本實(shí)用新型涉電路板裝配領(lǐng)域，特別涉及一種用于電路板裝配的裝置。

背景技術(shù)：

印刷電路板是電子元器件電氣連接的提供者，其在設(shè)計(jì)、制造完成后，還需要裝配相應(yīng)的電子元器件，并按設(shè)計(jì)要求經(jīng)過測試后，才能正常工作。

在空白電路板上裝配相應(yīng)電子元器件時(shí)，首先需要借助模板在空白電路板相應(yīng)位置上印刷錫膏，然后進(jìn)行貼片工作，將需要的元器件貼到對應(yīng)位置上，最后再進(jìn)行加熱固化錫膏。

目前，在空白電路板上印刷錫膏時(shí)，需要由人工操作完成，自動(dòng)化程度不高，效率較低，而且由于人工操作的不確定性，例如，印刷時(shí)用力大小的不可控，可能會(huì)導(dǎo)致電路板上錫膏印刷不均勻，同一批次的電路板印刷錫膏厚度存在差異等缺陷。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題是提供一種用于電路板裝配的裝置。

為實(shí)現(xiàn)上述發(fā)明目的，本實(shí)用新型所采用的技術(shù)方案是：一種用于用于電路板裝配的裝置，包括錫膏印刷機(jī)、模板、接駁臺、貼片機(jī)、回流焊以及收納盒，其特征在于：所述錫膏印刷機(jī)設(shè)置有可自動(dòng)印刷錫膏的裝置。

本實(shí)用新型涉及的用于用于電路板裝配的裝置，其特征在于：所述自動(dòng)印刷錫膏的裝置包括由電機(jī)驅(qū)動(dòng)的支架、螺旋管和刮刀，螺旋管和刮刀設(shè)置在支架上，其中螺旋管水平放置，其內(nèi)側(cè)末端封閉，外側(cè)末端借助泵與盛有錫膏的儲罐相連，刮刀位于螺旋管的后方。

本實(shí)用新型涉及的用于用于電路板裝配的裝置，其特征在于：所述模板左右側(cè)下方設(shè)置有“L”形結(jié)構(gòu)，在刮涂移動(dòng)方向的前方豎板上設(shè)置有U形槽，其前方伸出一段距離，且從后往前逐漸向下傾斜；前后側(cè)分別設(shè)置有擋板，后側(cè)擋板將U形槽的末端封閉。

本實(shí)用新型涉及的用于用于電路板裝配的裝置，其特征在于：所述錫膏印刷機(jī)上設(shè)置有兩個(gè)相鄰的支架，其中兩個(gè)刮刀位于內(nèi)側(cè)，兩個(gè)螺旋管位于外側(cè)；模板的左右側(cè)板上都設(shè)置有同樣的U形槽。

本實(shí)用新型涉及的用于用于電路板裝配的裝置，其特征在于：所述錫膏印刷機(jī)還包括移動(dòng)支架，用于固定模板，并在電機(jī)牽引下，實(shí)現(xiàn)模板對放置在操作平臺上的空白電路板的自動(dòng)覆蓋或移除。

本實(shí)用新型涉及的用于用于電路板裝配的裝置，其特征在于：所述移動(dòng)支架由兩個(gè)導(dǎo)軌和兩根“Z”形支架構(gòu)成，“Z”形支架上設(shè)置有透孔；所述模板 “L”形結(jié)構(gòu)的平臺上設(shè)置有透孔；模板與移動(dòng)支架 “Z”形支架上的透孔相對應(yīng)。

本實(shí)用新型涉及的用于電路板裝配的裝置，由于設(shè)置了可自動(dòng)印刷錫膏的裝置，提高了操作的自動(dòng)化程度，縮短了印刷時(shí)間，并改善了錫膏印刷質(zhì)量及一致性水平；由于印刷用模板實(shí)現(xiàn)了自動(dòng)安裝及自動(dòng)移除，簡化了工人的操作步驟，同樣可以實(shí)現(xiàn)縮短操作時(shí)間的目的。另外，本實(shí)用新型模具還有操作方便等優(yōu)點(diǎn)。

附圖說明

圖1表示的是本實(shí)用新型用于電路板裝配裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2表示的是錫膏印刷機(jī)局部放大圖；

圖3表示的是模板第二種結(jié)構(gòu)的示意圖。

其中，1－錫膏印刷機(jī)， 2－貼片機(jī)，3－回流焊，4-收納盒，5-接駁臺， 11-操作平臺，12-模板，13-移動(dòng)支架，14-支架，15-螺旋管，16-刮刀，17-U形槽，18-擋板。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式對本實(shí)用新型的技術(shù)方案進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)的描述，但不作為對本實(shí)用新型技術(shù)方案的限制。

實(shí)施例一

如圖1所示，本實(shí)用新型用于電路板裝配的裝置包括錫膏印刷機(jī)1、貼片機(jī)2、回流焊3、收納盒4以及5接駁臺。

如圖2所示，錫膏印刷機(jī)1包括操作平臺11、模板12、移動(dòng)支架13、支架14、螺旋管15以及刮刀16。

操作平臺11為立方體凸臺，其四個(gè)邊角處設(shè)置有四個(gè)小圓柱，用于限定空白電路板位置。

模板12的頂板設(shè)置有多個(gè)透孔，透孔的數(shù)量與位置跟電路板要放置元器件的數(shù)量與位置相對應(yīng)，左右側(cè)下方設(shè)置有“L”形結(jié)構(gòu)，其平板上設(shè)置有兩個(gè)透孔。

移動(dòng)支架13包括兩根導(dǎo)軌和兩個(gè)“Z”形支架，導(dǎo)軌豎直固定到錫膏印刷機(jī)1上，“Z”形支架在電機(jī)牽引下可沿導(dǎo)軌上下移動(dòng)，“Z”形支架上開有兩個(gè)透孔。

支架14設(shè)置有兩個(gè)支臂，前方支臂底端設(shè)置有三個(gè)鉤形結(jié)構(gòu)，用于水平放置螺旋管15，三個(gè)鉤形結(jié)構(gòu)分別位于螺旋管15的兩端及中間位置處；后方支臂用于設(shè)置刮刀16。支架14與電機(jī)相連，在電機(jī)牽引下可實(shí)現(xiàn)上下及前后移動(dòng)。螺旋管15內(nèi)側(cè)末端封閉，外側(cè)末端與泵出口管相連，泵的進(jìn)口管放置于盛有錫膏的儲罐內(nèi)。

接駁臺5是一個(gè)能夠調(diào)節(jié)高度和寬度的傳送帶。

錫膏印刷機(jī)1與貼片機(jī)2之間、貼片機(jī)2與回流焊3之間以及回流焊3與收納盒4之間都設(shè)置有接駁臺5。

利用本裝置印刷電路板時(shí)，首先根據(jù)設(shè)計(jì)，選擇模板12，將其放置到移動(dòng)支架13上，放置時(shí)，模板12上的透孔與移動(dòng)支架13上的透孔對應(yīng)，借助螺栓將兩者位置固定；然后將空白電路板四個(gè)邊角處的小孔，依次套到錫膏印刷機(jī)1的操作平臺11的四個(gè)小圓柱中，啟動(dòng)電機(jī)，帶動(dòng)“Z”形支架，使模板12覆蓋在空白電路板上方；在另一電機(jī)牽引下，螺旋管15和刮刀16移動(dòng)到模板12上表面的右側(cè)，并與之接觸；然后啟動(dòng)泵，使錫膏進(jìn)入螺旋管15，并通過螺旋管15之間的空隙流到模板12表面，再次利用另一電機(jī)，使螺旋管15和刮刀16勻速從模板12上表面的右側(cè)移動(dòng)到左側(cè)，移動(dòng)過程中，刮刀16將從螺旋管15中流出的錫膏均勻的涂抹到模板12上表面。完畢后，停止泵，并將模板12移走。

將印刷好錫膏的電路板經(jīng)接駁臺5，傳送到貼片機(jī)2內(nèi)，根據(jù)設(shè)置好的程序，貼片機(jī)2將不同的元器件貼到電路板相應(yīng)的位置上。

貼好元器件的電路板，經(jīng)接駁臺5傳送到回流焊3內(nèi)，進(jìn)行加熱固化錫膏，固化完成后，經(jīng)接駁臺5傳送到收納盒4中。

實(shí)施例二

與實(shí)施例一不同之處在于，模板12的左側(cè)，即刮刀16工作時(shí)移動(dòng)的前方，豎板上，設(shè)置有U形槽17，其前方伸出一段距離，且從后往前逐漸向下傾斜；前后側(cè)分別設(shè)置有擋板18，后側(cè)擋板18將U形槽17的末端封閉。如圖3所示。

利用該模板12工作時(shí)，在U形槽17伸出端下方放置回收容器，從而使多余的錫膏得以回收，避免浪費(fèi)，達(dá)到節(jié)約成本目的。

實(shí)施例三

與實(shí)施例二不同之處在于，在錫膏印刷機(jī)1上設(shè)置有兩個(gè)相鄰的支架14，其中兩個(gè)刮刀16位于內(nèi)側(cè)，兩個(gè)螺旋管15位于外側(cè)；模板12的左右側(cè)板上都設(shè)置有同樣的U形槽17，在U形槽17伸出端下方都放置回收容器。

利用本實(shí)施例的錫膏印刷機(jī)1工作時(shí)，避免了只能沿一個(gè)方向印刷電路板的缺陷。印刷時(shí)，只需借助電機(jī)，將后方的支架14升起，帶動(dòng)螺旋管15和刮刀16脫離模板12表面，利用前方的螺旋管15和刮刀16完成電路板的錫膏印刷；更換電路板后，再將兩個(gè)支架14位置互換，前方的升起，后方的落下，沿原路返回，即完成新?lián)Q電路板的印刷。

與單向印刷相比，本實(shí)施例的錫膏印刷機(jī)1明顯可以提高印刷效率。