本申請涉及氣溶膠生成,尤其涉及的是霧化組件及氣溶膠生成裝置。
背景技術:
1、氣溶膠生成裝置是一種采用電芯供電,驅動發熱絲加熱液態氣溶膠生成基質,霧化產生氣溶膠,以供用戶使用的電子霧化裝置。在一些氣溶膠生成裝置中,發熱絲的引腳與控制電路板上電子線焊接固定,在焊接過程中引腳易受拉扯,容易導致發熱絲被拉扯變形,引起霧化結構受破壞,良率降低。
2、因此,現有技術存在缺陷,有待改進和發展。
技術實現思路
1、鑒于上述現有技術的不足,本申請的目的在于提供霧化組件及氣溶膠生成裝置,旨在防止發熱絲引腳與控制電路板焊接過程易導致發熱絲被拉扯變形的技術問題。
2、本申請解決技術問題所采用的一技術方案如下:一種霧化組件,應用于氣溶膠生成裝置,用于加熱液態氣溶膠生成基質以霧化生成氣溶膠,所述霧化組件包括:
3、導液件,呈圓筒狀,所述導液件包括相背設置的內壁和外壁;
4、發熱件,所述發熱件收容于所述導液件中并貼合于所述內壁,所述發熱件設有至少兩個引腳,所述引腳凸出于所述導液件的端部;
5、固定座,所述固定座包括一體成型的固定筒及收容于所述固定筒內的基板,所述基板上設有與至少兩個所述引腳一一對應的至少兩個固定孔;
6、其中,所述導液件收容于所述固定筒中且所述外壁貼合于所述固定筒的內表面,所述引腳穿設于對應的所述固定孔中并凸出于所述固定筒。
7、可選地,所述霧化組件還包括密封件,所述密封件填充所述引腳與對應的所述固定孔的間隙中。
8、可選地,所述密封件包括環氧樹脂粘結膠、厭氧膠水、無影膠、熱熔膠、壓敏膠、乳膠中的一種。
9、可選地,所述固定座采用絕緣材質。
10、可選地,所述固定座為以下其中之一:
11、塑膠固定座、陶瓷固定座或玻璃固定座。
12、可選地,所述固定座設有階梯孔,所述階梯孔包括位于所述固定筒的第一孔部以及位于所述基板的第二孔部,所述第二孔部的孔徑小于所述第一孔部的孔徑;所述導液件位于所述第一孔部。
13、可選地,所述基板包括:
14、主體,所述主體的外周與所述固定筒的內表面一體連接,所述固定孔位于所述主體;
15、筒部,所述筒部圍設而成所述第二孔部,所述筒部凸出于所述主體的底面;所述筒部的外周與所述固定筒的內表面圍成環槽,所述固定孔連通所述環槽,所述引腳穿設于所述環槽;所述筒部用于連接所述氣溶膠生成裝置的氣流管道。
16、可選地,所述筒部的外周開設有限位槽,所述限位槽的槽壁與所述固定孔的內壁相接,所述限位槽沿所述固定孔的軸向延伸,且貫穿所述筒部的底面;所述引腳位于所述限位槽。
17、可選地,所述固定座的外周開設有安裝缺口,所述安裝缺口沿所述固定座的頂面向下延伸設置,且連通所述第一孔部;
18、所述導液件的外周形成有沿徑向延伸的安裝凸起,所述安裝凸起夾設于所述安裝缺口中。
19、本申請解決技術問題所采用的又一技術方案如下:一種氣溶膠生成裝置,包括如上所述的霧化組件。
20、本申請提供了霧化組件及氣溶膠生成裝置,霧化組件包括導液件、發熱件以及固定座;固定座包括一體成型的固定筒以及位于固定筒內的基板,固定筒套設于導液件,導液件套設于發熱件,實現將發熱件以及導液件安裝在固定座上;發熱件設有至少兩個引腳,用于電連接氣溶膠生成裝置中的控制電路板;基板上開設有至少兩個固定孔,且固定孔與引腳一一對應設置,引腳一一對應穿設于固定孔中;引腳的底端凸出于固定孔,焊接固定在控制電路板上;固定孔具有對引腳的加強固定作用,有效防止發熱件安裝于固定座的部分在引腳與控制電路板焊接過程被拉扯變形,避免霧化組件受損,有利于提升霧化組件的良率。
1.一種霧化組件,應用于氣溶膠生成裝置,用于加熱液態氣溶膠生成基質以霧化生成氣溶膠,其特征在于,包括:
2.根據權利要求1所述的霧化組件,其特征在于,所述霧化組件還包括密封件,所述密封件填充所述引腳與對應的所述固定孔的間隙中。
3.根據權利要求2所述的霧化組件,其特征在于,所述密封件包括環氧樹脂粘結膠、厭氧膠水、無影膠、熱熔膠、壓敏膠、乳膠中的一種。
4.根據權利要求1所述的霧化組件,其特征在于,所述固定座采用絕緣材質。
5.根據權利要求4所述的霧化組件,其特征在于,所述固定座為以下其中之一:
6.根據權利要求1-5任一項所述的霧化組件,其特征在于,所述固定座設有階梯孔,所述階梯孔包括位于所述固定筒的第一孔部以及位于所述基板的第二孔部,所述第二孔部的孔徑小于所述第一孔部的孔徑;所述導液件位于所述第一孔部。
7.根據權利要求6所述的霧化組件,其特征在于,所述基板包括:
8.根據權利要求7所述的霧化組件,其特征在于,所述筒部的外周開設有限位槽,所述限位槽的槽壁與所述固定孔的內壁相接,所述限位槽沿所述固定孔的軸向延伸,且貫穿所述筒部的底面;所述引腳位于所述限位槽。
9.根據權利要求6所述的霧化組件,其特征在于,所述固定座的外周開設有安裝缺口,所述安裝缺口沿所述固定座的頂面向下延伸設置,且連通所述第一孔部;
10.一種氣溶膠生成裝置,其特征在于,包括如權利要求1-9任一項所述的霧化組件。