本技術(shù)涉及顯示設(shè)備，尤其涉及一種顯示面板的制造方法、顯示面板及顯示裝置。

背景技術(shù)：

1、有機(jī)發(fā)光二極管(organic?light?emitting?diode，oled)以及基于發(fā)光二極管(light?emitting?diode，led)等技術(shù)的平面顯示裝置因具有高畫(huà)質(zhì)、省電、機(jī)身薄及應(yīng)用范圍廣等優(yōu)點(diǎn)，而被廣泛的應(yīng)用于手機(jī)、電視、筆記本電腦、臺(tái)式電腦等各種消費(fèi)性電子產(chǎn)品，成為顯示裝置中的主流。

2、但目前的oled顯示產(chǎn)品的制造成本有待降低。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本技術(shù)實(shí)施例提供一種顯示面板的制造方法、顯示面板及顯示裝置，旨在降低顯示面板的制造成本。

2、本技術(shù)第一方面的實(shí)施例提供了一種顯示面板的制造方法，顯示面板具有顯示區(qū)域和位于顯示區(qū)域至少一側(cè)的綁定區(qū)域；制造方法包括：

3、至少在基板的顯示區(qū)域形成隔離結(jié)構(gòu)，隔離結(jié)構(gòu)包括位于顯示區(qū)域的第一開(kāi)口和第二開(kāi)口。

4、在基板的綁定區(qū)域形成多個(gè)引腳。

5、在多個(gè)引腳背離基板一側(cè)形成阻擋層，多個(gè)引腳在基板的正投影位于阻擋層在基板的正投影之內(nèi)。

6、在第一開(kāi)口內(nèi)、第二開(kāi)口內(nèi)、和阻擋層背離多個(gè)引腳一側(cè)蒸鍍第一發(fā)光結(jié)構(gòu)材料層，其中，位于第一開(kāi)口內(nèi)的第一發(fā)光結(jié)構(gòu)材料層和位于第二開(kāi)口內(nèi)的第一發(fā)光結(jié)構(gòu)材料層與多個(gè)引腳電連接。

7、剝離阻擋層、和位于阻擋層背離多個(gè)引腳一側(cè)的第一發(fā)光結(jié)構(gòu)材料層，以露出多個(gè)引腳。

8、將驅(qū)動(dòng)集成電路電連接于多個(gè)引腳，以驅(qū)動(dòng)位于第一開(kāi)口內(nèi)的第一發(fā)光結(jié)構(gòu)材料層和位于第二開(kāi)口內(nèi)的第一發(fā)光結(jié)構(gòu)材料層發(fā)光。

9、根據(jù)本技術(shù)的實(shí)施例中，在將驅(qū)動(dòng)集成電路電連接于多個(gè)引腳，以驅(qū)動(dòng)位于第一開(kāi)口內(nèi)的第一發(fā)光結(jié)構(gòu)材料層和位于第二開(kāi)口內(nèi)的第一發(fā)光結(jié)構(gòu)材料層發(fā)光的步驟之后，還包括：刻蝕去除位于第二開(kāi)口內(nèi)的第一發(fā)光結(jié)構(gòu)材料層，得到位于第一開(kāi)口內(nèi)的第一發(fā)光器件。

10、根據(jù)本技術(shù)的實(shí)施例中，在刻蝕去除位于第二開(kāi)口內(nèi)的第一發(fā)光結(jié)構(gòu)材料層，得到位于第一開(kāi)口內(nèi)的第一發(fā)光器件的步驟之后，還包括：

11、在多個(gè)引腳背離基板一側(cè)形成阻擋層，多個(gè)引腳在基板的正投影位于阻擋層在基板的正投影之內(nèi)。

12、在第一發(fā)光器件背離基板一側(cè)的第一開(kāi)口內(nèi)、第二開(kāi)口內(nèi)、和阻擋層背離多個(gè)引腳一側(cè)蒸鍍第二發(fā)光結(jié)構(gòu)材料層，其中，位于第二開(kāi)口內(nèi)的第二發(fā)光結(jié)構(gòu)材料層和第一發(fā)光器件與多個(gè)引腳電連接。

13、剝離阻擋層、以及位于阻擋層背離多個(gè)引腳一側(cè)的第二發(fā)光結(jié)構(gòu)材料層，以露出多個(gè)引腳。

14、將驅(qū)動(dòng)集成電路電連接于多個(gè)引腳，以驅(qū)動(dòng)位于第二開(kāi)口內(nèi)的第二發(fā)光結(jié)構(gòu)材料層和第一發(fā)光器件發(fā)光。

15、根據(jù)本技術(shù)的實(shí)施例中，在將驅(qū)動(dòng)集成電路電連接于多個(gè)引腳，以驅(qū)動(dòng)位于第二開(kāi)口內(nèi)的第二發(fā)光結(jié)構(gòu)材料層和第一發(fā)光器件發(fā)光的步驟之后，還包括：刻蝕去除位于第一開(kāi)口內(nèi)的第二發(fā)光結(jié)構(gòu)材料層，得到位于第二開(kāi)口內(nèi)的第二發(fā)光器件。

16、根據(jù)本技術(shù)的實(shí)施例中，隔離結(jié)構(gòu)還包括位于顯示區(qū)域的第三開(kāi)口，其中：在第一開(kāi)口內(nèi)、第二開(kāi)口內(nèi)、和阻擋層背離多個(gè)引腳一側(cè)蒸鍍第一發(fā)光結(jié)構(gòu)材料層，其中，位于第一開(kāi)口內(nèi)的第一發(fā)光結(jié)構(gòu)材料層和位于第二開(kāi)口內(nèi)的第一發(fā)光結(jié)構(gòu)材料層與多個(gè)引腳電連接的步驟，包括：

17、在第一開(kāi)口內(nèi)、第二開(kāi)口內(nèi)、第三開(kāi)口內(nèi)、和阻擋層背離多個(gè)引腳一側(cè)蒸鍍第一發(fā)光結(jié)構(gòu)材料層，其中，位于第一開(kāi)口內(nèi)的第一發(fā)光結(jié)構(gòu)材料層、位于第二開(kāi)口內(nèi)的第一發(fā)光結(jié)構(gòu)材料層和位于第三開(kāi)口內(nèi)的第一發(fā)光結(jié)構(gòu)材料層與多個(gè)引腳電連接。

18、將驅(qū)動(dòng)集成電路電連接于多個(gè)引腳，以驅(qū)動(dòng)位于第一開(kāi)口內(nèi)的第一發(fā)光結(jié)構(gòu)材料層和位于第二開(kāi)口內(nèi)的第一發(fā)光結(jié)構(gòu)材料層發(fā)光的步驟，包括：

19、將驅(qū)動(dòng)集成電路電連接于多個(gè)引腳，以驅(qū)動(dòng)位于第一開(kāi)口內(nèi)的第一發(fā)光結(jié)構(gòu)材料層、位于第二開(kāi)口內(nèi)的第一發(fā)光結(jié)構(gòu)材料層和位于第三開(kāi)口內(nèi)的第一發(fā)光結(jié)構(gòu)材料層發(fā)光。

20、根據(jù)本技術(shù)的實(shí)施例中，在將驅(qū)動(dòng)集成電路電連接于多個(gè)引腳，以驅(qū)動(dòng)位于第一開(kāi)口內(nèi)的第一發(fā)光結(jié)構(gòu)材料層、位于第二開(kāi)口內(nèi)的第一發(fā)光結(jié)構(gòu)材料層和位于第三開(kāi)口內(nèi)的第一發(fā)光結(jié)構(gòu)材料層發(fā)光的步驟之后，還包括：

21、刻蝕去除位于第二開(kāi)口和第三開(kāi)口內(nèi)的第一發(fā)光結(jié)構(gòu)材料層，得到位于第一開(kāi)口內(nèi)的第一發(fā)光器件。

22、根據(jù)本技術(shù)的實(shí)施例中，在刻蝕去除位于第二開(kāi)口和第三開(kāi)口內(nèi)的第一發(fā)光結(jié)構(gòu)材料層，得到位于第一開(kāi)口內(nèi)的第一發(fā)光器件的步驟之后，還包括：

23、在多個(gè)引腳背離基板一側(cè)形成阻擋層，多個(gè)引腳在基板的正投影位于阻擋層在基板的正投影之內(nèi)。

24、在第一發(fā)光器件背離基板一側(cè)的第一開(kāi)口內(nèi)、第二開(kāi)口內(nèi)、第三開(kāi)口內(nèi)、和阻擋層背離多個(gè)引腳一側(cè)蒸鍍第二發(fā)光結(jié)構(gòu)材料層，其中，位于第二開(kāi)口內(nèi)的第二發(fā)光結(jié)構(gòu)材料層、位于第三開(kāi)口內(nèi)的第二發(fā)光結(jié)構(gòu)材料層和第一發(fā)光器件與多個(gè)引腳電連接。

25、剝離阻擋層、以及位于阻擋層背離多個(gè)引腳一側(cè)的第二發(fā)光結(jié)構(gòu)材料層，以露出多個(gè)引腳。

26、將驅(qū)動(dòng)集成電路電連接于多個(gè)引腳，以驅(qū)動(dòng)位于第二開(kāi)口內(nèi)的第二發(fā)光結(jié)構(gòu)材料層、位于第三開(kāi)口內(nèi)的第二發(fā)光結(jié)構(gòu)材料層和第一發(fā)光器件發(fā)光。

27、根據(jù)本技術(shù)的實(shí)施例中，在將驅(qū)動(dòng)集成電路電連接于多個(gè)引腳，以驅(qū)動(dòng)位于第二開(kāi)口內(nèi)的第二發(fā)光結(jié)構(gòu)材料層、位于第三開(kāi)口內(nèi)的第二發(fā)光結(jié)構(gòu)材料層和第一發(fā)光器件發(fā)光的步驟之后，還包括：

28、刻蝕去除位于第一開(kāi)口內(nèi)和第三開(kāi)口內(nèi)的第二發(fā)光結(jié)構(gòu)材料層，得到位于第二開(kāi)口內(nèi)的第二發(fā)光器件。

29、根據(jù)本技術(shù)的實(shí)施例中，在刻蝕去除位于第一開(kāi)口內(nèi)和第三開(kāi)口內(nèi)的第二發(fā)光結(jié)構(gòu)材料層，得到位于第二開(kāi)口內(nèi)的第二發(fā)光器件的步驟之后，還包括：

30、在第一發(fā)光器件背離基板一側(cè)的第一開(kāi)口內(nèi)、第二發(fā)光器件背離基板一側(cè)的第二開(kāi)口內(nèi)、第三開(kāi)口內(nèi)和阻擋層背離多個(gè)引腳一側(cè)蒸鍍第三發(fā)光結(jié)構(gòu)材料層，其中，第一發(fā)光器件、第二發(fā)光器件和第三開(kāi)口內(nèi)的第三發(fā)光結(jié)構(gòu)材料層與多個(gè)引腳電連接。

31、剝離阻擋層、以及位于阻擋層背離多個(gè)引腳一側(cè)的第三發(fā)光結(jié)構(gòu)材料層，以露出多個(gè)引腳。

32、將驅(qū)動(dòng)集成電路電連接于多個(gè)引腳，以驅(qū)動(dòng)第一發(fā)光器件、第二發(fā)光器件和第三開(kāi)口內(nèi)的第三發(fā)光結(jié)構(gòu)材料層發(fā)光；

33、根據(jù)本技術(shù)的實(shí)施例中，在將驅(qū)動(dòng)集成電路電連接于多個(gè)引腳，以驅(qū)動(dòng)第一發(fā)光器件、第二發(fā)光器件和第三開(kāi)口內(nèi)的第三發(fā)光結(jié)構(gòu)材料層發(fā)光的步驟之后，還包括：

34、刻蝕去除位于第一開(kāi)口和第二開(kāi)口內(nèi)的第三發(fā)光結(jié)構(gòu)材料層形成位于第三開(kāi)口內(nèi)的第三發(fā)光器件。

35、根據(jù)本技術(shù)的實(shí)施例中，在多個(gè)引腳背離基板一側(cè)形成阻擋層的步驟中，包括：

36、阻擋層完全覆蓋綁定區(qū)域。

37、根據(jù)本技術(shù)的實(shí)施例中，阻擋層包括膠帶，膠帶粘貼于引腳背離基板一側(cè)，剝離阻擋層的步驟中，包括：

38、采用機(jī)械剝離的方式去除阻擋層，以露出引腳。

39、根據(jù)本技術(shù)的實(shí)施例中，阻擋層包括粘接區(qū)和非粘接區(qū)，阻擋層完全覆蓋綁定區(qū)域，引腳在基板的正投影位于非粘接區(qū)在基板的正投影之內(nèi)，粘接區(qū)在基板的正投影位于引腳以外的區(qū)域。

40、根據(jù)本技術(shù)的實(shí)施例中，阻擋層包括沿背離顯示區(qū)域的方向凸出于綁定區(qū)域設(shè)置的剝離部，剝離阻擋層的步驟中，還包括：

41、夾持剝離部將阻擋層剝離于引腳。

42、根據(jù)本技術(shù)的實(shí)施例中，基板背離阻擋層一側(cè)設(shè)置有臨時(shí)基板，阻擋層包括粘接區(qū)和非粘接區(qū)，在引腳背離基板一側(cè)形成阻擋層的步驟中，包括：

43、將粘接區(qū)粘接于臨時(shí)基板，非粘接區(qū)設(shè)置于引腳背離基板一側(cè)，引腳在基板的正投影位于非粘接區(qū)在基板的正投影之內(nèi)。

44、根據(jù)本技術(shù)的實(shí)施例中，采用機(jī)械剝離的方式去除阻擋層的步驟中，包括：

45、將粘接區(qū)和非粘接區(qū)相互分割，以將非粘接區(qū)剝離。

46、根據(jù)本技術(shù)的實(shí)施例中，阻擋層的材料包括光刻膠；剝離阻擋層的步驟中，包括：

47、采用機(jī)械剝離的方式剝離阻擋層，以露出引腳。

48、根據(jù)本技術(shù)的實(shí)施例中，光刻膠包括正性光刻膠或負(fù)性光刻膠。

49、根據(jù)本技術(shù)的實(shí)施例中，在第一開(kāi)口內(nèi)、第二開(kāi)口內(nèi)、和阻擋層背離多個(gè)引腳一側(cè)蒸鍍第一發(fā)光結(jié)構(gòu)材料層的步驟中，包括：

50、在基板的顯示區(qū)域和綁定區(qū)域整面設(shè)置發(fā)光材料層。

51、在基板的顯示區(qū)域和綁定區(qū)域整面設(shè)置電極材料層。

52、在基板的顯示區(qū)域和綁定區(qū)域整面設(shè)置封裝層。

53、剝離阻擋層、和位于阻擋層背離多個(gè)引腳一側(cè)的第一發(fā)光結(jié)構(gòu)材料層的步驟中，還包括：

54、剝離阻擋層、和位于阻擋層背離多個(gè)引腳一側(cè)的發(fā)光材料層、電極材料層及封裝層，以露出引腳。

55、根據(jù)本技術(shù)的實(shí)施例中，顯示區(qū)域包括驅(qū)動(dòng)電路層，在基板的綁定區(qū)域形成多個(gè)引腳的步驟中，包括：多個(gè)引腳與驅(qū)動(dòng)電路層電連接。

56、根據(jù)本技術(shù)的實(shí)施例中，在至少在基板的顯示區(qū)域形成隔離結(jié)構(gòu)的步驟中，包括：

57、在基板上形成第一材料層。

58、在第一材料層背離基板一側(cè)形成第二材料層。

59、對(duì)第一材料層和第二材料層進(jìn)行圖案化處理形成第一子層和第二子層，第一子層位于第二子層朝向基板的一側(cè)，第一子層在基板上的正投影位于第二子層在基板上的正投影之內(nèi)，第一子層和第二子層構(gòu)成隔離結(jié)構(gòu)。

60、本技術(shù)第二方面實(shí)施例提出一種顯示面板的制造方法，顯示面板具有顯示區(qū)域和位于顯示區(qū)域至少一側(cè)的綁定區(qū)域；制造方法包括：

61、至少在基板的顯示區(qū)域形成隔離結(jié)構(gòu)，隔離結(jié)構(gòu)包括位于顯示區(qū)域的第一開(kāi)口、第二開(kāi)口和第三開(kāi)口。

62、在基板的綁定區(qū)域形成多個(gè)引腳。

63、在第一開(kāi)口內(nèi)形成第一發(fā)光器件。

64、在多個(gè)引腳背離基板一側(cè)形成阻擋層，多個(gè)引腳在基板的正投影位于阻擋層在基板的正投影之內(nèi)。

65、在第一發(fā)光器件背離基板一側(cè)的第一開(kāi)口內(nèi)、第二開(kāi)口內(nèi)、第三開(kāi)口內(nèi)、和阻擋層背離多個(gè)引腳一側(cè)蒸鍍第二發(fā)光結(jié)構(gòu)材料層，其中，位于第二開(kāi)口內(nèi)的第二發(fā)光結(jié)構(gòu)材料層、位于第三開(kāi)口內(nèi)的第二發(fā)光結(jié)構(gòu)材料層和第一發(fā)光器件與多個(gè)引腳電連接。

66、剝離阻擋層、和位于阻擋層背離多個(gè)引腳一側(cè)的第二發(fā)光結(jié)構(gòu)材料層，以露出多個(gè)引腳。

67、將驅(qū)動(dòng)集成電路電連接于多個(gè)引腳，以驅(qū)動(dòng)位于第二開(kāi)口內(nèi)的第二發(fā)光結(jié)構(gòu)材料層、位于第三開(kāi)口內(nèi)的第二發(fā)光結(jié)構(gòu)材料層和第一發(fā)光器件發(fā)光。

68、根據(jù)本技術(shù)的實(shí)施例中，在將驅(qū)動(dòng)集成電路電連接于多個(gè)引腳，以驅(qū)動(dòng)位于第二開(kāi)口內(nèi)的第二發(fā)光結(jié)構(gòu)材料層、位于第三開(kāi)口內(nèi)的第二發(fā)光結(jié)構(gòu)材料層和第一發(fā)光器件發(fā)光的步驟之后，還包括：

69、刻蝕去除位于第一開(kāi)口內(nèi)的第二發(fā)光結(jié)構(gòu)材料層和位于第三開(kāi)口內(nèi)的第二發(fā)光結(jié)構(gòu)材料層，得到位于第二開(kāi)口內(nèi)的第二發(fā)光器件。

70、根據(jù)本技術(shù)的實(shí)施例中，在刻蝕去除位于第一開(kāi)口內(nèi)的第二發(fā)光結(jié)構(gòu)材料層和第三開(kāi)口內(nèi)的第二發(fā)光結(jié)構(gòu)材料層，得到位于第二開(kāi)口內(nèi)的第二發(fā)光器件的步驟之后，還包括：

71、在第一發(fā)光器件背離基板一側(cè)的第一開(kāi)口內(nèi)、第二發(fā)光器件背離基板一側(cè)的第二開(kāi)口內(nèi)、第三開(kāi)口內(nèi)和阻擋層背離多個(gè)引腳一側(cè)蒸鍍第三發(fā)光結(jié)構(gòu)材料層，其中，第一發(fā)光器件、第二發(fā)光器件和第三開(kāi)口內(nèi)的第三發(fā)光結(jié)構(gòu)材料層與多個(gè)引腳電連接。

72、剝離阻擋層、以及位于阻擋層背離多個(gè)引腳一側(cè)的第三發(fā)光結(jié)構(gòu)材料層，以露出多個(gè)引腳。

73、將驅(qū)動(dòng)集成電路電連接于多個(gè)引腳，以驅(qū)動(dòng)第一發(fā)光器件、第二發(fā)光器件和第三開(kāi)口內(nèi)的第三發(fā)光結(jié)構(gòu)材料層發(fā)光。

74、根據(jù)本技術(shù)的實(shí)施例中，在將驅(qū)動(dòng)集成電路電連接于多個(gè)引腳，以驅(qū)動(dòng)第一發(fā)光器件、第二發(fā)光器件和第三開(kāi)口內(nèi)的第三發(fā)光結(jié)構(gòu)材料層發(fā)光的步驟之后，還包括：

75、刻蝕去除位于第一開(kāi)口和第二開(kāi)口內(nèi)的第三發(fā)光結(jié)構(gòu)材料層形成位于第三開(kāi)口內(nèi)的第三發(fā)光器件。

76、本技術(shù)第三方面提出一種顯示面板，由上述第一、第二方面任一實(shí)施例中的顯示面板的制造方法制備形成。

77、本技術(shù)第四方面提出一種顯示面板，顯示面板具有顯示區(qū)域和位于顯示區(qū)域至少一側(cè)的綁定區(qū)域；顯示面板包括：基板；多個(gè)引腳，位于基板的一側(cè)、且位于綁定區(qū)域；發(fā)光結(jié)構(gòu)層，位于基板的一側(cè)，包括位于顯示區(qū)域的至少一個(gè)發(fā)光器件和位于綁定區(qū)域的虛擬器件，其中，至少一個(gè)發(fā)光器件與多個(gè)引腳電連接，虛擬器件在基板上的正投影與多個(gè)引腳在基板上的正投影不交疊。

78、根據(jù)本技術(shù)的實(shí)施例中，虛擬器件的材料與發(fā)光器件的材料部分相同。

79、本技術(shù)第五方面提出一種顯示面板，顯示面板具有顯示區(qū)域和位于顯示區(qū)域至少一側(cè)的綁定區(qū)域；顯示面板包括：基板；多個(gè)引腳，位于基板的一側(cè)、且位于綁定區(qū)域；發(fā)光結(jié)構(gòu)層，位于基板的一側(cè)，包括位于顯示區(qū)域的至少一個(gè)發(fā)光器件，其中，至少一個(gè)發(fā)光器件與多個(gè)引腳電連接，發(fā)光結(jié)構(gòu)層在基板上的正投影與多個(gè)引腳在基板上的正投影不交疊。

80、根據(jù)本技術(shù)的實(shí)施例中，至少一個(gè)發(fā)光器件包括第一發(fā)光器件和第二發(fā)光器件，顯示面板還包括：隔離結(jié)構(gòu)，位于基板的一側(cè)、且至少位于顯示區(qū)域，隔離結(jié)構(gòu)包括位于顯示區(qū)域的第一開(kāi)口和第二開(kāi)口；其中，第一發(fā)光器件的至少部分位于第一開(kāi)口內(nèi)，第二發(fā)光器件的至少部分位于第二開(kāi)口內(nèi)。

81、本技術(shù)第六方面的實(shí)施例還提供了一種顯示裝置，包括上述第四和第五方面中任一項(xiàng)中的顯示面板。

82、在本技術(shù)的實(shí)施例中，在引腳背離基板的一側(cè)形成阻擋層，并且引腳在基板的正投影位于阻擋層在基板的正投影之內(nèi)。蒸鍍第一發(fā)光結(jié)構(gòu)材料層時(shí)，至少部分第一發(fā)光結(jié)構(gòu)材料層的材料會(huì)覆蓋在阻擋層背離引腳一側(cè)，將阻擋層從引腳處剝離時(shí)，剝離阻擋層的同時(shí)可以帶走位于阻擋層背離基板一側(cè)的第一發(fā)光結(jié)構(gòu)材料層的材料，從而露出引腳，從而可實(shí)現(xiàn)驅(qū)動(dòng)集成電路與引腳的電連接，以驅(qū)動(dòng)第一發(fā)光結(jié)構(gòu)材料層發(fā)光進(jìn)行檢測(cè)，有利于降低顯示面板的制造成本。