液晶面板母版及制造和切割方法以及由此得到的液晶面板的制作方法
【專利摘要】本發明提供了一種液晶面板母版,包括在兩個相互貼合的基板,在其中一片或兩片基板上的顯示區域以外的邊緣殘材區域上分布有凸起,使得在所述兩片基板貼合時,所述兩片基材邊緣殘材區域不能無縫貼合。本發明還提供了一種所述液晶面板母版的制造方法以及該液晶面板的切割方法。本發明還提供了一種由該液晶母版得到的液晶面板。
【專利說明】液晶面板母版及制造和切割方法以及由此得到的液晶面板
【技術領域】
[0001]本發明涉及液晶面板生產領域,具體涉及一種液晶面板母版及制造和切割方法以及由此得到的液晶面板。
【背景技術】
[0002]HVA (PSVA)是顯示面板行業(主要有TFT_IXD、0LED等)目前主流的技術之一,該技術主要是利用液晶中的高分子在紫外光和電壓共同作用下聚合,并對液晶實現自動配向。因此在紫外光照射液晶面板的同時,需要將一定的電壓加到液晶面板上,及液晶的兩端,及TFT、CF 兩側。
[0003]為了實現這一目的,目前通常做法是在TFT基板靠近邊緣處做出一些金屬電路,通過這些金屬線路將外部電壓輸入到液晶面板,但是目前的液晶面板是由上下兩片基板組成的,如:CF和TFT基板,CF側的玻璃基板會擋住TFT側的金屬電路,外部電壓無法加上,因此需要將這部分的CF切除。
[0004]目前業界主要使用單面切割機實現這部分的切除,其方法如下所述:
[0005]單面切割機將液晶面板母版兩側(設計決定,I到4邊都有可能)的邊緣切除,露出TFT接受外部電壓的金屬線,以便外部電壓加入。切除過程目前一般分成切割、裂片、移除端材3步驟完成,切割是將玻璃表面劃出一定深度的裂痕。裂片是在裂痕的基礎上利用力的作用將裂痕擴大片過程中為了順利將玻璃端材裂開。然后利用真空吸附將端材吸附住,將端材從TFT基板上移除,使TFT側的金屬電路露出,以便施加外部電壓。
[0006]在移除端材的過程中存在端材難以從TFT基板分離的情況,且需要分離的端材的寬度越寬,分離越難進行,及分離失敗率上升。經過研究,其原因可能如下,首先需要分離端材是其中一面玻璃,其對面是不需分離的,一般情況下端材及其對面玻璃的表面都非常平整,在受力后,兩片玻璃緊緊貼合在一起,兩片玻璃之間的空氣被趕走,形成一個真空的環境,在外部大氣壓的作用下,我們將其中一面玻璃分離就變得困難很多,且需要分離的端材的寬度越寬,分離越難進行,及分離失敗率上升。
【發明內容】
[0007]本發明的目的在于針對上述現有技術中存在的問題,提供了一種液晶面板母版、液晶面板及其制造方法和切割方法。解決了 HVA —次切割過程中,TFT與CF邊緣由于光滑Glass表面形成無縫貼合,造成真空環境,從而使得目前現有技術和制程工藝無法使切割后的TFT (或者CF)殘材分離開的問題。
[0008]本發明提供了如下技術方案:
[0009]I) 一種液晶面板母版,包括兩個相互貼合的基板,在其中一片或兩片基板上的顯示區域以外的邊緣殘材區域上分布有凸起,使得所述兩片基板貼合時,所述兩片基材邊緣殘材區域不能無縫貼合。
[0010]2)在本發明的第I)項所述的液晶面板母版的一個優選實施方式中,所述凸起為多組并列且相互間隔的凸起條帶。
[0011]3)在本發明的第2)項所述的液晶面板母版的一個優選實施方式中,所述凸起的條帶為連續的凸起條帶或不連續的凸起條帶。
[0012]4)在本發明的第2)項所述的液晶面板母版的一個優選實施方式中,所述凸起的高度為 0.1-1.3 μ m。
[0013]5)在本發明的第2)項所述的液晶面板母版的一個優選實施方式中,所述凸起的高度為 0.13 μ m。
[0014]6)在本發明的第I)項-第5)項中任一項所述的液晶面板母版的一個優選實施方式中,當在兩片基板上都分布所述凸起時,在兩片基板上分布的圖案形狀以及位置為對應的相同位置。
[0015]7)在本發明的第I)項-第6)項中任一項所述的液晶面板母版的一個優選實施方式中,所述凸起由聚酰亞胺薄膜構成。在本發明中,可使用滾筒印刷機(Coater)將聚酰亞胺涂布于所述兩片基板的至少一個基板上的邊緣殘材區域或通過噴墨機(Inkjet)將聚酰亞胺以噴墨的方式涂布于所述兩片基板的至少一個基板上的邊緣殘材區域以在該區域形成凸起條帶。
[0016]8) 一種第I)項-第7)項中任一項所述的液晶面板母版的制造方法,包括將能形成凸起的材料設置于兩片基板的至少一個基板上的邊緣殘材區域,然后將所述兩片基板貼合,使得所述兩片基材邊緣殘材區域不能無縫貼合。
[0017]9) 一種第I)項-第7)項中任一項所述的液晶面板母版的切割方法,包括將在所述液晶面板母版的沒有布設電路的基板上的顯示區域與邊緣殘材區域之間進行切割從而在被切割基板上產生裂痕,施加作用力與所述裂痕使得裂痕擴大,使得殘材區域與顯示區域裂開,將所述裂開的殘材區域從所述液晶面板上移除,使得液晶面板母版上的電路露出已進行液晶面板生產下一步工序。
[0018]10)—種液晶面板,所述面板的至少一片基板的顯示區域以外的邊緣殘材區分布有第I)-第5)項中任一項所述的凸起。
[0019]使用本發明的方法,在將兩面基板對接使得液晶面板母版成盒時,在其邊緣(殘材區域)無法形成真空無縫貼合,從而容易將邊緣的殘材區域切割去除,其主要核心原理可能如下,但以下理由并不構成對本發明的限定:
[0020]以聚酰亞胺薄膜(PI膜,又稱配向膜)為例,PI膜是由預先涂布在TFT和CF基板上以對液晶進行預配向的配向液固化后形成的,在原有技術中PI膜只成形在基板顯示區內,而不形成在所述基板的邊緣殘材區域,本發明通過改變PI涂布的配方和工藝,在對TFT基板和CF基板進行PI涂布過程中,除了在顯示區域內的正常PI涂布外,在基板顯示區外的邊緣區域也追加PI線條涂布,再和顯示區域內的配向液同時固化。可在兩片基板的邊緣殘材區域皆進行涂布,或者其中一個基板上涂布,都能實現該功能。
[0021]由于PI膜厚高度設置在0.1um?1.3um左右,而液晶面板顯示器中所述兩片基板貼合后的間距在1.5um?4.0um左右,如果只有其中一片基板涂布PI線條,那么可以有效地防止顯示區外的兩基板光面接觸,從而無法形成真空無縫貼合,就可以滿足制造工序中的殘材分離要求;如果在顯示區外的兩片基板的邊緣兩邊均設置PI線組,則PI線組同時可以起到一個支撐作用,使得一次切割工藝更為簡單便捷。[0022]本發明的凸起還可以由間隙子或光阻等其他材料構成。使用間隙子時可將所述間隙子作為凸起直接撒布于所述邊緣殘材區域,而使用光阻時,則需要首先涂布光阻劑,然后經過曝光處理后殘能得到所述凸起。
[0023]本發明的有益效果:
[0024]本發明的方法簡單易行,解決了現有技術中,由于基板對接后基板之間無縫貼合而造成的切割困難的問題。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0025]圖1為現有技術形成的液晶面板母版切割邊緣殘材之前的剖面結構示意圖。
[0026]圖2為本發明的方法形成的液晶面板母版在切割邊緣殘材之前的剖面結構示意圖。
[0027]圖3a和圖3b分別為現有技術和本發明的方法形成的液晶母版中的其中一個基板的示意圖。
[0028]圖4為本發明的方法的一個優選實施方式形成的液晶母版中的其中一個基板的示意圖。
[0029]附圖標記:
[0030]1-第一基板、2-第二基板、3-第一邊緣殘材區域、4-第一密封件、6-第一邊緣切割線、7-顯示區域;
[0031]I’ -第三基板、2’ -第四基板、3’ -第二邊緣殘材區域、4’ -第二密封件、5’ -凸起條帶、6’ -第二邊緣切割線、7’ -顯示區域。
【具體實施方式】
[0032]以下結合實施例對本發明進行詳細說明,但本發明的范圍并不限于以下實施例。
[0033]實施例1
[0034]本實施例的方法形成的液晶面板母版如圖2、3b和4所示。
[0035]本發明的液晶面板母版包括兩片基板,分別為第三基板I’以及第四基板2’,所述第三基板I’ 一般為薄膜晶體管(TFT)基板,其上主要布設有驅動電路等,所述第四基板2’一般為彩膜(CF)基板,所述液晶面板還包括第二邊緣殘材區域3’,其處于第四基板2’,SPCF基板的邊緣區域,與TFT基板的邊緣區域貼合,其中所述四個邊緣殘材區域與TFT基板的邊緣區域之間設有三條凸起條帶5’,使得所述兩片基材邊緣殘材區域不能無縫貼合。
[0036]另外,如圖3b所示,所述凸起條帶5’可在彩膜基板行設置多組,每組可由三條以上的相互間隔平行的凸起條帶組成。進一步如圖4所示,對于整個液晶面板母版而言,可在所述液晶面板母版的四周的邊緣或在其中的幾個邊緣設置所述凸起條帶,以使得所述設有凸起條帶的邊緣不能無縫貼合,從而有利于下一步的切割移除。
[0037]所述條帶的設置方法,可為在第三基板I’和第四基板2’邊緣殘材區域中,使用滾筒印刷機(Coater)將聚酰亞胺涂布于所述兩片基板的至少一個基板上的邊緣殘材區域或通過噴墨機(Inkjet)將聚酰亞胺以噴墨的方式涂布于所述兩片基板的至少一個基板上的邊緣殘材區域以在該區域形成凸起條帶5’,待PI膜固化后,在液晶面板母版Cell成盒(兩片基板對接貼合)制程中,使得所述兩片基材邊緣殘材區域不能無縫貼合。[0038]在上述液晶面板母版在切割時,首先在所述液晶面板母版的沒有布設電路的基板上,即CF基板上使用切割方法使CF基板產生裂痕,然后對所述裂痕施加作用力,使所述裂痕擴大,最后使得CF基板的邊緣殘材區域與CF基板的顯示區域裂開,最后將裂開的殘材區域移除,得到露出了電路的液晶面板母版,輸送至下一步工序。
[0039]由上述的液晶面板母版切割后得到的液晶面板的基板上的邊緣殘材去還殘留有所述的PI膜凸起條帶5’。
[0040]實施例2
[0041]本實施例的方法形成的液晶面板母版如圖2、3b和4所示。
[0042]本發明的液晶面板母版包括兩片基板,分別為第三基板I’以及第四基板2’,所述第三基板I’ 一般為薄膜晶體管(TFT)基板,其上主要布設有驅動電路等,所述第四基板2’一般為彩膜(CF)基板,所述液晶面板還包括第二邊緣殘材區域3’,其處于第四基板2’,SPCF基板的邊緣區域,與TFT基板的邊緣區域貼合,其中所述四個邊緣殘材區域與TFT基板的邊緣區域之間撒布間隙子作為凸起,使得所述兩片基材邊緣殘材區域不能無縫貼合。其設置的位置與實施例1相同。
[0043]在上述液晶面板母版在切割時,首先在所述液晶面板母版的沒有布設電路的基板上,即CF基板上使用切割方法使CF基板產生裂痕,然后對所述裂痕施加作用力,使所述裂痕擴大,最后使得CF基板的邊緣殘材區域與CF基板的顯示區域裂開,最后將裂開的殘材區域移除,得到露出了電路的液晶面板母版,輸送至下一步工序。
[0044]由上述的液晶面板母版切割后得到的液晶面板的基板上的邊緣殘材去還殘留有所述的間隙子凸起。
[0045]本實施例的撒布間隙子的方法相對于實施例1中的涂布PI膜法來說,由于撒布落點不好控制,因此面板顯示效果質量相對于實施例中的不穩定,而且成本也相對實施例1的方法較高。
[0046]實施例3
[0047]本實施例的方法形成的液晶面板母版如圖2、3b和4所示。
[0048]本發明的液晶面板母版包括兩片基板,分別為第三基板I’以及第四基板2’,所述第三基板I’ 一般為薄膜晶體管(TFT)基板,其上主要布設有驅動電路等,所述第四基板2’一般為彩膜(CF)基板,所述液晶面板還包括第二邊緣殘材區域3’,其處于第四基板,即CF基板的邊緣區域,與TFT基板的邊緣區域貼合,其中所述四個邊緣殘材區域與TFT基板的邊緣區域之間設置光阻凸起。其設置的位置與實施例1相同。
[0049]所述條帶的設置方法,可為在TFT基板和CF基板邊緣殘材區域中,使用光阻劑涂布于所述兩片基板的至少一個基板上的邊緣殘材區域,然后利用曝光技術在所述涂覆有光阻劑的基板上進行曝光處理以形成凸起帶狀5’,然后在液晶面板母版Cell成盒(兩片基板對接貼合)制程中,使得所述兩片基材邊緣殘材區域不能無縫貼合。
[0050]在上述液晶面板母版在切割時,首先在所述液晶面板母版的沒有布設電路的基板上,即CF基板上使用切割方法使CF基板產生裂痕,然后對所述裂痕施加作用力,使所述裂痕擴大,最后使得CF基板的邊緣殘材區域與CF基板的顯示區域裂開,最后將裂開的殘材區域移除,得到露出了電路的液晶面板母版,輸送至下一步工序。
[0051]由上述的液晶面板母版切割后得到的液晶面板的基板上的邊緣殘材去還殘留有所述的光阻凸起條帶。
[0052]本實施例由于設置光阻作為凸起,需要進行曝光處理,相對于實施例1中的PI涂膜法來說不僅程序更復雜,而且成本更高。
【權利要求】
1.一種液晶面板母版,包括兩個相互貼合的基板,在其中一片或兩片基板上的顯示區域以外的邊緣殘材區域上分布有凸起,使得所述兩片基板貼合時,所述兩片基材邊緣殘材區域不能無縫貼合。
2.根據權利要求1所述的液晶面板母版,其特征在于,所述凸起為多組并列且相互間隔的凸起條帶。
3.根據權利要求2所述的液晶面板母版,其特征在于,所述凸起條帶為連續的凸起條帶或不連續的凸起條帶。
4.根據權利要求2所述的液晶面板母版,其特征在于,所述凸起的高度為0.1-1.3 μ m。
5.根據權利要求2所述的液晶面板母版,其特征在于,所述凸起的高度為0.13 μ m。
6.根據權利要求1-5中任一項所述的液晶面板母版,其特征在于,當在所述兩片基板上都分布所述凸起時,在兩片基板上分布的凸起的圖案形狀相同,且兩片基板上分布的凸起的位置為對應的相同位置。
7.根據權利要求1-5中任一項所述的液晶面板母版,其特征在于,所述凸起由聚酰亞胺薄膜構成。
8.一種根據權利要求1-5中任一項所述的液晶面板母版的制造方法,包括將能形成凸起的材料設置于所述兩片基板的至少一個基板上的邊緣殘材區域,然后將所述兩片基板貼合,使得所述兩片基材邊緣殘材區域不能無縫貼合。
9.一種根據權利要求1-5中任一項所述的液晶面板母版的切割方法,包括將在所述液晶面板母版的沒有布設電路的基板上的顯示區域與邊緣殘材區域之間進行切割從而在被切割基板上產生裂痕,施加作用力與所述裂痕使得裂痕擴大,使得殘材區域與現實區域裂開,將所述裂開的殘材區域從所述液晶面板上移除,使得液晶面板上的電路露出已進行液晶面板母版生產下一步工序。
10.一種液晶面板,所述面板的至少一片基板的顯示區域以外的邊緣殘材區分布有權利要求1-5中任一項所述的凸起。
【文檔編號】C03B33/02GK103439820SQ201310347029
【公開日】2013年12月11日 申請日期:2013年8月9日 優先權日:2013年8月9日
【發明者】馬濤, 宋濤, 劉明, 趙國棟 申請人:深圳市華星光電技術有限公司