本實(shí)用新型涉及印制電路板技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種多層印制電路板。

背景技術(shù)：

印制電路板，又稱印刷電路板，是電子元器件電氣連接的提供者。按照線路板層數(shù)可分為單面板、雙面板、四層板、六層板以及其他多層線路板。現(xiàn)有多層印制電路板內(nèi)層為厚銅板的壓合板，內(nèi)層由于壓合流膠不足容易造成平整度不佳、出現(xiàn)空洞氣泡，甚至出現(xiàn)爆板現(xiàn)象；而且現(xiàn)有的多層印制板散熱性能不好，容易導(dǎo)致電路板燒壞。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型的目的是提供了一種多層印制電路板，改良了內(nèi)層平坦度，能夠減少由于壓合流膠不足造成空洞氣泡甚至爆板的現(xiàn)象，而且散熱性能好，降低印制電路板的報(bào)廢率，提升產(chǎn)品的良率。

本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案如下：

一種多層印制電路板，包括頂板、底板和設(shè)在頂板與底板之間的多層基板，相鄰基板之間設(shè)有絕緣層，所述頂板與底板的兩端分別設(shè)有散熱片，所述基板的上下兩面均設(shè)置有銅箔配線區(qū)和半固化片填充區(qū)，半固化片填充區(qū)填充半固化片，基板表面覆有環(huán)氧樹脂膠水層，環(huán)氧樹脂膠水層包裹著銅箔配線區(qū)和半固化片填充區(qū)，所述基板上設(shè)有電路通孔和若干個(gè)隨意分布的導(dǎo)熱通孔。

所述頂板和底板為鋁板。

所述的導(dǎo)熱通孔內(nèi)填充有玻璃粉末。

與已有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果如下：

本實(shí)用新型的目多層印制電路板，改良了內(nèi)層平坦度，能夠減少由于壓合流膠不足造成空洞氣泡甚至爆板的現(xiàn)象；基板上無銅區(qū)填充半固化片，能夠有效的減少內(nèi)層無銅區(qū)的填膠空間，并且對(duì)填環(huán)氧樹脂膠水起到阻流的作用，有效避免空洞氣泡及爆板的發(fā)生，降低印制電路板的報(bào)廢率，提升產(chǎn)品的良率；而且散熱性能好，避免了產(chǎn)品的損壞，提高了其使用壽命。

附圖說明

圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合實(shí)施例和附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步的描述。

參見附圖1，一種多層印制電路板，包括頂板1、底板2和設(shè)在頂板與底板之間的多層基板3，相鄰基板3之間設(shè)有絕緣層4，所述頂板1與底板2的兩端分別設(shè)有散熱片5，所述基板3的上下兩面均設(shè)置有銅箔配線區(qū)6和半固化片填充區(qū)7，半固化片填充區(qū)7填充半固化片，基板3表面覆有環(huán)氧樹脂膠水層8，環(huán)氧樹脂膠水層8包裹著銅箔配線區(qū)6和半固化片填充區(qū)7，所述基板3上設(shè)有電路通孔9和若干個(gè)隨意分布的導(dǎo)熱通孔10，所述頂板1和底板2為鋁板，所述的導(dǎo)熱通孔10內(nèi)填充有玻璃粉末。

本實(shí)用新型的目多層印制電路板，改良了內(nèi)層平坦度，能夠減少由于壓合流膠不足造成空洞氣泡甚至爆板的現(xiàn)象；基板上無銅區(qū)填充半固化片，能夠有效的減少內(nèi)層無銅區(qū)的填膠空間，并且對(duì)填環(huán)氧樹脂膠水起到阻流的作用，有效避免空洞氣泡及爆板的發(fā)生，降低印制電路板的報(bào)廢率，提升產(chǎn)品的良率；而且散熱性能好，避免了產(chǎn)品的損壞，提高了其使用壽命。