本發明涉及led，具體涉及一種雙層基板結構、led燈珠、顯示模組及燈珠制備方法。

背景技術：

1、led顯示屏具有以下方面的優越性：高灰度、寬可視角度、豐富的色彩以及可定制的屏幕形狀。因此，led顯示屏被廣泛應用于工業、交通、商業廣告、信息發布、體育比賽等各個領域。在led顯示屏中使用的像素元件是led燈珠。雙層板基板作為led燈珠的常見組成材料，市場對其需求量很大。

2、相關技術中，雙層板基板由底板和面板構成，雙層板通過粘合劑進行粘接，底板上表面焊盤與面板杯口位置一一對應，面板一般為深色加強對比度提升顯示效果。底板與面板對應位置由板材邊緣的定位孔進行確認，但由于焊盤形狀多為異形結構，在機器識別形狀進行對位時，易出現誤識別，導致雙層板粘接后位置偏移，出現面板遮蓋焊盤位置的問題。一旦定位偏差過大，雙層板中心位置容易偏移。且由于焊盤位置被面板遮擋，還會導致焊線固晶操作空間過小，在后續封裝制程中造成大量的制程不良。

技術實現思路

1、針對相關技術中，雙層板基板中的底板與面板的定位依賴于影像識別設備對底板上焊盤形狀的識別。然而焊盤形狀多為異形結構，影像識別設備在識別異形結構時容易出現誤識別。而識別過程發生誤識別將導致底板與面板粘接后位置發生偏移，發生面板遮蓋焊盤位置的現象。

2、第一方面，本申請實施例提供一種雙層基板結構，其包括：

3、底板，其上設有至少一個底板定位孔，所述底板內側設有至少一個焊盤；

4、面板，其用于與所述底板的內側面貼合設置，所述面板上設有至少一個面板定位孔和至少一個杯口，所述面板定位孔和所述杯口分別與所述底板定位孔和所述焊盤數量對應，且所述面板被配置為：

5、當所述面板定位孔的中心與所述底板定位孔中心在所述雙層基板結構厚度方向對準，所述杯口的中心與所述焊盤中心在所述雙層基板結構厚度方向對準。

6、結合第一方面，在一種實施方式中，所述底板外側面設有引腳，所述引腳通過所述底板定位孔與所述焊盤電連接。

7、結合第一方面，在一種實施方式中，?所述面板定位孔徑向截面至少部分與所述底板定位孔的徑向截面在所述雙層基板結構厚度方向的投影面重合，且所述面板定位孔徑向截面的投影面面積與所述底板定位孔徑向截面的投影面面積不相等。

8、結合第一方面，在一種實施方式中，所述面板定位孔徑向截面的投影面面積大于所述底板定位孔徑向截面的投影面的面積。

9、結合第一方面，在一種實施方式中，所述底板定位孔和所述面板定位孔均為圓孔。

10、第二方面，本申請實施例提供了一種利用上述雙層基板結構的燈珠制備方法，其包括：

11、將底板的底板定位孔中心與面板的面板定位孔中心一一對準；

12、將對準后的所述底板與所述面板粘接形成裝載單元；

13、將芯片封裝在裝載單元上，再對封裝有所述芯片的裝載單元進行切割得到led燈珠。

14、結合第二方面，在一種實施方式中，所述對封裝有芯片的所述雙層基板結構進行切割得到led燈珠，包括：

15、對封裝有芯片的所述雙層基板結構進行切割形成所述led燈珠，所述led燈珠包括用于發光的上表面和設有引腳下表面，上表面和下表面在所述led燈珠厚度方向的投影面部分重合，且所述led燈珠上表面的投影面面積大于其下表面的投影面面積。

16、第三方面，本申請實施例提供了一種led燈珠，其包括：利用上述第二方面所述led燈珠制備方法制備得到的led燈珠。

17、第四方面，本申請提供一種顯示模組，其包括：如上述第三方面所述的led燈珠。

18、結合第四方面，在一種實施方式中，還包括：電路板，其內側面上安裝有所述led燈珠，所述電路板內側面上設有至少一個通孔

19、本申請實施例提供的技術方案帶來的有益效果至少包括：

20、本申請通過在面板和基板上均設置一一對應且中心對準的底板定位孔和面板定位孔。進而可利用影像識別出底板定位孔和面板定位孔中心位置偏移量，并據此對面板和基板間偏移量進行校核和調整，可大大減少雙層板粘接時對位偏移的風險。

技術特征：

1.一種雙層基板結構，其特征在于，包括：

2.如權利要求1所述的雙層基板結構，其特征在于：所述底板（1）外側面設有引腳（13），所述引腳（13）通過所述底板定位孔（11）與所述焊盤（12）電連接。

3.如權利要求1所述的雙層基板結構，其特征在于：?所述面板定位孔（21）徑向截面至少部分與所述底板定位孔（11）的徑向截面在所述雙層基板結構厚度方向的投影面重合，且所述面板定位孔（21）徑向截面的投影面面積與所述底板定位孔（11）徑向截面的投影面面積不相等。

4.如權利要求3所述的雙層基板結構，其特征在于：所述面板定位孔（21）徑向截面的投影面面積大于所述底板定位孔（11）徑向截面的投影面的面積。

5.如權利要求1所述的雙層基板結構，其特征在于：所述底板定位孔（11）和所述面板定位孔（21）均為圓孔。

6.一種利用如權利要求1所述雙層基板結構的燈珠制備方法，其特征在于，包括：

7.如權利要求6所述的燈珠制備方法，其特征在于，所述對封裝有芯片的所述雙層基板結構進行切割得到led燈珠（9），包括：

8.一種led燈珠，其特征在于，包括：利用如權利要求6或7所述led燈珠制備方法制備得到的led燈珠（9）。

9.一種顯示模組，其特征在于，包括：如權利要求8所述led燈珠（9）。

10.如權利要求9所述的顯示模組，其特征在于，還包括：電路板（3），其內側面上安裝有所述led燈珠（9），所述電路板（3）內側面上設有至少一個通孔（31）。

技術總結
本發明涉及LED技術領域，具體涉及一種雙層基板結構、LED燈珠、顯示模組及燈珠制備方法。雙層基板結構包括：底板，其上設有至少一個底板定位孔，底板內側設有至少一個焊盤；面板用于與底板的內側面貼合設置，面板上設有至少一個面板定位孔和至少一個杯口，面板定位孔和杯口分別與底板定位孔和焊盤數量對應，且當面板定位孔的中心與底板定位孔中心在雙層基板結構厚度方向對準，杯口中心與焊盤中心在雙層基板結構厚度方向對準。本申請在面板和基板上均設置一一對應且中心對準的底板定位孔和面板定位孔。進而可利用影像識別出底板定位孔和面板定位孔中心位置偏移量，并據此對面板和基板間偏移量進行校核和調整，可大大減少雙層板粘接時對位偏移的風險。

技術研發人員：汪仁凱,林遠彬,呂羿,張黎琴,吳瑕
受保護的技術使用者：武漢芯享光電科技有限公司
技術研發日：
技術公布日：2025/4/28