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電路板及電子設備的制作方法

文檔序號:41773356發布日期:2025-04-29 18:44閱讀:7來源:國知局
電路板及電子設備的制作方法

本公開涉及電子硬件,尤其涉及一種電路板及電子設備。


背景技術:

1、隨著移動通訊技術的快速發展,諸如手機、平板電腦等電子設備等成為了人們日常生活中不可或缺的設備。在電子設備中,屏幕、相機等高速接口與中央處理器的連接一般采用柔性電路板進行連接,以實現產品結構設計上的堆疊靈活性。

2、為了保證柔性電路板的彎折可靠性,在高速差分信號線區域通常會采用網格地作為地層。而高速信號接口裸露部分容易接收到設備自身以外的射頻信號,進而使得差分信號線中產生的共模噪聲。


技術實現思路

1、為克服相關技術中存在的問題,本公開提供一種電路板及電子設備。

2、根據本公開實施例的第一方面,提供一種電路板,所述電路板包括:信號層,設置有一組或多組差分信號組,所述差分信號組包括多條相互平行的差分信號線;地層,所述地層包括網格地,其中,至少一組差分信號組中的每條所述差分信號線在所述地層的投影與所述網格地的重合面積的差值小于設定閾值;或者重合面積的差值是設定值的整數倍。

3、在一些實施例中,所述差分信號組包括第一差分信號線和第二差分信號線;所述網格地包括多條第一地線和多條第二地線,其中,所述第一差分信號線在所述地層的投影與所述第一地線和所述第二地線的重合面積為第一重合面積;所述第二差分信號線在所述地層的投影與所述第一地線和所述第二地線的重合面積為第二重合面積;所述第一重合面積與所述第二重合面積的差值小于設定閾值,或所述第一重合面積與所述第二重合面積的差值是設定值的整數倍。

4、在一些實施例中,所述差分信號線與所述第一地線之間具有第一夾角,所述差分信號線傳輸第一信號;所述第一信號的傳輸長度小于或等于所述第一信號波長六分之一,所述第一夾角為23.5°~28.5°或113.5°~118.5°;所述第一信號的傳輸長度大于所述第一信號波長六分之一,所述第一夾角為15°-38°或105°~128°。在一些實施例中,多條第一地線之間相互平行設置于所述地層,多條第二地線之間相互平行設置于所述地層。

5、在一些實施例中,多條第一地線之間等間距地設置于所述地層,多條第二地線之間等間距地設置于所述地層。

6、在一些實施例中,所述第一地線與所述第二地線相互垂直。

7、在一些實施例中,所述差分信號線與所述第一地線之間具有第一夾角,所述第一夾角為θ,所述第一差分信號線和所述第二差分信號線的間距為s,所述多條第二地線之間的間距為h,并且滿足如下關系:sinθ=s/h。

8、在一些實施例中,所述第一夾角還滿足如下關系:sin(45°-θ)=s/(h/sin45°)。

9、在一些實施例中,所述第一夾角為15°~38°或105°~128°。

10、在一些實施例中,所述差分信號線包括依次連接的多個分段,所述多個分段中彼此連接的兩個所述分段的延伸方向,其中,所述彼此連接的兩個所述分段的延伸方向之間的夾角為45°或90°。在一些實施例中,所述差分信號線包括延伸方向不同的第一段、第二段和第三段,所述第一段與所述第二段相連,所述第二段與所述第三段相連,其中,所述第一段的延伸方向與所述第二段的延伸方向的夾角為45°;所述第二段的延伸方向與所述第三段的延伸方向的夾角為45°;所述第一段的延伸方向與所述第三段的延伸方向的夾角為0°或90°。

11、在一些實施例中,所述第一差分信號線的長度和所述第二差分線的長度的差值小于設定閾值。

12、在一些實施例中,所述差分信號線還包括第三差分信號線;其中,所述第三差分信號線在所述地層的投影與所述第一地線和所述第二地線的重合面積為第三重合面積;所述第一重合面積、所述第二重合面積和所述第三重合面積的差值小于設定閾值;或者重合面積的差值是設定值的整數倍;所述第一差分信號線的長度、所述第二差分線的長度和第三差分線的長度的差值小于設定閾值。

13、在一些實施例中,所述差分信號線的長度大于或等于3.5毫米。

14、根據本公開實施例的第二方面,提供一種電子設備,所述電子設備包括:第一方面任一項所述電路板。

15、在一些實施例中,所述電路板為柔性電路板。

16、本公開的實施例提供的技術方案可以包括以下有益效果:本公開通過使差分信號組內的差分信號線在地層的投影與網格地的重合面積差值小于設定閾值;或者重合面積的差值是設定值的整數倍,可以使網格地導致的不連續性效應降低,有效提升差分信號線走線的對稱性,從而使網格地對差分信號線中的噪聲信號的影響相同,進而可以在對差分信號進行解碼過程中,可以將差分信號線中的噪聲信號進行相減抵消,進而提升了差分信號組的數據傳輸穩定性。

17、應當理解的是,以上的一般描述和后文的細節描述僅是示例性和解釋性的,并不能限制本公開。



技術特征:

1.一種電路板,其特征在于,所述電路板包括:

2.根據權利要求1所述的電路板,其特征在于,

3.根據權利要求2所述的電路板,其特征在于,

4.根據權利要求2所述的電路板,其特征在于,

5.根據權利要求2所述的電路板,其特征在于,

6.根據權利要求2所述的電路板,其特征在于,

7.根據權利要求2所述的電路板,其特征在于,

8.根據權利要求7所述的電路板,其特征在于,

9.根據權利要求8所述的電路板,其特征在于,

10.根據權利要求9所述的電路板,其特征在于,

11.根據權利要求9所述的電路板,其特征在于,

12.根據權利要求2所述的電路板,其特征在于,

13.根據權利要求2所述的電路板,其特征在于,

14.根據權利要求1所述的電路板,其特征在于,

15.一種電子設備,其特征在于,包括:

16.根據權利要求15所述的電子設備,其特征在于,


技術總結
本公開是關于一種電路板及電子設備,電路板包括信號層,設置有一組或多組差分信號組,差分信號組包括多條相互平行的差分信號線;地層,地層包括網格地,其中,至少一組差分信號組中的每條差分信號線在地層的投影與網格地的重合面積的差值小于設定閾值;或著重合面積的差值是設定值的整數倍。本公開通過使差分信號組內的差分信號線在地層的投影與網格地的重合面積的差值小于設定閾值或著是設定值的整數倍,使網格地導致的不連續性效應降低,有效提升差分信號線走線的對稱性,從而使網格地對差分信號線中的噪聲信號的影響相同,進而在對差分信號進行解碼過程中,可以將差分信號線中的噪聲信號進行相減抵消,進而提升了差分信號組的數據傳輸穩定性。

技術研發人員:張松松,姜行果
受保護的技術使用者:北京小米移動軟件有限公司
技術研發日:
技術公布日:2025/4/28
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