1.一種多層印制電路板，其特征在于：包括頂板、底板和設在頂板與底板之間的多層基板，相鄰基板之間設有絕緣層，所述頂板與底板的兩端分別設有散熱片，所述基板的上下兩面均設置有銅箔配線區和半固化片填充區，半固化片填充區填充半固化片，基板表面覆有環氧樹脂膠水層，環氧樹脂膠水層包裹著銅箔配線區和半固化片填充區，所述基板上設有電路通孔和若干個隨意分布的導熱通孔。
2.根據權利要求1所述的多層印制電路板，其特征在于：所述頂板和底板為鋁板。
3.根據權利要求1所述的多層印制電路板，其特征在于：所述的導熱通孔內填充有玻璃粉末。