本技術涉及led封裝，具體涉及一種led?cob燈板。

背景技術：

1、常規led?cob封裝先將led固晶于基板上，然后在基板上涂上一層封裝膠形成封裝結構，但是led的正面發光強，出現效果不均勻，會導致正面亮斑及條紋不良。

2、在中國申請號為202310539018.8，公布日為2023.8.1的專利文獻公開了一種新型mini-tv-cob封裝結構及工藝，包括基板，所述基板頂部設有油墨層，所述油墨層上設有led晶片，所述led晶片的外側封裝設置有弧形的透明封裝膠層；所述透明封裝膠層的上端設置有遮光的點膠層。

3、點膠層為白色硅膠，通過白色硅膠阻擋led晶片正面光強，使led晶片發光反射至側面及底部；該封裝結構中，部分led晶片的發出光被白色膠層阻擋；部分led晶片的發出光被經過白色膠層反射后，在從透明封裝膠層的側面射出，封裝結構的整體光強降低，同時該結構中透明封裝膠層為球頭結構，點膠層也是球頭結構，從而需要點膠兩次，結構復雜。

技術實現思路

1、本實用新型提供一種led?cob燈板，降低中心光強，提升均勻性性，同時不影響燈板的整體出光強度，結構簡單。

2、為達到上述目的，本實用新型的技術方案是：一種led?cob燈板，包括基板、透明封裝膠層和led芯片，led芯片設置在基板上，透明封裝膠層與led芯片對應設置，透明封裝膠層包覆在led芯片上，透明封裝膠層遠離led芯片的一端上設置有向led芯片凹陷設置的凹陷部，凹陷部的底部距離led芯片的頂面之間具有間距，且凹陷部位于led芯片的頂部。

3、以上設置，通過透明封裝膠層實現對led芯片進行封裝，通過在透明封裝膠層的頂部設有凹陷部，led芯片的發出光與透明封裝膠層的頂部接觸時，由于凹陷部是向下凹陷，其與透明封裝膠層的結構不一樣，一方面會以透明封裝膠層的中心向外擴散，從而減低透明封裝膠層中心位置的光強，提升透明封裝膠層中心以外位置的光強，提升出光的均勻性，另一方面透明封裝膠層為透明膠層，以及凹陷部作用led芯片的發出光在透明膠層的作用下向外發生擴散；led芯片的發出光在出光的過程中沒有進行反射以及被阻擋，燈板的整體出光強度大，同時只需要在透明封裝膠層上形成凹陷，結構簡單。

4、進一步的，透明封裝膠層包括第一出光區域和第二出光區域；第二出光區域設置在第一出光區域外側且位于第一出光區域設置，第一出光區域向內凹陷設置。

5、以上設置，通過第一出光區域凹陷設置，增大led芯片的發出光在第一出光區域處的擴散效果。led芯片的發出光在第一出光區域的擴散度大于led芯片在第二出光區域的擴散度。

6、進一步的，第一出光區域的寬度大于led芯片的寬度。

7、以上設置，這樣led芯片的正面發出光能全部與第一出光區域作用。

8、進一步的，led芯片為藍光led，在led芯片表面以及透明封裝膠層之間還設有熒光膠層。

9、以上設置，通過設置熒光膠層，藍光led的發出光與熒光膠層作用形成白光；從而使得燈板發出白光。

10、進一步的，熒光膠層覆蓋led芯片的頂面和側面。

11、以上設置，熒光膠層覆蓋led芯片的頂面和側面，led芯片的正面和側面的發出光都能與熒光膠層作用，白光的出光均勻性好。

12、進一步的，所述透明封裝膠層為球頭結構。

13、以上設置，通過設置球頭結構的透明封裝膠層，光在lens膠層的折射角度大于入射角度，從而提升燈板的發光角度。

14、進一步的，凹陷部的截面為弧形。

15、以上設置，使得經過凹陷部之后的光線不會出現在某個位置光線集中的問題，使得出光效果更好。

技術特征：

1.一種led?cob燈板，包括基板、透明封裝膠層和led芯片，led芯片設置在基板上，其特征在于：透明封裝膠層與led芯片對應設置，透明封裝膠層罩設在led芯片上，透明封裝膠層遠離led芯片的一端上設置有向led芯片凹陷設置的凹陷部，凹陷部的底部距離led芯片的頂面之間具有間距，且凹陷部位于led芯片的頂部；led芯片為藍光led，在led芯片表面以及透明封裝膠層之間還設有熒光膠層；透明封裝膠層包括第一出光區域和第二出光區域；第二出光區域設置在第一出光區域外側且位于第一出光區域設置，第一出光區域向內凹陷設置，凹陷部的截面為弧形，第二出光區域向外凸起呈圓拱形，凹陷部凹陷的深度為?0.1-0.4mm，led芯片發出光在第一出光區域的擴散度大于led芯片在第二出光區域的擴散度。

2.根據權利要求1所述的一種led?cob燈板，其特征在于：第一出光區域的寬度大于led芯片的寬度。

3.根據權利要求1所述的一種led?cob燈板，其特征在于：熒光膠層覆蓋led芯片的頂面和側面。

4.根據權利要求1所述的一種led?cob燈板，其特征在于：所述透明封裝膠層為球頭結構。

技術總結
本技術提供一種LED?COB燈板，包括基板、透明封裝膠層和LED芯片，LED芯片設置在基板上，透明封裝膠層與LED芯片對應設置，透明封裝膠層罩設在LED芯片上，透明封裝膠層遠離LED芯片的一端向LED芯片凹陷設置，通過透明封裝膠層實現對LED芯片進行封裝，通過在透明封裝膠層的頂部設有凹陷部，LED芯片的發出光與透明封裝膠層的頂部接觸時，會以透明封裝膠層的中心向外擴散，從而減低透明封裝膠層中心位置的光強，提升透明封裝膠層中心以外位置的光強，提升出光的均勻性。同時透明封裝膠層為透明膠層，LED芯片的發出光在透明膠層的作用下進一步發生擴散。

技術研發人員：宋帥,謝俊杰,葉世挺
受保護的技術使用者：廣州市鴻利顯示電子有限公司
技術研發日：20231208
技術公布日：2025/4/28