本發明涉及電路板，尤其涉及一種毫米波有源相控陣天線的多層印制電路板及多層印制電路板的制作方法。

背景技術：

1、傳統通信天線都是機械無源移相器，體積大，重量大，不適應自動化生產，加工成本高，控制移相慢，精度差。

2、相控陣天線射頻系統包含多種組成部件，例如：天線陣列、射頻模塊陣列、饋電網絡、波控模塊、電源模塊等等。傳統的相控陣天線系統存在以下幾個不足之處：1、采用不同的印制板承載不同模塊，由此造成整個相控陣天線系統中的印制板數量多，各模塊間的電性連接關系復雜，空間布局繁瑣、安裝調試難度較高；2、每塊印制板的層數較多，層與層之間相互組合連接成本較高，且組合之后的成品印制板體積也較大，不方便在極限空間條件下的應用。

3、可見，現有技術中存在著相控陣天線射頻系統中各個射頻模塊的集成度低，采用印制板數量較多、空間布局復雜繁瑣，由此造成相控陣天線射頻系統的生產應用成本較高，且難以在極限空間條件下應用的技術問題。

技術實現思路

1、本發明的目的在于至少解決現有技術中存在的技術問題之一，提供一種毫米波有源相控陣天線的多層印制電路板及多層印制電路板的制作方法，具有集成度高，空間布局合理，生產制造成本低，信號傳輸性能穩定的優勢。

2、第一方面，本發明實施例提供一種毫米波有源相控陣天線的多層印制電路板，包括第1層板、第2層板、第14層板、第19層板、第22層板、第一過孔、第二過孔和第三過孔，其中：

3、所述第1層板的外側表面設置有射頻模塊和電源模塊，所述射頻模塊設置有射頻接口和通信接口，所述電源模塊設置有電源接口；

4、所述第2層板位于所述第1層板的下方，所述第2層板設置有功分網絡模塊，所述功分網絡模塊采用內埋薄膜電阻實現；

5、所述第14層板位于所述第2層板的下方，所述第14層板用于傳輸射頻信號；

6、所述第19層板位于所述第14層板的下方，所述第19層板設置有輻射激勵模塊；

7、所述第22層板位于所述第19層板的下方，所述第22層板設置有天線陣列輻射模塊，所述天線陣列輻射模塊與所述輻射激勵模塊間隙耦合；

8、所述第一過孔從所述第1層板穿至所述第2層板，以實現所述射頻模塊與所述功分網絡模塊之間的信號傳遞；

9、所述第二過孔從所述第1層板穿至所述第14層板，以實現將所述射頻模塊輸出的射頻信號傳遞至所述第14層板；

10、所述第三過孔從所述第14層板穿至所述第19層板，以實現將所述第14層板的射頻信號傳遞至所述輻射激勵模塊。

11、根據本發明實施例提供的毫米波有源相控陣天線的多層印制電路板，至少具有如下有益效果：通過采用多層板將射頻模塊、電源模塊、功分網絡模塊、輻射激勵模塊以及天線陣列輻射模塊等模塊實現一體化層壓，從射頻接口接收到的射頻信號通過第一過孔傳遞至第2層板的功分網絡模塊并回到第1層板的射頻模塊，再通過第二過孔傳遞至第14層板，以及通過第三過孔傳遞至第19層板的輻射激勵模塊，最后由輻射激勵模塊通過間隙耦合傳遞至第22層板的天線陣列輻射模塊，通過獨特的層壓方式實現相控陣天線功能，射頻信號通過過孔到中間層傳輸，避免射頻信號串擾，使輸出穩定信號傳輸；該毫米波有源相控陣天線的多層印制電路板具有集成度高，空間布局合理，生產制造成本低，信號傳輸性能穩定等優勢。

12、根據本發明一些實施例提供的多層印制電路板，還包括第5層板、第10層板、第12層板和第四過孔；

13、所述第5層板位于所述第2層板與所述第14層板之間，所述第5層板設置有射頻控制走線；

14、所述第10層板位于所述第5層板與所述第14層板之間，所述第10層板設置有射頻控制走線；

15、所述第12層板位于所述第10層板與所述第14層板之間，所述第12層板設置有射頻控制走線；

16、所述第四過孔從所述第1層板穿至所述第12層板，以實現所述射頻控制走線與所述射頻模塊之間的電連接。

17、根據本發明一些實施例提供的多層印制電路板，還包括第3層板；

18、所述第3層板位于所述第2層板與所述第5層板之間，所述第3層板設置有射頻控制走線。

19、根據本發明一些實施例提供的多層印制電路板，還包括第7層板；

20、所述第7層板位于所述第5層板與所述第10層板之間，所述第7層板用于傳輸第一電壓等級的電源電壓；

21、所述第四過孔還用于實現所述第7層板與所述電源模塊之間的電連接。

22、根據本發明一些實施例提供的多層印制電路板，還包括第9層板；

23、所述第9層板位于所述第7層板與所述第10層板之間，所述第9層板用于傳輸第二電壓等級的電源電壓；

24、所述第四過孔還用于實現所述第9層板與所述電源模塊之間的電連接。

25、根據本發明一些實施例提供的多層印制電路板，還包括第21層板和第五過孔；

26、所述第21層板位于所述第19層板與所述第22層板之間，所述第21層板接地并通過覆銅挖空實現與所述第19層板的間隙耦合；

27、所述第五過孔從所述第21層板穿至所述第22層板，以實現所述第21層板與所述天線陣列輻射模塊之間的電連接。

28、根據本發明一些實施例提供的多層印制電路板，還包括位于所述第14層板與所述第19層板之間的第15層板、第16層板、第17層板以及第18層板：

29、所述第15層板和所述第18層板為無線路層板；

30、所述第16層板和所述第17層板為接地線路層板。

31、第二方面，本發明實施例提供一種多層印制電路板的制作方法，包括：

32、對第1層板和第2層板進行鉆孔處理，得到第一過孔；所述第一過孔從所述第1層板穿至所述第2層板；

33、將所述第1層板和所述第2層板、第3層板和第4層板進行第一次壓合，以及進行鉆孔處理，得到第七過孔；所述第七過孔從所述第1層板穿至所述第4層板；

34、將所述第1層板和所述第2層板、所述第3層板和所述第4層板、第5層板和第6層板、第7層板和第8層板、第9層板和第10層板、第11層板和第12層板、第13層板和第14層板、第15層板和第16層板進行第二次壓合，以及進行鉆孔處理，得到第二過孔、第四過孔、第八過孔和第九過孔；所述第二過孔從所述第1層板穿至所述第14層板；所述第四過孔從所述第1層板穿至所述第12層板；所述第八過孔從所述第1層板穿至所述第16層板；所述第九過孔從所述第13層板穿至所述第16層板；

35、對第21層板和第22層板進行鉆孔處理，得到第五過孔；所述第五過孔從所述第21層板穿至所述第22層板；

36、將第17層板和第18層板、第19層板和第20層板、所述第21層板和所述第22層板、第23層板和第24層板進行第三次壓合，以及進行鉆孔處理，得到第六過孔，所述第六過孔從所述第17層板穿至所述第21層板；

37、將所述第1層板和所述第2層板、所述第3層板和所述第4層板、所述第5層板和所述第6層板、所述第7層板和所述第8層板、所述第9層板和所述第10層板、所述第11層板和所述第12層板、所述第13層板和所述第14層板、所述第15層板和所述第16層板、所述第17層板和所述第18層板、所述第19層板和所述第20層板、所述第21層板和所述第22層板、所述第23層板和所述第24層板進行第四次壓合，以及進行鉆孔處理，得到第三過孔和第十過孔；所述第三過孔從所述第14層板穿至所述第19層板；所述第十過孔從所述第1層板穿至所述第24層板。

38、根據本發明一些實施例提供的制作方法，所述第二過孔通過對所述第1層板至所述第16層板鉆通孔并對所述第15層板至所述第16層板進行背鉆以及樹脂填平實現；

39、所述第四過孔通過對所述第1層板至所述第16層板鉆通孔并對所述第13層板至所述第16層板進行背鉆以及樹脂填平實現；

40、所述第九過孔通過對所述第1層板至所述第16層板鉆通孔并對所述第1層板至所述第12層板進行背鉆以及樹脂填平實現。

41、根據本發明一些實施例提供的制作方法，所述第三過孔通過對所述第1層板至所述第24層板鉆通孔并對所述第1層板至所述第13層板、所述第20層板至所述第24層板進行背鉆以及樹脂填平實現；

42、所述第六過孔通過對所述第17層板至所述第24層板鉆通孔并對所述第22層板至所述第24層板進行背鉆以及樹脂填平實現。

43、本發明的其它特征和優點將在隨后的說明書中闡述，并且，部分地從說明書中變得顯而易見，或者通過實施本發明而了解。本發明的目的和其他優點可通過在說明書、權利要求書以及附圖中所特別指出的結構來實現和獲得。