本申請屬于功率分配技術，更具體地說，是涉及一種功率分配器及微波設備。

背景技術：

1、功率分配器用于微波信號的傳輸，能夠將輸入的微波信號按照預定的比例分配到多個輸出端口。功率分配器常采用低溫共燒陶瓷(low?temperature?co-fired?ceramic、ltcc)技術，通過將構成功率分配電路的多個電子元件埋入陶瓷基板內，再將多個陶瓷基板疊壓在一起燒結，形成三維空間內互不干擾的高密度電路，具有尺寸小、重量強、可靠性高、批次一致性好等優點。

2、目前，功率分配器由陶瓷基體、多個電感以及多個接地電容組成。這些電感和接地電容分別被嵌入在陶瓷基體的不同基層中，接地電容一般位于對應電感下側的基層中，使接地電容的一端與電感直接連接，并且，會在接地電容下側的基層中設置接地金屬板，使接地電容的另一端通過接地金屬板接地。然而，由于各電感以及各接地電容在陶瓷基體內的分布位置不同，需要在每個接地電容的下方均設置接地金屬板，不利于功率分配器內部的結構優化，增加了設計工藝的復雜性，導致生產成本上升。

技術實現思路

1、本申請實施例的目的在于提供一種功率分配器及微波設備，以解決現有技術中存在的功率分配器內部結構復雜的問題。

2、為實現上述目的，第一方面，本申請提供一種功率分配器，包括基體、設置于所述基體外側的多個端電極和設置于所述基體內側的多個內電極；多個所述端電極包括輸入電極、至少兩個輸出電極以及至少一個接地電極；多個所述內電極包括接地金屬板和至少兩個與所述輸入電極并聯的功分組件，所述功分組件包括濾波電感、第一接地電容和導電件，所述濾波電感的輸入端連接于所述輸入電極，輸出端連接于對應的一所述輸出電極；所述第一接地電容和所述濾波電感沿基準方向間隔排布，所述第一接地電容的輸入端通過所述導電件連接于所述第一電感的輸出端；所述第一接地電容和所述接地金屬板沿所述基準方向層疊設置，所述第一接地電容的輸出端連接于所述接地金屬板，所述接地金屬板連接于所述接地電極。

3、在一些實施例中，所述濾波電感包括第一電感、第二電感和連接電極，所述第一電感、所述連接電極和所述第二電感沿所述基準方向層疊設置；所述第一電感的輸入端連接于所述輸入電極，輸出端連接于所述連接電極；所述第二電感的輸入端連接于所述連接電極，輸出端連接于對應的一所述輸出電極；所述導電件連接于所述連接電極和所述第一接地電容的輸入端連接。

4、在一些實施例中，所述導電件為沿所述基準方向設置的導電金屬柱，所述導電金屬柱位于所述連接電極和所述第一接地電容之間，且所述導電金屬柱的兩端分別連接所述連接電極和所述第一接地電容的輸入端。

5、在一些實施例中，所述內電極還包括第二接地電容，所述第二接地電容和所述接地金屬板沿所述基準方向層疊設置，且所述第二接地電容的輸入端連接于所述輸入電極，輸出端連接于所述接地金屬板。

6、在一些實施例中，所述輸入電極設置有至少兩個嵌入所述基體內的第一連接部；其中一所述第一連接部與所述第一電感共面設置，并與所述第一電感的輸入端連接；另一所述第一連接部與所述第二接地電容共面設置，并與所述第二接地電容的輸入端連接。

7、在一些實施例中，所述輸出電極設置有嵌入所述基體內的第二連接部，所述第二連接部與所述第二電感共面，并與所述第二電感的輸出端連接。

8、在一些實施例中，所述接地電極設置有嵌入所述基體內第三連接部，所述第三連接部與所述接地金屬板共面，并與所述接地金屬板連接。

9、在一些實施例中，所述功分組件的數量為偶數并沿基準面對稱布置，所述基準面與所述基準方向平行。

10、在一些實施例中，所述接地電極的數量為三個；其中兩個所述接地電極和所述輸入電極共同設置于所述基體的第一側面，且所述輸入電極位于兩個所述接地電極之間；另一所述接地電極和兩個所述輸出電極共同設置于所述基體的第二側面，且所述接地電極位于兩個所述輸出電極之間；所述第一側面和所述第二側面為所述基體相對的兩個外側面。

11、第二方面，本申請提供一種微波設備，包括如第一方面及其任意可選實施例中所述的功率分配器；還包括微波信號源和至少兩個微波負載，所述微波信號源與所述功率分配器的輸入電極連接，用于向所述功率分配器提供微波信號；所述微波負載與所述功率分配器對應的一所述輸出電極連接，用于接收由所述功率分配器分配的微波信號。

12、本申請提供的功率分配器及微波設備的有益效果在于：與現有技術相比，濾波電感和第一接地電容在基準方向上間隔設置，并通過導電件連接接地電容和第一濾波電感，使所有的第一接地電容均能夠靠近接地金屬板設置，使所有的第一接地電容共同與接地金屬板直接連接，減少基體內接地金屬板的設置數量，降低功率分配器的工藝制備難度和生產成本，還能夠將濾波電感和第一接地電容進行空間隔離，增加濾波電感和第一接地電容的間距，有效減少濾波電感和第一接地電容之間形成的寄生效應，具有損耗低、幅度和相位特性優良的特點。

技術特征：

1.一種功率分配器，其特征在于，包括基體、設置于所述基體外側的多個端電極和設置于所述基體內側的多個內電極；

2.根據權利要求1所述的功率分配器，其特征在于，所述濾波電感包括第一電感、第二電感和連接電極，所述第一電感、所述連接電極和所述第二電感沿所述基準方向層疊設置；所述第一電感的輸入端連接于所述輸入電極，輸出端連接于所述連接電極；所述第二電感的輸入端連接于所述連接電極，輸出端連接于對應的一所述輸出電極；所述導電件連接于所述連接電極和所述第一接地電容的輸入端連接。

3.根據權利要求2所述的功率分配器，其特征在于，所述導電件為沿所述基準方向設置的導電金屬柱，所述導電金屬柱位于所述連接電極和所述第一接地電容之間，且所述導電金屬柱的兩端分別連接所述連接電極和所述第一接地電容的輸入端。

4.根據權利要求1所述的功率分配器，其特征在于，所述內電極還包括第二接地電容，所述第二接地電容和所述接地金屬板沿所述基準方向層疊設置，且所述第二接地電容的輸入端連接于所述輸入電極，輸出端連接于所述接地金屬板。

5.根據權利要求4所述的功率分配器，其特征在于，所述輸入電極設置有至少兩個嵌入所述基體內的第一連接部；其中一所述第一連接部與所述第一電感共面設置，并與所述第一電感的輸入端連接；另一所述第一連接部與所述第二接地電容共面設置，并與所述第二接地電容的輸入端連接。

6.根據權利要求2所述的功率分配器，其特征在于，所述輸出電極設置有嵌入所述基體內的第二連接部，所述第二連接部與所述第二電感共面，并與所述第二電感的輸出端連接。

7.根據權利要求1所述的功率分配器，其特征在于，所述接地電極設置有嵌入所述基體內第三連接部，所述第三連接部與所述接地金屬板共面，并與所述接地金屬板連接。

8.根據權利要求1-7中任一項所述的功率分配器，其特征在于，所述功分組件的數量為偶數并沿基準面對稱布置，所述基準面與所述基準方向平行。

9.根據權利要求1-7中任一項所述的功率分配器，其特征在于，所述接地電極的數量為三個；其中兩個所述接地電極和所述輸入電極共同設置于所述基體的第一側面，且所述輸入電極位于兩個所述接地電極之間；另一所述接地電極和兩個所述輸出電極共同設置于所述基體的第二側面，且所述接地電極位于兩個所述輸出電極之間；所述第一側面和所述第二側面為所述基體相對的兩個外側面。

10.一種微波設備，其特征在于，包括如權利要求1-9中任一項所述的功率分配器；還包括微波信號源和至少兩個微波負載，所述微波信號源與所述功率分配器的輸入電極連接，用于向所述功率分配器提供微波信號；所述微波負載與所述功率分配器對應的一所述輸出電極連接，用于接收由所述功率分配器分配的微波信號。

技術總結
本申請提供一種功率分配器及微波設備，涉及功率分配技術，功率分配器包括基體、設置于基體外側的多個端電極和設置于基體內側的多個內電極；多個端電極包括輸入電極、至少兩個輸出電極以及至少一個接地電極；多個內電極包括接地金屬板和兩個與輸入電極并聯的功分組件，功分組件包括濾波電感、第一接地電容和導電件，第一接地電容和濾波電感沿基準方向間隔排布，第一接地電容和接地金屬板沿基準方向層疊設置，使所有的第一接地電容均能靠近接地金屬板并共同連接在同一個接地金屬板上，減少基體內接地金屬板的設置數量，降低功率分配器的工藝設計難度和生產成本，增加濾波電感和第一接地電容的間距，減少接地電容和濾波電感之間產生的寄生效應。

技術研發人員：蒙騰奧,王志華,劉季超,施威,林亞梅,唐聃,寧煥
受保護的技術使用者：深圳振華富電子有限公司
技術研發日：
技術公布日：2025/4/28