本發明涉及fpc線路板領域，特別涉及一種用于電氣測試的fpc線路板。
背景技術：
柔性電路板(flexibleprintedcircuitboard)簡稱“軟板”，行業內俗稱fpc，是用柔性的絕緣基材(主要是聚酰亞胺或聚酯薄膜)制成的印刷電路板，具有許多硬性印刷電路板不具備的優點。例如它可以自由彎曲、卷繞、折疊。利用fpc可大大縮小電子產品的體積，適用電子產品向高密度、小型化、高可靠方向發展的需要。因此，fpc在航天、軍事、移動通訊、手提電腦、計算機外設、pda、數字相機等領域或產品上得到了廣泛的應用，全球對柔性電路板的需求正逐年增加。
在fpc線路板生產制造過程中，需要對fpc線路板進行電氣網絡性能測試。常用方法是準備專用的治具進行測試。測試時為了使治具探針和fpc上的焊盤對應，需要定位pin將治具和fpc相對固定好。因此在生產中要預先在fpc線路板上設置好定位孔以定位。
現有的方法是將fpc線路板均分等份，用一套模具和一套程序分幾次完成測試。然而受材料尺寸及利用率的影響，電測單元組數會為偶數或奇數。當電測單元組數為奇數，因奇數無法等分，在測試最后一組時，就需要更換適用最后一組電測單元組數的治具和程序，增加了重新調機的時間，十分不便。
技術實現要素：
本發明所要解決的技術問題是：提供一種用一套冶具和程序可測完奇數組電測單元的fpc線路板。
為了解決上述技術問題，本發明采用的技術方案為：
一種用于電氣測試的fpc線路板，所述fpc線路板上設置有多個待測試的電測單元和多個的定位孔，多個的所述電測單元和定位孔分別以組為單位分布于所述fpc線路板上，所述定位孔的總組數為n，所述電測單元的總組數為m且m為奇數，m組的所述電測單元依次排列在所述fpc線路板上，所述定位孔的第一至第n-1組沿m組的所述電測單元的排列方向依次設置在所述fpc線路板上，第n組定位孔相對第n-1組定位孔的位置朝遠離第n-1組定位孔的方向移動a組電測單元的距離，所述a為：m-b*(n-1)，所述b為每組定位孔所對應的電測單元數。
本發明的有益效果在于：
用一套治具和程序完成電測，中途不需要更換治具和程序，減少調機時間，減少取放線路板帶來的變形風險，提高生產效率。
附圖說明
圖1為本發明實施例的用于電氣測試的fpc線路板的結構示意圖；
標號說明：
1、fpc線路板；2、第一組定位孔；3、第二組定位孔；4、第三組定位孔；5、電測單元。
具體實施方式
為詳細說明本發明的技術內容、所實現目的及效果，以下結合實施方式并配合附圖予以說明。
本發明最關鍵的構思在于：在fpc線路板上設有n組定位孔，其中第n組定位孔相對第n-1組定位孔位置往后移動，使得第n次測試正好可以把電測單元全部測完。保證中途可以不用更換測試治具和程序。
請參照圖1，一種用于電氣測試的fpc線路板，所述fpc線路板1上設置有多個待測試的電測單元5和多個的定位孔，多個的所述電測單元5和定位孔分別以組為單位分布于所述fpc線路板1上，所述定位孔的總組數為n，所述電測單元5的總組數為m且m為奇數，m組的所述電測單元5依次排列在所述fpc線路板1上，所述定位孔的第一至第n-1組沿m組的所述電測單元5的排列方向依次設置在所述fpc線路板1上，第n組定位孔相對第n-1組定位孔的位置朝遠離第n-1組定位孔的方向移動a組電測單元5的距離，所述a為：m-b*(n-1)，所述b為每組定位孔所對應的電測單元5的數值。
進一步的，所述m組的電測單元5沿fpc線路板1的長度方向均勻分布。
進一步的，所述m為13，所述n為3，所述b為5，所述a為3。
進一步的，所述m為13，所述n為2，所述b為7，所述a為6。
進一步的，所述定位孔每組設有六個定位孔。
從上述描述可知，本發明的有益效果在于：
用一套治具和程序完成電測，中途不需要更換治具和程序，減少調機時間，減少取放線路板帶來的變形風險，提高生產效率。
請參照圖1，本發明的實施例一為：
如圖1所示，一種用于電氣測試的fpc線路板1，所述fpc線路板1上設置有多個待測試的電測單元5和多個的定位孔，多個的所述電測單元5和定位孔分別以組為單位分布于所述fpc線路板1上，所述定位孔的總組數為3，所述電測單元5的總組數為13，13組電測單元5沿fpc線路板1的長度方向均勻分布，第一組定位孔2至第二組定位孔3沿所述電測單元5的排列方向依次設置在所述fpc線路板1上，所述定位孔每組設有六個定位孔，第三組定位孔4相對第二組定位孔3的位置朝遠離第二組定位孔3的方向移動3組電測單元5的距離。fpc線路板1在電氣測試時，通過定位孔套在冶具定位pin上，完成定位，即可測試電路。
綜上所述，本發明提供的定位孔放置方式下，可用一套治具和程序完成電測，中途不需要更換治具和程序，減少調機時間和更換線路板的變形風險，提高生產效率。
以上所述僅為本發明的實施例，并非因此限制本發明的專利范圍，凡是利用本發明說明書及附圖內容所作的等同變換，或直接或間接運用在相關的技術領域，均同理包括在本發明的專利保護范圍內。