專利名稱：一種用于觸控面板中的玻璃基板的粘結(jié)方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及觸控面板，尤其涉及該觸控面板中的玻璃基板的粘結(jié)方法。
背景技術(shù)：
在觸控面板的研發(fā)領(lǐng)域中，OGS (One Glass Solution,單片玻璃解決方案)不僅可以減小面板厚度和降低制造成本，而且還可以減輕重量(如重量減輕100克左右)和抑制戶外光線的反射(如光線反射降低4% )，因而逐漸成為中大尺寸面板的主流趨勢。當(dāng)前，在觸控面板的OGS領(lǐng)域中，將觸控線路制作于保護(hù)玻璃(Cover Lens)上，通常都采用芯片級的工藝制程，因而，在產(chǎn)線上需要逐片進(jìn)行操作，單位產(chǎn)能有限，生產(chǎn)效率降低。此外，在將保護(hù)玻璃固定于載具時(shí)，由于不能使用挾持夾具，其芯片與載具之間很有可能發(fā)生相對滑動，導(dǎo)致該芯片的工作面出現(xiàn)刮傷情形。有鑒于此，如何設(shè)計(jì)一種行之有效的工藝制程，在保證產(chǎn)品可靠性的同時(shí)，增加單位產(chǎn)能，提高生產(chǎn)效率，是相關(guān)技術(shù)人員需要面臨的一項(xiàng)課題。

發(fā)明內(nèi)容
針對現(xiàn)有技術(shù)中的OGS觸控面板在制程上所存在的上述缺陷，本發(fā)明提供了一種用于觸控面板中的玻璃基板的粘結(jié)方法。依據(jù)本發(fā)明的一個(gè)方面，提供了一種用于觸控面板中的玻璃基板的粘結(jié)方法，包括以下步驟a)將一保護(hù)玻璃芯片放置于一第一治具，其中，所述保護(hù)玻璃芯片的正面與所述第一治具的凸起部相接觸，其接觸面積小于所述保護(hù)玻璃芯片的面積；b)將UV水膠涂布于所述保護(hù)玻璃芯片的背面；c)通過一第二治具對多個(gè)上基板所構(gòu)成的載具進(jìn)行固定，所述第二治具包括一 UV燈單元，藉由該UV燈單元以第一光照強(qiáng)度將所述載具和所述保護(hù)玻璃芯片進(jìn)行預(yù)固定； 以及d)翻轉(zhuǎn)經(jīng)預(yù)固定處理的所述載具和所述保護(hù)玻璃芯片，藉由該UV燈單元以第二光照強(qiáng)度將所述保護(hù)玻璃芯片可靠固定于所述上基板，所述第二光照強(qiáng)度大于所述第一光照強(qiáng)度。優(yōu)選地，在上述步驟a)之前，該粘結(jié)方法還包括自動提取和翻轉(zhuǎn)所述保護(hù)玻璃芯片，使所述保護(hù)玻璃芯片的正面對著所述第一治具的凸起部。優(yōu)選地，該粘結(jié)方法還包括在所述第二治具上設(shè)置多個(gè)真空吸嘴，用于提供額外的吸附力從而將所述載具固定于所述第二治具。優(yōu)選地，該粘結(jié)方法還包括將所述載具黏合至所述第二治具，以便固定所述第二治具和所述載具。優(yōu)選地，上述步驟d)還包括將翻轉(zhuǎn)后的保護(hù)玻璃芯片進(jìn)行精確定位，以便在X方向和I方向滿足一第一預(yù)設(shè)閾值，且在z方向滿足一第二預(yù)設(shè)閾值。在一實(shí)施例中，所述第一預(yù)設(shè)閾值為200微米。在另一實(shí)施例中，所述第二預(yù)設(shè)閾值為30微米。優(yōu)選地，上述步驟a)還包括將多個(gè)下基板預(yù)先放置于所述第一治具，然后再將所述保護(hù)玻璃芯片放置于所述下基板的上方。采用本發(fā)明的用于觸控面板中的玻璃基板的粘結(jié)方法，將UV水膠涂布于芯片的背面，藉由治具中的UV燈單元以第一光照強(qiáng)度(或稱之為較小的照度)將載具和芯片進(jìn)行預(yù)固定，然后翻轉(zhuǎn)經(jīng)預(yù)固定處理后的載具和芯片，藉由該UV燈單元以第二光照強(qiáng)度(或稱之為較大的照度)對載具和芯片進(jìn)行二次固定，以將二者牢固地貼合在一起。此外，可利用批量化操作將多個(gè)芯片放置于下治具中，自動快速地將芯片進(jìn)行組立、貼合、固定成型于該載具，以便進(jìn)行后續(xù)的制程生產(chǎn)，從而極大地增加單位產(chǎn)能，顯著地提高生產(chǎn)效率。


讀者在參照附圖閱讀了本發(fā)明的具體實(shí)施方式
以后，將會更清楚地了解本發(fā)明的各個(gè)方面。其中，圖I示出依據(jù)本發(fā)明的一個(gè)方面，用于觸控面板中的玻璃基板的粘結(jié)方法的流程圖。
具體實(shí)施例方式為了使本申請所揭示的技術(shù)內(nèi)容更加詳盡與完備，可參照附圖以及本發(fā)明的下述各種具體實(shí)施例，附圖中相同的標(biāo)記代表相同或相似的組件。然而，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，下文中所提供的實(shí)施例并非用來限制本發(fā)明所涵蓋的范圍。此外，附圖僅僅用于示意性地加以說明，并未依照其原尺寸進(jìn)行繪制。下面參照附圖，對本發(fā)明各個(gè)方面的具體實(shí)施方式
作進(jìn)一步的詳細(xì)描述。如前所述，在現(xiàn)有技術(shù)中，OGS觸控面板中的觸控線路制作于保護(hù)玻璃(Cover Lens)時(shí)，通常都采用芯片級的工藝制程，在產(chǎn)線上需要逐片進(jìn)行操作，單位產(chǎn)能有限，生產(chǎn)效率降低。另外，在進(jìn)行逐片操作時(shí)，保護(hù)玻璃固定于載具的過程中，由于不能使用挾持夾具，其芯片與載具之間往往會發(fā)生相對滑動，導(dǎo)致該芯片的工作面出現(xiàn)刮傷情形。為了解決上述困擾，本發(fā)明提供了一種新穎的OGS觸控面板中針對玻璃基板的粘結(jié)方法。具體地，圖I示出依據(jù)本發(fā)明的一個(gè)方面，用于觸控面板中的玻璃基板的粘結(jié)方法的流程圖。參照圖1，在該粘結(jié)方法中，首先執(zhí)行步驟S11，將一保護(hù)玻璃芯片放置于一第一治具，其中，該保護(hù)玻璃芯片的正面與所述第一治具的凸起部相接觸，其接觸面積小于所述保護(hù)玻璃芯片的面積。在一具體實(shí)施例中，該第一治具可設(shè)置有多個(gè)凸起部，每一凸起部可對應(yīng)地與一保護(hù)玻璃芯片相接觸，從而可實(shí)現(xiàn)一次性地對多個(gè)芯片進(jìn)行處理，提升生產(chǎn)效率。此外，還可將這些凸起部均勻間隔設(shè)置，以便更容易對芯片進(jìn)行對組和精確定位。然后，執(zhí)行步驟S13，將UV水膠涂布于保護(hù)玻璃芯片的背面。例如，可采用旋轉(zhuǎn)涂布的方式或藉由噴嘴進(jìn)行噴涂的方式。本領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，將UV水膠涂在芯片背面的方式包括但不只局限于此，其他的將UV水膠涂在芯片背面的方式如可適用本發(fā)明，可以引用方式包含于此。接著，執(zhí)行步驟S15，通過一第二治具對多個(gè)上基板所構(gòu)成的載具進(jìn)行固定，所述第二治具包括一 UV燈單元，藉由該UV燈單元以第一光照強(qiáng)度將所述載具和所述保護(hù)玻璃芯片進(jìn)行預(yù)固定。在一優(yōu)選實(shí)施例中，可將上述第一治具和第二治具采用一體成型方式構(gòu)成，相應(yīng)地，可將整個(gè)治具的上部稱為第二治具，而將整個(gè)治具的下部稱為第一治具。最后，執(zhí)行步驟S17，翻轉(zhuǎn)經(jīng)預(yù)固定處理的所述載具和所述保護(hù)玻璃芯片，藉由該 UV燈單元以第二光照強(qiáng)度將所述保護(hù)玻璃芯片可靠固定于所述上基板，所述第二光照強(qiáng)度大于所述第一光照強(qiáng)度。如前述所知，固定于第二治具的載具位于芯片的上方，即，載具朝下，芯片的背面朝上；當(dāng)進(jìn)行翻轉(zhuǎn)后，在預(yù)固定的載具和芯片的組合中，芯片的正面(或稱為工作面)朝上。此時(shí)，可通過該UV燈單元以大于第一光照強(qiáng)度的第二光照強(qiáng)度將芯片可靠固定于所述上基板，以完成芯片和上基板之間的貼合。采用本發(fā)明的用于觸控面板中的玻璃基板的粘結(jié)方法，將UV水膠涂布于芯片的背面，藉由治具中的UV燈單元以第一光照強(qiáng)度(或稱之為較小的照度)將載具和芯片進(jìn)行預(yù)固定，然后翻轉(zhuǎn)經(jīng)預(yù)固定處理后的載具和芯片，藉由該UV燈單元以第二光照強(qiáng)度(或稱之為較大的照度)對載具和芯片進(jìn)行二次固定，以將二者牢固地貼合在一起。此外，可利用批量化操作將多個(gè)芯片放置于下治具中，自動快速地將芯片進(jìn)行組立、貼合、固定成型于該載具，以便進(jìn)行后續(xù)的制程生產(chǎn)，從而極大地增加單位產(chǎn)能，顯著地提高生產(chǎn)效率。上文中，參照附圖描述了本發(fā)明的具體實(shí)施方式
。但是，本領(lǐng)域中的普通技術(shù)人員能夠理解，在不偏離本發(fā)明的精神和范圍的情況下，還可以對本發(fā)明的具體實(shí)施方式
作各種變更和替換。這些變更和替換都落在本發(fā)明權(quán)利要求書所限定的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種用于觸控面板中的玻璃基板的粘結(jié)方法，其特征在于，該粘接方法包括以下步驟a)將一保護(hù)玻璃芯片放置于一第一治具，其中，所述保護(hù)玻璃芯片的正面與所述第一治具的凸起部相接觸，其接觸面積小于所述保護(hù)玻璃芯片的面積；b)將UV水膠涂布于所述保護(hù)玻璃芯片的背面；c)通過一第二治具對多個(gè)上基板所構(gòu)成的載具進(jìn)行固定，所述第二治具包括一UV燈單元，藉由該UV燈單元以第一光照強(qiáng)度將所述載具和所述保護(hù)玻璃芯片進(jìn)行預(yù)固定；以及d)翻轉(zhuǎn)經(jīng)預(yù)固定處理的所述載具和所述保護(hù)玻璃芯片，藉由該UV燈單元以第二光照強(qiáng)度將所述保護(hù)玻璃芯片可靠固定于所述上基板，所述第二光照強(qiáng)度大于所述第一光照強(qiáng)度。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的粘結(jié)方法，其特征在于，在上述步驟a)之前，該粘結(jié)方法還包括自動提取和翻轉(zhuǎn)所述保護(hù)玻璃芯片，使所述保護(hù)玻璃芯片的正面對著所述第一治具的凸起部。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的粘結(jié)方法，其特征在于，該粘結(jié)方法還包括在所述第二治具上設(shè)置多個(gè)真空吸嘴，用于提供額外的吸附力從而將所述載具固定于所述第二治具。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的粘結(jié)方法，其特征在于，該粘結(jié)方法還包括將所述載具黏合至所述第二治具，以便固定所述第二治具和所述載具。
5.根據(jù)權(quán)利要求I所述的粘結(jié)方法，其特征在于，上述步驟d)還包括將翻轉(zhuǎn)后的保護(hù)玻璃芯片進(jìn)行精確定位，以便在X方向和y方向滿足一第一預(yù)設(shè)閾值，且在z方向滿足一第二預(yù)設(shè)閾值。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的粘結(jié)方法，其特征在于，所述第一預(yù)設(shè)閾值為200微米。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的粘結(jié)方法，其特征在于，所述第二預(yù)設(shè)閾值為30微米。
8.根據(jù)權(quán)利要求I所述的粘結(jié)方法，其特征在于，上述步驟a)還包括將多個(gè)下基板預(yù)先放置于所述第一治具，然后再將所述保護(hù)玻璃芯片放置于所述下基板的上方。
全文摘要
本發(fā)明提供了一種用于觸控面板中的玻璃基板的粘結(jié)方法，包括將保護(hù)玻璃芯片放置于第一治具，芯片的正面與第一治具的凸起部相接觸；將UV水膠涂布于芯片的背面；通過第二治具對多個(gè)上基板所構(gòu)成的載具進(jìn)行固定，第二治具包括一UV燈單元，藉由其以第一光照強(qiáng)度將載具和芯片進(jìn)行預(yù)固定；以及翻轉(zhuǎn)經(jīng)預(yù)固定處理的載具和芯片，藉由該UV燈單元以第二光照強(qiáng)度將芯片可靠固定于上基板，第二光照強(qiáng)度大于第一光照強(qiáng)度。采用本發(fā)明，將UV水膠涂布于芯片的背面，藉由治具中的UV燈單元對載具和芯片進(jìn)行預(yù)固定和二次固定，可利用批量化操作將多個(gè)芯片放置于治具中，自動快速地將芯片進(jìn)行組立、貼合、固定成型于該載具，增加單位產(chǎn)能，提高生產(chǎn)效率。
文檔編號C03C27/10GK102584036SQ20121002290
公開日2012年7月18日 申請日期2012年1月19日 優(yōu)先權(quán)日2012年1月19日
發(fā)明者劉志豪, 洪健雄, 陳宏偉, 陳峰毅 申請人:友達(dá)光電股份有限公司