本技術(shù)涉及聲能轉(zhuǎn)換，特別涉及一種發(fā)聲單元、發(fā)聲模組和電子設(shè)備。

背景技術(shù)：

1、近些年，隨著智能終端電子領(lǐng)域高速發(fā)展，各種電子設(shè)備(手機(jī)、耳機(jī)、平板電腦等)逐步出現(xiàn)小型化、輕薄化、智能化等新趨勢。消費(fèi)者對(duì)電子設(shè)備中的揚(yáng)聲器的要求也越來越高，小型化、高性能、高音質(zhì)揚(yáng)聲器逐漸成為主流需求。

2、目前，追隨揚(yáng)聲器小型化、高性能的發(fā)展方向，常規(guī)雙面揚(yáng)聲器已經(jīng)無法繼續(xù)通過增大外形尺寸來提升性能滿足消費(fèi)者的需求，且電子設(shè)備的小型化趨勢進(jìn)一步壓縮內(nèi)部揚(yáng)聲器的空間尺寸，為了適配逐漸縮小的安裝空間揚(yáng)聲器的尺寸也向小型化不斷發(fā)展，但隨之而來的問題是揚(yáng)聲器的體積減小了，但性能也同樣降低了。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本實(shí)用新型的主要目的是提出一種發(fā)聲單元、發(fā)聲模組和電子設(shè)備，旨在解決如何提高發(fā)聲單元的性能。

2、為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提出的發(fā)聲單元，包括：

3、磁路系統(tǒng)，所述磁路系統(tǒng)形成有第一磁間隙和第二磁間隙；

4、第一振動(dòng)系統(tǒng)，所述第一振動(dòng)系統(tǒng)包括相互連接的第一振膜和第一音圈，所述第一音圈對(duì)應(yīng)所述第一磁間隙設(shè)置，以使所述第一音圈能夠帶動(dòng)所述第一振膜振動(dòng)發(fā)聲；

5、第二振動(dòng)系統(tǒng)，所述第二振動(dòng)系統(tǒng)包括相互連接的第二振膜和第二音圈，所述第二音圈對(duì)應(yīng)所述第二磁間隙設(shè)置，以使所述第二音圈能夠帶動(dòng)所述第二振膜振動(dòng)發(fā)聲；

6、所述第一振膜和所述第二振膜分別位于所述磁路系統(tǒng)的兩側(cè)；所述第一振膜包括第一環(huán)形振膜，所述磁路系統(tǒng)朝向所述第一環(huán)形振膜的一側(cè)的外緣設(shè)置有第一安裝槽，所述第一環(huán)形振膜朝向所述第二振膜的一側(cè)的內(nèi)周緣與所述第一安裝槽的底壁連接。

7、在一實(shí)施方式中，所述第二振膜包括第二環(huán)形振膜，所述磁路系統(tǒng)朝向所述第二環(huán)形振膜的一側(cè)的外緣設(shè)置有第二安裝槽，所述第二環(huán)形振膜朝向所述第一環(huán)形振膜的一側(cè)的內(nèi)周緣與所述第二安裝槽的底壁連接。

8、在一實(shí)施方式中，所述第二振膜包括中間固定部，所述中間固定部與所述磁路系統(tǒng)遠(yuǎn)離所述第一環(huán)形振膜的一側(cè)的頂面連接。

9、在一實(shí)施方式中，所述磁路系統(tǒng)包括磁鐵組件，所述磁鐵組件包括中心磁鐵、次中心磁鐵、邊磁鐵、第一副磁鐵和第二副磁鐵，所述次中心磁鐵環(huán)繞于所述中心磁鐵外周且間隔形成所述第二磁間隙，所述邊磁鐵環(huán)繞于所述次中心磁鐵的外周且間隔形成所述第一磁間隙，所述第一副磁鐵和所述第二副磁鐵沿豎直方向相對(duì)設(shè)置在所述中心磁鐵的兩側(cè)，所述第一副磁鐵的充磁方向和所述第二副磁鐵的充磁方向相反，所述第一副磁鐵的外緣設(shè)置有所述第一安裝槽。

10、在一實(shí)施方式中，所述磁路系統(tǒng)還包括導(dǎo)磁板組件，所述導(dǎo)磁板組件包括第一導(dǎo)磁板和第二導(dǎo)磁板，所述中心磁鐵和所述次中心磁鐵朝向所述第一環(huán)形振膜的一側(cè)均與所述第一導(dǎo)磁板的一側(cè)連接，所述第一導(dǎo)磁板的另一側(cè)與所述第一副磁鐵連接；所述次中心磁鐵和所述邊磁鐵遠(yuǎn)離所述第一環(huán)形振膜的一側(cè)均與所述第二導(dǎo)磁板連接。

11、在一實(shí)施方式中，所述導(dǎo)磁板組件還包括第三導(dǎo)磁板和邊導(dǎo)磁板，所述第二副磁鐵和所述中心磁鐵之間夾設(shè)有所述第三導(dǎo)磁板，所述邊磁鐵靠近所述第一環(huán)形振膜的一側(cè)與所述邊導(dǎo)磁板連接。

12、在一實(shí)施方式中，所述發(fā)聲單元還包括第一環(huán)形安裝架，所述第一環(huán)形安裝架與所述邊導(dǎo)磁板朝向所述第一環(huán)形振膜的一側(cè)連接，所述第一環(huán)形振膜的外緣與所述第一環(huán)形安裝架連接；

13、或，

14、所述邊導(dǎo)磁板朝向所述第一環(huán)形振膜的方向凸起形成第一固定部，所述第一環(huán)形振膜的外緣與所述第一固定部連接；

15、或，

16、所述發(fā)聲單元還包括振膜安裝架，所述邊導(dǎo)磁板包括相互連接的平板部和彎折部，所述邊磁鐵靠近所述第一環(huán)形振膜的一側(cè)與所述平板部連接，所述彎折部設(shè)置于所述平板部靠近所述第一環(huán)形振膜的一側(cè)并與所述振膜安裝架共同形成環(huán)形支架，所述第一環(huán)形振膜的外緣與所述環(huán)形支架連接。

17、在一實(shí)施方式中，所述邊磁鐵的外緣朝向所述第二振膜凸起形成第二固定部，所述第二振膜的外緣與所述第二固定部連接；

18、或，

19、所述第二導(dǎo)磁板朝向所述第二振膜凸起形成第三固定部，所述第三固定部與所述第二振膜的外緣連接；

20、或，

21、所述邊磁鐵的外緣朝向所述第二振膜凸起形成第四固定部，所述發(fā)聲單元還包括第二環(huán)形安裝架，所述第二環(huán)形安裝架設(shè)置于所述第四固定部的內(nèi)周側(cè)，所述第二振膜的外緣與所述第二環(huán)形安裝架連接。

22、在一實(shí)施方式中，所述第二副磁鐵在水平面內(nèi)沿第一方向和第二方向中至少一個(gè)方向上的尺寸小于所述中心磁鐵在對(duì)應(yīng)方向上的尺寸。

23、在一實(shí)施方式中，所述第一副磁鐵在水平面內(nèi)沿第一方向延伸的尺寸大于所述中心磁鐵沿所述第一方向延伸的尺寸，所述第一副磁鐵在水平面內(nèi)沿第二方向延伸的尺寸大于所述中心磁鐵沿所述第二方向延伸的尺寸。

24、在一實(shí)施方式中，所述發(fā)聲單元還包括隔離件，所述隔離件設(shè)置有多個(gè)透氣孔，所述隔離件圍設(shè)在所述邊磁鐵的外圍并與所述邊磁鐵連接。

25、在一實(shí)施方式中，所述第一環(huán)形振膜由內(nèi)到外依次設(shè)置有第一內(nèi)折環(huán)和第一外折環(huán)，所述第一振動(dòng)系統(tǒng)包括第一球頂，所述第一球頂與所述第一環(huán)形振膜連接，且所述第一球頂位于所述第一內(nèi)折環(huán)和所述第一外折環(huán)之間；

26、所述第二振膜由內(nèi)到外依次設(shè)置有第二內(nèi)折環(huán)和第二外折環(huán)，所述第二振動(dòng)系統(tǒng)包括第二球頂，所述第二球頂與所述第二振膜連接，且所述第二球頂位于所述第二內(nèi)折環(huán)和所述第二外折環(huán)之間。

27、在一實(shí)施方式中，所述第一內(nèi)折環(huán)向遠(yuǎn)離所述第二振膜的方向凸起設(shè)置，所述第一外折環(huán)朝向所述第二振膜的方向凸起設(shè)置；所述第二內(nèi)折環(huán)向遠(yuǎn)離所述第一環(huán)形振膜的方向凸起設(shè)置，所述第二外折環(huán)朝向所述第一環(huán)形振膜的方向凸起設(shè)置。

28、在一實(shí)施方式中，所述第一振膜設(shè)置有第一導(dǎo)電層，所述發(fā)聲單元還包括第一環(huán)形安裝架，所述第一環(huán)形安裝架注塑有焊盤，所述第一導(dǎo)電層分別與所述第一音圈和所述焊盤電連接；

29、和/或，

30、所述第二振膜設(shè)置有第二導(dǎo)電層，所述發(fā)聲單元還包括第二環(huán)形安裝架，所述第二環(huán)形安裝架注塑有焊盤，所述第二導(dǎo)電層分別與所述第二音圈和所述焊盤電連接。

31、在一實(shí)施方式中，所述發(fā)聲單元包括第一工作狀態(tài)和第二工作狀態(tài)，在所述第一工作狀態(tài)，所述第一振動(dòng)系統(tǒng)和所述第二振動(dòng)系統(tǒng)向外輻射相同相位的聲波；在所述第二工作狀態(tài)，所述第一振動(dòng)系統(tǒng)和所述第二振動(dòng)系統(tǒng)向外輻射相反相位的聲波。

32、在一實(shí)施方式中，所述第一環(huán)形振膜和所述第二振膜具有相同的有效振動(dòng)面積。

33、本實(shí)用新型還提出一種發(fā)聲模組，所述發(fā)聲模組包括第一殼體和上述的發(fā)聲單元，所述第一殼體內(nèi)部能夠容納所述發(fā)聲單元，所述第一殼體與所述發(fā)聲單元圍合形成相互獨(dú)立的第一音腔和第二音腔，所述第一音腔和所述第二音腔分別對(duì)應(yīng)所述第一振動(dòng)系統(tǒng)和所述第二振動(dòng)系統(tǒng)設(shè)置，所述第一殼體朝向所述第二振動(dòng)系統(tǒng)的一側(cè)開設(shè)有與所述第二音腔連通的正出音孔，所述第一殼體的側(cè)圍開設(shè)有與所述第一音腔連通的側(cè)出音孔；

34、或，

35、所述發(fā)聲模組包括第二殼體和上述的發(fā)聲單元，所述第二殼體內(nèi)部能夠容納所述發(fā)聲單元，所述第二殼體與所述發(fā)聲單元圍合形成相互獨(dú)立的第一音腔和第二音腔，所述第一音腔和所述第二音腔分別對(duì)應(yīng)所述第一振動(dòng)系統(tǒng)和所述第二振動(dòng)系統(tǒng)設(shè)置，所述第二殼體的側(cè)圍開設(shè)有第一側(cè)聲孔和第二側(cè)聲孔，所述第一側(cè)聲孔與所述第一音腔連通，所述第二側(cè)聲孔與所述第二音腔連通。

36、本實(shí)用新型還提出一種電子設(shè)備，所述電子設(shè)備包括上述的發(fā)聲單元；或，所述電子設(shè)備包括上述的發(fā)聲模組。

37、本實(shí)用新型的技術(shù)方案通過采用第一環(huán)形振膜，并在磁路系統(tǒng)朝向第一環(huán)形振膜的一側(cè)的外緣開設(shè)有第一安裝槽，使得第一環(huán)形振膜的內(nèi)周緣可以與第一安裝槽的底壁連接，提高第一環(huán)形振膜的穩(wěn)固性，更重要的是，磁路系統(tǒng)的頂面能夠向上凸起穿過第一環(huán)形振膜的內(nèi)圈伸出，增大了磁鐵的體積，進(jìn)而提高了發(fā)聲單元的性能。