一種開關(guān)控制器及其pcb結(jié)構(gòu)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及開關(guān)領(lǐng)域，特別涉及一種開關(guān)控制器及其PCB結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]在現(xiàn)有技術(shù)中，開關(guān)控制器包括PCB結(jié)構(gòu)，PCB結(jié)構(gòu)包括PCB(Printed CircuitB o ar d)，在P CB上大致設(shè)有三大模塊，其從左到右的分布分別為接線柱、繼電器及電源模塊，繼電器是緊挨著接線柱，兩者之間的距離越短越好，是因為:在相同的條件下，繼電器與接線柱之間的連接導(dǎo)線越短，其電阻越小，在通電時，連接導(dǎo)線的散發(fā)的熱量越小。
[0003]如圖1所示，在將外部的導(dǎo)線100安裝在接線柱21上時，通常都會預(yù)留較長的一段導(dǎo)線，以至使導(dǎo)線100方便連接在接線柱21上，在安裝后，導(dǎo)線100上會余出一段，由于繼電器23的高度高于接線柱21的高度，并且是PCBl上高度最高的電子元器件，開關(guān)控制器的殼體是根據(jù)PCB上電子元器件的高度而形成，使PCB結(jié)構(gòu)裝在殼體內(nèi)，為此，在開關(guān)控制器上沒有空間用于收容多余導(dǎo)線。
【實用新型內(nèi)容】
[0004]針對現(xiàn)有技術(shù)不足，本實用新型提出一種開關(guān)控制器及其PCB結(jié)構(gòu)，旨在解決現(xiàn)有的開關(guān)控制器沒有空間用于收容與接線柱連接后多余的導(dǎo)線的問題。
[0005]本實用新型提出的技術(shù)方案是:
[0006]一種PCB結(jié)構(gòu)，包括PCB，所述PCB包括相鄰的第一區(qū)域、第二區(qū)域，所述第一區(qū)域設(shè)有接線柱，所述第二區(qū)域的高度低于所述接線柱的高度，在所述第二區(qū)域形成第一收容空間，在所述接線柱連接導(dǎo)線后，所述導(dǎo)線折彎置于所述第一收容空間內(nèi)。
[0007]進(jìn)一步地，所述第二區(qū)域設(shè)有第二電子元器件，所述第二電子元器件的高度低于所述接線柱的高度，在所述第二電子元器件上形成第二收容空間。
[0008]進(jìn)一步地，所述PCB還包括第三區(qū)域，所述第三區(qū)域與所述第二區(qū)域相鄰布置，所述第三區(qū)域設(shè)有第三電子元器件，所述第三電子元器件的高度高于所述接線柱的高度。
[0009]本實用新型還提出一種PCB結(jié)構(gòu)，包括PCB，所述PCB包括相鄰的第一區(qū)域、第二區(qū)域，所述第一區(qū)域設(shè)接線柱，所述第二區(qū)域設(shè)有第二電子元器件，所述PCB還包括第三區(qū)域，所述第三區(qū)域設(shè)有第三電子元器件，所述第二電子元器件的高度低于所述第三電子元器件的高度，在所述第二區(qū)域形成第一收容空間，在所述接線柱連接導(dǎo)線時，所述導(dǎo)線折彎置于所述第一收容空間內(nèi)。
[0010]本實用新型還提出一種開關(guān)控制器，包括殼體及設(shè)于所述殼體內(nèi)的PCB結(jié)構(gòu)，所述PCB結(jié)構(gòu)包括PCB，所述PCB包括相鄰的第一區(qū)域、第二區(qū)域，所述第一區(qū)域設(shè)接線柱，所述接線柱的高度高于所述二區(qū)域的高度，所述殼體包括分別與所述第一、二區(qū)域?qū)?yīng)的第一、二內(nèi)腔，所述接線柱收容于所述第一內(nèi)腔中，所述第二內(nèi)腔的高度低于所述第一內(nèi)腔的高度，在所述第二內(nèi)腔上形成第一收容空間，在所述接線柱連接導(dǎo)線后，所述導(dǎo)線折彎置于所述第一收容空間內(nèi)。
[0011]進(jìn)一步地，所述第二區(qū)域設(shè)有第二電子元器件，所述第二電子元器件的高度低于所述接線柱的高度，所述第二電子元器件收容于所述第二內(nèi)腔中，所述第二內(nèi)腔的高度低于所述第一內(nèi)腔的高度，在所述第二內(nèi)腔上形成第二收容空間。
[0012]進(jìn)一步地，所述PCB還包括第三區(qū)域，所述第三區(qū)域與所述第二區(qū)域相鄰布置，所述第三區(qū)域設(shè)有第三電子元器件，所述第三電子元器件的高度高于所述接線柱的高度，所述殼體包括與所述第三區(qū)域?qū)?yīng)的第三內(nèi)腔，所述第三電子元器件收容于所述第三內(nèi)腔中。
[0013]本實用新型還提出一種開關(guān)控制器，包括殼體及設(shè)于所述殼體內(nèi)的PCB結(jié)構(gòu)，所述PCB結(jié)構(gòu)包括PCB，所述PCB包括相鄰的第一區(qū)域、第二區(qū)域，所述第一區(qū)域設(shè)有接線柱，所述第二區(qū)域設(shè)有第二電子元器件，所述PCB還包括第三區(qū)域，所述第三區(qū)域設(shè)有第三電子元器件，所述第二電子元器件的高度低于所述第三電子元器件的高度，所述殼體包括分別與所述第一、二、三區(qū)域?qū)?yīng)的第一、二、三內(nèi)腔，所述接線柱、所述第二電子元器件及所述第三電子元器件分別收容于所述第一、二、三內(nèi)腔，所述第二內(nèi)腔的高度低于所述第三內(nèi)腔的高度，在所述第二內(nèi)腔上形成第一收容空間，在所述接線柱連接導(dǎo)線后，所述導(dǎo)線折彎置于所述第一收容空間內(nèi)。
[0014]進(jìn)一步地，所述第二電子元器件的高度低于所述接線柱的高度，所述第二內(nèi)腔的高度等于所述第一內(nèi)腔的高度。
[0015]進(jìn)一步地，所述殼體包括上殼、下殼，所述上殼設(shè)有卡勾，所述下殼設(shè)有卡槽，所述卡勾扣接于所述卡槽，使所述上殼設(shè)于所述下殼形成所述第一、二、三內(nèi)腔。
[0016]根據(jù)上述的技術(shù)方案，本實用新型有益效果:在不增加原有的高度條件下，第二區(qū)域沒有電子元器件，或者，第二區(qū)域的第二電子元器件的高度低于第一區(qū)域的接線柱的高度，或者，第二區(qū)域的第二電子元器件的高度低于第三區(qū)域的第三電子元器件的高度，從而在第二區(qū)域形成第一收容空間，將與連接柱連接后多余的導(dǎo)線折彎置于其內(nèi)，以達(dá)到收容多余導(dǎo)線的目的。
【附圖說明】
[0017]圖1是現(xiàn)有技術(shù)中開關(guān)控制器的PCB結(jié)構(gòu)的示意圖；
[0018]圖2是應(yīng)用本實用新型實施例一提供的PCB結(jié)構(gòu)的示意圖；
[0019]圖3是圖2的俯視圖；
[0020]圖4是應(yīng)用本實用新型實施例一提供的PCB結(jié)構(gòu)的接線柱與導(dǎo)線連接的狀態(tài)圖；
[0021]圖5是在圖2中的第二區(qū)域中設(shè)有第二電子元器件的示意圖；
[0022]圖6是圖5的俯視圖；
[0023]圖7是應(yīng)用本實用新型實施例二提供的PCB結(jié)構(gòu)的示意圖；
[0024]圖8是圖7的俯視圖；
[0025]圖9是應(yīng)用本實用新型實施例二提供的PCB結(jié)構(gòu)的接線柱與導(dǎo)線連接的狀態(tài)圖；
[0026]圖10是應(yīng)用本實用新型實施例三提供的開關(guān)控制器的示意圖；
[0027]圖11是應(yīng)用本實用新型實施例三提供的開關(guān)控制器的接線柱與導(dǎo)線連接的狀態(tài)圖；
[0028]圖12是應(yīng)用本實用新型實施例三提供的開關(guān)控制器中PCB結(jié)構(gòu)設(shè)有第二電子元器件的示意圖；
[0029]圖13是應(yīng)用本實用新型實施例四提供的開關(guān)控制器的示意圖；
[0030]圖14是應(yīng)用本實用新型實施例四提供的開關(guān)控制器的接線柱與導(dǎo)線連接的狀態(tài)圖；
[0031]圖15是應(yīng)用本實用新型實施例四提供的開關(guān)控制器的分解圖。
【具體實施方式】
[0032]為了使本實用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實施例，對本實用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。
[0033]實施例一
[0034]如圖2所示，本實用新型實施例提出一種PCB結(jié)構(gòu)la，其包括PCB1，PCB是英文Printed Circuit Board 的簡稱。
[0035]如圖3所示，PCB1包括第一區(qū)域11和第二區(qū)域12，第一區(qū)域11和第二區(qū)域12是相鄰的兩個區(qū)域。
[0036]在本實施例中，第一區(qū)域11位于PCB1的上端面的左端。
[0037]第一區(qū)域11設(shè)有接線柱21，第二區(qū)域12沒有設(shè)有電子元器件，此時，第二區(qū)域12的高度低于接線柱21的高度，第一區(qū)域11與第二區(qū)域12具有高度差，在第二區(qū)域12中形成第一收容空間31。如圖4所示，第一收容空間31用于收容多余的導(dǎo)線100，在接線柱21連接導(dǎo)線100后，將導(dǎo)線100多余段折彎置于第一收容空間31內(nèi)。
[0038]在本實施例中，接線柱21可以是一個或多個接線柱。
[0039]進(jìn)一步地，如圖5和圖6所示，第二區(qū)域12設(shè)有第二電子元器件22，第二電子元器件22的高度低于接線柱21的高度，第一區(qū)域11與第二區(qū)域12具有高度差，在第二元器件22上形成第二收容空間32，第二收容空間32用于收容多余的導(dǎo)線100，在接線柱21連接導(dǎo)線100后，將導(dǎo)線100多余段折彎置于第二收容空間32內(nèi)。
[0040]在第二區(qū)域12中主要分布高度相對較低的電子元器件，如電源模塊。
[0041]在本實施例中，所提及的高度是指以PCB1的上端面為水平面，在PCB1的上端面的垂直高度。
[0042]如圖3所示，PCB1還包括第三區(qū)域13，第三區(qū)域13與第二區(qū)域12相鄰布置，具體地，在PCB1的上端面從左到右分別為第一區(qū)域11、第二區(qū)域12、第三區(qū)域13。
[0043]如圖2所示，第三區(qū)域13設(shè)有第三電子元器件23，第三電子元器件23的高度高于接線柱21的高度。在第三區(qū)域13中主要分布高度相對較高的電子元器件，如繼電器、M0S管或者可控硅。在第三電子元器件23為繼電器、M0S管或者可控硅時，由于繼電器、M0S管和可控硅都是功率較大的電子元器件，以及繼電器、M0S管或者可控硅與接線柱21之間相隔了第二區(qū)域12，繼電器、M0S管或者可控硅與接線柱21的連接導(dǎo)線需要較長的一段，會存在連接導(dǎo)線發(fā)熱量大的問題，為此，需要降低連接導(dǎo)線的電阻，可以采用以下方式:第一種方式，增大連接導(dǎo)線的線寬；第二種方式，增加貼在連接導(dǎo)線上的銅箔的厚度。
[0044]在本實施例中，第二電子元器件22、第三電子元器件23可以是一個或多個電子元器件。
[0045]實施例二
[0046]如圖7至圖9所示，本實用新型實施例還提供一種PCB結(jié)構(gòu)lb，包括PCB1，PCB1包括相鄰的第一區(qū)域11、第二區(qū)域12，第一區(qū)域11設(shè)接線柱21，第二區(qū)域設(shè)有第二電子元器件22，PCB1還包括第三區(qū)域13，第三區(qū)域13設(shè)有第三電子元器件23，第二電子元器件22的高度低于第三電子元器件23的高度，在第二電子元器件22上形成第一收容空間31，在接線柱21連接導(dǎo)線100后，導(dǎo)線100折彎置于第一收容空間31內(nèi)。
[0047]本實施例與實施例一不同的是:第二電子元器件22的高度低于第三電子元器件23的高度，第二電子元