電路板及其制作方法
【專利摘要】一種電路板，其包括第一絕緣層、第二絕緣層、粘結片、第一導電線路層、第二導電線路層及第一外層導電線路層，所述第一導電線路層和第一外層導電線路層形成于第一絕緣層的相對兩個表面，所述第一導電線路層包括信號區域，多根信號線路設置于所述信號區域內，所述信號線路埋入于所述粘結片內，所述第二導電線路層形成于第二絕緣層的一個表面，所述第二導電線路層包括多根屏蔽線路，所述屏蔽線路也埋入于所述粘結片內并圍繞所述信號線路，所述屏蔽線路的厚度大于所述信號線路的厚度，所述第一外層導電線路具有與信號區域相對應的第一接地導電片，所述屏蔽線路通過導電孔與第一接地導電片相互電連接。本發明還提供一種電路板的制作方法。
【專利說明】電路板及其制作方法

【技術領域】
[0001] 本發明涉及電路板制作技術，尤其涉及一種電路板及其制作方法。

【背景技術】
[0002] 由于柔性電路板的輕薄化要求，當內部線路作為對外信號傳輸的信號線路時，通 常需要使用導電銀箔（EMIshieldingfilm)覆蓋于柔性電路板的外層，以防止外界電磁干 擾干擾而造成的訊號損失。
[0003] 導電銀箔通常為四層結構，即依次為保護膜、金屬薄膜、導電膠及離型膜。在進行 貼合之前，需要將離型膜去除，從而將導電膠與柔性電路板相互結合。在得到的產品中，為 了使得金屬薄膜能夠與柔性電路板緊密結合，需要先將導電銀箔貼合于電路板之后進行熱 壓合，這樣，增加了電路板制作的時間。并且，導電銀箔較脆弱，在貼合過程中溶液產生報 廢，從而增加電路板的制作成本。進一步的，導電銀箔的價格較昂貴，從而造成電路板的生 產成本較高。


【發明內容】

[0004] 因此，有必要提供一種電路板及其制作方法，無需使用導電銀箔也能實現對信號 線路的電磁屏蔽作用。
[0005] -種電路板，其包括第一絕緣層、第二絕緣層、粘結片、第一導電線路層、第二導電 線路層及第一外層導電線路層，所述第一絕緣層和第二絕緣層通過所述粘結片相互連接， 所述第一導電線路層和第一外層導電線路層形成于第一絕緣層的相對兩個表面，所述第一 導電線路層包括信號區域，多根信號線路設置于所述信號區域內，所述信號線路埋入于所 述粘結片內，所述第二導電線路層形成于第二絕緣層的一個表面，所述第二導電線路層包 括多根屏蔽線路，所述屏蔽線路也埋入于所述粘結片內并圍繞所述信號線路，所述屏蔽線 路的厚度大于所述信號線路的厚度，所述第一絕緣層內形成有第一導電孔，所述第一外層 導電線路具有與信號區域相對應的第一接地導電片，所述屏蔽線路通過所述第一導電孔與 第一接地導電片相互電連接。
[0006] -種電路板的制作方法，包括步驟：制作第一電路基板，所述第一電路基板包括第 一絕緣層及形成于第一絕緣層相對兩個表面的第一導電線路層和第二銅箔層，所述第一導 電線路層包括信號區域，所述信號區域內形成有多根信號線路；制作第二電路基板，所述第 二電路基板包括第二絕緣層及形成于第二絕緣層相對兩個表面的第二導電線路層和第四 銅箔層，所述第二導電線路層包括多根屏蔽線路，所述第二導電線路層具有與所述信號區 域相對應的空白區域，圍繞所述空白區域形成有屏蔽線路，所述屏蔽線路的厚度大于所述 信號線路的厚度；提供粘結片；采用所述粘結片粘結所述第一電路基板和第二電路基板， 使得所述第一導電線路層和第二導電線路層均埋入于所述粘結片內；以及在第一絕緣層內 形成第一導電孔，并將第二銅箔層制作形成第一外層導電線路層，所述第一外層導電線路 層包括與信號區域相對應的第一接地導電片，所述屏蔽線路與所述第一接地導電片通過所 述第一導電孔相互電連通。
[0007] 本技術方案提供的電路板及其制作方法，通過將制作完成有信號線路和屏蔽線路 的兩個電路基板通過粘結片結合，信號線路的厚度小于屏蔽線路的厚度，使得信號線路被 屏蔽線路圍繞，并將屏蔽線路與外層設置的接地導電片相互電連接，從而可以防止外界對 信號線路產生的電磁干擾。相比于現有技術中采用貼合導電銀箔形成電磁屏蔽層，能夠有 效地縮短電路板制作的流程，降低電路板制作成本，并且提高電路板制作的良率。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0008] 圖1是本技術方案實施例提供的第一覆銅基板的剖面示意圖。
[0009] 圖2是圖1的第一覆銅基板制作形成第一電路基板后的剖面示意圖。
[0010] 圖3是本技術方案實施例提供的第二覆銅基板的剖面示意圖。
[0011] 圖4是圖3的第二覆銅基板制作形成第二電路基板后的剖面示意圖。
[0012] 圖5是本技術方案提供的粘結片的剖面示意圖。
[0013] 圖6是采用圖5的粘結片粘結所述第一電路基板和第二電路基板后的剖面示意 圖。
[0014] 圖7是本技術方案提供的電路板的剖面示意圖。
[0015] 圖8是圖7的電路板的表面形成第一保護層和第二保護層后的剖面示意圖。
[0016] 主要元件符號說明

【權利要求】
1. 一種電路板，其包括第一絕緣層、第二絕緣層、粘結片、第一導電線路層、第二導電線 路層及第一外層導電線路層，所述第一絕緣層和第二絕緣層通過所述粘結片相互連接，所 述第一導電線路層和第一外層導電線路層形成于第一絕緣層的相對兩個表面，所述第一導 電線路層包括信號區域，多根信號線路設置于所述信號區域內，所述信號線路埋入于所述 粘結片內，所述第二導電線路層形成于第二絕緣層的一個表面，所述第二導電線路層包括 多根屏蔽線路，所述屏蔽線路也埋入于所述粘結片內并圍繞所述信號線路，所述屏蔽線路 的厚度大于所述信號線路的厚度，所述第一絕緣層內形成有第一導電孔，所述第一外層導 電線路具有與信號區域相對應的第一接地導電片，所述屏蔽線路通過所述第一導電孔與第 一接地導電片相互電連接。
2. 如權利要求1所述的電路板，其特征在于，所述屏蔽線路在厚度方向上貫穿所述粘 結片，所述屏蔽線路遠離所述第二絕緣層的端面與第一絕緣層相接觸，所述信號線路遠離 所述第一絕緣層的端面埋入于所述粘結片內。
3. 如權利要求1所述的電路板，其特征在于，所述第一接地導電片的面積大于所述信 號區域的面積。
4. 如權利要求1所述的電路板，其特征在于，所述電路板還包括第二外層導電線路層， 所述第二外層導電線路層形成于第二絕緣層遠離粘結片的一側表面，所述第二絕緣層內形 成有第二導電孔，所述第二外層導電線路層包括與信號區域相對應的第二接地導電片，所 述屏蔽線路通過所述第二導電孔與第二接地導電片相互電連接，所述第二導電孔和第一導 電孔的方向相反。
5. 如權利要求1所述的電路板，其特征在于，所述粘結片采用熱塑性材料制成。
6. 如權利要求5所述的電路板，其特征在于，所述粘結片采用液晶高分子材料制成。
7. -種電路板制作方法，包括步驟： 制作第一電路基板，所述第一電路基板包括第一絕緣層及形成于第一絕緣層相對兩個 表面的第一導電線路層和第二銅箔層，所述第一導電線路層包括信號區域，所述信號區域 內形成有多根信號線路； 制作第二電路基板，所述第二電路基板包括第二絕緣層及形成于第二絕緣層相對兩個 表面的第二導電線路層和第四銅箔層，所述第二導電線路層包括多根屏蔽線路，所述第二 導電線路層具有與所述信號區域相對應的空白區域，圍繞所述空白區域形成有屏蔽線路， 所述屏蔽線路的厚度大于所述信號線路的厚度； 提供粘結片； 采用所述粘結片粘結所述第一電路基板和第二電路基板，使得所述第一導電線路層和 第二導電線路層均埋入于所述粘結片內；以及 在第一絕緣層內形成第一導電孔，并將第二銅箔層制作形成第一外層導電線路層，所 述第一外層導電線路層包括與信號區域相對應的第一接地導電片，所述屏蔽線路與所述第 一接地導電片通過所述第一導電孔相互電連通。
8. 如權利要求7所述的電路板制作方法，其特征在于，在第一絕緣層內形成第一導電 孔，并將第二銅箔層制作形成第一外層導電線路層時，還在第二絕緣層內形成第二導電孔， 并將第四銅箔層制作形成第二外層導電線路層，所述第二外層導電線路層包括與信號區域 相對應的第二接地導電片，所述屏蔽線路通過所述第二導電孔與第二接地導電片相互電連 接。
9. 如權利要求7所述的電路板制作方法，其特征在于，所述屏蔽線路在厚度方向上貫 穿所述粘結片，所述屏蔽線路遠離所述第二絕緣層的端面與第一絕緣層相接觸，所述信號 線路遠離所述第一絕緣層的端面埋入于所述粘結片內。
10. 如權利要求7所述的電路板制作方法，其特征在于，所述粘結片采用液晶高分子材 料制成。
【文檔編號】H05K1/02GK104427740SQ201310367248
【公開日】2015年3月18日 申請日期:2013年8月22日 優先權日:2013年8月22日
【發明者】蘇威碩 申請人:富葵精密組件(深圳)有限公司, 臻鼎科技股份有限公司