本申請涉及電池，特別涉及一種電路板組件、電池組件以及電子設備。

背景技術：

1、電子設備需要輕薄化設計時，需要減小其內部的電路板組件的厚度。

2、目前，電路板組件包括電路板以及設置于電路板一側表面的多個電子元件。各電子元件高度差異較大，例如電容的高度較大，電阻的高度較小，兩者焊接在電路板上時，電容會高出電阻較多。電路板組件的最大厚度為電路板的厚度與高度最大的電子元件的高度之和，這種結構布局不利于控制電路板組件的整體厚度。

技術實現思路

1、本申請的實施例提供一種電路板組件、電池組件以及電子設備，能夠減小電路板組件在對應較大高度的電子元件處的厚度。

2、為了解決上述技術問題，本申請的實施例公開了如下技術方案：

3、一方面，提供一種電路板組件，包括：硬質電路板、柔性電路板、第一電子元件以及第二電子元件。硬質電路板用于與電池單體連接，硬質電路板在厚度方向的一側具有第一安裝表面，硬質電路板的厚度尺寸為t1mm。柔性電路板在厚度方向的一側具有第二安裝表面，第二安裝表面的朝向與第一安裝表面的朝向相反，柔性電路板與硬質電路板部分疊置且在疊置處連接，柔性電路板的厚度尺寸為t2mm。第一電子元件設置于第一安裝表面，并位于柔性電路板與硬質電路板疊置的以外區域，在第一安裝表面的法向上，第一電子元件的高度尺寸為h1mm。第二電子元件設置于第二安裝表面，并位于柔性電路板與硬質電路板疊置的以外區域，在第二安裝表面的法向上，第二電子元件的高度尺寸為h2mm。其中，滿足：h1<h2，t2<t1。

4、除了上述公開的一個或多個特征之外，或者作為替代，電路板組件包括塑封件，塑封件設置于第二安裝表面，并位于柔性電路板與硬質電路板疊置的以外區域，塑封件包覆于第二電子元件的至少部分。

5、除了上述公開的一個或多個特征之外，或者作為替代，塑封件完全包覆于第二電子元件，在第二安裝表面的法向上，塑封件的高度尺寸為h3mm，滿足：h3≤t1。

6、除了上述公開的一個或多個特征之外，或者作為替代，滿足：t2<h2。

7、除了上述公開的一個或多個特征之外，或者作為替代，電路板組件還包括第一焊接材料層、第二焊接材料層以及第二焊接材料層。在第一安裝表面的法向上，第一焊接材料層連接于硬質電路板和第一電子元件之間，第一焊接材料層的高度尺寸為l1mm。在第一安裝表面的法向上，第二焊接材料層連接于硬質電路板和柔性電路板之間，第二焊接材料層的高度尺寸為l2mm。在第二安裝表面的法向上，第二焊接材料層連接于柔性電路板和第二電子元件之間，第三焊接材料層的高度尺寸為l3mm。其中，滿足：t2+l2≤h1+l1，h2+l3≤t1+l2。

8、除了上述公開的一個或多個特征之外，或者作為替代，l1＝l2＝l3。

9、除了上述公開的一個或多個特征之外，或者作為替代，硬質電路板具有第一焊盤，柔性電路板具有第二焊盤。電路板組件還包括第二焊接材料層。在柔性電路板與硬質電路板疊置處，第一焊盤和第二焊盤相對設置，第二焊接材料層連接于第一焊盤和第二焊盤之間。

10、除了上述公開的一個或多個特征之外，或者作為替代，第一電子元件為mosfet，第二電子元件為控制芯片。

11、除了上述公開的一個或多個特征之外，或者作為替代，第一電子元件與硬質電路板電性連接，柔性電路板與硬質電路板電性連接，第二電子元件與柔性電路板電性連接。

12、除了上述公開的一個或多個特征之外，或者作為替代，硬質電路板沿預定方向延伸，柔性電路板連接于硬質電路板在預定方向上的延伸末端，并沿預定方向延伸。

13、另一方面，本申請還提供一種電池組件，電池組件包括電路板組件以及電池單體。電路板組件為上述任一電路板組件。電池單體與電路板組件中的硬質電路板連接并電導通。

14、除了上述公開的一個或多個特征之外，或者作為替代，電池組件具有相交的第一方向和第二方向。電池單體包括主體部以及兩個極性不同的極耳，極耳連接于主體部，并位于主體部在第一方向上的一側，極耳與硬質電路板連接并電導通，兩個極性不同的極耳在第二方向間隔設置。硬質電路板設置于主體部在第一方向上的一側，并沿第二方向延伸。柔性電路板設置于主體部在第一方向上的一側，連接于硬質電路板在第二方向上的延伸末端，并沿第二方向延伸。

15、另一方面，本申請還提供一種電子設備，電子設備包括上述任一電池組件。

16、上述技術方案中的一個技術方案具有如下優點或有益效果：

17、本申請實施例通過將電路板組件的組成部分的分布位置進行調整，將高度小的電子元件與硬質電路板組合在一起，將高度大的電子元件與柔性電路板組合在一起，從而形成高低互補的組合結構，由于柔性電路板的厚度小于硬質電路板的厚度，相比于現有技術，能夠減小電路板組件在對應高度大的電子元件處的厚度。

18、進一步地，在柔性電路板的厚度還小于高度大的電子元件的高度的情況下，電路板組件的最大厚度也小于現有技術中電路板組件的最大厚度。

技術特征：

1.一種電路板組件，其特征在于，包括：

2.如權利要求1所述電路板組件，其特征在于，包括：

3.如權利要求2所述電路板組件，其特征在于，

4.如權利要求1所述電路板組件，其特征在于，

5.如權利要求1所述電路板組件，其特征在于，還包括：

6.如權利要求1所述電路板組件，其特征在于，

7.如權利要求1所述電路板組件，其特征在于，

8.如權利要求1所述電路板組件，其特征在于，

9.一種電池組件，其特征在于，包括：

10.如權利要求9所述電池組件，其特征在于，

11.一種電子設備，其特征在于，包括權利要求9或10所述的電池組件。

技術總結
本申請的實施例公開了一種電路板組件、電池組件以及電子設備，其中電路板組件包括硬質電路板、柔性電路板、第一電子元件以及第二電子元件。硬質電路板在厚度方向的一側具有第一安裝表面。柔性電路板在厚度方向的一側具有第二安裝表面，第二安裝表面的朝向與第一安裝表面的朝向相反，柔性電路板與硬質電路板部分疊置且在疊置處連接。第一電子元件設置于第一安裝表面。第二電子元件設置于第二安裝表面。第二電子元件的高度尺寸大于第一電子元件的高度尺寸。本申請的實施例能夠減小電路板組件的厚度。

技術研發人員：劉國福,武家超,劉仕臻,李葆佳
受保護的技術使用者：欣旺達電子股份有限公司
技術研發日：20240619
技術公布日：2025/4/28