本申請涉及印制電路板設(shè)計技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種能夠改善布線區(qū)域少的印制電路板及手機(jī)外殼。

背景技術(shù)：

手機(jī)在實際使用中，靜電放電(ESD)產(chǎn)生的影響會導(dǎo)致手機(jī)功能紊亂，甚至出現(xiàn)使手機(jī)功能失效等問題。ESD容易通過手機(jī)外殼的縫隙竄入印制電路板(PCB)上，PCB邊緣是距離手機(jī)外殼縫隙最近的地方，最易受到ESD影響。現(xiàn)有的處理方式是在PCB上預(yù)留區(qū)域用于進(jìn)行短路處理。

PCB上集成了高頻、低頻、模擬、數(shù)字等單元，由于PCB面積較小，相互之間也存在較多的電磁干擾(EMI)，為了防止PCB內(nèi)層高頻信號泄漏EMI而干擾手機(jī)正常工作，現(xiàn)有技術(shù)需要對電源平面進(jìn)行內(nèi)縮處理，并在靠近PCB的邊緣均勻打孔加強(qiáng)屏蔽。

由于PCB本身面積較小，而為了防護(hù)ESD和EMI，現(xiàn)有技術(shù)中PCB四周還需要預(yù)留空間進(jìn)行防護(hù)ESD和EMI的結(jié)構(gòu)設(shè)計，導(dǎo)致日趨縮小的PCB上能夠布線的區(qū)域越來越少。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本申請?zhí)峁┝艘环N印制電路板及手機(jī)外殼，其有效解決了現(xiàn)有的PCB上布線區(qū)域較小的問題。

本申請?zhí)峁┝艘环N印制電路板，包括基板、槽孔以及電鍍結(jié)構(gòu)，所述基板為疊層設(shè)置的多層結(jié)構(gòu)，所述基板包括主地層和若干分地層，所述主地層與所述分地層間隔設(shè)置，所述槽孔沿所述基板的厚度方向設(shè)置在所述基板的邊緣，并從所述基板的頂面延伸至所述基板的底面，所述電鍍結(jié)構(gòu)設(shè)置在所述槽孔內(nèi)與所述槽孔相匹配，并與所述基板的所述主地層和若干所述分地層相連接。

優(yōu)選的，所述基板還包括器件層、信號層、電源層、隔離層以及若干子基板，所述器件層位于所述基板的頂層和/或底層，所述信號層與所述主地層或所述分地層分別位于所述子基板的兩個主平面上，所述隔離層位于所述器件層與所述子基板、所述子基板與所述子基板之間。

優(yōu)選的，所述電源層與所述分地層處于同一層。

優(yōu)選的，所述信號層包括主信號層和分信號層，所述分信號層與所述器件層處于同一層并位于所述基板的頂層或底層。

優(yōu)選的，所述器件層和所述分信號層處于同一層。

優(yōu)選的，所述電鍍結(jié)構(gòu)為鍍銅結(jié)構(gòu)。

優(yōu)選的，所述信號層與所述電源層的邊緣內(nèi)縮。

優(yōu)選的，所述信號層與所述電源層的邊緣相對于所述器件層的邊緣內(nèi)縮20H。

一種手機(jī)外殼，所述手機(jī)外殼與上述印制電路板相匹配。

優(yōu)選的，所述手機(jī)外殼的邊緣朝向所述印制電路板的一側(cè)設(shè)置凸出彈片，所述凸出彈片與所述電鍍結(jié)構(gòu)相連接。

本申請?zhí)峁┑募夹g(shù)方案可以達(dá)到以下有益效果：

本申請所提供的手機(jī)外殼與印制電路板相匹配，印制電路板通過在基板的邊緣設(shè)置槽孔，并在槽孔中設(shè)置電鍍結(jié)構(gòu)，由于電鍍結(jié)構(gòu)與基板的主地層和分地層構(gòu)成網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)，從而有效防護(hù)ESD和EMI，由于槽孔設(shè)置在基板的邊緣，占據(jù)基板較小的面積，從而提供了較大的布線區(qū)域。

應(yīng)當(dāng)理解的是，以上的一般描述和后文的細(xì)節(jié)描述僅是示例性的，并不能限制本申請。

附圖說明

圖1為本申請實施例所提供的印制電路板的基板的示意圖；

圖2為本申請實施例所提供的印制電路板的示意圖；

圖3為本申請實施例所提供的印制電路板的俯視圖；

圖4為本申請實施例所提供的印制電路板的主視圖；

圖5為本申請實施例所提供的手機(jī)外殼的示意圖。

1、基板；10、主地層；11、器件層；12、信號層；13、電源層；14、隔離層；15、子基板；2、槽孔；3、電鍍結(jié)構(gòu)；4、手機(jī)外殼；40、凸出彈片。

此處的附圖被并入說明書中并構(gòu)成本說明書的一部分，示出了符合本申請的實施例，并與說明書一起用于解釋本申請的原理。

具體實施方式

下面通過具體的實施例并結(jié)合附圖對本申請做進(jìn)一步的詳細(xì)描述。文中“前”、“后”、“左”、“右”、“上”、“下”均以附圖中的印制電路板的放置狀態(tài)為參照。

手機(jī)在實際使用中，靜電放電(ESD)產(chǎn)生的影響會導(dǎo)致手機(jī)功能紊亂，甚至出現(xiàn)使手機(jī)功能失效等問題。ESD容易通過手機(jī)外殼4的縫隙竄入印制電路板(PCB)上，PCB邊緣是距離手機(jī)外殼4縫隙最近的地方，最易受到ESD影響。現(xiàn)有的處理是在PCB上預(yù)留區(qū)域用于進(jìn)行短路處理。

現(xiàn)有的PCB上集成了高頻、低頻、模擬、數(shù)字等單元，由于PCB本身面積較小，相互之間也存在較多的電磁干擾(EMI)，為了減少干擾，通常會對高頻部分進(jìn)行屏蔽處理，而當(dāng)高頻部分靠近PCB邊緣時，EMI泄漏相對嚴(yán)重，為了防止PCB內(nèi)層高頻信號泄漏EMI而干擾手機(jī)正常工作，現(xiàn)有技術(shù)需要對電源平面進(jìn)行內(nèi)縮處理，并在靠近PCB的邊緣均勻打孔加強(qiáng)屏蔽，而一般的金屬化孔都需要有焊盤才能實現(xiàn)地平面與PCB上的其它層結(jié)構(gòu)的信號導(dǎo)通，一般的通孔焊盤或埋孔焊盤的直徑約為0.45mm，孔焊盤邊緣最多只能與銅箔邊緣齊平，孔焊盤又占據(jù)了PCB的邊緣，使得PCB內(nèi)部走線空間又減小了。

由于PCB本身面積較小，而為了防護(hù)ESD和EMI，現(xiàn)有技術(shù)中PCB四周還需要預(yù)留空間進(jìn)行防護(hù)ESD和EMI的結(jié)構(gòu)設(shè)計，導(dǎo)致日趨縮小的PCB上能夠布線的區(qū)域越來越少。

為了解決上述問題，如圖1-4所示，本申請?zhí)峁┝艘环N印制電路板，包括基板1、槽孔2以及電鍍結(jié)構(gòu)3，基板1為疊層設(shè)置的多層結(jié)構(gòu)，印制電路板的多層結(jié)構(gòu)一般為偶數(shù)層，且各層的材質(zhì)為銅箔，基板1包括主地層10和若干分地層(圖中未示出)，主地層10為一個完整的銅箔層，分地層為占據(jù)印制電路板的一個銅箔層的部分區(qū)域，可與印制電路板的其它層結(jié)構(gòu)共用同一個完整的銅箔層，主地層10與分地層間隔設(shè)置，槽孔2沿基板1的厚度方向設(shè)置在基板1的邊緣，并從基板1的頂面延伸至基板1的底面，電鍍結(jié)構(gòu)3設(shè)置在槽孔2內(nèi)與槽孔2相匹配，并與基板1的主地層10和若干分地層相連接。通過設(shè)置電鍍結(jié)構(gòu)3，并使其與基板1的主地層10和分地層相連接，使得ESD能夠通過電鍍結(jié)構(gòu)3進(jìn)行接地處理，進(jìn)而及時對ESD進(jìn)行引導(dǎo)泄放，從而有效的對PCB進(jìn)行ESD防護(hù)，而且由于電鍍結(jié)構(gòu)3與主地層10和分地層構(gòu)成了網(wǎng)狀屏蔽，也能夠極大的減少高頻EMI的泄漏。

本申請中的基板1還包括器件層11、信號層12、電源層13、隔離層14以及若干子基板15，器件層11位于基板1的頂層和/或底層，電源層13可以是一個銅箔層的部分區(qū)域，并可以與分地層共用同一個完整的銅箔層，信號層12與主地層10或分地層分別位于子基板15的兩個主平面上，即信號層12與主地層10分布在一個子基板15的兩個主平面，信號與分地層分布在另一個子基板15的兩個主平面，隔離層14位于器件層11與子基板15、子基板15與子基板15之間，隔離層14可以是樹脂。

在本申請中，信號層12包括主信號層和分信號層(圖中未示出)，主信號層為一個完整的銅箔層，分信號層為占據(jù)印制電路板的一個銅箔層的部分區(qū)域，分信號層可以與器件層11處于同一層并位于基板1的頂層或底層。

本申請中的電鍍結(jié)構(gòu)3可用于連接主地層10和分地層，并對ESD進(jìn)行泄放，該結(jié)構(gòu)優(yōu)選為鍍銅結(jié)構(gòu)。

為了防止EMI泄漏以及信號層12內(nèi)部的高頻信號線產(chǎn)生的強(qiáng)干擾影響手機(jī)的正常工作，本申請中的電源層13和信號層12的邊緣均進(jìn)行了一定程度的內(nèi)縮，信號層12與電源層13的邊緣是相對于器件層11的邊緣進(jìn)行了內(nèi)縮20H的處理。20H規(guī)則是常用的解決電磁輻射干擾的方法之一，該規(guī)則是印制電路板設(shè)計中關(guān)于電源層13和主地層10設(shè)計的規(guī)則，由于電源層13與主地層10之間的電場是變化的，在PCB的邊緣會向外輻射EMI，而將電源層13進(jìn)行20H內(nèi)縮后，使得電場只能在主地層10內(nèi)部傳導(dǎo)，1個H為電源層13與主地層10之間的間距。

如圖5所示，本申請還提供了一種手機(jī)外殼4，該手機(jī)外殼4與上述的印制電路板相匹配。

由于ESD容易通過手機(jī)外殼4的縫隙竄入到PCB上，為了將手機(jī)外殼4也進(jìn)行接地處理，本申請中的手機(jī)外殼4的內(nèi)部邊緣，即朝向印制電路板的一側(cè)設(shè)置了凸出彈片40，凸出彈片40能夠與電鍍結(jié)構(gòu)3相連接。通過外殼與導(dǎo)電的電鍍結(jié)構(gòu)3部相連接，使得手機(jī)外殼4吸引的ESD通過凸出彈片40與電鍍結(jié)構(gòu)3接觸進(jìn)而進(jìn)行接地連接，使得金屬外殼吸引的ESD能夠迅速通過電鍍結(jié)構(gòu)3泄放。

本申請所提供的手機(jī)外殼4與印制電路板相匹配，印制電路板通過在基板1的邊緣設(shè)置槽孔2，并在槽孔2中設(shè)置電鍍結(jié)構(gòu)3，由于電鍍結(jié)構(gòu)3與基板1的主地層10和分地層構(gòu)成網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)，從而有效防護(hù)ESD和EMI，由于槽孔2設(shè)置在基板1的邊緣，占據(jù)基板1較小的面積，從而提供了較大的布線區(qū)域。

以上僅為本申請的優(yōu)選實施例而已，并不用于限制本申請，對于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說，本申請可以有各種更改和變化。凡在本申請的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本申請的保護(hù)范圍之內(nèi)。