元件安裝裝置及元件安裝方法
【專利摘要】本發明的目的在于提供一種能夠兼顧安裝質量的確保和生產率的提高的元件安裝裝置及元件安裝方法。一種元件安裝裝置（M3），構成元件安裝生產線（1），具有在印刷焊錫后的單片基板（40）上安裝電子元件的元件安裝部（M3A）和以安裝元件后的單片基板（40）為對象進行規定的檢查的安裝檢查部（M3B），其中，在根據檢查的結果判定為不良的情況下，將顯示該單片基板（40）為不良基板的標記用元件（44）通過元件安裝部（M3A）安裝在單片基板（40）上并搬出至回流裝置。由此，在回流后的檢查中不用進行全部檢查，只要僅以帶有標記用元件（44）的單片基板（40）為對象執行好壞判定即可，能夠兼顧安裝質量的確保和生產率的提高。
【專利說明】元件安裝裝置及元件安裝方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及一種將電子元件安裝在基板上以制造安裝基板的元件安裝裝置及基于該元件安裝裝置的元件安裝方法。
【背景技術】
[0002]在將電子元件安裝在基板上的電子元件安裝系統中，沿著串聯焊錫印刷裝置及元件安裝裝置等多個裝置而構成的元件安裝生產線搬運基板，對從上游側搬入的基板依次執行焊錫印刷及元件安裝等作業工序，從而制造安裝基板。元件安裝生產線具備檢查功能，以各作業工序執行后的基板為對象，對規定的檢查項目進行作業結果的好壞判定(例如參照專利文獻I)。在該專利文獻例所示的在先技術中，元件安裝裝置中設有用于檢查安裝狀態的檢查攝像機，在檢查中判斷為不良的基板在設于下游側的搬運輸送機停止，成為作業者進行目視觀察及通過手工作業進行修理的對象。
[0003]在上述的作業者進行的目視觀察中，對檢查中的不良判定是否為正確判定進行判斷，即，對判定為不良的狀態是否為真的需要修理的正確判定、或盡管為不需要修理的狀態仍判定為不良的錯誤判定進行判斷(例如參照專利文獻2)。在該專利文獻例所示的在先技術中，通過在設于元件安裝生產線的外觀檢查修理站一邊參照檢查結果一邊確認實物，以查明是正確判定或錯誤判定。
[0004]專利文獻1:日本特開2011-82375號公報
[0005]專利文獻2:日本特開2004-214394號公報
[0006]但是，包含上述的專利文獻例的在先技術中，在通過元件安裝生產線的檢查功能而判定為不良的基板的錯誤判定判斷中產生了如下的問題。即，錯誤判定判斷通過根據作業者的目視的主觀判斷進行，因此，判斷的適當與否很大程度上受作業者的熟練度左右，常常未必是適當的判斷。例如，即使在相對印刷于基板的電極的焊錫，元件的安裝位置稍微偏離而判定為不良的情況下，有時通過由在回流過程中焊錫熔融時的表面張力引起的自對準效果從而修正錯位，而不必進行修理。另外，與此相反，即使在作業者判斷為不需要修理的情況下，有時沒有恰當進行回流也會在回流后檢查中變為不良。即，會變成如下結果:在每一個檢查工序中，即使固定配置作業者而必須進行檢查后的錯誤判定判斷，不僅與安裝質量的保證沒有直接聯系，而且也導致由于固定配置作業者而造成人工費用的增大，降低生產率。
[0007]另外，根據基板類型，有時覆蓋已安裝元件而安裝屏蔽元件，在這種情況下，不能進行根據安裝元件后的目視觀察的錯誤判定判斷，如果想要進行錯誤判定判斷，則必須采用X射線檢查等需要設備經費和時間的檢查方法。在該情況下，若重視安裝質量的確保而進行全部檢查則需要很多的檢查時間而降低生產率，另外，若為了縮短時間而采用抽查，則可能產生檢查遺漏。這樣，存在如下課題，在現有的元件安裝生產線中，難以兼顧安裝質量的確保和生廣率的提聞。
【發明內容】

[0008]因此，本發明的目的在于，提供一種能夠兼顧安裝質量的確保和生產率的提高的元件安裝裝置及元件安裝方法。
[0009]本發明提供一種元件安裝裝置，與在基板上印刷焊膏的焊錫印刷裝置及對安裝元件后的所述基板進行加熱以使焊錫熔融固化的回流裝置連結，構成在基板上通過焊接安裝元件以制造安裝基板的元件安裝生產線，其中，具有在印刷焊錫后的所述基板上安裝元件的元件安裝部和以安裝元件后的所述基板為對象進行規定的檢查的安裝檢查部，在根據所述檢查的結果判定為不良的情況下，將顯示該基板為不良基板的標記用元件通過所述元件安裝部安裝在該基板上并搬出至所述回流裝置。
[0010]本發明提供一種元件安裝方法，為元件安裝裝置中的元件安裝方法，所述元件安裝裝置與在基板上印刷焊膏的焊錫印刷裝置及對安裝元件后的所述基板進行加熱以使焊錫熔融固化的回流裝置一起，構成在基板上通過焊接安裝元件以制造安裝基板的元件安裝生產線，其中，所述元件安裝裝置具有在印刷焊錫后的所述基板上安裝元件的元件安裝部和以安裝元件后的所述基板為對象進行規定的檢查的安裝檢查部，包括在印刷焊錫后的所述基板上安裝電子元件的元件安裝工序和以安裝元件后的所述基板為對象進行規定的檢查的安裝檢查工序，在根據所述安裝檢查工序中的檢查的結果判定為不良的情況下，將顯示該基板為不良基板的標記用元件通過所述元件安裝部安裝在該基板上并搬出至所述回流裝置。
[0011]將與焊錫印刷裝置及回流裝置連結而構成元件安裝生產線的元件安裝裝置設為具有在印刷焊錫后的基板上安裝元件的元件安裝部和以安裝元件后的基板為對象進行規定的檢查的安裝檢查部的結構，在根據檢查的結果判定為不良的情況下，通過將顯示該基板為不良基板的標記用元件通過元件安裝部安裝在該基板上并搬出至回流裝置，從而在回流后的檢查中不用進行全部檢查，而只要僅以帶有標記元件的基板為對象執行好壞判定即可，能夠兼顧安裝質量的確保和生產率的提高。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0012]圖1是本發明一實施方式的元件安裝生產線的俯視圖；
[0013]圖2是本發明一實施方式的成為元件安裝生產線的作業對象的基板的形態說明圖；
[0014]圖3是本發明一實施方式的用于元件安裝生產線的元件安裝裝置的功能說明圖；
[0015]圖4是本發明一實施方式的用于元件安裝生產線的元件安裝裝置的功能說明圖；
[0016]圖5是表示本發明一實施方式的元件安裝生產線中的元件安裝處理的流程圖；
[0017]圖6是本發明一實施方式的元件安裝方法中的元件安裝處理的動作說明圖；
[0018]圖7是本發明一實施方式的元件安裝方法中的元件安裝處理的動作說明圖；
[0019]圖8是本發明一實施方式的元件安裝方法中的焊接過程的元件狀況的說明圖。
[0020]標號說明
[0021]I元件安裝生產線
[0022]4 基板
[0023]4a基板托板[0024]M2印刷檢查裝置
[0025]M3元件安裝裝置
[0026]M3A元件安裝部
[0027]M3B安裝檢查部
[0028]M4回流裝置
[0029]21安裝頭
[0030]24檢查頭
[0031]25單位移載頭
[0032]40單片基板
[0033]40a元件安裝位置
[0034]41 電極
[0035]42電子元件
[0036]43屏蔽元件
[0037]44標記用元件
【具體實施方式】
[0038]首先，參照圖1，對元件安裝生產線I的結構進行說明。元件安裝生產線I具有通過焊接將電子元件安裝在基板以制造安裝基板的功能，串聯多個電子元件安裝用裝置而構成。在此，為串聯印刷裝置Ml、印刷檢查裝置M2、元件安裝裝置M3及回流裝置M4的結構。
[0039]以下，對各裝置的結構進行說明。印刷裝置Ml具有在安裝對象的基板上印刷電子元件接合用的焊膏的功能，在基臺2A的上表面配置有將安裝對象的基板4沿基板搬運方向搬運的基板搬運機構3及對所搬運來的基板4進行定位保持的基板定位部5。在基板定位部5的上方配置有展開于掩模框14的網版掩模15，另外，在網版掩模15的上方配置有將保持于移動橫梁12的刮印單元13通過Y軸工作臺11而水平驅動的結構的網版印刷部。
[0040]使從上游側供給(箭頭a)并通過基板定位部5定位的基板4與網版掩模15的下表面抵接，驅動Y軸工作臺11以使刮印單元13在供給焊膏的網版掩模15的上表面滑動，從而在形成于基板4的元件連接用的電極經由設于網版掩模15的圖案孔印刷焊膏。印刷檢查裝置M2具有接受由印刷裝置Ml執行印刷作業后的基板4，對印刷于基板4的焊膏的印刷狀態進行檢查的功能。
[0041]在印刷檢查裝置M2的基臺2B的上表面配置有與印刷裝置Ml連結的基板搬運機構3及基板定位部6。另外，在基板定位部6的上方配置有通過由Y軸工作臺11、移動橫梁16構成的攝像機移動機構而水平移動的檢查用的攝像機17。通過驅動攝像機移動機構，攝像機17在基板4的上方沿水平方向移動，對基板4的任意位置進行拍攝。而且，通過圖像識別部對該拍攝結果進行識別處理，將識別處理結果通過檢查處理部進行判定處理，從而執行印刷檢查。
[0042]對配置于印刷檢查裝置M2的下游的元件安裝裝置M3的結構進行說明。在基臺2C的中央，沿基板搬運方向(X方向)配置有基板搬運機構18。基板搬運機構18搬運從印刷檢查裝置M2傳遞來的基板4并定位在用于通過元件安裝機構進行元件安裝作業的安裝臺。在基板搬運機構18的一側(在圖1中為下側)配置有在印刷焊錫后的基板4上安裝電子元件的元件安裝部M3A，在另一側(在圖1中為上側)與元件安裝部M3A對向配置有安裝檢查部M3B，該安裝檢查部M3B以安裝元件后的基板4為對象進行關于安裝狀態的規定的檢查。
[0043]在元件安裝部M3A設有元件供給部22，在元件供給部22并排設置有多個帶式供料器23。帶式供料器23通過對保持安裝于基板4上的電子元件的載帶進行節距進給，從而將電子元件供給至元件拾取位置。在基臺2C的X方向側的端部配置有Y軸移動工作臺19，在與Y軸移動工作臺19結合的兩個X軸移動工作臺20A、20B上分別安裝有安裝頭21、檢查頭24。通過圖3、圖4對元件安裝部M3A、安裝檢查部M3B的詳細功能進行說明。
[0044]在元件安裝裝置M3的下游側配置有在基臺2D上配置基板搬運機構28及回流爐29的結構的回流裝置M4。由元件安裝部M3A進行元件安裝并執行基于安裝檢查部M3B的檢查后的基板4通過基板搬運機構28在回流爐29內搬運，從而，基板4按照規定的加熱規程加熱，由此使焊錫熔融固化以將電子元件焊接在基板4上。焊接后的基板4搬出至下游側(箭頭b)，成為回流后檢查的對象。
[0045]然后，參照圖2對成為元件安裝生產線I的作業對象的基板4的形態進行說明。如圖2 (a)所示，基板4為使多塊樹脂基板等單片基板40保持在基板托板4a上的結構。如圖2 (b)所示，在單片基板40上設定有多個用于安裝電子元件42 (參照圖3、圖4)的元件安裝位置40a，在各個元件安裝位置40a上，對應各個元件類型的形態，形成有用于焊接電子元件的電極41。在由印刷檢查裝置M2進行的印刷作業中，在電極41上印刷焊膏S。另夕卜，作為基板4的結構，也可以為將多塊單片基板(子基板)嵌入母基板的結構。
[0046]下面，參照圖3，對元件安裝部M3A的詳細結構及由元件安裝部M3A執行的作業內容進行說明。如圖3 (a)所示，安裝頭21具備多個單位移載頭25，通過安裝于各單位移載頭25的吸嘴25a將電子元件經由真空吸附進行保持。通過驅動Y軸移動工作臺19及X軸移動工作臺20A，安裝頭21沿X方向、Y方向水平移動。由此，安裝頭21分別從元件供給部22的帶式供料器23吸附并取出電子元件，將電子元件移送搭載至定位于基板搬運機構18的安裝臺的印刷焊錫后的基板4上。
[0047]Y軸移動工作臺19、X軸移動工作臺20A、安裝頭21構成由安裝頭21從元件供給部22吸附保持并拾取電子元件，移送搭載至印刷有焊錫的基板4上的元件安裝機構。在X軸移動工作臺20A的下表面安裝有與安裝頭21 —體移動的基板識別攝像機26，與安裝頭21 一起在基板4的上方移動的基板識別攝像機26對基板4進行拍攝，通過對該拍攝結果進行識別處理，來識別基板4上的元件安裝位置。
[0048]在安裝頭21從元件供給部22至基板4的移動路徑上設有元件識別攝像機27。通過保持電子元件的安裝頭21在元件識別攝像機27的上方移動，元件識別攝像機27從下方對由安裝頭21保持的電子元件進行拍攝，通過對該拍攝結果進行識別處理，對保持于安裝頭21的狀態的電子元件的錯位進行檢測。
[0049]圖3 (b)、(C)、(d)表示由上述結構的元件安裝機構執行的作業。首先，圖3 (b)表示以印刷焊錫后的單片基板40為對象的元件安裝動作。即，使安裝頭21向元件供給部22移動且通過m單位移載頭25的吸嘴25a從帶式供料器23取出電子元件42，將電子元件42移送搭載至構成基板4的單片基板40的各個元件安裝位置40a。而且，安裝元件后的基板4成為將在圖4中說明的安裝后檢查的對象。
[0050]另外，如圖3 (C)所示，對安裝元件后的單片基板40進行覆蓋屏蔽元件43的屏蔽元件安裝動作。即，同樣地，使安裝頭21向元件供給部22移動，通過單位移載頭25的吸嘴25a從容納屏蔽元件43的供料器取出屏蔽元件43，在安裝元件后的單片基板40上覆蓋安裝有電子元件42的安裝面以安裝屏蔽元件43。
[0051]另外，如圖3 (d)所示，元件安裝機構進行在安裝后檢查中判定為不良的基板上安裝表示該基板為不良基板的標記用元件44的作業。在此,示出了在多個電子元件42中，對一個電子元件42 *檢測出不良的例子。即，同樣地，使安裝頭21向元件供給部22移動，通過單位移載頭25的吸嘴25a從容納標記用元件44的供料器取出標記用元件44，在覆蓋了屏蔽元件43后的單片基板40上，將標記用元件44安裝在預設于屏蔽元件43的外側的粘接劑上。標記用元件44由元件供給部22供給并由安裝頭21取出。粘接劑只要為能將標記用元件44粘接在單片基板40上的材料即可，但優選為膠帶等粘接材料或焊錫。在粘接劑為膠帶等粘接材料的情況下，即使在后述的回流工序后，也能容易地將標記用元件44從單片基板40卸下，作業性好。另外，在粘接劑為焊錫的情況下，在上述的印刷焊錫時，不僅是元件連接用的電極，而且在粘接劑的位置也能一起印刷焊錫，因此，省去設置粘接劑的麻煩，作業性好。另外，這時，也可以取代將屏蔽元件43安裝在單片基板40的上表面，將標記用元件44安裝在基板4的基板托板4a上與該單片基板40相鄰的位置。
[0052]下面，參照圖4，對安裝檢查部M3B的詳細結構及由安裝檢查部M3B執行的作業內容進行說明。如圖4 (a)所示，在與Y軸移動工作臺19結合的X軸移動工作臺20B上沿X方向移動自如地安裝有內置攝像機的檢查頭24。通過驅動Y軸移動工作臺19及X軸移動工作臺20B，檢查頭24沿X方向、Y方向水平移動。
[0053]由此，檢查頭24在安裝元件后向定位于基板搬運機構18的安裝臺的基板4的上方移動，如圖4 (b)所示，對安裝有電子元件42的單片基板40進行拍攝。而且，得到的攝像數據通過識別處理部30進行識別處理，對其識別結果根據檢查處理部31預先存儲的檢查數據進行檢查處理，由此，檢查該單片基板40上的安裝狀態的好壞。檢查頭24及Y軸移動工作臺19、X軸移動工作臺20B構成檢查機構。
[0054]而且，檢查結果傳遞至控制部32，控制部32基于該檢查結果，按照預設的動作方針以該單片基板40為對象選擇應執行的作業動作進行執行。即，安裝檢查部M3B成為如下結構:具有通過檢查頭24對與元件安裝部M3A的元件安裝機構對向設置并安裝有電子元件42的單片基板40進行檢查的檢查機構。
[0055]下面，隨著圖5的流程，參照各圖對由元件安裝生產線I執行的以基板4為對象的元件安裝處理進行說明。首先，元件安裝處理開始后(ST1)，將保持多個單片基板40的基板4搬入印刷裝置M1，以這些多個單片基板40為對象，一并進行錫膏的印刷(ST2)。由此，如圖6 Ca)所示，在單片基板40上形成于元件安裝位置40a的各電極41上網版印刷焊膏S。然后，將印刷后的基板4搬入印刷檢查裝置M2，在此，進行印刷后檢查(ST3)，以檢查結果OK的基板4為對象，進行電子元件的安裝(ST4)。
[0056]S卩，如圖6 (b)所示，反復執行如下的安裝流程:在元件安裝部M3A上使單位移載頭25在元件供給部22和基板4之間往復移動(箭頭d)，同時將電子元件42依次移送搭載至印刷有焊膏S的元件安裝位置40a。然后，以安裝完成后的基板4為對象，執行安裝后檢查(ST5)。S卩，如圖6 (c)所示，在安裝檢查部M3B上，使檢查頭24向各單片基板40的上方移動(箭頭d)，對安裝有電子元件42的單片基板40進行拍攝。而且，通過對得到的攝像數據進行識別后的識別結果進行檢查處理，判定安裝狀態的好壞。
[0057]在此，如果檢查結果為0K，則為了將電子元件42焊接在單片基板40上，執行回流工序(ST7)。在此，在本實施方式中，成為基于元件安裝部M3A的安裝對象的電子元件中包含電磁屏蔽用的屏蔽元件43，屏蔽元件43的安裝在回流之前執行。即，如圖7 (a)所示，通過單位移載頭25吸附保持屏蔽元件43，在覆蓋所安裝的所有的電子元件42的形態下安裝在單片基板40上(箭頭e)。
[0058]另外，在(ST5)中檢查結果為NG的情況下，進行如圖3 Cd)所示的標記用元件44的安裝(ST6)。圖8 (a)表示檢查結果為NG的一個例子，表示如下的狀態:在電極41印刷有焊膏S的元件安裝位置40a搭載電子元件42的狀態下，相對焊膏S的中心位置Cl，電子元件42的中心位置C2以超過許可量的錯位量D而錯位。在這種情況下，如圖7 (b)所示，將標記用元件44安裝在該單片基板40上(箭頭f)。
[0059]而且，通過完成以所有的單片基板40為對象的元件安裝及安裝后檢查，如圖7(c)所示，變為基板4上保持有檢查結果分別為OK、NG的單片基板40的狀態。而且，在(ST7)的回流工序中，搬入這種狀態的基板4 (箭頭g)。由此，即使在覆蓋屏蔽元件43而不能進行安裝面的目視觀察的情況下，在回流工序后也能可靠地辨別該單片基板40中包含判定為安裝狀態不良的電子元件的情形。
[0060]即，在本實施方式中，在回流工序后，如果從回流裝置M4搬出基板4，則通過目視判斷是否有標記用元件44 (ST8)。在此，如果為NO (無標記用元件44)，則意味著在所有的電子元件42的安裝狀態良好的狀態下執行了回流，判斷為良好地進行了焊接并結束元件安裝處理(STlO)。
[0061]另外，如果在(ST8)為YES (有標記用元件44)，則意味著存在在安裝狀態不良的狀態下進行回流的元件。在該情況下，執行根據X射線檢查的回流后檢查(ST9)。由此，即使在覆蓋屏蔽元件43而不能進行安裝面的目視觀察的情況下，對個別的電子元件42也能判定焊接狀態的好壞。
[0062]圖8 (b)表示由X射線檢查檢測出的焊接狀態。在此，(A)表示如下例子:通過基于回流工序中的熔融焊錫的表面張力的自對準效果，電子元件42被拉向焊膏S的中心位置Cl，而由如圖8 (a)所示的搭載錯位引起的安裝狀態不良得到改善(箭頭h)。在此，回流前的錯位量D通過該自對準效果減少到許可值以內的錯位量D *，在該情況下，判定為回流后檢查0K。
[0063]與此相對，圖8 (b) (B)中表示如下例子:在焊錫熔融過程中作用一些超過基于自對準效果的中心方向的吸引力的外力，電子元件42的一端側(在此為下端側)向遠離焊膏S的方向移動(箭頭i)，在該情況下，判定為回流后檢查NG。而且,在該回流后檢查中，如果為OK則元件安裝處理結束(ST10)，另外在NG的情況下，該單片基板40判定為不良基板而成為廢棄處理的對象(STl I)。
[0064]如上述說明所述,本實施方式所示的元件安裝生產線及元件安裝方法在具備元件安裝裝置M3的元件安裝生產線I中，在根據檢查的結果判定為不良的情況下，將顯示該基板為不良基板的標記用元件44通過元件安裝部M3A安裝在該單片基板40上并搬出至回流裝置M4，所述元件安裝裝置M3具有在印刷焊錫后的單片基板40上安裝電子元件的元件安裝部M3A和以安裝元件后的單片基板40為對象進行規定的檢查的安裝檢查部M3B。[0065]由此，可以有效解決在現有技術的元件安裝生產線中所使用的檢查方式、即在每一個檢查工序固定配置作業者并由作業者對判定為不良的基板進行錯誤判定判斷的檢查方式中產生的問題。即，錯誤判定判斷的判斷適當與否很大程度受作業者的熟練度左右，常常未必是適當的判斷。因此會變成如下結果:在每一個檢查工序中，即使固定配置作業者對全部執行檢查后的錯誤判定判斷，不僅與安裝質量的保證沒有直接聯系，而且也導致由于固定配置作業者而造成的人工費用的增大，降低生產率。
[0066]與此相對，在本實施方式中，即使在根據檢查結果判定為不良的情況下，也不用進行錯誤判定判斷，而在該單片基板40上安裝標記用元件44并搬出至回流裝置M4，僅將帶有標記用元件44的單片基板40作為回流后檢查的對象。由此，在回流后檢查中不用進行全部檢查，能夠取得正確的好壞判定結果，能夠兼顧安裝質量的確保和生產率的提高。
[0067]另外，在本實施方式中，為通過元件安裝裝置M3的元件安裝部M3A而在單片基板40上安裝標記用元件44的結構，所述元件安裝裝置M3具有在印刷焊錫后的基板上安裝電子元件的元件安裝部M3A和以安裝元件后的基板為對象進行規定的檢查的安裝檢查部M3B，但結構并未限于此。也可以將在印刷焊錫后的基板上安裝電子元件的元件安裝裝置配置在以安裝元件后的基板為對象進行規定的檢查的安裝檢查裝置的下游，通過該元件安裝裝置在單片基板40上安裝標記用元件44。
[0068]工業上的可利用性
[0069]本發明的元件安裝裝置及元件安裝方法具有能夠兼顧安裝質量的確保和生產率的提高的效果，對在基板上安裝電子元件等元件以制造安裝基板的領域有用。
【權利要求】
1.一種元件安裝裝置，與在基板上印刷焊膏的焊錫印刷裝置及對安裝元件后的所述基板進行加熱以使焊錫熔融固化的回流裝置連結，構成在基板上通過焊接安裝元件以制造安裝基板的元件安裝生產線，其特征在于， 具有在印刷焊錫后的所述基板上安裝元件的元件安裝部和以安裝元件后的所述基板為對象進行規定的檢查的安裝檢查部， 在根據所述檢查的結果判定為不良的情況下，將顯示該基板為不良基板的標記用元件通過所述元件安裝部安裝在該基板上并搬出至所述回流裝置。
2.如權利要求1所述的元件安裝裝置，其特征在于， 所述元件安裝部具備由安裝頭從元件供給部吸附電子元件并移送搭載至基板的元件安裝機構， 所述安裝檢查部具備通過檢查頭對與所述元件安裝機構對向設置并安裝有電子元件的所述基板進行檢查的檢查機構， 所述標記用元件由所述元件供給部供給并由所述安裝頭取出。
3.如權利要求1或2中任一項所述的元件安裝裝置，其特征在于， 在成為基于所述元件安裝部的安裝對象的電子元件中包含在覆蓋所安裝的所有的電子元件的形態下安裝的屏蔽元件， 所述標記用元件在所述基板的安裝面上安裝于所述屏蔽元件的外側。
4.一種元件安裝方法，為元件安裝裝置中的元件安裝方法，所述元件安裝裝置與在基板上印刷焊膏的焊錫印刷裝置及對安裝元件后的所述基板進行加熱以使焊錫熔融固化的回流裝置一起，構成在基板上通過焊接安裝元件以制造安裝基板的元件安裝生產線，其特征在于， 所述元件安裝裝置具有在印刷焊錫后的所述基板上安裝元件的元件安裝部和以安裝元件后的所述基板為對象進行規定的檢查的安裝檢查部， 包括在印刷焊錫后的所述基板上安裝電子元件的元件安裝工序和以安裝元件后的所述基板為對象進行規定的檢查的安裝檢查工序， 在根據所述安裝檢查工序中的檢查的結果判定為不良的情況下，將顯示該基板為不良基板的標記用元件通過所述元件安裝部安裝在該基板上并搬出至所述回流裝置。
5.如權利要求4所述的元件安裝方法，其特征在于， 在所述元件安裝工序中，由安裝頭從元件供給部吸附保持電子元件并移送搭載至基板， 在所述安裝檢查工序中，通過檢查頭對與所述元件安裝機構對向設置并安裝有電子元件的所述基板進行檢查， 在所述判定為不良的情況下，所述標記用元件由所述元件供給部供給并由所述安裝頭取出。
6.如權利要求4或5中任一項所述的元件安裝方法，其特征在于， 在成為基于所述元件安裝部的安裝對象的電子元件中，包含在覆蓋所安裝的所有的電子元件的形態下安裝的屏蔽元件，將所述標記用元件在所述基板的安裝面上安裝在所述屏蔽元件的外側。
【文檔編號】H05K13/04GK103635074SQ201310367561
【公開日】2014年3月12日 申請日期:2013年8月21日 優先權日:2012年8月21日
【發明者】石本憲一郎, 木原正宏 申請人:松下電器產業株式會社