專利名稱：：光纖的包覆裝置的制作方法
技術領域：
：本發明涉及對光纖裸線實施一次包覆及二次包覆的包覆工序中采用的光纖的包覆裝置，尤其涉及實施二次包覆的二次包覆裝置的改進。
背景技術：
：例如，通常在石英玻璃制的光纖裸線的表面上，首先包覆楊氏模量比較低的一次包覆，接著在該一次包覆上實施與所述一次包覆相比其楊氏模量比較高的二次包覆。作為該一次包覆用及二次包覆用樹脂，通常，采用紫外線固化性樹脂或熱固化性樹脂。圖3表示如此對光纖裸線表面實施一次包覆及二次包覆的普通的拔絲工序。如圖3所示，以規定的速度，將光纖母材41從其前端順次送入加熱爐(拔絲爐)42，使其加熱熔化，拔絲為縱向外徑恒定的、例如125)am的光纖裸線16。然后，在該光纖裸線16的表面上，利用一次包覆裝置43，以規定的包覆厚度包覆例如紫外線固化性樹脂，通過利用紫外線照射室44照射紫外線，固化包覆的樹脂，形成一次包覆。接著，在該一次包覆的表面上，通過二次包覆裝置45，以規定的包覆厚度，再包覆例如紫外線固化性樹脂，通過利用紫外線照射室46照射紫外線，固化包覆的樹脂，形成二次包覆。實施了二次包覆的包覆光纖，如圖所示，由拉取用的輸送輥、或根據需要按規定數量設置的導向輥導向，按規定的巻繞速度巻繞在安裝于巻繞機上的線軸上。另外，作為一次包覆用及二次包覆用樹脂，除紫外線固化性樹脂以外，也能夠采用熱固化性樹脂。在此種情況下，代替紫外線照射室44、46，設置烘焙爐44、46。可是，近來，從提高包覆光纖的生產率、謀求低價格化等觀點出發，一直在研究圖3所示的一系列拔絲工序的高速化、或一次拔絲的包覆光纖的長尺寸化。但是此時出現以下的問題。所謂該問題指的是在圖3中的二次包覆裝置45內，在向設在該二次包覆裝置45內的樹脂儲器內導入實施了一次包覆的一次包覆光纖17的導入孔，更具體地講在形成于向拉拔模方向引導一次包覆光纖17的接套上的導入孔的內壁或其周邊部上附著附著物，其隨著時間變化而生長。這樣一來，如果接套的導入孔的內壁或其周邊部上附著附著物，并且其生長，導入孔的內徑就變小，存在損傷行進的一次包覆光纖17的包覆表面，不能繼續制造高質量的包覆光纖的問題。因此，所述的附著物，在包覆于光纖裸線表面上的一次包覆用樹脂組合物固化時因聚合熱而發熱，由于該熱量，組合物中的比較低的分子量且未聚合的物質揮發，其伴隨一次包覆光纖17到達接套的所述導入孔，凝縮、附著在其內壁等上。該附著物在導入孔內壁或其周邊部的附著，隨著拔絲速度的高速化、或一次拔絲的包覆光纖的長度變長即長尺寸化，成為更大的問題。順便說一下，以往，也進行了嘗試，在二次包覆裝置45的一次包覆光纖17的導入孔的前端部，具體講在接套前端部上，設置沿一次包覆光纖17的前進方向擴徑的錐形管狀的導入孔，吹散伴隨一次包覆表面而來的揮發物，防止附著物的附著(專利文獻l)。專利文獻1:特開平08-239246號公報但是，如在專利文獻l中公開的二次包覆裝置，實驗嘗試了在接套的前端部設置沿一次包覆光纖的前進方向擴徑的錐形管狀的導入孔，但發現不能如期待的那樣充分吹散伴隨一次包覆表面而來的揮發物。其結果，由于不能可靠防止起因于附著物的一次包覆表面的損傷的發生，因而不能使包覆光纖的制造速度高速化。此外，由于也不能長時間繼續包覆工序，因此依然存在不能實現包覆光纖的長尺寸化的問題。
發明內容本發明鑒于上述問題，其目的在于提供一種光纖的包覆裝置，其能夠更加減少附著在二次包覆裝置內的、將一次包覆光纖向二次包覆用樹脂的樹脂儲器引導的導入孔的內壁或其周邊部的附著物的附著，并且能夠實現包覆光纖的制造速度的高速化、長尺寸化。為實現上述目的，本發明的第l發明所述的光纖的包覆裝置，其是在對光纖裸線實施一次包覆及二次包覆的包覆工序中使用的光纖的包覆裝置，其特征在于，對實施了所述一次包覆的一次包覆光纖表面實施所述二次包覆的二次包覆裝置包括筒狀導入孔，其將所述一次包覆光纖導入二次包覆裝置內的樹脂儲器中；一次包覆光纖導孔，其在該筒狀導入孔的后端側與所述筒狀導入孔連通且與所述筒狀導入孔同軸狀地設置，且內徑比所述筒狀導入孔大，所述筒狀導入孔的內徑為所述一次包覆光纖的外徑的1.5倍以上2.0倍以下，所述筒狀導入孔的長度在l.Omm以上2.0mm以下，所述一次包覆光纖導孔的深度在2.0mm以上9.0mm以下，在將后端部的內徑表示為A、將與所述筒狀導入孔連結的前端部的內徑表示為B時為B《A，且內徑B在7mm以上。根據如此而成的本發明的第1發明所述的光纖的包覆裝置，在所述筒狀導入孔的后端側，形成有與所述筒狀導入孔連通且與所述筒狀導入孔同軸狀地設置的、且內徑比所述筒狀導入孔大的一次包覆光纖導孔，所述筒狀導入孔形成為，其內徑為所述一次包覆光纖的外徑的1.5倍以上2.0倍以下，其長度在l.Omm以上2.0mm以下。并且所述一次包覆光纖導孔的深度在2.0mm以上9.0mm以下，在將后端部的內徑表示為A、將與所述筒狀導入孔連結的前端部的內徑表示為B時為B《A，并且內徑B形成為7mm以上。其結果，伴隨一次包覆光纖的表面而來的氣體不會滯留在二次包覆裝置內的一次包覆光纖導孔內，更容易向二次包覆裝置外部擴散。因此，氣體所含的揮發成分也與氣體一同向二次包覆裝置外部擴散，在所述筒狀導入孔的內壁或其周邊部更不易引起凝聚、附著，容易實現一次包覆光纖的高速化或長尺寸化。如此所述，根據本發明的光纖的包覆裝置，能夠提供一種光纖的包覆裝置，其可更加減少附著在用于將一次包覆光纖向二次包覆用樹脂的樹脂儲器引導的導入孔的內壁或其周邊部的附著物的附著，并且能夠實現包覆光纖的制造速度的高速化、長尺寸化。圖1是表示本發明的光纖的包覆裝置的一實施例的縱向剖視圖。圖2是圖1所示的光纖的包覆裝置的要部放大縱向剖視圖。圖3是表示通常的包覆光纖的制造裝置的示意圖。圖中ll一接套；12—拉拔模；13—一次包覆光纖導孔；14一筒狀導入孔；17—一次包覆光纖；18—樹脂儲器；45—二次包覆裝置。具體實施例方式以下，參照附圖詳細說明本發明的光纖的包覆裝置的實施例。圖1是表示本發明的光纖的包覆裝置，更具體地表示二次包覆裝置一例的縱向剖視圖。圖2是其要部放大圖。如圖l、圖2所示，該二次包覆裝置45，基本上包括將一次包覆光纖17導入二次包覆裝置45的接套11、和對由該接套11導向的、在圖1及圖2中從上方朝下方前進的一次包覆光纖17包覆樹脂的拉拔模12。在所述接套11的將一次包覆光纖17導入二次包覆裝置45的部分上，形成有一次包覆光纖導孔13，另外在其前端側形成筒狀導入孔14。此處，所謂接套11的前端側是指一次包覆光纖17的行進方向側，即圖中接套11的下方側。如此，在接套11的前端側設置有筒狀導入孔14，其用于將一次包覆光纖17導入被供給到二次包覆裝置45內的樹脂儲器18的二次包覆用樹脂內。另外，根據需要，在該筒狀導入孔14的后端，例如經由R倒角的部分等與筒狀導入孔14連通地、且與筒狀導入孔14同軸狀地設置具有比筒狀導入孔14大的內徑的一次包覆光纖導孔13。從樹脂供給口15向包括所述接套11和拉拔模12的樹脂儲器18中送入所希望的樹脂例如紫外線固化性樹脂等，在從上方朝下方貫通地沿二次包覆裝置45行進的一次包覆光纖17的表面上，包覆該樹脂。順便說一下，在由接套11和拉拔模12構成的樹脂儲器18的主要部位、即包含形成于拉拔模12上的樹脂供給口15的樹脂供給路以外的部分，基本上，形成以貫通該二次包覆裝置45而向下方行進的一次包覆光纖17的軸心為對稱軸的大致旋轉對稱的形狀。.本發明的光纖的包覆裝置，即二次包覆裝置45的特征在于所述的接套，用接套ll的要部放大圖即圖2詳細說明該特征。如圖2所示，接套11的一次包覆光纖導孔13形成為其內徑朝向在其前端側與該一次包覆光纖導孔13同軸狀地形成的筒狀導入孔14以錐形狀縮小的形狀。具體來說，其縱截面形成倒梯形狀。另外，在將該一次包覆光纖導孔13的前端側的內徑表示為B、將后端側的內徑表示為A時，為B《A。此外，該一次包覆光纖導孔13的深度表示為C。另外，與該一次包覆光纖導孔13的前端側連通地，例如經由R倒角的部分等，與該一次包覆光纖導孔13同軸狀地設置有筒狀導入孔14。該筒狀導入孔14，具有比一次包覆光纖導孔13的內徑B小的內徑D，并且其長度為L。另外，筒狀導入孔14的內徑D理所當然設定為比貫通該筒狀導入孔14內的一次包覆光纖17的外徑d大。此處，所謂筒狀是指其長度方向的內徑為相同的值，所述的R倒角的部分等內徑的值在長度方向不恒定的部分，不包含在筒狀導入孔14的長度L中。準備幾個變化該接套11上的所述A、B、C、D及L的值的接套ll。另外，為找出可減少附著在各接套11的筒狀導入孔14的內壁或其周邊部上的附著物的附著的A、B、C、D及L的適當值，進行了以下的實驗。在實驗中，作為二次包覆裝置45，采用圖l及圖2所示的二次包覆裝置45，其以外的拔絲裝置，使用與圖3所示的相同的裝置。另外，將光纖的拔絲速度規定為1000m/分鐘。此外，將從光纖母材41每1根可拉拔包覆光纖長度300km時作為一次拔絲結束。此外，如果在接套ll的筒狀導入孔14的內壁或其周邊部，附著從一次包覆產生的氣體產生的附著物，因該附著物的生長而導致筒狀導入孔14的內徑減小，不能進行正常的拔絲、包覆，則中斷包覆光纖的制造。另外，觀察在包覆光纖長度達到300km，拔絲工序結束時、及中斷包覆光纖的制造時得到的包覆光纖，調查一次包覆表面的損傷的有無。另外，一次包覆表面的損傷的有無，可通過對得到的包覆光纖的末端部的橫截面，或包覆光纖從橫向觀察而調査。表1中，與接套ll的各尺寸等的值一同示出以上的實驗結果。另外，表l中，導入孔表示筒狀導入孔14，其值表示將一次包覆光纖17的外徑表示為d時的D/d的值。此外，位于表1的最右側一欄中的所謂(結束后觀察)，是表示在如前所述地一系列的拔絲工序及包覆工序結束或中斷后，得到的包覆光纖的末端部上的橫截面的觀察結果，將在一次包覆表面上觀察到推測為附著物形成的損傷的結果表示為(有損傷)，將未發現損傷的結果表示為(無損傷)。<table>tableseeoriginaldocumentpage8</column></row><table>由表1得知，如果筒狀導入孔14的內徑D為一次包覆光纖17的外徑d的1.5倍以上2.0倍以下，其長度L在1.0mm以上2.0mm以下，另外一次包覆光纖導孔13的深度C在2.0mm以上9.0mm以下，在將后端部的內徑表示為A、將與筒狀導入孔14連結的前端部的內徑表示為B時為B《A，并且B在7mm以上，則附著在筒狀導入孔14的內壁或其周邊部上的附著物的附著就減少，也未發現附著物的附著造成的對一次包覆表面的損傷，也能進行包覆光纖的300km連續拔絲。其理由推測為如果一次包覆光纖導孔13的深度C在2.0mm以上9.0mm以下，則伴隨一次包覆光纖17而來的內含揮發成分的氣體不易在一次包覆光纖導孔13內滯留，容易向二次包覆裝置45外擴散。另外，如果深度C在2mm以下，則在樹脂儲器18內的樹脂因某種理由而沿筒狀導入孔14內上升溢出時，存在樹脂從二次包覆裝置45溢出，拔絲工序的恢復需要時間的問題。此外，推測為如實驗N0.2所示，如果深度C在9mm以上，則一次包覆光纖導孔13過深，伴隨一次包覆光纖17而來的氣體變得容易在一次包覆光纖導孔13內滯留。其結果，認為-附著物變得更容易附著在筒狀導入孔14的內壁或其周邊部上，筒狀導入孔14的內徑隨著時間變化而減小，從而一次包覆光纖難以通過，不得不中斷拔絲、包覆作業。同樣，即使內徑B的值小于7mm，如實驗N0.2及實驗N0.7所示，也出現附著物容易在筒狀導入孔14的內壁或其周邊部上附著而生長，不得不中斷拔絲工序，或附著物與一次包覆表面接觸，在一次包覆表面上出現損傷的問題。另外，還從實驗NO.l所示的結果推測出如果筒狀導入孔14的長度L超過2.0mm，則貫通筒狀導入孔14內行進的一次包覆光纖17的絲擺動加大，即使附著在筒狀導入孔14的內壁或其周邊部上的附著物少，一次包覆光纖17也容易與其接觸，容易在其表面發生損傷。因此，筒狀導入孔14的長度L，優選在l.Omm以上2.0mm以下。可是，將筒狀導入孔14的內徑D設為通過該部分的一次包覆光纖17的外徑d的1.5倍以上2.0倍以下，其理由如下。艮P，因為認為如果D/d在1.5以下，則因絲擺動而一次包覆光纖17直接與筒狀導入孔14的內壁接觸，或附著在筒狀導入孔14的內壁上的附著物不那么大，則一次包覆光纖17的表面也容易與其接觸。其結果，在一次包覆光纖17的表面上容易發生擦傷等損傷，容易引起產品不合格。另一方面，如果D/d大于2.0，則容易產生樹脂儲器18內的樹脂壓的平衡崩潰，樹脂沿筒狀導入孔14內上升而溢出的問題。如此，在樹脂溢出的時候，出現氣泡進入包覆光纖的包覆內的可能性增大的問題。因而，優選筒狀導入孔14的內徑D為一次包覆光纖17的外徑d的1.5倍以上2.0倍以下。如上所述，根據本發明的光纖的包覆裝置，更具體地根據二次包覆裝置，能夠更加減少附著在形成于二次包覆用的包覆裝置內的、向二次包覆用樹脂的樹脂儲器引導一次包覆光纖的導入孔內壁或其周邊部的附著物的附著。另外，如表1的實驗N0.4所示，在將一次包覆光纖導孔13的前端側的內徑表示為B、將后端側的內徑表示為A時，也可以是B二A。即，在圖2中，一次包覆光纖導孔13的縱截面形狀形成以為下邊比上邊短的倒梯形狀，但是也可以是上邊、下邊的長度相同，即筒狀的形狀。但是，優選如圖2所示的B小于A的結構，因為滯留在一次包覆光纖導孔13內的氣體容易向二次包覆裝置45的上方擴散，更容易向二次包覆裝置45的外部排放。此外，在圖l、圖2所示的實施方式中，在一個接套ll上，一體地設置一次包覆光纖導孔13、筒狀導入孔14整體，但是，例如，也可以分割一次包覆光纖導孔13的后端側，由其它部件構成。但是，在此種情況下，所述其它部件終究都視作接套11的一部分。另外，在圖l、圖2所示的接套11中，在一次包覆光纖導孔13和筒狀導入孔14的之間設置有R倒角的部分，但該部分可有可無。但是，如果設置如此實施了R倒角等倒角的部分，則即使在作業開始時，例如在用手工作業將一次包覆光纖17穿過該接套11時，或在拔絲，包覆作業中一次包覆光纖17發生絲擺動，一次包覆光纖17與筒狀導入孔14的入口部內壁接觸，也不易對一次包覆表面造成損傷，故優選。如上所述，根據本發明的光纖的包覆裝置，更具體地根據二次包覆裝置，可提供一種光纖的包覆裝置，其可更加減少附著在形成于二次包覆用的二次包覆裝置內的、用于向二次包覆用樹脂的樹脂儲器引導一次包覆光纖的導入孔的內壁或其周邊部的附著物的附著，并且能夠實現包覆光纖的制造速度的高速化、長尺寸化。權利要求1.一種光纖的包覆裝置，其是在對光纖裸線實施一次包覆及二次包覆的包覆工序中使用的光纖的包覆裝置，其特征在于，對實施了所述一次包覆的一次包覆光纖表面實施所述二次包覆的二次包覆裝置包括筒狀導入孔，其將所述一次包覆光纖導入二次包覆裝置內的樹脂儲器中；一次包覆光纖導孔，其在該筒狀導入孔的后端側與所述筒狀導入孔連通且與所述筒狀導入孔同軸狀地設置，且內徑比所述筒狀導入孔大，所述筒狀導入孔的內徑為所述一次包覆光纖的外徑的1.5倍以上2.0倍以下，所述筒狀導入孔的長度在1.0mm以上2.0mm以下，所述一次包覆光纖導孔的深度在2.0mm以上9.0mm以下，在將后端部的內徑表示為A、將與所述筒狀導入孔連結的前端部的內徑表示為B時為B≤A，且內徑B在7mm以上。全文摘要本發明提供一種光纖的包覆裝置，能夠減少附著在用于向拉拔模側引導一次包覆光纖的導入孔的內壁或其周邊部的附著物的附著，并且能夠實現包覆光纖的制造速度的高速化、長尺寸化。本發明的特征在于，二次包覆裝置(45)包括筒狀導入孔(14)，其將一次包覆光纖(17)導入二次包覆用樹脂；一次包覆光纖導孔(13)，其位于筒狀導入孔(14)的后端側，與筒狀導入孔(14)連通，與筒狀導入孔(14)同軸狀地設置，且內經比筒狀導入孔(14)大，筒狀導入孔(14)的內徑為一次包覆光纖(17)的外徑的1.5倍以上2.0倍以下，所述筒狀導入孔(14)的長度在1.0mm以上2.0mm以下，一次包覆光纖導孔(13)的深度在2.0mm以上9.0mm以下，后端部的內徑A、與筒狀導入孔(14)連結的前端部的內徑B為B≤A，并且B在7mm以上。文檔編號C03C25/12GK101104549SQ20071008903公開日2008年1月16日申請日期2007年3月29日優先權日2006年3月30日發明者宋敏碩,柏原一久,立石俊章申請人:古河電氣工業株式會社