本公開涉及配線基板、電子部件收納用封裝以及電子裝置。

背景技術：

1、在專利文獻1中，示出了在配線基板內使微帶線線路和波導管型的波導連接的信號的傳輸路徑。

2、現有技術文獻

3、專利文獻

4、專利文獻1：日本特開2004-153368號公報。

技術實現思路

1、發明要解決的課題

2、使信號線路和波導管型的波導連接的傳輸路徑有時可以有效地傳輸高頻信號。近年來，要求傳輸信號的進一步的高頻化。

3、本公開的目的在于提供能實現使信號線路與波導管型的波導連接的傳輸路徑的進一步的高頻化的配線基板、電子部件收納用封裝以及電子裝置。

4、解決課題的技術方案

5、本公開的配線基板具備：

6、基體；

7、信號線路，位于所述基體上；以及

8、波導管型的波導，位于所述基體上；

9、所述信號線路具有在傳輸信號的方向上的一端即第一端部，

10、所述波導具有：在傳輸信號的方向上的一端即第二端部；在傳輸信號的方向上的中央部；以及比所述第二端部更靠近所述中央部的中間部，

11、所述第一端部和所述第二端部被連接，

12、所述波導在所述第二端部的寬度wa大于所述波導在所述中間部的寬度wb。

13、本公開的電子部件收納用封裝具備上述的配線基板。

14、本公開的電子裝置具備：

15、上述的電子部件收納用封裝，以及

16、電子部件，其被收納在所述電子部件收納用封裝中。

17、發明效果

18、根據本公開，能夠經由使信號線路和波導管型的波導連接的傳輸路徑傳輸高頻信號，進而，能夠實現上述傳輸路徑的進一步的高頻化。

技術特征：

1.一種配線基板，其中，具備：

2.根據權利要求1所述的配線基板，其中，

3.根據權利要求1所述的配線基板，其中，

4.根據權利要求1所述的配線基板，其中，

5.根據權利要求4所述的配線基板，其中，

6.根據權利要求4所述的配線基板，其中，

7.根據權利要求1所述的配線基板，其中，

8.根據權利要求1所述的配線基板，其中，

9.一種電子部件收納用封裝，其中，具備權利要求1所述的配線基板。

10.一種電子裝置，其中，具備：

技術總結
配線基板具有：基體、位于基體的信號線路和位于基體的波導管型的波導，信號線路具有傳輸信號的方向上的一端即第一端部，波導具有：傳輸信號的方向上的一端即第二端部；在傳輸信號的方向上的中央部；以及比第二端部更靠近中央部的中間部，使第一端部和第二端部連接，波導在第二端部上的寬度大于波導在中間部的寬度。

技術研發人員：白崎隆行
受保護的技術使用者：京瓷株式會社
技術研發日：
技術公布日：2025/4/28