本實用新型涉及一種硅棒切片機，尤其是涉及一種硅棒切片機的復合槽導輪。

背景技術：

在太陽能晶片生產過程中，需要將硅棒通過硅棒切片機切出一片片晶片，而硅棒切片機中就是將切片鋼絲纏繞在硅棒切片機導輪上對硅棒進行切割，其中硅棒切片機導輪包括輥體及包覆在輥體外側的聚氨酯包覆層，為便于切片鋼絲纏繞在硅棒切片機導輪上，在聚氨酯包覆層開有若干鋼絲凹槽，目前，在聚氨酯包覆層上開設的鋼絲凹槽通常采用截面呈V型的凹槽，截面呈圓形的鋼絲與截面呈V型的凹槽在理論上只有兩點接觸，接觸面積小，當硅棒切片機導輪使用一定的時間后，鋼絲對鋼絲凹槽極易產生磨損，在對硅棒進行切割時，鋼絲會出現左右擺動的現象，造成切割出的晶片厚度不均，影響產品質量，同時，導輪的使用壽命較短，需要將輥體表面的聚氨酯包覆層去除后再重新包覆一層聚氨酯包覆層，然后再重新開設鋼絲凹槽，增加生產成本。

技術實現要素：

本申請人針對上述的問題，進行了研究改進，提供一種硅棒切片機的復合槽導輪，結構簡單緊湊，制造成本低，延緩導輪的磨損，延長導輪的使用壽命，降低生產成本，確保切割出的晶片厚度均勻，保證產品質量。

為了解決上述技術問題，本實用新型采用如下的技術方案：

一種硅棒切片機的復合槽導輪，包括輥體及包覆在所述輥體外的聚氨酯包覆層，在所述聚氨酯包覆層表面開設有若干用于繞過切片鋼絲的凹槽，所述凹槽由第一V型槽段及第二V型槽段構成，所述凹槽的第一V型槽段的二個側面及第二V型槽段的二個側面分別與切片鋼絲相切，所述凹槽的第一V型槽段的V型槽角度在80~100°之間，所述凹槽的第二V型槽段的V型槽角度在15~25°之間。

進一步的：

所述凹槽的第一V型槽段的V型槽角度為90°。

所述凹槽的第二V型槽段的V型槽角度為19°之間。

本實用新型的技術效果在于：

本實用新型公開的一種硅棒切片機的復合槽導輪，結構簡單緊湊，制造成本低，延緩導輪的磨損，延長導輪的使用壽命，降低生產成本，確保切割出的晶片厚度均勻，保證產品質量。

附圖說明

圖1為本實用新型的結構示意圖。

圖2為圖1的A處局部放大圖。

具體實施方式

下面結合附圖對本實用新型的具體實施方式作進一步詳細的說明。

如圖1、2所示，本實用新型包括輥體1及包覆在輥體1外的聚氨酯包覆層2，在聚氨酯包覆層2表面開設有若干用于繞過切片鋼絲的凹槽3，凹槽3為由第一V型槽段31及第二V型槽段32構成的復合槽，凹槽3的第一V型槽段31的二個側面及第二V型槽段32的二個側面分別與切片鋼絲4相切，凹槽3的第一V型槽段31的V型槽角度B在80~100°之間，凹槽3的第二V型槽段32的V型槽角度C在15~25°之間，在本實施例中，凹槽3的第一V型槽段31的V型槽角度B為90°，凹槽3的第二V型槽段32的V型槽角度C為19°。

由圖2可以看出，由于凹槽3的第一V型槽段31的二個側面及第二V型槽段32的二個側面分別與切片鋼絲4相切，在切片鋼絲4繞過凹槽3時，截面呈圓形的切片鋼絲4與凹槽3在四個點接觸，增大接觸面積來分擔切片鋼絲4對凹槽3表面的壓力，減小對凹槽3表面的磨損，延長導輪的使用壽命。在實際使用中，凹槽3的第一V型槽段31承擔大部分的鋼絲壓力，表面磨損更快，而凹槽3的第二V型槽段32承擔較小的鋼絲壓力，磨損較慢，當凹槽3的第一V型槽段31出現一定程度的磨損時，由第二V型槽段32限制鋼絲出現的左右擺動，從而確保切割出的晶片厚度均勻，保證產品質量。