一種寬燒結收縮率的陶瓷介質材料的制作方法
【專利摘要】本發明公開了一種寬燒結收縮率的陶瓷介質材料，其特征在于，包括下列重量份數的物質：焦磷酸鐵鈉11-36份，碳酸鈉20-34.6份，硼砂1-19份，二氧化鋯10-31份，氧化鉻5-19份，菱鎂礦24-69份，氧化鎂12.4-35.8份，高嶺土21-38份，瓷石14-79份，氧化鐵2-18份，絹云母0-27份，三氧化二鋁10-34份，丁基橡膠2-17份。本發明其燒結溫度低，而且介電常數高、介電損耗低、同時具有燒結收縮率范圍寬、并能與高電導率的銀金屬內電極共燒。
【專利說明】一種寬燒結收縮率的陶瓷介質材料

【技術領域】
[0001] 本發明涉及一種寬燒結收縮率的陶瓷介質材料。

【背景技術】
[0002] MLCC具有體積小、電容量大、高頻使用時損耗率低、適合大量生產、價格低廉及穩 定性高等特性，在信息產品講求輕、薄、短、小及表面貼裝技術（SMT)日益普及的趨勢下， 具有良好的發展前景。MLCC的優點在于耐高電壓和高熱、工作溫度范圍廣，能夠小型化、片 式化，主要應用在主機板、筆記本電腦、手機、液晶顯示器及電視、光碟機、汽車等領域中。目 前，MLCC成為世界上用量最大、發展最快的一種片式化元件。
[0003] 軍事與宇航領域一直是先進國家實力展現的主戰場，也是高新技術首先得到應用 的場所。寬溫使用范圍也一直是某些軍用電子設備和特殊電子設備對電子元件的苛刻要 求。寬溫度應用范圍的大容量X9R MLCC電容產品在軍事領域應有大量需求，因此研究并 制備寬溫度穩定型電子材料成為當務之急。近年來，低溫共燒陶瓷技術為多層線路和電子 元器件的設計帶來了巨大的靈活性，成為研究的熱點。
[0004] 由于該技術需要將不同的電介質材料（如電容、基板等）、磁介質材料（如電感 等）或導電材料（主要是銀電極）等以疊層的形式一次性燒成多層獨石結構，前提必須 是以先進的流延技術和共燒技術為依托，其中共燒技術是"瓶頸"。為了降低商業化產品面 世的難度和成本，在保證合適的介電性能前提下，不僅需要降低MLCC材料的燒結溫度（ 盡可能低于900°C )，以便和優良導體的銀、金電極能夠共燒，而且需要靈活控制MLCC材 料的燒結收縮率，避免共燒體內產生應力，從而彎曲變形甚至開裂。
[0005] 目前報道較多的X8R瓷材料有BaTi03系、BiSc03系、和BiO. 5NaO. 5Ti03系等 介質陶瓷材料，但這些陶瓷材料存在燒結溫度高、介電常數低和損耗偏高等問題。


【發明內容】

[0006] 本發明所要解決的技術問題是提供一種寬燒結收縮率的陶瓷介質材料。
[0007] 為解決上述技術問題，本發明采用的技術方案是： 一種寬燒結收縮率的陶瓷介質材料，其特征在于，包括下列重量份數的物質：焦磷酸鐵 鈉11-36份，碳酸鈉20-34. 6份，硼砂1-19份，二氧化鋯10-31份，氧化鉻5-19份，菱鎂礦 24-69份，氧化鎂12. 4-35. 8份，高嶺土 21-38份，瓷石14-79份，氧化鐵2-18份，絹云母 0-27份，三氧化二鋁10-34份，丁基橡膠2-17份。
[0008] 本發明的有益效果是：本發明選擇添加玻璃粉為助燒劑的方法，使其燒結溫度低 于1000°C而且介電常數高、介電損耗低、同時具有燒結收縮率范圍寬、并能與高電導率的 銀金屬內電極共燒。
[0009]

【具體實施方式】
[0010] 實施例1 一種寬燒結收縮率的陶瓷介質材料，包括下列重量份數的物質：焦磷酸鐵鈉11份，碳 酸鈉20份，硼砂1份，二氧化鋯11份，氧化鉻5份，菱鎂礦24份，氧化鎂12. 4份，高嶺土 21 份，瓷石14份，氧化鐵2份，絹云母7份，三氧化二鋁10份，丁基橡膠2份。
[0011] 實施例2 一種寬燒結收縮率的陶瓷介質材料，包括下列重量份數的物質：焦磷酸鐵鈉36份，碳 酸鈉34. 6份，硼砂19份，二氧化鋯31份，氧化鉻19份，菱鎂礦69份，氧化鎂35. 8份，高嶺 土 38份，瓷石79份，氧化鐵8份，絹云母27份，三氧化二鋁34份，丁基橡膠17份。
【權利要求】
1. 一種寬燒結收縮率的陶瓷介質材料，其特征在于，包括下列重量份數的物質：焦磷 酸鐵鈉11-36份，碳酸鈉20-34. 6份，硼砂1-19份，二氧化鋯10-31份，氧化鉻5-19份，菱 鎂礦24-69份，氧化鎂12. 4-35. 8份，高嶺土 21-38份，瓷石14-79份，氧化鐵2-18份，絹云 母0-27份，三氧化二鋁10-34份，丁基橡膠2-17份。
【文檔編號】C04B33/13GK104140238SQ201410365468
【公開日】2014年11月12日 申請日期:2014年7月29日 優先權日:2014年7月29日
【發明者】田福禎, 高偉, 張劭 申請人:青島乾祥環保技術有限公司