本技術涉及顯示，尤其涉及一種顯示面板的制備方法、顯示面板及顯示裝置。

背景技術：

1、有機發光二極管(organic?light?emitting?diode，oled)以及基于發光二極管(light?emitting?diode，led)等技術的平面顯示裝置因具有高畫質、省電、機身薄及應用范圍廣等優點，而被廣泛的應用于手機、電視、筆記本電腦、臺式電腦等各種消費性電子產品，成為顯示裝置中的主流。

2、但目前的oled顯示產品的工藝性能有待提升。

技術實現思路

1、本技術實施例提供一種顯示面板的制備方法、顯示面板及顯示裝置，旨在提高顯示面板的工藝性能。

2、本技術第一方面的實施例提供了一種顯示面板的制備方法，包括：

3、在基板上制備隔離結構，隔離結構圍合形成第一隔離開口、第二隔離開口和第三隔離開口；

4、在隔離結構背離基板的一側設置第一制備材料層，部分第一制備材料層落入第一隔離開口形成第一發光單元和第一封裝部；

5、去除第二隔離開口所在區域的第一制備材料層，以使第二隔離開口露出，并保留第三隔離開口所在區域的第一制備材料層；

6、在隔離結構背離基板的一側設置第二制備材料層，部分第二制備材料層落入第二隔離開口形成第二發光單元和第二封裝部。

7、根據本技術第一方面的實施方式，在隔離結構背離基板的一側設置第二制備材料層，部分第二制備材料層落入第二隔離開口形成第二發光單元和第二封裝部的步驟之后還包括：

8、去除第一隔離開口所在區域的第一制備材料層，并去除第三隔離開口所在區域的第一制備材料層和第二制備材料層，以使第三隔離開口露出；

9、在隔離結構背離基板的一側設置第三制備材料層，部分第三制備材料層落入第三隔離開口形成第三發光單元和第三封裝部。

10、根據本技術第一方面前述任一實施方式，去除第一隔離開口所在區域的第一制備材料層，并去除第三隔離開口所在區域的第一制備材料層和第二制備材料層，以使第三隔離開口露出的步驟中：第三隔離開口及環繞第三隔離開口的部分隔離結構露出。

11、根據本技術第一方面前述任一實施方式，第一封裝部和第二封裝部在隔離結構背離基板的一側間隔設置。

12、根據本技術第一方面前述任一實施方式，去除第一隔離開口所在區域的第一制備材料層，并去除第三隔離開口所在區域的第一制備材料層和第二制備材料層，以使第三隔離開口露出的步驟包括：

13、去除第三隔離開口所在區域的第二制備材料層，以使第三隔離開口所在區域的第一制備材料層露出；

14、去除第一隔離開口所在區域的第二制備材料層和第三隔離開口所在區域的第一制備材料層，以使第三隔離開口露出。

15、根據本技術第一方面前述任一實施方式，在去除第三隔離開口所在區域的第二制備材料層，以使第三隔離開口所在區域的第一制備材料層露出的步驟中：去除第三隔離開口所在區域的第二制備材料層，以使部分第二隔離開口所在區域的第二制備材料層與第三隔離開口所在區域的第一制備材料層在隔離結構背離基板的一側交疊形成交疊部，且使得第三隔離開口所在區域的第一制備材料層露出；

16、在去除第一隔離開口所在區域的第二制備材料層和第三隔離開口所在區域的第一制備材料層，以使第三隔離開口露出的步驟中還去除交疊部。

17、根據本技術第一方面前述任一實施方式，在隔離結構背離基板的一側設置第二制備材料層，部分第二制備材料層落入第二隔離開口形成第二發光單元和第二封裝部的步驟之后還包括：

18、在第二制備材料層背離基板的一側覆蓋光刻膠材料層，并對光刻膠材料層進行圖案化處理形成第一光刻膠層和開設于第一光刻膠層的第一光刻開口，第一光刻開口在基板的正投影位于第三隔離開口在基板的正投影之內。

19、根據本技術第一方面前述任一實施方式，去除第一隔離開口所在區域的第一制備材料層，并去除第三隔離開口所在區域的第一制備材料層和第二制備材料層，以使第三隔離開口露出的步驟包括：

20、去除第一隔離開口和第三隔離開口所在區域的第二制備材料層，以使第三隔離開口的第一制備材料層露出；

21、去除第三隔離開口所在區域的第一制備材料層，以使第三隔離開口露出。

22、根據本技術第一方面前述任一實施方式，在隔離結構背離基板的一側設置第三制備材料層，部分第三制備材料層落入第三隔離開口形成第三發光單元和第三封裝部的步驟之后還包括：

23、去除第一隔離開口和第二隔離開口所在區域的第三制備材料層。

24、根據本技術第一方面前述任一實施方式，第三封裝部和第一封裝部在隔離結構背離基板的一側間隔設置，和/或，第三封裝部和第二封裝部在隔離結構背離基板的一側間隔設置。

25、根據本技術第一方面前述任一實施方式，去除第一隔離開口和第二隔離開口所在區域的第三制備材料層的步驟中：去除第一隔離開口內、環繞第一隔離開口的隔離結構背離基板一側的、第二隔離開口內、環繞第二隔離開口的隔離結構背離基板一側的、及部分環繞第三隔離開口的隔離結構背離基板一側的第三制備材料層。

26、根據本技術第一方面前述任一實施方式，在去除第二隔離開口所在區域的第一制備材料層，以使第二隔離開口露出，并保留第三隔離開口所在區域的第一制備材料層的步驟中：

27、去除第二隔離開口內、且部分環繞第二隔離開口設置的隔離結構背離基板一側的第一制備材料層，以使第二隔離開口、及部分環繞第二隔離開口的隔離結構露出，且第三隔離開口、及部分環繞第三隔離開口的隔離結構被第一制備材料層覆蓋。

28、根據本技術第一方面前述任一實施方式，在基板上制備隔離結構，隔離結構圍合形成第一隔離開口、第二隔離開口和第三隔離開口的步驟包括：

29、在基板的一側設置第一絕緣材料層；

30、在第一絕緣材料層背離基板的一側制備隔離結構，隔離結構圍合形成第一隔離開口、第二隔離開口和第三隔離開口；

31、對由第一隔離開口露出的第一絕緣材料層進行圖案化處理形成第一像素開口，對由第二隔離開口露出的第一絕緣材料層進行圖案化處理形成第二像素開口，對由第三隔離開口露出的第一絕緣材料層進行圖案化處理形成第三像素開口。

32、根據本技術第一方面前述任一實施方式，隔離結構包括在遠離基板的方向層疊設置的第一子層和第二子層，第一子層在基板的正投影位于第二子層在基板的正投影之內。

33、根據本技術第一方面前述任一實施方式，隔離結構還包括第三子層，第三子層位于第一子層朝向基板的一側，第一子層在基板的正投影位于第三子層在基板的正投影之內。

34、根據本技術第一方面前述任一實施方式，第一制備材料層包括在遠離基板的方向上層疊設置的第一發光材料層、第一導電材料層和第一封裝材料層，在隔離結構背離基板的一側設置第一制備材料層，部分第一制備材料層落入第一隔離開口形成第一發光單元和第一封裝部的步驟中，形成在遠離基板的方向上層疊設置的第一發光單元、第一子電極和第一封裝部；

35、和/或，第二制備材料層包括在遠離基板的方向上層疊設置的第二發光材料層、第二導電材料層和第二封裝材料層，在隔離結構背離基板的一側設置第二制備材料層，部分第二制備材料層落入第二隔離開口形成第二發光單元和第二封裝部的步驟中，形成在遠離基板的方向上層疊設置的第二發光單元、第二子電極和第二封裝部。

36、本技術第二方面的實施例還提供了一種顯示面板，由上述任一第一方面實施例提供的制備方法制備成型。

37、本技術第二方面的實施例還提供了一種顯示面板，包括：基板；隔離結構，設置于基板的一側并圍合形成隔離開口，隔離開口包括第一隔離開口、第二隔離開口和第三隔離開口；發光層，包括位于第一隔離開口的第一發光單元、位于第二隔離開口的第二發光單元和位于第三隔離開口的第三發光單元；其中，隔離結構包括在遠離基板的方向層疊設置的第一子層和第二子層，第二子層相對第一子層朝向隔離開口凸出設置，且第二子層相對第一子層朝向第一隔離開口凸出的長度為第一長度，第二子層相對第一子層朝向第二隔離開口凸出的長度為第二長度，第二子層相對第一子層朝向第三隔離開口凸出的長度為第三長度，第二長度和第三長度的差值絕對值小于或等于0.1μm。

38、根據本技術第二方面的實施方式，第一長度小于第二長度，和/或，第一長度小于第三長度。

39、根據本技術第二方面前述任一實施方式，第一長度小于第二長度，且第一長度和第二長度的差值絕對值為0.05μm～0.15μm；

40、和/或，第一長度小于第三長度，第一長度和第三長度的差值絕對值為0.05μm～0.15μm。

41、根據本技術第二方面前述任一實施方式，第一長度小于第二長度，且第二長度小于或等于第三長度，第一長度和第二長度的差值絕對值大于第二長度和第三長度的差值絕對值；

42、或者，第一長度小于第三長度，且第三長度小于或等于第二長度，第一長度和第三長度的差值絕對值大于第二長度和第三長度的差值絕對值。

43、根據本技術第二方面前述任一實施方式，第二長度和第三長度相等。

44、根據本技術第二方面前述任一實施方式，隔離結構的材料包括導電材料；

45、顯示面板還包括位于各發光單元背離基板一側的第二電極，第二電極和隔離結構電連接。

46、根據本技術第二方面前述任一實施方式，第一子層的材料包括導電材料，第二電極和第一子層電連接。

47、根據本技術第二方面前述任一實施方式，第二子層的材料包括導電材料。

48、根據本技術第二方面前述任一實施方式，隔離結構還包括位于第一子層朝向基板一側的第三子層。

49、根據本技術第二方面前述任一實施方式，第三子層的材料包括導電材料，第二電極和第三子層電連接。

50、根據本技術第二方面前述任一實施方式，還包括：像素定義層，像素定義層設置于基板的一側并包括像素限定部和像素開口，像素開口和隔離開口連通。

51、根據本技術第二方面前述任一實施方式，隔離結構位于像素限定部背離基板的一側，或者，像素限定部上開設有讓位開口，隔離結構位于讓位開口。

52、本技術第三方面的實施例還提供一種顯示裝置，包括上述任一第二方面實施例提供的顯示面板。

53、在本技術實施例提供的制備方法中，首先在基板上制備隔離結構，隔離結構圍合形成第一隔離開口、第二隔離開口和第三隔離開口，不同的隔離開口可以用于容納不同的發光單元，能夠改善不同發光單元之間出光的串擾問題。然后，在帶有隔離結構的基板上設置第一制備材料層，第一制備材料層會落入第一隔離開口、第二隔離開口、第三隔離開口內，且第一制備材料層還會落在隔離結構背離基板的一側。落入第一隔離開口內的第一制備材料層形成第一發光單元。接著將第二隔離開口所在區域的第一制備材料層去除，且保留第三隔離開口所在區域的第一制備材料層，在該步驟中不會對第三隔離開口所在區域的第一制備材料層進行去除處理。最后繼續設置第二制備材料層，使得在第二隔離開口內形成第二發光單元。在本技術實施例中，在去除第一制備材料層令第二隔離開口露出時，去除第二隔離開口所在區域的第一制備材料層，而不去除第三隔離開口所在區域的第一制備材料層，能夠改善第三隔離開口內的制備材料層被多次去除時，對隔離結構朝向第三隔離開口的壁面的形狀造成較大影響，進而提升顯示面板的工藝性能。