專利名稱：一種基于電路板的端子貼裝方法
技術領域：
本發明涉及電子產品生產技術領域，尤其涉及一種基于電路板的端子貼裝方法。
技術背景
在貼裝工藝中，采用SMT (Surface Mounted Technology,簡稱SMT)貼片機在電 路板上貼裝端子是比較常見的工藝方法之一，廣泛應用在電子制造、小型太陽能電池的電 極導出，以及其他電子貼裝和電子封裝領域。在現有的貼裝工藝中，無法一次性完成在電路 板的正反兩個面上同時印刷錫膏，也就無法一次性同時完成端子在電路板正反兩個面上的 貼裝或焊接。如遇這種情況，一般均需兩次印刷錫膏、兩次過爐才能完成，所以生產效率較 低。發明內容
針對上述缺陷，本發明實施例提供了一種基于電路板的端子貼裝方法，減少了生 產工藝，提高端子的貼裝速度和精度。
一種基于電路板的端子貼裝方法，包括
通過印刷鋼網將錫膏印到電路板上的插貼孔位處，使得所述錫膏通過所述印刷鋼 網的漏錫孔粘附在所述電路板的焊盤和插貼孔的上方及其孔壁上，其中，所述印刷鋼網的 漏錫孔根據所要貼裝的端子在所述電路板上貼裝的位置和形狀進行相應的設計；
通過震動機將撒在端子供料盤上的端子震入有序排列在所述端子供料盤上的端 子孔中；
將裝有端子的端子供料盤放置在供料平臺上實現供料；
從所述端子供料盤上順序吸取端子并插入所述電路板上印有錫膏的插貼孔中，將 粘附在插貼孔上方及其孔壁上的錫膏推擠并粘附到所貼裝的端子的引腳處；
將插入端子的電路板沿流水線進入回流焊爐進行焊接，使得端子在電路板正面和 焊盤形成焊接，且使得被推擠到端子引腳處的錫膏在電路板反面形成焊接點。
一個實施例中，所述端子呈鉚釘狀，且所述端子的底面設置有紋路。
一個實施例中，所述端子柱面設置有從頂部到底部的錫膏導流槽。
一個實施例中，所述印刷鋼網的漏錫孔的大小與所述端子的大小相匹配，且與所 述電路板上的插貼孔的大小相匹配；所述端子的形狀與大小與所述電路板上的插貼孔的形 狀與大小相匹配。
一個實施例中，所述通過震動機將撒在端子供料盤上的端子震入有序排列在所述 端子供料盤上的端子孔中，具體包括
設計端子供料盤和在所述端子供料盤上設計與所述端子的形狀與大小相匹配的 端子孔；
將端子撒在所述端子供料盤上，并通過震動機將端子一一對應地震入端子孔中。
一個實施例中，所述端子供料盤上的相鄰兩個端子孔之間的距離一致，且所述端子孔呈盤式坐標分布。一個實施例中，所述端子供料盤上的端子孔的口部具有45°倒角。一個實施例中，所述印刷鋼網的厚度取值范圍為O. 08mm-0. 12mm。一個實施例中，所述從所述端子供料盤上順序吸取端子并插入所述電路板上印有錫膏的插貼孔中，具體包括通過貼片機上的吸料嘴吸取所述端子供料盤上的端子，插入所述電路板上印有錫膏的插貼孔中。一個實施例中，所述印刷鋼網的漏錫孔根據所要貼裝的端子在所述電路板上貼裝的位置和形狀進行相應的設計，具體為根據所要貼裝的端子在電路板對應位置上焊盤的大小和形狀、插貼孔的大小與形狀以及各個焊盤間的相對位置設計所述印刷鋼網的漏錫孔。從以上技術方案可以看出，本發明實施例具有以下優點本發明實施例提供的一種基于電路板的端子貼裝方法，根據端子在電路板上要貼裝的位置設置印刷鋼網的漏錫孔，通過所述漏錫孔將錫膏粘附在電路板的焊盤和插貼孔的上方及其內壁，再者使用震動機自動將端子震入端子供料盤上的孔中，實現坐標化快速排列，吸料嘴在吸取端子時能做到快速、準確、可靠，而在將端子貼裝在電路板的插貼孔的過程中，由于插貼孔的上方及其內壁均有錫膏，而這部分錫膏會被推擠到端子的引腳處，在對電路板進入回流焊爐進行回流焊焊接時，端子在電路板的正面和焊盤形成有效焊接，而在電路板反面的端子引腳處也形成焊接點，實現了只需一次印錫就能在電路板正反兩面同時完成焊接及加錫的工藝，整個貼裝過程簡單快捷，有效地簡化了工藝，提高了貼裝的速度和精度。


為了更清楚地說明本發明實施例的技術方案，下面將對本發明實施例中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發明的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。圖1為本發明實施例提供的一種基于電路板的端子貼裝方法的流程示意圖；圖2為本發明實施例提供的貼裝端子時印刷鋼網的漏錫孔制作示意圖；圖3為本發明實施例提供的一種端子結構示意圖；圖4為本發明實施例提供的一種端子排序結構示意圖；圖5為本發明實施例提供的基于電路板的端子貼裝方法中端子貼裝在電路板插件孔的示意圖。
具體實施例方式下面將結合本發明實施例的附圖，對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發明一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本發明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有作出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發明保護的范圍。
本發明實施例提供了一種基于電路板的端子貼裝方法，用于提高端子貼裝的速度和精度，提高生產效率。
請參閱圖1，圖1為本發明實施例提供的一種基于電路板的端子貼裝方法的流程示意圖，并結合圖疒5 ;如圖1所示，該方法包括
110、通過印刷鋼網將錫膏印到電路板上的插貼孔位處，使得所述錫膏通過所述印刷鋼網的漏錫孔粘附在所述電路板的焊盤和插貼孔的上方及其孔壁上，其中，所述印刷鋼網的漏錫孔根據所要貼裝的端子在所述電路板上貼裝的位置和形狀進行相應的設計；
可以理解的是，電路板可以是印刷電路板(printed circuit board,簡稱PCB),經過表面貼裝技術(Surface Mounted Technology,簡稱SMT)將端子貼裝在電路板上,通過回流焊等方法加以焊接完成貼裝工藝。通常情況下，使用SMT貼片機進行貼裝端子，還可以使用其他數控加工設備，本發明實施例對此不予以限定。
優選地，印刷鋼網的漏錫孔可以根據端子在電路板對應位置焊盤上的大小和形狀，還有插貼孔的大小和形狀，以及焊盤之間的相對距離來設置，保證錫膏能夠印到電路板的相應位置的焊盤和插貼孔位處。其中，請參閱圖2，圖2為本發明實施例提供的貼裝端子時印刷鋼網的漏錫孔制作示意圖，如圖2所示，其中，11為印錫鋼網，12為漏錫孔，13為焊盤，14為電路板，而焊盤13中間的圓形孔就是貼裝端子的插貼孔15 ;漏錫孔12對應電路板上的焊盤13，漏錫孔12可以設置為兩個相對的半圓形，每個半圓的直徑約為電路板上焊盤 13直徑的1/3，而兩個半圓之間的距離則為焊盤13之間的1/3，兩個半圓的直徑和兩個半圓之間的距離正好等于焊盤的直徑。
優選地，印刷鋼網11的厚度范圍可在O. 08mm-0. 12mm之間。
可以理解的是，印刷時，印刷鋼網11放置在電路板14的上方，使得漏錫孔12與電路板14上的焊盤13和插貼孔15相對應，錫膏通過漏錫孔12印到焊盤13和插貼孔15上， 錫膏粘附在焊盤13，插貼孔15的上方和內壁上。
120、通過震動機將撒在端子供料盤上的端子震入有序排列在所述端子供料盤上的端子孔中；
130、將裝有端子的端子供料盤放置在供料平臺上實現供料；
優選地，根據端子的大小和形狀，設計端子供料盤和在端子供料盤上設計與端子大小和形狀相匹配的端子孔，端子孔的口部呈45°倒角，能夠引導端子進入端子孔，并使吸嘴在吸取端子時平滑順暢，還可以將端子供料盤設計成篩網孔狀，即端子孔可呈盤式坐標分布，而且相鄰兩個端子孔之間的距離保持一致。
為了更好地理解本發明的技術方案，請參閱圖3和圖4，圖3為本發明實施例提供的一種端子結構示意圖；圖4為本發明實施例提供的一種端子排序結構示意圖。其中，如圖3，所述端子21呈鉚釘狀，可以選用金、銀、銅、鐵、不銹鋼等作為端子的制作材質，端子在插入插貼孔后，要與錫膏及電路板上的焊盤形成焊接，為了提高端子的錫焊效果，可以在端子表面鍍 上一層容易著錫的金屬膜，比如鍍鎳、鍍銅、鍍錫等，還可以通過在端子底部設置紋路，在焊接時，錫膏能夠融入紋路使得焊接更為牢固，紋路可呈放射狀還可以是其他有規則的網紋狀等。
另外，還可以在端子四周的表面上均勻設置一些從頂部到底部的錫膏導流槽，使得粘附在插貼孔上方及其孔壁上的那部分錫膏能夠通過錫膏導流槽上下融通，形成更可靠的焊接。如圖4，31為端子供料盤，311為設置在端子供料盤上的端子孔，32為端子供料盤的固定夾具，33為震動機。其中，端子供料盤31用于放置端子，并在貼裝端子時可以隨時更換端子盤，端子孔311有序排列在端子供料盤31上，端子孔311大小根據端子21的大小和形狀設置，端子孔311的口部呈45°倒角，相鄰兩個端子孔311之間的距離一致。可以理解的是，端子供料盤31通過固定夾具32固定在震動機33上，將端子21隨意撒在端子供料盤31上，啟動震動機33，將端子21快速震入端子孔中，使端子呈現盤式坐標化排列，口部具有45°倒角的端子孔能夠引導端子在震動時快速順暢地進入到端子孔中。將端子供料盤連同已經排列好的端子一起放入貼片機內的供料平臺上。貼片機上的吸料嘴移動到端子供料盤的上方按順序吸取端子，再移動到需要貼裝端子的焊盤及插貼孔位置時快速貼裝在插貼孔上，如此循環往復完成端子的貼裝工作。當然這些過程都是經過貼片機的程序設計和程序控制來完成的，這里不予詳述。140、從所述端子供料盤上順序吸取端子并插入所述電路板上印有錫膏的插貼孔中，將粘附在插貼孔上方及其孔壁上的錫膏推擠并粘附到所貼裝的端子的引腳處；可以理解的是，本發明實施例可以應用在SMT貼片機上，可以通過SMT貼片機上的吸料嘴將端子快速地吸取，然后插入電路板上的插件孔中，在端子插入插件孔時，端子的下平面將粘附在插件孔上方及其內壁的錫膏推擠并粘附到端子的引腳處，而在端子的下平面處形成不規則錫團，這個錫團在后續經過回流焊接后將會變成光滑規則的錫焊點。請參閱圖5，圖5為本發明實施例提供的基于電路板的端子貼裝方法中端子貼裝在電路板插件孔的示意圖。其中，21為端子，14為電路板，黑色部分為錫膏，端子21在貼裝進電路板14的插件孔后，原來粘附在插件孔上方及其孔壁上的錫膏被推擠并粘附到端子21的引腳處，在插件孔上方多余的錫膏還會通過端子上的錫膏導流槽融到端子底部，錫膏在端子21引腳處(即底部平面)形成不規則錫膏團。150、將插入端子的電路板沿流水線進入回流焊爐進行焊接，使得端子在電路板正面和焊盤形成焊接，且使得被推擠到端子引腳處的錫膏在電路板反面形成焊接點。可以理解的是，在完成端子的貼裝后，電路板進入回流焊等設備中進行焊接，焊接后，其中，端子在電路板正面和焊盤形成焊接，而被推擠到端子引腳處的錫膏在電路板的反面形成焊接點，焊接點可以呈較為光滑的球面狀。本發明實施例實現了只需一次印錫就能在電路板正反兩面同時完成焊接及印刷錫膏的工藝，提高了貼裝的效率。本發明實施例中，根據電路板上的插件孔設計端子，然后根據端子的大小與形狀，分別設計制作端子供料盤和所述端子供料盤上的端子孔，再根據焊盤的大小與形狀以及插件孔的大小與形狀、各端子插件孔之間的相對位置等，設計印刷鋼網上的漏錫孔。其中，端子設計成鉚釘狀，為了更好地焊接以及使得焊接更加牢固，可以在端子的底部設置紋路，也可在端子的柱面上設置錫膏導流槽。通過印刷鋼網的漏錫孔將錫膏印到電路板上的插貼孔位，使錫膏粘附在焊盤和插貼孔的上方及其孔壁上。而端子可以通過振動機震入設計好的端子供料盤中，端子在端子供料盤中按坐標有序排列，將端子供料盤連同已經排列好的端子一起放入貼片機內的供料平臺上，貼片機的吸料嘴從端子供料盤上獲取端子插入電路板的插件孔中，將粘附在插件孔上方及其內壁上的錫膏推擠并粘附到端子引腳處，在最后通過回流焊接時，在電路板正面端子與焊盤形成了充分焊接，同時被推擠到電路板反面積聚在端子底部的錫膏也形成了規則的焊接點，進而實現了只需一次印錫就能在電路板正反兩 面同時完成焊接及加錫的工藝，簡化或合并了生產工序，提高了生產效率。
以上對本發明所提供的一種基于電路板的端子貼裝方法進行了詳細介紹，對于本 領域的一般技術人員，依據本發明實施例的思想，在具體實施方式
及應用范圍上均會有改 變之處，綜上所述，本說明書內容不應理解為對本發明的限制。
權利要求
1.一種基于電路板的端子貼裝方法，其特征在于，包括 通過印刷鋼網將錫膏印到電路板上的插貼孔位處，使得所述錫膏通過所述印刷鋼網的漏錫孔粘附在所述電路板的焊盤和插貼孔的上方及其孔壁上，其中，所述印刷鋼網的漏錫孔根據所要貼裝的端子在所述電路板上貼裝的位置和形狀進行相應的設計； 通過震動機將撒在端子供料盤上的端子震入有序排列在所述端子供料盤上的端子孔中； 將裝有端子的端子供料盤放置在供料平臺上實現供料； 從所述端子供料盤上順序吸取端子并插入所述電路板上印有錫膏的插貼孔中，將粘附在插貼孔上方及其孔壁上的錫膏推擠并粘附到所貼裝的端子的引腳處； 將插入端子的電路板沿流水線進入回流焊爐進行焊接，使得端子在電路板正面和焊盤形成焊接，且使得被推擠到端子引腳處的錫膏在電路板反面形成焊接點。
2.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述端子呈鉚釘狀，且所述端子的底面設置有紋路。
3.根據權利要求1或2任一項所述的方法，其特征在于，所述端子柱面設置有從頂部到底部的錫膏導流槽。
4.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述印刷鋼網的漏錫孔的大小與所述端子的大小相匹配，且與所述電路板上的插貼孔的大小相匹配； 所述端子的形狀與大小與所述電路板上的插貼孔的形狀與大小相匹配。
5.根據權利要求1或4任一項所述的方法，其特征在于，所述通過震動機將撒在端子供料盤上的端子震入有序排列在所述端子供料盤上的端子孔中，具體包括 設計端子供料盤和在所述端子供料盤上設計與所述端子的形狀與大小相匹配的端子孔； 將端子撒在所述端子供料盤上，并通過震動機將端子一一對應地震入端子孔中。
6.根據要求I所述的方法，其特征在于，所述端子供料盤上的相鄰兩個端子孔之間的距離一致，且所述端子孔呈盤式坐標分布。
7.根據權利5所述的方法，其特征在于，所述端子供料盤上的端子孔的口部具有45°倒角。
8.根據權利要求4所述的方法，其特征在于，所述印刷鋼網的厚度取值范圍為O.08mm-0. 12mm。
9.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述從所述端子供料盤上順序吸取端子并插入所述電路板上印有錫膏的插貼孔中，具體包括 通過貼片機上的吸料嘴吸取所述端子供料盤上的端子，插入所述電路板上印有錫膏的插貼孔中。
10.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述印刷鋼網的漏錫孔根據所要貼裝的端子在所述電路板上貼裝的位置和形狀進行相應的設計，具體為 根據所要貼裝的端子在電路板對應位置上焊盤的大小和形狀、插貼孔的大小與形狀以及各個焊盤間的相對位置設計所述印刷鋼網的漏錫孔。
全文摘要
本發明實施例公開了一種基于電路板的端子貼裝方法，通過漏錫孔將錫膏粘附在電路板的焊盤和插貼孔的上方及其內壁，再者使用震動機自動將端子震入端子供料盤上的孔中，實現坐標化快速排列，吸料嘴在吸取端子時能做到快速、準確、可靠，而在將端子貼裝在電路板的插貼孔的過程中，由于插貼孔的上方及其內壁均有錫膏，而這部分錫膏會被推擠到端子的引腳處，在對電路板進入回流焊爐進行回流焊焊接時，端子在電路板的正面和焊盤形成有效焊接，而在電路板反面的端子引腳處也形成焊接點，實現了只需一次印錫就能在電路板正反兩面同時完成焊接及加錫的工藝，整個貼裝過程簡單快捷，有效地簡化了工藝，提高了貼裝的速度和精度。
文檔編號H05K3/34GK103002668SQ201210363539
公開日2013年3月27日 申請日期2012年9月26日 優先權日2012年9月26日
發明者劉功讓, 劉俊顯, 李億 申請人:深圳珈偉光伏照明股份有限公司