專利名稱：一種電路板的制作方法、電路板和電子設(shè)備的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種電路板的制作方法、電路板和電子設(shè)備。
背景技術(shù)：
由于電子元器件、晶體管的尺寸越來越小，使得模組、模塊、芯片的尺寸也隨之越來越小。在很多封裝形式中，高集成度的模組、模塊、芯片中往往集成了基帶電路、射頻電路、天線等部分。為了保證數(shù)字信號與射頻信號、天線之間彼此不受到干擾，需要對各個功能模塊進行分腔屏蔽處理。如圖Ia-Id所示，現(xiàn)有技術(shù)中，采用比如激光切割與金屬噴涂的方式進行分腔屏蔽的加工流程如下a)采用比如SMT(Surface Mounted Technology，表面組裝技術(shù))將器件11、器件 12固定(比如焊接)在PCB (Printed Circuit Board,印制電路板)的基板13上，然后對器件使用塑封材質(zhì)15進行塑封。b)采用比如激光對需要分腔的部分進行激光切割，切割到PCB的基板13表面，切割高度為H。c)使用導(dǎo)電材質(zhì)14對塑封材質(zhì)15表面與切割的縫隙進行噴涂、填充處理，以達到分腔屏蔽的目的。d)在導(dǎo)電材質(zhì)14外側(cè)表面再覆蓋絕緣材質(zhì)16進行絕緣化處理。現(xiàn)有技術(shù)的方案由于需要激光切割分腔，激光需要切割的H過高，導(dǎo)致激光頭磨損嚴重，加工成本過高。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明實施例提供了一種電路板的制作方法、電路板和電子設(shè)備，可以減小切割塑封材質(zhì)的高度。一方面，提供了一種電路板的制作方法，所述方法包括將至少兩個功能模塊和屏蔽框分別固定在電路板上，其中，所述屏蔽框位于所述至少兩個功能模塊之間；使用塑封材質(zhì)對所述至少兩個功能模塊和所述屏蔽框進行塑封，包覆所述至少兩個功能模塊和所述屏蔽框；對所述屏蔽框上方對應(yīng)的塑封材質(zhì)部分進行切割，切割至所述屏蔽框的表面；在所述塑封材質(zhì)未切割部分的外側(cè)和所述屏蔽框上方覆蓋導(dǎo)電材質(zhì)，并在所述導(dǎo)電材質(zhì)外側(cè)表面覆蓋絕緣材質(zhì)。另一方面，提供了一種使用上述方法制作的電路板，所述電路板包括基板、至少兩個功能模塊、以及屏蔽框，其中，所述至少兩個功能模塊以及屏蔽框被固定至所述基板上，所述屏蔽框位于所述至少兩個功能模塊之間，所述屏蔽框的側(cè)部和所述至少兩個功能模塊被塑封材質(zhì)包覆，所述屏蔽框上方和所述塑封材質(zhì)外側(cè)覆蓋有導(dǎo)電材質(zhì)，所述導(dǎo)電材質(zhì)外側(cè)表面覆蓋有絕緣材質(zhì)。另一方面，還提供了一種電子設(shè)備，包括如上所述的電路板。本發(fā)明實施例提供的技術(shù)方案中將至少兩個功能模塊和屏蔽框分別固定在電路板上，所述屏蔽框位于所述至少兩個功能模塊之間；使用塑封材質(zhì)對所述至少兩個功能模塊和所述屏蔽框進行塑封，包覆所述至少兩個功能模塊和所述屏蔽框；對所述屏蔽框上方對應(yīng)的塑封材質(zhì)進行切割，切割至所述屏蔽框的表面；在所述塑封材質(zhì)未切割部分的外側(cè)和所述屏蔽框上方覆蓋導(dǎo)電材質(zhì)，并在所述導(dǎo)電材質(zhì)外側(cè)表面覆蓋絕緣材質(zhì)。這樣在分腔部分使用屏蔽框，切割高度由原來需要直接切割到PCB表面，改為直接切割到屏蔽框表面， 切割高度減小。


為了更清楚地說明本發(fā)明實施例中的技術(shù)方案，下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。圖Ia-Id是現(xiàn)有技術(shù)中的一種電路板的制作流程圖；圖2是本發(fā)明實施例1中提供的一種電路板的制作的方法的流程圖；圖3a_3d是本發(fā)明實施例1中提供的一種電路板的制作流程對應(yīng)的的產(chǎn)品示意圖；圖4是本發(fā)明實施例2中提供的一種電路板的制作方法的流程圖。
具體實施例方式下面將結(jié)合本發(fā)明實施例中的附圖，對本發(fā)明實施例中的技術(shù)方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發(fā)明一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒景l(fā)明中的實施例，本領(lǐng)域技術(shù)人員所獲得的所有其他實施例，都屬于本發(fā)明保護的范圍。實施例1參見圖2以及圖3a_3d，本實施例提供了一種電路板的制作方法，包括步驟101、將至少兩個功能模塊和屏蔽框分別固定在電路板的基板上，其中，所述屏蔽框位于所述至少兩個功能模塊之間。以兩個功能模塊為例，參見圖3a所示，功能模塊21、功能模塊22和屏蔽框23固定在電路板的基板M上，屏蔽框23位于功能模塊21和22之間。步驟102、使用塑封材質(zhì)對所述至少兩個功能模塊和所述屏蔽框進行塑封，包覆所述至少兩個功能模塊和所述屏蔽框。參見圖北所示，將功能模塊21、22和屏蔽框23用塑封材質(zhì)25進行塑封，包覆功能模塊21、22和屏蔽框23。步驟103、對所述屏蔽框上方對應(yīng)的塑封材質(zhì)部分進行切割，切割至所述屏蔽框的表面。參見圖3c所示，對屏蔽框23上方對應(yīng)的塑封材質(zhì)25進行切割，直到切割到屏蔽框23的表面，切割高度為HI。
步驟104、在所述塑封材質(zhì)未切割部分的外側(cè)和所述屏蔽框上方覆蓋導(dǎo)電材質(zhì)，并在所述導(dǎo)電材質(zhì)外側(cè)表面覆蓋絕緣材質(zhì)。參見圖3d所示，在塑封材質(zhì)25外面和屏蔽框23上覆蓋導(dǎo)電材質(zhì)沈，并在導(dǎo)電材質(zhì)沈外側(cè)表面覆蓋絕緣材質(zhì)27。本實施例中，功能模塊均是PCB上的功能模塊，其中可以是基帶電路、射頻電路、 天線等，對此本實施例不做具體限定，其中PCB可以是手機的PCB，也可以是數(shù)據(jù)卡的PCB， 也可以是平板電腦或是微處理器的PCB，對此本實施例不作具體限定。本實施例中，優(yōu)選地，所述屏蔽框的材質(zhì)包括鐵。本實施例中，優(yōu)選地，所述導(dǎo)電材質(zhì)包括銅。本實施例中，所述對所述屏蔽框上方對應(yīng)的塑封材質(zhì)進行切割，包括對所述屏蔽框上方對應(yīng)的塑封材質(zhì)進行激光切割。本發(fā)明實施例中，將至少兩個功能模塊和屏蔽框分別固定在電路板上，所述屏蔽框位于所述至少兩個功能模塊之間；使用塑封材質(zhì)對所述至少兩個功能模塊和所述屏蔽框進行塑封，包覆所述至少兩個功能模塊和所述屏蔽框；對所述屏蔽框上方對應(yīng)的塑封材質(zhì)進行切割，切割至所述屏蔽框的表面；在所述塑封材質(zhì)未切割部分的外側(cè)和所述屏蔽框上方覆蓋導(dǎo)電材質(zhì)，并在所述導(dǎo)電材質(zhì)外側(cè)表面覆蓋絕緣材質(zhì)。這樣在分腔部分使用屏蔽框， 切割高度由原來需要直接切割到PCB表面，改為直接切割到屏蔽框表面，切割高度減小，并且加工時間短，具有良好的可制造性。實施例2參見圖4，本實施例中使用實施例1中提供的一種電路板的制作方法制作手機電路板，其方法流程包括步驟201、將基帶電路、射頻電路和屏蔽框分別焊接在電路板的基板上，其中，所述屏蔽框位于所述基帶電路、射頻電路之間。本實施例中，以基帶電路為第一功能模塊、射頻電路為第二功能模塊為例進行說明，但是第一功能模塊和第二功能模塊并不局限由此?？梢圆捎帽热鏢MT將基帶電路和射頻電路焊接到PCB的基板上，本實施例中，在基帶電路和射頻電路之間焊接一個屏蔽框，該屏蔽框?qū)⒒鶐щ娐泛蜕漕l電路隔開，且為了達到基帶電路和射頻電路分腔的目的，優(yōu)選地， 屏蔽框的高度需要比基帶電路和射頻電路的高度都要稍高，具體實施過程中，如果基帶電路的最高高度高于射頻電路的最高高度，則屏蔽框需要高于基帶電路的高度，如果射頻電路的最高高度高于基帶電路的最高高度，則屏蔽框需要高于射頻電路的高度。但是本實施例中對屏蔽框的具體高度不做具體限定，具體可以根據(jù)手機的尺寸設(shè)計。為了達到更好的分腔效果，優(yōu)選地本實施例中屏蔽框的材質(zhì)可以鐵，但也不局限于此，本實施例對此不做具體限定。本實施例中，可以根據(jù)預(yù)先獲知的基帶電路和射頻電路的位置，確定出屏蔽框的位置，在SMT焊接PCB時，同時將基帶電路、射頻電路和屏蔽框焊接到PCB的基板上，或是以一定的順序分別焊接到PCB的基板上，對此本實施例不做具體限定。步驟202、使用塑封材質(zhì)對基帶電路、射頻電路和屏蔽框進行塑封，包覆所述基帶電路、射頻電路和所述屏蔽框。本實施例中，在焊接基帶電路、射頻電路和屏蔽框后，對電路板進行塑封，其中優(yōu)選地，塑封的高度要高于屏蔽框的高度，以便達到分腔的目的，但本實施例中對塑封高度不做具體限定。其中，塑封材質(zhì)有很多種，本實施例對此不做具體限定。步驟203、對所述屏蔽框上方對應(yīng)的塑封材質(zhì)部分進行激光切割，切割到所述屏蔽框的表面。本實施例中，為了達到分腔的效果，優(yōu)選地，對所述屏蔽框上的塑封材質(zhì)進行切割包括對所述屏蔽框上的塑封材質(zhì)進行激光切割，但是也不局限于激光切割這一種方法，對此本實施例不做具體限定。本實施例中，對塑封到屏蔽框表面的塑封材質(zhì)進行切割，切割高度為H'，切到屏蔽框的表面，對比現(xiàn)有技術(shù)中需要切割到PCB基板的表面，大大減少了切割高度，同時對激光頭的磨損也較小，從而降低了成本。步驟204、在所述塑封材質(zhì)未切割部分的外側(cè)和所述屏蔽框上方覆蓋導(dǎo)電材質(zhì)，并在所述導(dǎo)電材質(zhì)外側(cè)表面覆蓋絕緣材質(zhì)。本實施例中為實現(xiàn)分腔，以達到屏蔽的效果，在塑封材質(zhì)外面和切割后裸露出的屏蔽框上覆蓋一層導(dǎo)電材質(zhì)，為了使屏蔽效果好，優(yōu)選地，該導(dǎo)電材質(zhì)為銅，當然也可以為其它能過實現(xiàn)屏蔽效果的材質(zhì)，對此本實施例不做具體限定。本實施例中，覆蓋完導(dǎo)電材質(zhì)后，為了保證屏蔽效果，屏蔽框上導(dǎo)電材質(zhì)的厚度為至少為0. Imm(毫米)。本實施例中，為了保證整機的EMC(Flectro Magnetic Compatibility，電磁兼容性)，需要對整機也進行屏蔽處理，本實施例中，優(yōu)選地，在導(dǎo)電材質(zhì)表面再覆蓋一層絕緣材質(zhì)，以達到對整機進行屏蔽的效果。本發(fā)明實施例中，將基帶電路、射頻電路和屏蔽框分別固定在電路板的基板上，所述屏蔽框位于所述基帶電路、射頻電路之間；使用塑封材質(zhì)對所述基帶電路、射頻電路進行塑封，包覆所述基帶電路、射頻電路；對所述屏蔽框上方對應(yīng)的塑封材質(zhì)進行切割，切割至所述屏蔽框的表面；在所述塑封材質(zhì)未切割部分的外側(cè)和所述屏蔽框上方覆蓋導(dǎo)電材質(zhì)， 并在所述導(dǎo)電材質(zhì)外側(cè)表面覆蓋絕緣材質(zhì)。這樣在分腔部分使用屏蔽框，切割高度由原來需要直接切割到PCB表面，改為直接切割到屏蔽框表面，切割高度減小，并且加工時間短， 具有良好的可制造性。實施例3本實施例提供了一種使用實施例1提供的方法制作的電路板，參考圖3d，該電路板包括基板對、至少兩個功能模塊21，22、以及屏蔽框23，其中，所述至少兩個功能模塊 21，22、以及屏蔽框23被固定至所述基板M上，所述屏蔽框23位于所述至少兩個功能模塊 21,22之間，所述屏蔽框23的側(cè)部和所述至少兩個功能模塊21，22被塑封材質(zhì)25包覆，所述屏蔽框23上方和所述塑封材質(zhì)25的外側(cè)覆蓋有導(dǎo)電材質(zhì)沈，所述導(dǎo)電材質(zhì)沈外側(cè)表面覆蓋有絕緣材質(zhì)27。本實施例中，功能模塊均是PCB上的功能模塊，其中可以是基帶電路、射頻電路、 天線等，對此本實施例不做具體限定，其中PCB可以是手機的PCB，也可以是數(shù)據(jù)卡的PCB， 也可以是平板電腦或是微處理器的PCB，對此本實施例不作具體限定。本實施例中，優(yōu)選地，所述屏蔽框的材質(zhì)包括鐵。優(yōu)選地，導(dǎo)電材質(zhì)包括銅。
本實施例中還提供了一種電子設(shè)備，包括如上所述的電路板。其中該電子設(shè)備包括手機、數(shù)據(jù)卡、平板電腦或微處理器等。本發(fā)明實施例中，所述電路板包括基板、至少兩個功能模塊、以及屏蔽框，其中， 所述至少兩個功能模塊以及屏蔽框被固定至所述基板上，所述屏蔽框位于所述至少兩個功能模塊之間，所述屏蔽框的側(cè)部和所述至少兩個功能模塊被塑封材質(zhì)包覆，所述屏蔽框上方和所述塑封材質(zhì)外側(cè)覆蓋有導(dǎo)電材質(zhì)，所述導(dǎo)電材質(zhì)外側(cè)表面覆蓋有絕緣材質(zhì)。這樣的電路板的切割高度由原來需要直接切割到PCB表面，改為直接切割到屏蔽框表面，高度大幅度減小，加工時間短，具有良好的可制造性。以上所述僅為本發(fā)明的較佳實施例，并不用以限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種電路板的制作方法，其特征在于，所述方法包括將至少兩個功能模塊和屏蔽框分別固定在電路板的基板上，其中，所述屏蔽框位于所述至少兩個功能模塊之間；使用塑封材質(zhì)對所述至少兩個功能模塊和所述屏蔽框進行塑封，包覆所述至少兩個功能模塊和所述屏蔽框；對所述屏蔽框上方對應(yīng)的塑封材質(zhì)進行切割，切割至所述屏蔽框的表面；在所述塑封材質(zhì)未切割部分的外側(cè)和所述屏蔽框上方覆蓋導(dǎo)電材質(zhì)，并在所述導(dǎo)電材質(zhì)外側(cè)表面覆蓋絕緣材質(zhì)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述屏蔽框的材質(zhì)包括鐵。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述導(dǎo)電材質(zhì)包括銅。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述對所述屏蔽框上方對應(yīng)的塑封材質(zhì)進行切割包括對所述屏蔽框上方對應(yīng)的塑封材質(zhì)進行激光切割。
5.一種使用權(quán)利要求1所述的方法制作的電路板，其特征在于，所述電路板包括基板、至少兩個功能模塊、以及屏蔽框，其中，所述至少兩個功能模塊以及屏蔽框固定至所述基板上，所述屏蔽框位于所述至少兩個功能模塊之間，所述屏蔽框的側(cè)部和所述至少兩個功能模塊被塑封材質(zhì)包覆，所述屏蔽框上方和所述塑封材質(zhì)外側(cè)覆蓋有導(dǎo)電材質(zhì)，所述導(dǎo)電材質(zhì)外側(cè)表面覆蓋有絕緣材質(zhì)。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電路板，其特征在于，所述屏蔽框的材質(zhì)包括鐵。
7.根據(jù)權(quán)利要求5或6所述的電路板，其特征在于，所述導(dǎo)電材質(zhì)包括銅。
8.一種電子設(shè)備，其特征在于，包括如權(quán)利要求5-7任一項所述的電路板。
9.如權(quán)利要求8所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述電子設(shè)備包括手機、數(shù)據(jù)卡、平板電腦或微處理器。
全文摘要
本發(fā)明實施例公開了一種電路板的制作方法、電路板和電子設(shè)備。所述方法包括將至少兩個功能模塊和屏蔽框分別固定在電路板上，其中，所述屏蔽框位于所述至少兩個功能模塊之間；使用塑封材質(zhì)對所述至少兩個功能模塊和所述屏蔽框進行塑封；對所述屏蔽框上的塑封材質(zhì)進行切割，切割到所述屏蔽框的表面；在所述塑封材質(zhì)外面和所述屏蔽框上覆蓋導(dǎo)電材質(zhì)，并在所述導(dǎo)電材質(zhì)表面覆蓋絕緣材質(zhì)。本實施例中在分腔部分使用屏蔽框，其余的包括整機邊緣部分、表面部分均采用導(dǎo)電材質(zhì)進行屏蔽，對整機尺寸影響較小，且切割高度由原來需要直接切割到PCB表面，改為直接切割到屏蔽框表面，高度大幅度減小，加工時間短，具有良好的可制造性。
文檔編號H05K1/18GK102548239SQ20121000465
公開日2012年7月4日 申請日期2012年1月9日 優(yōu)先權(quán)日2012年1月9日
發(fā)明者高春禹 申請人:華為終端有限公司