本實用新型涉及高密度互聯電路板結構的技術領域，特別是一種可拆分式高密度互聯電路板。

背景技術：

目前隨著印刷電路板行業的不斷發展，印刷電路板的層數越來越多、電路也越來越復雜，開始出現了高密度互聯技術（HDI），該技術是在印刷電路板上外加增層，并以激光鉆孔的方式制作出微盲孔，利用微盲孔搭配細線與密距實現層間互連，以實現單位面積中能夠搭載更多的電子元器件或布設更多的線路的密度較高線路分布，并可大大增強印刷電路板內部的信號傳導性能。高密度互聯電路板由于層數較多，其中任意一個單元電路板中的線路層損壞后，整個高密度互聯電路板則無法繼續使用，只能當作廢品處理，增大了用戶的成本低，而且造成了原料的浪費，然而其它單元電路板仍然完好無損，因此仍然可以繼續應用到其它電子產品上，或者重新更換一個單元電路板，重新組裝使用。

技術實現要素：

本實用新型的目的在于克服現有技術的缺點，提供一種結構緊湊、能夠利用沒有損壞的單元電路板、可重復利用、節省原料、操作簡單的可拆分式高密度互聯電路板。

本實用新型的目的通過以下技術方案來實現：一種可拆分式高密度互聯電路板，它包括多個相互疊放的單元電路板，每個單元電路板均由電路基板和設置于電路基板上下表面的線路層組成，每相鄰兩個單元電路板之間均設置有保護墊，任意一個單元電路板的兩側分別焊接有垂向設置的銅條A和銅條B，銅條A和銅條B均與每個單元電路板上的線路層接觸，銅條A和銅條B的上、下端分別設置有上壓緊機構和下壓緊機構，上壓緊機構與下壓緊機構對稱設置，上壓緊機構由橫梁、調節螺桿和絕緣壓塊組成，橫梁設置于銅條A上，橫梁上螺紋連接有調節螺桿，調節螺桿的下端部貫穿橫梁且連接有絕緣壓塊，絕緣壓塊抵壓于位于最頂層單元電路板上的線路層上，所述的下壓緊機構的絕緣壓塊抵壓于位于最底層單元電路板的線路層上。

所述的調節螺桿垂向設置。

所述的銅條A與銅條B對稱設置。

本實用新型具有以下優點：本實用新型結構緊湊、能夠利用沒有損壞的單元電路板、可重復利用、節省原料、操作簡單。

附圖說明

圖1 為本實用新型的結構示意圖；

圖2 為單元電路板；

圖中，1-單元電路板，2-電路基板，3-線路層，4-保護墊，5-銅條A，6-銅條B，7-橫梁，8-調節螺桿，9-絕緣壓塊。

具體實施方式

下面結合附圖對本實用新型做進一步的描述，本實用新型的保護范圍不局限于以下所述：

如圖1和圖2所示，一種可拆分式高密度互聯電路板，它包括多個相互疊放的單元電路板1，每個單元電路板1均由電路基板2和設置于電路基板2上下表面的線路層3組成，每相鄰兩個單元電路板1之間均設置有保護墊4，保護墊4用于防止相鄰兩個單元電路板1之間的線路層3相互摩擦，出現損壞的現象。如圖1和圖2所示，所述的任意一個單元電路板1的兩側分別焊接有垂向設置的銅條A5和銅條B6，銅條A5與銅條B6對稱設置，銅條A5和銅條B6均與每個單元電路板1上的線路層3接觸，從而實現了將各單元電路板1之間的線路層3相互連通，以保證該高密度互聯電路板正常運行，銅條A5和銅條B6的上、下端分別設置有上壓緊機構和下壓緊機構，上壓緊機構與下壓緊機構對稱設置，上壓緊機構由橫梁7、調節螺桿8和絕緣壓塊9組成，橫梁7設置于銅條A5上，橫梁7上螺紋連接有調節螺桿8，調節螺桿8垂向設置，調節螺桿8的下端部貫穿橫梁7且連接有絕緣壓塊9，絕緣壓塊9抵壓于位于最頂層單元電路板1上的線路層3上，所述的下壓緊機構的絕緣壓塊9抵壓于位于最底層單元電路板1的線路層3上。

本實用新型的工作工程為：隨著該高密度互聯電路板的長期運作，會因人為損壞或使用壽命期限到期導致一個單元電路板1上的線路層3損壞，導致整個該高密度互聯電路板損壞而無法繼續使用，此時只需擰松調節螺桿8使絕緣壓塊9與其接觸的線路層3分離，即可將損壞的一層單元電路板1拆下而更換新的單元電路板1，使整個高密度互聯電路板可以繼續使用。因此，該高密度互聯電路板可以拆卸，損壞后無需當作廢品處理，可重復利用、節省原料、操作簡單。

以上所述僅是本實用新型的優選實施方式，應當理解本實用新型并非局限于本文所披露的形式，不應看作是對其他實施例的排除，而可用于各種其他組合、修改和環境，并能夠在本文所述構想范圍內，通過上述教導或相關領域的技術或知識進行改動。而本領域人員所進行的改動和變化不脫離本實用新型的精神和范圍，則都應在本實用新型所附權利要求的保護范圍內。