專利名稱：半導體設備的面板清洗裝置的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種半導體設備，具體涉及一種半導體設備的面板清 洗裝置。
背景技術：
CMP設備是半導體行業用化學機械研磨裝置的縮寫。CMP設備由于本身 工藝條件的需要，設有供水模塊，該供水模塊位于總水管進來的第一級水 路，而后分成幾路為設備供水。該模塊上常年有水，其上設有預留的純水 出口，以備設備需要或改造時使用。CMP設備是一種復雜的設備，其上氣、 水、電都各有系統，而且其上水路的閥門都是使用氣路來控制。通過控制 氣路的開關，以實現對水閥開關的控制。設備作業時，CUP RINSE支路上的 水每隔一定時間開關，也是通過控制氣路實現對水閥的控制。如圖l，由控 制氣路向氣路1上的氣動水閥4發出信號，以控制氣動水閥4的開關，從 而控制供水模塊通過水管2向CUP RINSE支路3間隔供水。CMP設備在作業時需要用到藥液。為防止藥液在作業過程中濺出，需要 用面板進行防護，這樣濺出的藥液都積聚在面板內壁上。當濺到面板內壁 上的藥液中的去離子水蒸發后，就會凝結成白色塊狀物。面板內壁上的這 些白色塊狀物不僅會影響到作業過程中對設備的觀察，而且當設備震動時， 白色塊狀物容易掉落到藥液中，使藥液中的顆粒超標，影響制品的成品率。 通常的做法是每隔一段時間，對面板進行清掃維護。具體方法是先將面板上的白色塊狀物鏟除，再清洗面板。此種做法的缺點是影響連續作業，維 護作業需花較長時間，不利于設備的長時間連續作業，并且對面板有損傷， 容易刮花面板。而且制品中容易產生顆粒，引起顆粒超標。 實用新型內容本實用新型要解決的技術問題是提供一種半導體設備的面板清洗裝 置，它可以減少半導體設備的清掃維護的頻度和時間，減少制品顆粒超標 的可能性，提高生產效率。為解決上述技術問題，本實用新型半導體設備的面板清洗裝置的技術 解決方案為包括面板、供水模塊、控制氣路；在面板內部的頂棚四周設置有分布 若干噴嘴的水管，所述水管一端與所述供水模塊連通，水管上設有氣動水 閥，氣動水閥通過氣路與所述控制氣路連接所述噴嘴的最大噴灑角度為80 120。。 所述水管的內徑為10±0. 5腿。 所述供水模塊出口的純水壓力為200士50kPa， 本實用新型可以達到的技術效果是1、 可實現對面板的在線清洗，減少設備的維護時間和頻度，提高設備 的利用率；2、 可減少顆粒的產生，提高制品的良品率；3、 利用設備原有的供水模塊和控制氣路，只需另外配置水管和噴嘴， 結構簡單，成本低廉；4、噴水時間短，純水使用量小。



以下結合附圖和具體實施方式
對本實用新型作進一步詳細的說明 圖1是現有技術的管線布置示意圖；圖2是本實用新型半導體設備的面板清洗裝置的管線布置示意圖。 圖中，l氣路，2水管，3CUPRINSE支路，4氣動水閥，5噴嘴，6水 管，7氣動水閥，8氣路。
具體實施方式
如圖2所示，在面板內部的頂棚四周設置一圈水管6，水管6固定在面 板的頂棚上。水管6采用內徑為10±0. 5 的透明PFA(可溶性聚四氟乙烯) 材料制成，PFA材料耐酸堿，無產塵及顆粒，可長時間用于半導體設備中而 不會被腐蝕，并且不會對設備內的清潔環境造成污染。水管6的一端經設 備中的空隙引到設備底部的供水模塊，與供水模塊的純水出口連接。純水 出口與水管6之間設置有氣動水閥7。氣動水閥7通過氣路8與設備中的 CUP RINSE支路3的控制氣路連接，該控制氣路可控制氣動水閥7的開關， 從而控制純水的有無。設置于面板頂棚的水管6上設置有若干噴嘴5，噴嘴5通過三通連接在 水管6上。噴嘴5的最大噴灑角度為80 120。， 一臺半導體設備可設置七 到八個噴嘴，純水壓力控制在200土50kPa，使噴嘴5能夠均勻地噴灑到面 板的每個角落。使用時，通過控制氣路控制氣動水閥7的開關。每一枚制品作業時，氣動水閥7開關一次，實現噴嘴5向面板內壁的間隔噴水。由于氣動水閥7由CUP RINSE支路3的控制氣路來控制，該控制氣路 使氣動水閥4每次開啟的時間持續3秒，而氣動水閥4與氣動水閥7是同 步開關，因此氣動水閥7每次開啟的時間也持續3秒，使噴嘴5每次噴水 持續3秒，實現純水均勻地噴灑在面板上，使得濺到面板內壁上的藥液在 凝結之前就被沖去。而每次噴水持續3秒，剛好能滿足沖洗面板的需要， 不會浪費太多的純水，且對制品作業也沒有影響。本實用新型利用設備現有的供水模塊和控制氣路，無需另外設置水路 和氣路，結構簡單，成本低廉。
權利要求1、一種半導體設備的面板清洗裝置，包括面板、供水模塊、控制氣路；其特征在于在面板內部的頂棚四周設置有分布若干噴嘴的水管，所述水管一端與所述供水模塊連通，水管上設有氣動水閥，氣動水閥通過氣路與所述控制氣路連接。
2、 根據權利要求l所述的半導體設備的面板清洗裝置，其特征在于所述噴嘴的最大噴灑角度為80 120° 。
3、 根據權利要求1所述的半導體設備的面板清洗裝置，其特征在于 所述水管的內徑為10±0. 5mm。
4、 根據權利要求1所述的半導體設備的面板清洗裝置，其特征在于所述供水模塊出口的純水壓力為200士50kPa。
專利摘要本實用新型公開了一種半導體設備的面板清洗裝置，包括面板、供水模塊、控制氣路；在面板內部的頂棚四周設置有分布若干噴嘴的水管，所述水管一端與所述供水模塊連通，水管上設有氣動水閥，氣動水閥通過氣路與所述控制氣路連接。噴嘴的最大噴灑角度為80～120°；水管的內徑為10±0.5mm；供水模塊出口的純水壓力為200±50kPa。本實用新型用于對半導體行業用化學機械研磨裝置的面板進行在線清洗，可減少設備的維護時間和頻度，提高設備的利用率；并且結構簡單，成本低廉。
文檔編號B08B3/02GK201094956SQ20072014416
公開日2008年8月6日 申請日期2007年8月31日 優先權日2007年8月31日
發明者斯健全, 瞿治軍 申請人:上海華虹Nec電子有限公司