1.一種介電復合材料多層結構，其特征在于，包括三層結構，以聚合物材料構成的兩個表面層和以納米微球構成的中間層；所述納米微球包括納米無機介電材料形成的核和有機包覆材料形成的殼。
2.根據權利要求1所述的介電復合材料多層結構，其特征在于，所述的納米微球直徑為50-100nm。
3.根據權利要求1所述的介電復合材料多層結構，其特征在于，所述納米微球中核的半徑與殼的厚度之比為1︰0.4-0.6。
4.根據權利要求1所述的介電復合材料多層結構，其特征在于，所述表面層與中間層的厚度比值為0.4-0.8︰1。
5.根據權利要求1所述的介電復合材料多層結構，其特征在于，所述有機包覆材料的熔點大于聚合物基體材料的熔點。
6.根據權利要求1所述的介電復合材料多層結構，其特征在于，所述聚合物基體材料為聚偏二氟乙烯樹脂、聚偏氟乙烯樹脂中的一種或兩種。
7.根據權利要求1所述的介電復合材料多層結構，其特征在于，所述有機包覆材料為聚酰胺、聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚對苯二甲酸丁二醇酯、聚碳酸酯、環氧樹脂中的一種或多種。
8.根據權利要求1所述的介電復合材料多層結構，其特征在于，所述無機介電材料為鈦酸鈣、鈦酸鎂、鈦酸鋇中的一種或多種。
9.根據權利要求1所述的介電復合材料多層結構，其特征在于，所述表面層還含有助劑，所述助劑包括增塑劑、防霉劑、防老化劑、增韌劑、偶聯劑、抗靜電劑中的一種或多種。
10.一種權利要求1所述介電復合材料多層結構的制備方法，其特征在于，包括以下步驟：
（（1）納米微球的制備：將納米無機介電材料用有機包覆材料進行包覆處理，得到以納米無機介電材料為核、以有機包覆材料為殼的納米微球；
（2）表面層的制備：將聚合物材料經熱成型工藝制成均勻厚度的聚合物材料板；
（3）多層復合：將步驟1得到的納米微球均勻鋪設在2層聚合物材料板之間，進行熱壓處理，使納米微球的有機包覆材料與聚合物材料粘結在一起，得到介電復合材料多層結構。