專利名稱：一種高可靠性pcb板及其加工方法
技術領域：
本發(fā)明屬于PCB的加工技術領域，具體涉及一種高可靠性PCB板及其加工方法。
背景技術：
多層線路板已經是現有PCB板的主流產品，圖1所示為一三層板的結構示意圖，它包括板體10和開設于所述板體10上的盲孔20，所述板體10包括層疊在一起的第一層線路板11、第二層線路板12、以及第三層線路板13。為了實現各層線路板之間的電氣連接，也即是如圖中的第一線路層111、第二線路層121、第三線路層131之間的電氣連接，就在PCB板面制作一個盲孔20，在盲孔20的側壁上沉積一層導電的孔銅30。如圖1所示，現有的盲孔20形狀都是直桶狀，在孔壁上附著的孔銅30附著力合均勻度不夠，從而造成孔銅出現斷裂等不良現象發(fā)生，影響PCB板的導電性能。

發(fā)明內容
為了解決上述問題，本發(fā)明的目的在于提供一種電氣可靠性能更高的PCB板及其加工方法。為實現上述發(fā)明目的，本發(fā)明所采用技術方案如下一種高可靠性PCB板，包括板體、以及開設于所述板體上的盲孔，在所述盲孔的側壁上附著有孔銅，所述盲孔的開口呈喇叭狀，所述盲孔的孔身呈直筒狀，所述盲孔的孔底呈 V形狀。所述的高可靠性PCB板中，其喇叭開口部分的上開口直徑為44士6密爾(mil)，所述喇叭開口部分相對兩母線之間的夾角為90度，所述直筒狀孔身部分的內徑為M 士 3. 2密爾(mil)，所述V形孔底部分相對兩母線之間的夾角為130度。一種加工所述高可靠性PCB板的加工方法，包括以下步驟使用第一錐形鉆在PCB板的板體上鉆出其直筒狀孔身部分和V形孔底部分，所述第一錐形磚是鉆身呈圓柱形、端部為倒錐形的鉆咀；再用第二錐形鉆在其直筒狀孔身部分的上開口部分擴鉆出其喇叭開口形成其盲孔，所述第二錐形鉆是下端為倒錐形的鉆咀，所述第二錐形鉆的直徑比第一錐形鉆的直徑大；在所述盲孔內沉積孔銅。本發(fā)明將板體內的盲孔形狀進行了改進，在其開口和底部制作了兩個斜面，不僅使得孔銅的附著面積更大，而且可使孔銅附著均勻性更好，當然可改善孔銅斷裂等導電不良問題，提高PCB的可靠性。


此

所提供的圖片用來輔助對本發(fā)明的進一步理解，構成本申請的一部分，并不構成對本發(fā)明的不當限定，在附圖中
圖1為現有帶盲孔的PCB板結構示意圖2為本發(fā)明的PCB板結構示意圖。
圖示
10、板體11、第一層線路板
12、第二層線路板13、第三層線路板
111、第一線路層121、第二線路層
131、第三線路層20、盲孔
30、孔銅
具體實施例方式下面將結合附圖以及具體實施方法來詳細說明本發(fā)明，在本發(fā)明的示意性實施及說明用來解釋本發(fā)明，但并不作為對本發(fā)明的限定。實施例1 如圖2所示，本發(fā)明公開了一種高可靠性PCB板，它仍然包括板體10、以及開設于板體10上的盲孔20，在盲孔20的側壁上附著有孔銅30，圖中示意性畫出了三層板的情況， 如圖所示，板體10包括層疊在一起的第一層線路板11、第二層線路板12、以及第三層線路板13。為了了實現各層線路板之間的擁有更好的電氣連接性能盲孔20的開口呈喇叭狀，盲孔20的孔身呈直筒狀，盲孔20的孔底呈V形狀。如圖2所示，盲孔20的喇叭開口部分的上開口直徑Ll為44士6密爾(mil)。如圖2所示，盲孔20的喇叭開口部分相對兩母線之間的夾角β為90度。如圖2所示，盲孔20的直筒狀孔身部分的內徑L2為對士3. 2密爾(mil)。如圖2所示，盲孔20的V形孔底部分相對兩母線之間的夾角δ為130度。一種加工前述的高可靠性PCB板的加工方法，包括以下步驟使用第一錐形鉆在PCB板的板體上鉆出其直筒狀孔身部分和V形孔底部分，所述第一錐形磚是鉆身呈圓柱形、端部為倒錐形的鉆咀；再用第二錐形鉆在其直筒狀孔身部分的上開口部分擴鉆出其喇叭開口形成其盲孔，所述第二錐形鉆是下端為倒錐形的鉆咀，所述第二錐形鉆的直徑比第一錐形鉆的直徑大；在所述盲孔內沉積孔銅。詳細的試驗加工注意事項、加工結果等如下在鉆孔前先要通過試鉆，在一塊假板上調整鉆孔深度等參數值，鉆試板調整Z值時須分別調第一、二次鉆孔的Z值；幾次鉆孔時板均不須取下，以避免鉆孔時產生偏位；各次鉆孔時均須調整Z值，以保證鉆孔深度；鉆孔時一塊一疊，上面不能使用鋁片，否則會容易造成鋁粉塞孔；沉銅磨板時錐形孔那一面須向下放板，磨板速度1. 5m/min,以保證錐形孔內粉塵清洗干凈；沉銅、沉金時板須斜掛，錐形孔那一面向下放置，以避免孔內藏藥水；板電和圖電時須采用低電流密度，延長電鍍時間的方式來生產，分別為60min和120min程序生產。樣板鉆孔參數如下鉆機選擇日立鉆機2#主軸；墊木板為12mm的新墊木板；0. 70mm* 130度普通鉆咀、1. 5mm*90度的錐形鉆咀、1. 20mm*165度的平頭鉆咀其鉆咀套環(huán)高度均須保持一致；套環(huán)深度保持在20. 5mm ；鉆孔生產參數
權利要求
1.一種高可靠性PCB板，包括板體(10)、以及開設于所述板體(10)上的盲孔(20)，在所述盲孔00)的側壁上附著有孔銅(30)，其特征在于所述盲孔00)的開口呈喇叭狀，所述盲孔00)的孔身呈直筒狀，所述盲孔00)的孔底呈V形狀。
2.根據權利要求1所述的高可靠性PCB板，其特征在于所述喇叭開口部分的上開口直徑為44士6密爾(mil)。
3.根據權利要求1所述的高可靠性PCB板，其特征在于所述喇叭開口部分相對兩母線之間的夾角為90度。
4.根據權利要求1所述的高可靠性PCB板，其特征在于所述直筒狀孔身部分的內徑為對士3.2密爾(mil)。
5.根據權利要求1所述的高可靠性PCB板，其特征在于所述V形孔底部分相對兩母線之間的夾角為130度。
6.一種加工根據權利要求1所述的高可靠性PCB板的加工方法，其特征在于，包括以下步驟使用第一錐形鉆在PCB板的板體上鉆出其直筒狀孔身部分和V形孔底部分，所述第一錐形磚是鉆身呈圓柱形、端部為倒錐形的鉆咀；再用第二錐形鉆在其直筒狀孔身部分的上開口部分擴鉆出其喇叭開口形成其盲孔，所述第二錐形鉆是下端為倒錐形的鉆咀，所述第二錐形鉆的直徑比第一錐形鉆的直徑大；在所述盲孔內沉積孔銅。
全文摘要
本發(fā)明屬于PCB的加工技術領域，具體公開了一種高可靠性PCB板及其加工方法。該板包括板體、以及開設于所述板體上的盲孔，在所述盲孔的側壁上附著有孔銅，所述盲孔的開口呈喇叭狀，所述盲孔的孔身呈直筒狀，所述盲孔的孔底呈V形狀。本發(fā)明將板體內的盲孔形狀進行了改進，在其開口和底部制作了兩個斜面，不僅使得孔銅的附著面積更大，而且可使孔銅附著均勻性更好，可改善孔銅斷裂等導電不良問題，提高PCB的可靠性。
文檔編號H05K3/42GK102497724SQ20111036292
公開日2012年6月13日 申請日期2011年11月16日 優(yōu)先權日2011年11月16日
發(fā)明者羅建軍 申請人:金悅通電子(翁源)有限公司