切削裝置的制造方法
【技術領域】
[0001 ] 本發明涉及切削板狀的被加工物的切削裝置。
【背景技術】
[0002]在將半導體晶片這樣的板狀的被加工物分割為多個芯片時，例如可使用安裝了圓環狀的切削刀的切削裝置。切削刀是通過在陶瓷或類樹脂等的結合材料中混合金剛石或CBN等的磨粒而形成的，在磨損至某種程度時被廢棄。
[0003]另外，從事多品種少量生產的廠商等按照被加工物的特性而更換切削刀的情形較多，有時還會將尚可使用的切削刀從切削裝置上取下。這種從切削裝置上被取下的切削刀通常在收納于刀盒中的狀態下進行保管。
[0004]對于切削刀的保管而言，便于以后的使用(再使用)而適當管理好切削刀的使用歷史是很重要的。于是，已提出了嵌入有能夠存儲包括使用歷史的信息的無線1C標簽的切削刀(例如，參照專利文獻1)。
[0005]專利文獻1日本特開2006-51596號公報
[0006]然而，上述切削刀在制造過程中無線1C標簽容易破損，基于制造成本等方面而言并不實用。此外，由于切削時的振動和沖擊等，也會使無線1C標簽發生破損。

【發明內容】

[0007]本發明就是鑒于上述問題點而完成的，其目的在于提供一種能夠容易且適當地管理切削刀的使用歷史的切削裝置。
[0008]本發明提供一種切削裝置，其特征在于，具有:卡盤臺，其保持被加工物；切削刀，其對被保持于該卡盤臺上的被加工物進行切削；切削單元，在該切削單元上以能夠拆裝的方式安裝有該切削刀；控制單元，其根據為加工被加工物而設定的加工條件控制該切削單元；以及刀盒支架，其保持收納有該切削刀的刀盒，在該刀盒中配設有能夠讀出和寫入該切削刀的使用歷史信息的1C標簽，該控制單元與從保持于該刀盒支架的該刀盒的該1C標簽中讀出該切削刀的使用歷史信息并將該切削刀的使用歷史信息寫入到該1C標簽中的讀寫單元連接，將通過該讀寫單元從該1C標簽中讀出的該切削刀的使用歷史信息反映于加工條件，并通過該讀寫單元將加工被加工物后的該切削刀的使用歷史信息寫入到該1C標簽中。
[0009]在本發明中，所述讀寫單元可以配設于該刀盒支架。此外，所述讀寫單元可以配設于與該刀盒支架相對的區域。
[0010]發明的效果
[0011]本發明的切削裝置具有安裝有切削刀的切削單元、控制切削單元的控制單元、以及保持收納著切削刀的刀盒的刀盒支架，控制單元與從保持于刀盒支架的刀盒的1C標簽中讀出切削刀的使用歷史信息并將切削刀的使用歷史信息寫入到1C標簽中的讀寫單元連接。
[0012]因此，能夠將通過讀寫單元從1C標簽中讀出的切削刀的使用歷史信息反映于加工條件，此外，還能夠通過讀寫單元將加工被加工物后的切削刀的使用歷史信息寫入1C標簽。由此，能夠容易且適當地管理切削刀的使用歷史。
【附圖說明】
[0013]圖1是示意性表示切削裝置的結構例的圖。
[0014]圖2是示意性表示切削組件的結構例的分解立體圖。
[0015]圖3是示意性表示刀盒的結構例的立體圖。
[0016]圖4是示意性表示刀盒的結構例的俯視圖。
[0017]圖5是示意性表示刀盒支架的結構例的立體圖。
[0018]圖6是示意性表示變形例的切削裝置中的刀盒支架的周邊結構的圖。
[0019]標號說明
[0020]2、62:切削裝置，4:基臺，6:罩，6a:前表面，6b:側表面，8:切削刀，10:切削組件(切削單元)，12:卡盤臺，14:料盒升降裝置，16:料盒，18:監視器，20:刀盒支架，20a:槽部，20b:保持部，20c:支撐部，20d:切口部，22:控制裝置(控制單元)，24:主軸外殼，26:主軸，28:凸緣，30:凸緣部，32:凸起部，34:螺栓，36:支撐基臺，36a:開口，38:切割刃，40:固定環，42:刀盒，44:收容部，44a:凸部，46:蓋部，48:連結部，50:爪部，52:1C標簽，54:讀寫器(讀寫單元)，11:被加工物。
【具體實施方式】
[0021]參照附圖，說明本發明的實施方式。圖1是示意性表示本實施方式的切削裝置的結構例的圖。如圖1所示，切削裝置2具有支撐各結構的基臺4。
[0022]在基臺4的上方設有覆蓋基臺4的罩6。在罩6的內側形成有空間，且收納著包括切削刀8的切削組件(切削單元)10。切削組件10通過切削組件移動機構(未圖示)而在前后方向(Y軸方向、分度進給方向)上移動。
[0023]在切削組件10的下方設有吸附保持被加工物11的卡盤臺12。卡盤臺12通過卡盤臺移動機構(未圖示)而在左右方向(X軸方向、加工進給方向)上移動，并且通過旋轉機構(未圖示)而繞鉛直軸(Z軸)旋轉。
[0024]在基臺4的角部配置有料盒升降裝置14。在料盒升降裝置14的上表面放置著能夠收納多個被加工物11的料盒16。被加工物11是例如由硅、藍寶石、樹脂等構成的圓形的板狀物。料盒升降裝置14構成為能夠升降，并且以能夠搬入、搬出該被加工物11的方式，在高度方向(Z軸方向)上調整料盒16的位置。
[0025]在罩6的前表面6a設有作為用戶接口的觸摸面板式的監視器18。此外，在罩6的側表面6b配置有刀盒支架20。后面敘述刀盒支架20的詳細情況。
[0026]監視器18與控制加工裝置2的各部分的控制裝置(控制單元)22連接。控制裝置22根據通過監視器18而設定的加工條件等，控制切削組件10、切削組件移動機構、卡盤臺12、卡盤臺移動機構等的動作。
[0027]圖2是示意性表示切削組件10的結構例的分解立體圖。另外，圖2中省略了切削組件10 —部分構成要素。如圖2所示，切削組件10包括以能夠旋轉的方式支撐于主軸外殼24上的主軸26。
[0028]在主軸26的前端部安裝有用于固定切削刀8的凸緣28。凸緣28由沿著徑方向而向外延伸的凸緣部30、以及從凸緣部30的表面(前表面)突出的凸起部32構成。
[0029]在凸緣部30的背面(后面)側，形成有與主軸26的前端部嵌合的嵌合部(未圖示)。如果在該嵌合部內嵌入了主軸26的前端部的狀態下旋入螺栓34并擰緊，則凸緣28會被固定于主軸26。
[0030]切削刀8是所謂的半葉片(half blade)，且在圓盤狀的支撐基臺36的外周固定著環狀的切割刃38。在支撐基臺36的中央處形成有供凸緣28的凸起部32插通的開口 36a。通過將凸起部32插通于該開口 36a中，切削刀8被安裝于凸緣28。
[0031]切割刃38例如由在陶瓷、類樹脂和金屬(代表性的是鎳)等的結合材料中混合金剛石或CBN等的磨粒形成為圓環狀。另外，在本實施方式中，作為切削刀8使用的是半葉片，也可以使用僅由切割刃構成的所謂的墊片刀。
[0032]在凸緣28上安裝有切削刀8的狀態下，在凸起部32的前端部安裝有圓環狀的固定環40。由此，切削刀8被凸緣28和固定環40夾持住。
[0033]圖3是示意性表示收納切削刀8的刀盒的結構例的立體圖，圖4是示意性表示刀盒的結構例的俯視圖。如圖3所示，刀盒42包括收納切削刀8的收容部44、以及防止收納于收容部44中的切削刀8的脫落的蓋部46。
[0034]收容部44和蓋部46是將相鄰的2個角部切取為圓弧狀而構成的半矩形狀的板狀部件，并且通過設置于未被切取的一側的外周上的連結部48 (圖4)而彼此連結。連結部48作為相對于收容部44而開閉蓋部46的鉸鏈發揮功能。在連