接口接地彈片以及具有該接口接地彈片的電子設備的制作方法
【專利摘要】本發明涉及接口接地彈片以及具有該接口接地彈片的電子設備。本發明的接口接地彈片具有：第一部分，由導電材料構成，并且，具有與預定的接口相同形狀的開口；以及第二部分，由導電材料構成并且其主體為筒狀，筒狀主體的截面形狀與預定的接口的形狀相同，所述第二部分以所述筒狀主體的一端與所述第一部分的開口對應的方式安裝于所述第一部分。根據本發明的接口接地彈片，能夠使接口相對于機殼的連接固定變得更加可靠，此外，能夠克服接口和機殼之間接觸面積過小所造成的不能夠可靠地導電的問題，所以，能夠有效地消除接口受到人體帶的靜電以及與其連接的信號線或者充電線帶來的噪聲的干擾。
【專利說明】接口接地彈片以及具有該接口接地彈片的電子設備

【技術領域】
[0001 ] 本發明涉及在電子設備中用于對導電機殼和連接接口進行連接的裝置，特別涉及能夠可靠地安裝并且可靠地將機殼和接口連接的接口接地彈片。

【背景技術】
[0002]目前，很多電子產品都具有用于進行數據交換的接口或者用于充電的接口，但是，在實際使用的過程中，這些接口經常會受到人體所帶的靜電以及與其連接的信號線或者充電線所帶來的噪聲的干擾。因此，為了消除這些干擾，使這些接口與機殼進行導電連接是一個最有效的方法之一。作為用于實現上述目的的裝置，提出了能夠將接口和導電機殼連接的部件。
[0003]此外，作為現有類似功能的產品，主要有導電襯墊等。導電襯墊的主要功能在于提供一個帶導電性能的可變形裝置，主要是給機殼以及接口這兩個部分提供接地途徑。此外，導電襯墊的優點是能夠提供一個良好的接地途徑。但是，導電襯墊還存在如下的缺點:如果導電襯墊被使用在機殼和接口處，則會因為接口和機殼之間的接觸面積過小而造成導電襯墊不能夠可靠地進行安裝和導電。


【發明內容】

[0004]本發明是為了解決上述課題而提出的，其目的在于提供一種接口接地彈片，能夠對導電體接口和機殼進行導電連接，從而提供一個覆蓋頻率范圍寬并且覆蓋頻率范圍內接地阻抗低的接地路徑，并且，能夠增加接口接地彈片與接口以及機殼連接的可靠性。
[0005]本發明的接口接地彈片的特征在于，具有:第一部分，由導電材料構成，并且，具有與預定的接口相同形狀的開口 ；以及第二部分，由導電材料構成并且其主體為筒狀，筒狀主體的截面形狀與預定的接口的形狀相同，所述第二部分以所述筒狀主體的一端與所述第一部分的開口對應的方式安裝于所述第一部分。
[0006]根據本發明的上述結構，能夠使接口相對于機殼的連接固定變得更加可靠，此外，能夠克服接口和機殼之間接觸面積過小所造成的不能夠可靠地導電的問題，所以，能夠有效地消除接口受到人體帶的靜電以及與其連接的信號線或者充電線帶來的噪聲的干擾。
[0007]此外，在本發明的接口接地彈片中，其特征在于，所述第一部分與所述第二部分一體地制成。
[0008]根據本發明的上述結構，能夠更加牢固地將接口安裝固定于機殼上，此外，在安裝時省去了將第一部分和第二部分安裝在一起的工序。
[0009]此外，在本發明的接口接地彈片中，其特征在于，在所述第二部分的所述筒狀主體的內壁形成有用于與接口接觸的彈片。
[0010]根據本發明的上述結構，利用彈片的彈力更加牢固地保持接口，從而能夠更加牢固地將接口安裝固定于機殼上。
[0011]此外，在本發明的接口接地彈片中，其特征在于，所述第二部分的所述筒狀主體的側壁被部分地除去，形成了向內側凹入的彈片。
[0012]根據本發明的上述結構，通過將筒狀主體的側壁部分地除去而形成向內側凹入的彈片，由此，不需在筒狀主體的內壁形成彈片，簡化了接口接地彈片的結構，能夠節省制造成本。
[0013]此外，在本發明的接口接地彈片中，其特征在于，所述預定的接口包括USB接口。
[0014]此外，所述預定的接口不限于USB接口，也可以是圓形的ps/2、音視頻接口、梯形的232接口、HDMI接口等。
[0015]此外，本發明提供一種電子設備，其特征在于，在所述電子設備的機殼上安裝有如上所述的接口接地彈片。
[0016]根據本發明的電子設備，能夠使接口相對于機殼的連接固定變得更加可靠，此外，能夠克服接口和機殼之間接觸面積過小所造成的不能夠可靠地導電的問題，并且，能夠有效地消除接口受到人體帶的靜電以及與其連接的信號線或者充電線帶來的噪聲的干擾，使電子設備的性能提高。
[0017]此外，本發明不限于上述結構，只要能夠實現本發明的目的，能夠進行各種變形。并且，本發明的結構、特點、優點等能夠根據下述的實施方式而明確。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0018]圖1是本發明的接口接地彈片的分解示意圖。
[0019]圖2是本發明的接口接地彈片的整體示意圖。
[0020]圖3是未安裝本發明的接口接地彈片的情況下的USB接口與機殼的分解示意圖。
[0021]圖4是安裝了本發明的接口接地彈片的情況下的USB接口與機殼的分解示意圖。
[0022]圖5是本發明的接口接地彈片與USB接口和機殼連接的裝配示意圖。
[0023]圖6是本發明的接口接地彈片的等效電路圖。

【具體實施方式】
[0024]以下，參照附圖對本發明的實施方式進行說明。
[0025]圖1是本發明的接口接地彈片的分解示意圖，圖2是本發明的接口接地彈片的整體示意圖。如圖1、2所示，本發明的接口接地彈片具有A部分和B部分。A部分由導電材料構成，并且，具有與預定的接口相同形狀的開口，并且該開口的尺寸比預定的接口稍大，A部分用于將接口接地彈片與機殼連接，并且提供接口接地彈片與機殼的導電面。此外，由于A部分的面積較大，所以，能夠可靠地進行安裝并且能夠增加接地面積。
[0026]此外，接口接地彈片的B部分的主要作用是提供接口接地彈片與需要與機殼相連接的預定接口的連接，能夠提供接口接地彈片與預定接口的導電面。在本發明中，B部分也由導電材料構成并且其主體形狀為筒狀，并且，筒狀主體的截面形狀與預定的接口的形狀相同且尺寸比預定的接口稍大，以便于預定的接口插入到主體中。B部分的主體的一端以與A部分的開口對應的方式安裝到A部分，另一端用于使預定的接口插入，在B部分的筒狀主體內是用于使接口通過的通孔，并且，如圖1以及圖2所示，筒狀主體的側壁被部分地除去，并且加工形成了向內側凹入的彈片，但是，這只是本發明的實施方式的一種，本發明并不限于此。例如，也可以在筒狀主體的內壁形成用于與預定的接口接觸的向筒內凹入的彈片，此處，彈片也是由導電材料制成的。這樣，由于形成了這樣的彈片，所以，能夠確保接口接地彈片與接口形成更加可靠且良好的連接。
[0027]此外，關于B部分和預定的接口的連接方式，不僅限于彈片的連接，還可以使用例如導電橡膠、導電泡棉等多種導電方式進行連接，也能夠實現本發明的目的。
[0028]此外，在安裝時，通過焊接等方式將接口接地彈片的A部分和B部分形成為一體，以便于安裝在機殼上。此處，將A部分和B部分形成為一體的手段不限于焊接，還可以使用例如螺釘固定、粘接等，只要能將A部分和B部分形成為一體即可。
[0029]此外，接口接地彈片的A部分的厚度、尺寸以及形狀等能夠根據機殼的尺寸、形狀或者其他要求進行對應的形狀設計，并且，A部分上的開口也能夠根據預定的接口的形狀來設計，例如預定的接口可以是圓形的P s/2、音視頻接口、梯形的232接口、HDMI接口等，此時相應地設計A部分上的開口的形狀即可。
[0030]此外，B部分的主要功能是連接接口和機殼金屬，與A部分的開口相應地，其截面形狀與預定的接口和接地方式相匹配，例如預定的接口可以是圓形的ps/2、音視頻接口、梯形的232接口、HDMI接口等，此時B部分的主體的截面形狀是與上述接口相同的形狀。
[0031 ] 此外，在本發明中，接口接地彈片的A部分和B部分能夠利用導電材料一體地制成，由此，在安裝時省去了將A部分和B部分安裝在一起的工序。
[0032]接著，對接口接地彈片的安裝情況進行說明。
[0033]圖3是未安裝本發明的接口接地彈片的情況下的接口(此處例如是USB接口)與機殼的分解示意圖。在圖3中，以USB端口的安裝模式為例進行說明。如圖3所示，安裝在例如印刷電路板(Printed Circuit Board:PCB)上的USB母口通過機殼上的開口能夠與外部的USB設備連接。但是，在圖3所示的情況下，由于USB母口直接安裝于機殼上，所以，存在USB母口與機殼的連接不牢固的問題。此外，還存在受到人體所帶的靜電等造成的噪聲的干擾的問題。
[0034]相對于此，圖4是在安裝了本發明的接口接地彈片的情況下的USB接口與機殼的分解示意圖。
[0035]首先，將機殼與接口接地彈片的A部分連接，將接口接地彈片固定到機殼上，接著，將安裝在印刷電路板上的USB母口插入到接口接地彈片的B部分中，這樣能夠使外部USB設備與USB母口進行連接。由于接口接地彈片具有A部分，所以，能夠容易地將接口接地彈片安裝固定在機殼上。此外，由于B部分具有彈片，所以，能夠使接口接地彈片與USB母口的連接變得更加牢固，當然，在B部分也可以不具有彈片，也能夠實現本發明的目的。在圖5中示出了接口接地彈片與USB接口和機殼連接后的裝配示意圖。
[0036]如上所述，利用本發明的接口接地彈片將USB母口連接并固定到機殼上，由于接口接地彈片能夠穩定并且牢固地保持USB母口，消除了接口和機殼之間接觸面積過小所造成的不能夠可靠安裝的問題，所以，USB母口相對于機殼的連接固定變得更加可靠。此外，本發明的接口接地彈片能夠提供接口與機殼連接的導電途徑，克服了現有技術中的接口和機殼之間接觸面積過小所造成的不能夠可靠地導電的問題，所以，能夠有效地消除接口受到人體帶的靜電以及與其連接的信號線或者充電線帶來的噪聲的干擾。
[0037]此外，在圖6中示出本發明的接口接地彈片的等效電路圖。本發明的接口接地彈片能夠為接口提供一個良好的接地效果。由圖6中所示出的等效電路能夠看出，本發明的接口接地彈片能夠在直流到高頻頻段提供一個低的電流通路。這樣，能夠提供一個良好的低阻抗的防靜電的接地方式，此外，還能夠增加機殼的屏蔽效能。
[0038]具體地說，如圖6所示，L2是接口與B部分之間的等效電感，LI是A部分與機殼之間的等效電感，R是接口接地彈片的電阻。此外，C是接口與B部分之間的等效電容。關于A部分與機殼之間的等效電容，在正常安裝的情況下，由于A部分與機殼接觸的面積大，并且，能夠非常良好的接觸，因此A部分和機殼之間的電容遠小于B部分和接口之間的電容，因此能夠將A部分和機殼之間的電容忽略不計。
[0039]這樣，在頻率比較高的情況下，由于LI和L2比較小，其電感的電抗比較小，此外，C比較大，其電抗也比較小。這樣形成了一個低阻抗的接地途徑來連接接口和機殼。
[0040]此外，普通的接口如果能夠與機殼連接，則在低頻的阻抗也不會很高，但是，由于其連接部分的等效電感比較大，等效電容比較小，這樣在高頻的阻抗比較大。此外，通常PCB板產生噪聲的頻率以及外界騷擾產生噪聲的頻率都能達到比較高的量級(MHz、GHz這樣的量級)，在這樣的量級中，接口接地彈片可以提供一個與普通接地方法相比非常低的一個接地阻抗。
[0041]以上舉出了實施例對本發明進行了說明，但是，本發明并不限于此，能夠在不脫離本發明的宗旨的范圍內進行各種變更。
【權利要求】
1.一種接口接地彈片，其特征在于，具有: 第一部分，由導電材料構成，并且，具有與預定的接口相同形狀的開口 ；以及第二部分，由導電材料構成并且其主體為筒狀，筒狀主體的截面形狀與預定的接口的形狀相同， 所述第二部分以所述筒狀主體的一端與所述第一部分的開口對應的方式安裝于所述第一部分。
2.如權利要求1所述的接口接地彈片，其特征在于， 所述第一部分與所述第二部分一體地制成。
3.如權利要求1或2所述的接口接地彈片，其特征在于， 在所述第二部分的所述筒狀主體的內壁形成有用于與接口接觸的彈片。
4.如權利要求1或2所述的接口接地彈片，其特征在于， 所述第二部分的所述筒狀主體的側壁被部分地除去，形成了向內側凹入的彈片。
5.如權利要求1或2所述的接口接地彈片，其特征在于， 所述預定的接口包括USB接口。
6.—種電子設備,其特征在于， 在所述電子設備的機殼上安裝有權利要求1?5的任意一項所述的接口接地彈片。
【文檔編號】H05K1/02GK104427733SQ201310366166
【公開日】2015年3月18日 申請日期:2013年8月21日 優先權日:2013年8月21日
【發明者】辛理科, 張嵐, 尹韜, 李冠興, 劉以農, 倪建平, 孟萃 申請人:同方威視技術股份有限公司, 清華大學