本技術(shù)涉及半導體切割領域，尤其涉及一種半導體加工用切割裝置

背景技術(shù)：

1、在半導體制造的過程中，芯片切割是一道重要的環(huán)節(jié)，它不僅決定了芯片的尺寸和形狀，還直接影響到芯片的性能和使用效果。隨著科技的不斷進步，芯片切割技術(shù)也在不斷發(fā)展，成為半導體制造領域中一道精細工藝的科技之門。

2、經(jīng)檢索在公告號為：cn109049376b中公開一種半導體晶圓切割裝置及其工作方法。涉及半導體制造技術(shù)領域，尤其涉及晶圓的切割裝置及其工作方法。所述基座上設有用于放置晶圓的托盤，所述托盤旋轉(zhuǎn)活動連接在基座上；所述收卷機構(gòu)包括電機和繞軸，所述電機設在撐架的橫端上，所述電機驅(qū)動繞軸，若干定位桿的頂端分別通過拉繩連接繞軸。技術(shù)方案使用電機驅(qū)動齒輪嚙合的方式后，可以驅(qū)動電機帶動齒輪進行旋轉(zhuǎn)與齒條進行嚙合，從而帶動刀具進行切割半導體，使用齒輪嚙合的方式優(yōu)點是便于維修以及成本不高，以及在切割過程結(jié)束后可以控制基座兩側(cè)的液壓缸推動擋板在電動導軌上進行往復運動，從而推動基座上的殘余廢品，從而避免人工進行清理，大大降低危險性，這個技術(shù)和方法不僅提高了半導體切割的和效率，還降低了制造的成本，保障設備在運行中的全面性。

3、上述申請中雖然使用電機驅(qū)動齒輪的方法可以實現(xiàn)半導體切割的效率，但是碰到齒輪卡齒時無法進行快速維修。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、為了彌補以上不足，本實用新型提供了一種半導體加工用切割裝置，旨在改善在現(xiàn)有技術(shù)切割過程中碰到齒輪卡齒時無法快速維修的問題。

2、為實現(xiàn)上述目的，本實用新型提供了如下技術(shù)方案：一種半導體加工用切割裝置，包括底座，所述底座中間設置有第一滑槽，所述第一滑槽內(nèi)部有豎桿，所述底座上表面滑動連接有橫桿，所述底座上表面固定連接有放置有支撐架，所述支撐架上表面設置有第二滑槽，所述底座下方安放有基座，所述基座內(nèi)部安裝有第一電機，所述第一電機輸出端轉(zhuǎn)動連接有伸縮機構(gòu)，所述伸縮機構(gòu)輸出端固定連接有托盤，所述基座兩側(cè)分別有電動導軌，所述電動導軌內(nèi)部安裝有電滑塊，所述電滑塊上表面固定連接有擋板，兩側(cè)所述擋板外側(cè)分別設有液壓缸，兩側(cè)所述液壓缸固定連接在底座上，所述豎桿底部固定連接有支撐板，所述支撐板下方固定連接有切割頭。

3、優(yōu)選的，所述豎桿與橫桿呈十字型。

4、優(yōu)選的，所述支撐架具有橫端與一對豎端，所述支撐架橫端上表面設有第二電機，所述第二電機輸出端固定連接有齒輪。

5、優(yōu)選的，所述豎桿同時處在第一滑槽與第二滑槽內(nèi)，所述豎桿頂部固定連接有固定塊，所述固定塊下表面固定連接有齒條，所述齒條的底側(cè)嚙合連接在齒輪的外側(cè)。

6、優(yōu)選的，伸縮機構(gòu)由電動推桿和液壓缸組成。

7、優(yōu)選的，所述伸縮機構(gòu)底部轉(zhuǎn)動連接在基座上，所述基座下方設有廢品槽。

8、優(yōu)選的，述基座兩側(cè)安放有擋板，所述擋板關(guān)于基座中軸線對稱分布。

9、優(yōu)選的，所述基座內(nèi)部設有收納槽，且收納槽貫穿基座的上下表面。

10、本實用新型具有如下有益效果：

11、1、本實用新型中，通過電機驅(qū)動齒輪嚙合帶動豎桿在滑槽內(nèi)進行往復運動，豎桿下部固定連接有刀具，在底座下方安裝有基座，基座內(nèi)部安裝有第一電機，通過電機旋轉(zhuǎn)帶動上方托盤內(nèi)的半導體調(diào)整位置，以便于切割，第一電機上方轉(zhuǎn)動連接有伸縮機構(gòu)，可以控制伸縮機構(gòu)進行旋轉(zhuǎn)，伸縮機構(gòu)來控制托盤內(nèi)的半導體進行升降，可以實現(xiàn)半導體在不同位置的切割要求

12、2、本實用新型中，固定塊可以卡在豎桿上，有利于調(diào)節(jié)固定塊位置，從而可以實現(xiàn)在齒輪卡齒時可以快速拆卸安裝齒輪。

13、3、本實用新型中，通過在基座內(nèi)設有收納槽，且收納槽貫穿基座的上下表面，當切割廢料殘渣掉落到基座上時，可以控制液壓缸推動擋板，使切割廢料殘渣被推到收納槽內(nèi)，可以實現(xiàn)廢料殘渣可以落到廢品槽內(nèi)。

技術(shù)特征：

1.一種半導體加工用切割裝置，包括底座(1)其特征在于：所述底座(1)中間設置有第一滑槽(2)，所述第一滑槽(2)內(nèi)部有豎桿(4)，所述底座(1)上表面滑動連接有橫桿(5)，所述底座(1)上表面固定連接有放置有支撐架(3)，所述支撐架(3)上表面設置有第二滑槽(21)，所述底座(1)下方安放有基座(11)，所述基座(11)內(nèi)部安裝有第一電機(10)，所述第一電機(10)輸出端轉(zhuǎn)動連接有伸縮機構(gòu)(9)，所述伸縮機構(gòu)(9)輸出端固定連接有托盤(8)，所述基座(11)兩側(cè)分別有電動導軌(13)，所述電動導軌(13)內(nèi)部安裝有電滑塊(14)，所述電滑塊(14)上表面固定連接有擋板(7)，兩側(cè)所述擋板(7)外側(cè)分別設有液壓缸(6)，兩側(cè)所述液壓缸(6)固定連接在底座(1)上，所述豎桿(4)底部固定連接有支撐板(15)，所述支撐板(15)下方固定連接有切割頭(16)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種半導體加工用切割裝置，其特征在于：所述豎桿(4)與橫桿(5)呈十字型。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種半導體加工用切割裝置，其特征在于：所述支撐架(3)具有橫端與一對豎端，所述支撐架(3)橫端上表面設有第二電機(20)，所述第二電機(20)輸出端固定連接有齒輪(19)。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種半導體加工用切割裝置，其特征在于：所述豎桿(4)同時處在第一滑槽(2)與第二滑槽(21)內(nèi)，所述豎桿(4)頂部卡有固定塊(17)，所述固定塊(17)下表面固定連接有齒條(18)，所述齒條(18)的底側(cè)嚙合連接在齒輪(19)的外側(cè)。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種半導體加工用切割裝置，其特征在于：所伸縮機構(gòu)(9)由電動推桿組成。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種半導體加工用切割裝置，其特征在于：所述伸縮機構(gòu)(9)的底部轉(zhuǎn)動連接在基座(11)上，所述基座(11)下方設有廢品槽(12)。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種半導體加工用切割裝置，其特征在于：所述基座(11)兩側(cè)安放有擋板(7)，所述擋板(7)關(guān)于基座(11)中軸線對稱分布。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的一種半導體加工用切割裝置，其特征在于：所述基座(11)內(nèi)部設有收納槽(22)，且收納槽(22)貫穿基座(11)的上下表面。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)涉及半導體切割領域，公開了一種半導體加工用切割裝置，所述底座上表面固定連接支撐架，所述支撐架上表面安裝有第二電機，所述第二電機的輸出端固定連接有齒輪，所述電機驅(qū)動齒輪與齒條嚙合，所述齒條頂部固定連接有固定塊，所述豎桿位于第一滑槽與第二滑槽內(nèi)，所述豎桿下部固定連接有刀具，所述底座下方安放有基座，所述基座兩側(cè)安放有電動導軌，所述電動導軌上方固定連接有擋板所述擋板兩側(cè)安裝有液壓缸，所述底座內(nèi)部安裝有第一電機，所述第一電機上方固定有托盤。本技術(shù)中，運用電機驅(qū)動齒輪嚙合來控制刀具的切割位置，基座內(nèi)部的電機可以帶動托盤內(nèi)的半導體進行旋轉(zhuǎn)，用于不同位置的切割。

技術(shù)研發(fā)人員：劉燕星
受保護的技術(shù)使用者：昆山久寶利精密智造有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240711
技術(shù)公布日：2025/4/28