，切成一定尺寸，并布有孔，實現電子元器件的連接，它是現代集成電路中重要的電子部件，是電子元氣器的支撐體。在大規模集成電路中，往往需要在PCB板上焊接大量的電阻和電容，其中陶瓷電容的體積較大，且貼片電容的焊接十分麻煩，現有在PCB上做電容的方式是把電容材料埋進多層PCB里，即所謂的埋容法，但埋容法成本高，周期長，過程難以控制，良品率低，無法大批量生產。

技術實現要素：

針對以上問題，本實用新型提供了一種在基板上做有電容的陶瓷PCB板，可直接在制版文件中局部設計電容電路，制作完成后，可達到電容效果，無需再貼電容，可以有效解決背景技術中的問題。

為實現上述目的，本實用新型提供如下技術方案：一種在基板上做有電容的陶瓷PCB板，包括基板，所述基板的上表面粘接有陶瓷板，陶瓷板的上表面粘接有PCB板體，所述陶瓷板為多層復合結構，包括上陶瓷板和下陶瓷板，上陶瓷板和下陶瓷板之間填充有介電層；所述上陶瓷板的外表面涂有活性覆蓋層，且與PCB板體緊密相連，所述PCB板體包括布線層和貼片層，且布線層位于貼片層的下方；所述下陶瓷 板的內表面貼附有第一極體，上陶瓷板的內表面貼附有第二極體。

作為本實用新型一種優選的技術方案，所述陶瓷板與基板之間通過絕緣粘接片粘結，陶瓷板與PCB板體之間通過導電粘接片粘結。

作為本實用新型一種優選的技術方案，所述PCB板體上開有安裝孔，其中電容對應位置的安裝孔一直貫穿至陶瓷板上表面的活性覆蓋層。

作為本實用新型一種優選的技術方案，所述基板的下表面還涂有防腐絕緣層。

與現有技術相比，本實用新型的有益效果是：該在基板上做有電容的陶瓷PCB板，通過設置陶瓷板，將上陶瓷板與下陶瓷板集成為一體，并填充介電層，結合第一極體和第二極體，形成陶瓷電容；設置安裝孔和導電粘接片，將陶瓷板直接接入電路當中；本實用新型可直接在制版文件中局部設計電容電路，制作完成后，可達到電容效果，無需再貼電容，過程易于控制，良品率高，可大批量生產。

附圖說明

圖1為本實用新型結構示意圖；

圖2為陶瓷板剖面結構示意圖。

圖中：1-基板；2-陶瓷板；3-PCB板體；4-上陶瓷板；5-下陶瓷板；6-介電層；7-活性覆蓋層；8-布線層；9-貼片層；10-第一極體；11-第二極體；12-絕緣粘接片；13-導電粘接片；14-安裝孔；15-防腐絕緣層。

具體實施方式

下面將結合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本實用新型中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。

實施例：

請參閱圖1和圖2，本實用新型提供一種技術方案：一種在基板上做有電容的陶瓷PCB板，包括基板1，所述基板1的上表面粘接有陶瓷板2，陶瓷板2的上表面粘接有PCB板體3，所述陶瓷板2為多層復合結構，包括上陶瓷板4和下陶瓷板5，上陶瓷板4和下陶瓷板5之間填充有介電層6；所述上陶瓷板4的外表面涂有活性覆蓋層7，且與PCB板體3緊密相連，所述PCB板體3包括布線層8和貼片層9，且布線層8位于貼片層9的下方；所述下陶瓷板4的內表面貼附有第一極體10，上陶瓷板5的內表面貼附有第二極體11；所述陶瓷板2與基板1之間通過絕緣粘接片12粘結，陶瓷板2與PCB板體3之間通過導電粘接片13粘結；所述PCB板體3上開有安裝孔14，其中電容對應位置的安裝孔14一直貫穿至陶瓷板2上表面的活性覆蓋層7，所述基板1的下表面還涂有防腐絕緣層15。

本實用新型的工作原理：所述基板1通過絕緣粘接片12與陶瓷板2緊密粘結成一體化結構，將陶瓷板2保護起來，防止陶瓷板2構成的陶瓷電容受到外界干擾；所述陶瓷板2的上陶瓷板4和下陶瓷板5平行相對，通過內表面黏附的第一極體10和第二極體11形成平板 電容結構，所述介電層6為導電體，形成導電通道；所述活性覆蓋層7在電路板設計之前將陶瓷電容與外部的PCB板體3格局開來；所述PCB板體3為雙層結構，其上表面的貼片層9用于放置貼片元件，布線層8用于布置電路走線，貼片元件安裝在安裝孔14，在需要用到電容的電路處，安裝孔14一直穿透活性覆蓋層7，通過導電粘接片13將陶瓷板2直接接入電路，形成陶瓷電容；所述防腐絕緣層15能夠提高基板1的防腐絕緣性能，提高電路板的穩定性。

該在基板上做有電容的陶瓷PCB板，通過設置陶瓷板2，將上陶瓷板4與下陶瓷板5集成為一體，并填充介電層6，結合第一極體10和第二極體11，形成陶瓷電容；設置安裝孔14和導電粘接片13，將陶瓷板2直接接入電路當中；本實用新型可直接在制版文件中局部設計電容電路，制作完成后，可達到電容效果，無需再貼電容，過程易于控制，良品率高，可大批量生產。

以上所述僅為本實用新型的較佳實施例而已，并不用以限制本實用新型，凡在本實用新型的精神和原則之內所作的任何修改、等同替換和改進等，均應包含在本實用新型的保護范圍之內。