于觸控面板上形成電路的裝置及電路形成方法
【專利摘要】本發明公開一種于觸控面板上形成電路的裝置及電路形成方法，用于在一具可撓性的基板的表面印刷電路，此裝置具有一平面模具，其可升溫至一工作溫度，且其具有一供一基板置放的受壓面，而一滾筒熱壓裝置設于平面模具上方，此滾筒熱壓裝置可將一滾筒升溫至一工作溫度，且滾筒可轉動而于其周面形成一滾壓面；此平面模具可經一滑移手段位移，并由一第一位置行經滾筒下方至一第二位置，而基板于平面模具移動過程中可受滾筒以其滾壓面壓制于平面模具的受壓面上，令基板的兩側表面受熱壓以形成電路。本發明可提高電路形成的良率，且降低倉儲成本。
【專利說明】于觸控面板上形成電路的裝置及電路形成方法

【技術領域】
[0001] 本發明與于觸控面板上形成電路的裝置及電路形成方法有關，尤指一種利用單滾 筒及一平面模具進行熱壓制程以形成電路的裝置及方法。

【背景技術】
[0002] 常用于觸控面板上形成電路的技術如圖6所示，其是將一經預熱的面板材6以S 形繞經雙滾筒70、71，以于面板材6的兩面分別印刷電路；其中兩滾筒70、71的距離經計算 而設定好其對該面板材6壓印的壓力，方可以適當力量壓印面板材6而不損壞之。
[0003] 但是面板材6的厚度不一，則易導致雙滾筒70、71對其壓印的力道不盡相同，進而 影響電路形成的良率。另一方面，以此已知技術印刷電路，須先將整捆面板材6原料先行預 熱，并于單次制程中就須將全部原料加工完成，使其無法因應訂單生產對應數量的產品，若 出貨量少于產品產出量，則會產生額外的倉儲成本。


【發明內容】

[0004] 本發明的主要目的在于提供一種于觸控面板上形成電路的裝置及電路形成方法， 其利用一滾筒裝置以熱壓方式于一平面模具上對觸控面板壓印以形成電路，具有提高良率 的功效。
[0005] 為達前述目的，本發明采用以下技術方案：
[0006] -種于觸控面板上形成電路的裝置，用于在一具可撓性的基板的表面印刷電路， 該裝置包括有：
[0007] -平面模具，其可升溫至一工作溫度，且其具有一受壓面，以供該一基板置放；
[0008] -滾筒熱壓裝置，其設于該平面模具上方，該滾筒熱壓裝置可將一滾筒升溫至一 工作溫度，且該滾筒可轉動而于其周面形成一滾壓面；
[0009] 該平面模具可經一滑移手段位移，并由一第一位置行經該滾筒下方至一第二位 置；而該基板于該平面模具移動過程中可受該滾筒以其滾壓面滾動地壓制于該平面模具的 受壓面上，令該基板的兩側表面受熱壓以形成電路。
[0010] 較佳地，該平面模具設于一滑移裝置上，供帶動該平面模具移動。
[0011] 較佳地，該第一位置與該第二位置分別位于該滾筒熱壓裝置的兩側。
[0012] 較佳地，該滾筒熱壓裝置具有一可調整高度的升降機構。
[0013] 本發明提供一種使用上述裝置的電路形成方法，其包括有：將一具可撓性的基板 置放于一平面模具的受壓面上；將該平面模具由一第一位置朝一第二位置方向進行移動； 該平面模具行經該滾筒熱壓裝置的滾筒下方時，以該滾筒的滾壓面壓制該基板于該平面模 具受壓面上，使該基板的兩側表面壓印以形成電路；該平面模具移動至第二位置；以及取 下已形成電路的基板。
[0014] 較佳地，該方法還包括有：于該平面模具移動至第二位置后，再將該平面模具由該 第二位置朝該第一位置移動，供該基板可受到第二次壓印。
[0015] 較佳地，該滾筒熱壓裝置具有一可調整高度的升降機構，而該方法包括有：對應于 該基板的厚度，使用該升降機構調整該滾筒距離該平面模具的受壓面的高度。
[0016] 本發明的優點在于以滾筒將基板壓制于一受壓面上，可達成緊實地壓制基板而提 高電路形成的良率。此外，觸控面板于加工形成電路前不須先行預熱，并且可以先將原材料 裁切成預定尺寸的基板后再行加工，據此可根據訂單的數量，將原材料裁切出適量的基板， 再以本發明的裝置加工成產品，以避免產出多余的產品而產生額外的倉儲成本。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0017] 圖1為本發明的立體示意圖。
[0018] 圖2、3、4為本發明的使用狀態示意圖。
[0019] 圖5為本發明電路形成方法的流程圖。
[0020] 圖6為常用裝置的使用狀態示意圖。

【具體實施方式】
[0021] 請參閱圖1，其為本發明所提供的于觸控面板上形成電路的裝置，用于在一具可撓 性的基板的表面印刷電路，該裝置包括有一平面模具1，其頂面為一可供一基板（圖中未 示）置放的受壓面11 ;該平面模具1可升溫至一工作溫度，以使置于其上的基板因受熱而 增加可撓性。該平面模具1可以一滑移手段進行位移，于本實施例中，該平面模具1設于一 滑移裝置2上，如圖所示，該滑移裝置2包括有一滑座21，而可沿一軌道22受驅動而進行滑 移。
[0022] 而平面模具1上方設有一滾筒熱壓裝置3,滾筒熱壓裝置3于軌道22兩側設有一 支架31，且于該支架31上設有一可轉動的滾筒32,該滾筒32橫置于平面模具1的受壓面 11上方，且其周面界定形成一滾壓面321。于本實施例中，滾筒熱壓裝置3設有一升降機構 (圖中未示），可用以對應該基板的厚度而調整滾筒32距離平面模具1受壓面11的高度。
[0023] 而本發明于進行觸控面板的電路印刷時，如圖2所示，首先將基板4置放于平面模 具1的受壓面11上，此時基板4將受到由平面模具1所傳導的熱，因而提升溫度而產生表 面稍微軟化，而增加其可撓性。接著如圖2搭配圖3所示，以滑移裝置2帶動平面模具1移 動，令其沿著軌道22由一第一位置50行經滾筒32下方至一第二位置51，于本實施例中，第 一位置50與第二位置51分別位于滾筒熱壓裝置3的兩側，而于平面模具1的移動過程中， 基板4經過滾筒32時會受到滾筒32以其滾壓面321滾動地壓制于平面模具1的受壓面11 上，而令基板4的上、下兩側面均受到壓迫力量，此時滾筒32可經加溫而升至一工作溫度， 在其滾壓該基板4時軟化基板4,使基板4于受壓印時容易壓印成形。而基板4于平面模 具11上受滑移裝置2帶動經過滾筒熱壓裝置3后，其受到滾筒32的壓制力，而使其上、下 兩側面分別受到滾筒32的滾壓面321及平面模具1的受壓面11的壓印，以于此兩面形成 電路。
[0024] 上述基板4所受到來自滾筒32滾壓面321的壓制力量的大小決定于滾筒32距離 平面模具1受壓面11的高度，詳細的說，滾筒32距離受壓面11的高度越小，則滾筒32壓 制基板4的力量將會越大。因此，可對應基板4的厚度，而通過滾筒熱壓裝置3的升降機構 調整滾筒32距離受壓面11的高度，以適當地調整滾筒32對基板4的壓制力量。
[0025] 本發明的優點在于以滾筒將基板壓制于一受壓面上，可達成緊實地壓制基板而提 高電路形成的良率。此外，觸控面板于加工形成電路前不須先行預熱，并且可以先將原材料 裁切成預定尺寸的基板后再行加工，據此可根據訂單的數量，將原材料裁切出適量的基板， 再以本發明的裝置加工成產品，以避免產出多余的產品而產生額外的倉儲成本。
[0026] 而如圖5所示，本發明提供一種使用上述裝置的電路形成方法，其包括有：
[0027] 將一具可撓性的基板置放于一平面模具的受壓面上；
[0028] 將該平面模具由一第一位置朝一第二位置移動；
[0029] 該平面模具行經該滾筒熱壓裝置的滾筒下方時，以該滾筒的滾壓面壓制該基板于 該平面模具的受壓面上，使該基板的兩側表面壓印以形成電路；
[0030] 該平面模具移動至第二位置；
[0031] 以及取下已形成電路的基板。
[0032] 上述方法中，于本實施例中，還包括有對應于該基板的厚度，利用滾筒熱壓裝置的 升降機構調整該滾筒距離該平面模具受壓面的高度，以設定適當的壓印力量，而在平面模 具1受帶動而如圖2、3所示地由第一位置50朝第二位置51移動時，基板4行經該滾筒熱 壓裝置3的滾筒32下方而受其壓制于平面模具1的受壓面11上，令該基板4兩側表面形 成電路。
[0033] 此外，于本實施例中，該方法還包括于平面模具移動至第二位置51后，再將平面 模具1由第二位置51沿軌道22朝第一位置50移動，如圖4所示，供基板4于行經滾筒熱 壓裝置3時再受到第二次壓印，增強其電路形成效果。
[0034] 以上所述是本發明的較佳實施例及其所運用的技術原理，對于本領域的技術人員 來說，在不背離本發明的精神和范圍的情況下，任何基于本發明技術方案基礎上的等效變 換、簡單替換等顯而易見的改變，均屬于本發明保護范圍之內。
【權利要求】
1. 于觸控面板上形成電路的裝置，用于在一具可撓性的基板的表面印刷電路，其特征 在于，該裝置包括有： 一平面模具，其可升溫至一工作溫度，且其具有一受壓面，以供該基板置放； 一滾筒熱壓裝置，其設于該平面模具上方，該滾筒熱壓裝置可將一滾筒升溫至一工作 溫度，且該滾筒可轉動而于其周面形成一滾壓面； 該平面模具可經一滑移手段位移，并由一第一位置行經該滾筒下方至一第二位置；而 該基板于該平面模具移動過程中可受該滾筒以其滾壓面滾動地壓制于該平面模具的受壓 面上，令該基板的兩側表面受熱壓以形成電路。
2. 依權利要求1所述的于觸控面板上形成電路的裝置，其特征在于，所述平面模具設 于一滑移裝置上，供帶動所述平面模具移動。
3. 依權利要求1所述的于觸控面板上形成電路的裝置，其特征在于，所述第一位置與 所述第二位置分別位于所述滾筒熱壓裝置的兩側。
4. 依權利要求1所述的于觸控面板上形成電路的裝置，其特征在于，所述滾筒熱壓裝 置具有一可調整高度的升降機構。
5. -種使用如權利要求1所述的于觸控面板上形成電路的裝置的電路形成方法，其特 征在于，該方法包括有：將一具可撓性的基板置放于平面模具的受壓面上；將該平面模具 由第一位置朝第二位置移動；該平面模具行經該滾筒熱壓裝置的滾筒下方時，以該滾筒的 滾壓面壓制該基板于該平面模具的受壓面上，使該基板的兩側表面壓印以形成電路；該平 面模具移動至第二位置；以及取下已形成電路的基板。
6. 依權利要求5所述的電路形成方法，其特征在于，該方法還包括有：于所述平面模具 移動至所述第二位置后，再將所述平面模具由所述第二位置朝所述第一位置移動，供所述 基板受到第二次壓印。
7. 依權利要求5所述的電路形成方法，其特征在于，所述滾筒熱壓裝置具有一可調整 高度的升降機構，而該方法包括有：對應于所述基板的厚度，使用所述升降機構調整所述滾 筒距離所述平面模具受壓面的高度。
【文檔編號】H05K3/00GK104144569SQ201310362150
【公開日】2014年11月12日 申請日期:2013年8月19日 優先權日:2013年5月7日
【發明者】鐘鑒基 申請人:鐘鑒基