本發(fā)明屬于電路板制造，尤其涉及一種電路板上導(dǎo)電孔的成型方法及電路板。

背景技術(shù)：

1、電路板（printed?circuit?board，pcb）包括層疊設(shè)置的多個(gè)電路層，為了連通不同的電路層，電路板上設(shè)置有導(dǎo)電孔（via孔），以實(shí)現(xiàn)信號(hào)傳輸。

2、現(xiàn)有的電路板上，導(dǎo)電孔是一個(gè)整體，要么連接電源層，要么連接gnd（電線接地端的簡(jiǎn)稱），要么連接具體的一個(gè)信號(hào)，電路板的應(yīng)用密度很高，電路層的層數(shù)也多，導(dǎo)致導(dǎo)電孔的數(shù)量較多，大大降低了電路板的強(qiáng)度，電路板容易在應(yīng)力和外力作用下失效。而且，導(dǎo)電孔的數(shù)量太多，會(huì)過(guò)多損耗電路層上導(dǎo)電銅箔，導(dǎo)致電路層的通流能力減弱。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本發(fā)明所要解決的技術(shù)問(wèn)題是：針對(duì)現(xiàn)有的電路板，導(dǎo)電孔的數(shù)量較多的問(wèn)題，提供一種電路板上導(dǎo)電孔的成型方法及電路板。

2、為解決上述技術(shù)問(wèn)題，一方面，本發(fā)明實(shí)施例提供了一種電路板上導(dǎo)電孔的成型方法，所述成型方法包括：

3、獲取電路板；在所述電路板上的待鉆孔區(qū)域沿其厚度方向鉆出基孔；

4、在所述基孔的孔壁上形成導(dǎo)電層；

5、沿所述電路板的厚度方向去除所述導(dǎo)電層的部分材料，得到沿所述基孔的周向相互間隔且沿所述電路板的厚度方向延伸的多條導(dǎo)電走線，以制得導(dǎo)電孔。

6、可選地，沿所述電路板的厚度方向去除所述導(dǎo)電層的部分材料，得到沿所述基孔的周向相互間隔且沿所述芯板的厚度方向延伸的多條導(dǎo)電走線，以制得導(dǎo)電孔，包括：

7、沿所述電路板的厚度方向加工出至少兩個(gè)分割孔，在形成所述分割孔的過(guò)程中，去除所述導(dǎo)電層的部分材料，得到相互間隔且沿所述芯板的厚度方向延伸的多條導(dǎo)電走線。

8、可選地，所述分割孔采用激光切割或鉆孔加工。

9、另一方面，本發(fā)明實(shí)施例提供了一種電路板，所述電路板上設(shè)置有導(dǎo)電孔，所述導(dǎo)電孔包括基孔和多個(gè)導(dǎo)電走線，所述基孔沿所述電路板的厚度方向貫通至少部分所述電路板，多個(gè)所述導(dǎo)電走線圍繞所述基孔間隔設(shè)置在所述基孔的孔壁上，所述導(dǎo)電走線沿所述電路板的厚度方向延伸，每一所述導(dǎo)電走線能夠電連接所述電路板的至少兩個(gè)電路層。

10、可選地，每一所述導(dǎo)電孔處，任意相鄰兩個(gè)所述導(dǎo)電走線之間均設(shè)置有分割孔，所述分割孔沿所述電路板的厚度貫通所述基孔的孔壁。

11、可選地，所述基孔的橫截面形狀為圓形，所有所述分割孔沿所述基孔的圓周方向等間隔分布。

12、可選地，所述基孔的橫截面形狀為等邊三角形或方形，所有所述分割孔分別設(shè)置在所述基孔的頂點(diǎn)處。

13、可選地，所述基孔的孔壁上設(shè)置有寬度相同的三段所述導(dǎo)電走線，三個(gè)所述導(dǎo)電走線分別為第一導(dǎo)電走線、第二導(dǎo)電走線和第三導(dǎo)電走線，所述第一導(dǎo)電走線用于連接差分對(duì)信號(hào)的第一信號(hào)，所述第二導(dǎo)電走線用于連接所述差分對(duì)信號(hào)的第二信號(hào)，所述第三導(dǎo)電走線用于連接接地信號(hào)，以使一個(gè)所述導(dǎo)電孔實(shí)現(xiàn)所述差分對(duì)信號(hào)的換層。

14、可選地，所述基孔內(nèi)設(shè)置有n段所述導(dǎo)電走線，所述導(dǎo)電走線用于連接單端信號(hào)，一個(gè)所述導(dǎo)電孔最多可傳輸n個(gè)單端信號(hào)；其中，n≥2。

15、可選地，所述電路板包括沿所述電路板的厚度方向間隔分布的第一信號(hào)層、第二信號(hào)層和第三信號(hào)層，所述第一信號(hào)層位于所述電路板的頂層，所述第三信號(hào)層位于所述電路板的底層；

16、所述基孔從所述第一信號(hào)層貫通至所述第三信號(hào)層，所述基孔內(nèi)設(shè)置有四段所述導(dǎo)電走線，所述導(dǎo)電走線用于連接單端信號(hào)；在所述第一信號(hào)層，四段所述導(dǎo)電走線分別連接所述第一信號(hào)層上的四個(gè)單端信號(hào)，在所述第二信號(hào)層，其中兩段所述導(dǎo)電走線分別連接所述第二信號(hào)層上的兩個(gè)單端信號(hào)，在所述第三信號(hào)層，另外兩段導(dǎo)電走線分別連接所述第三信號(hào)層上的兩個(gè)單端信號(hào)。

17、本發(fā)明的電路板上導(dǎo)電孔的成型方法，相比于現(xiàn)有技術(shù)中的導(dǎo)電孔為一個(gè)整體時(shí)，一個(gè)導(dǎo)電孔要么連接一個(gè)電源、要么連接一個(gè)gnd、要么連接一個(gè)具體的信號(hào)的情況，本發(fā)明中是將常見的一整個(gè)導(dǎo)電孔上的一圈導(dǎo)電層去除部分材料，得到相互間隔的多條導(dǎo)電走線，從而一個(gè)導(dǎo)電孔能夠連接多個(gè)信號(hào)，使得一個(gè)導(dǎo)電孔能夠同時(shí)實(shí)現(xiàn)多個(gè)信號(hào)的換層，利用率較高，能夠減少導(dǎo)電孔的數(shù)量，降低成本，提高電路板的強(qiáng)度，減少導(dǎo)電孔的占用空間，從而降低打孔對(duì)電路板上銅箔層的損壞程度，提高各個(gè)電路層的通流能力。

技術(shù)特征：

1.一種電路板上導(dǎo)電孔的成型方法，其特征在于，所述成型方法包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板上導(dǎo)電孔的成型方法，其特征在于，所述沿所述電路板的厚度方向去除所述導(dǎo)電層的部分材料，得到沿所述基孔的周向相互間隔且沿所述電路板的厚度方向延伸的多條導(dǎo)電走線，以制得導(dǎo)電孔，包括：

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電路板上導(dǎo)電孔的成型方法，其特征在于，所述分割孔采用激光切割或鉆孔加工。

4.一種電路板，其特征在于，所述電路板上設(shè)置有導(dǎo)電孔，所述導(dǎo)電孔包括基孔和多個(gè)導(dǎo)電走線，所述基孔沿所述電路板的厚度方向貫通至少部分所述電路板，多個(gè)所述導(dǎo)電走線圍繞所述基孔間隔設(shè)置在所述基孔的孔壁上，所述導(dǎo)電走線沿所述電路板的厚度方向延伸，每一所述導(dǎo)電走線能夠電連接所述電路板的至少兩個(gè)電路層。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的電路板，其特征在于，每一所述導(dǎo)電孔處，任意相鄰兩個(gè)所述導(dǎo)電走線之間均設(shè)置有分割孔，所述分割孔沿所述電路板的厚度貫通所述基孔的孔壁。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電路板，其特征在于，所述基孔的橫截面形狀為圓形，所有所述分割孔沿所述基孔的圓周方向等間隔分布。

7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電路板，其特征在于，所述基孔的橫截面形狀為等邊三角形或方形，所有所述分割孔分別設(shè)置在所述基孔的頂點(diǎn)處。

8.根據(jù)權(quán)利要求4至7中任一項(xiàng)所述的電路板，其特征在于，所述基孔的孔壁上設(shè)置有寬度相同的三段所述導(dǎo)電走線，三個(gè)所述導(dǎo)電走線分別為第一導(dǎo)電走線、第二導(dǎo)電走線和第三導(dǎo)電走線，所述第一導(dǎo)電走線用于連接差分對(duì)信號(hào)的第一信號(hào)，所述第二導(dǎo)電走線用于連接所述差分對(duì)信號(hào)的第二信號(hào)，所述第三導(dǎo)電走線用于連接接地信號(hào)，以使一個(gè)所述導(dǎo)電孔實(shí)現(xiàn)所述差分對(duì)信號(hào)的換層。

9.根據(jù)權(quán)利要求4至7中任一項(xiàng)所述的電路板，其特征在于，所述基孔內(nèi)設(shè)置有n段所述導(dǎo)電走線，所述導(dǎo)電走線用于連接單端信號(hào)，一個(gè)所述導(dǎo)電孔最多可傳輸n個(gè)單端信號(hào)；其中，n≥2。

10.根據(jù)權(quán)利要求4至7中任一項(xiàng)所述的電路板，其特征在于，所述電路板包括沿所述電路板的厚度方向間隔分布的第一信號(hào)層、第二信號(hào)層和第三信號(hào)層，所述第一信號(hào)層位于所述電路板的頂層，所述第三信號(hào)層位于所述電路板的底層；

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明屬于電路板制造技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種電路板上導(dǎo)電孔的成型方法及電路板。一種電路板上導(dǎo)電孔的成型方法，成型方法包括：獲取電路板；在電路板上的待鉆孔區(qū)域沿其厚度方向鉆出基孔；在基孔的孔壁上形成導(dǎo)電層；沿電路板的厚度方向去除導(dǎo)電層的部分材料，得到沿所述基孔的周向相互間隔且沿電路板的厚度方向延伸的多條導(dǎo)電走線，以制得導(dǎo)電孔。本發(fā)明中是將常見的一整個(gè)導(dǎo)電孔的一圈導(dǎo)電層去除部分材料，得到相互間隔的多條導(dǎo)電走線，一條導(dǎo)電走線能夠傳輸一個(gè)信號(hào)，從而一個(gè)導(dǎo)電孔能夠連接多個(gè)信號(hào)，利用率較高，能夠減少導(dǎo)電孔的數(shù)量。

技術(shù)研發(fā)人員：賀喜懷
受保護(hù)的技術(shù)使用者：深南電路股份有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2025/4/24