本發明涉及烹調容器例如壺、煎鍋或罐，該烹調容器用于在感應加熱器上制備食料。

背景技術：

感應加熱器通過磁感應來加熱烹調容器，該磁感應由通過線圈供給的交流電來獲得。產生的場在烹調容器中感應產生渦電流，特別是在烹調容器的底部，這幫助加熱烹調容器。為了提供烹調容器的感應加熱能力，需要考慮在烹調容器中使用的材料。實際上，許多現有技術的烹調容器由鐵素體不銹鋼來制造，或者至少在底部部分中包含鐵素體不銹鋼，而烹調容器的其余部分由另外的材料來制造。

還已知在感應加熱器的烹調支架下面提供具有測量線圈的測量儀器。這種測量儀器產生與烹調容器相互作用的感應測量諧振電路。測量諧振電路具有諧振頻率，該諧振頻率取決于烹調容器的磁導率或感應率。烹調容器的該磁導率又取決于加熱的烹調容器的溫度。烹調容器的溫度和諧振頻率之間的關系能夠用于根據頻率來確定的烹調容器的溫度。在實際應用中，使用的感應加熱器和/或用戶能夠具有關于根據測量的頻率確定的當前溫度的信息。

這樣進行溫度測量的問題是精度?，F有技術烹調容器的實際測試表明，在現有技術的方案中，在加熱和冷卻烹調容器之間有滯后現象。在特殊頻率中，實際溫度可以根據烹調容器是從20℃加熱至250℃還是從250℃冷卻至20℃而變化達到70℃。由于這種滯后現象，不能在各瞬時根據頻率來確定烹調容器的正確溫度，至少沒有在加熱食物時應當優選的精度。

技術實現要素：

本發明的目的是解決上述缺陷，并提供一種具有感應加熱能力的烹調容器，該烹調容器的溫度能夠在感應加熱過程中簡單和可靠地確定。該目的通過根據獨立權利要求1的烹調容器和根據獨立權利要求8的制造方法來實現。

使用由非合金或低合金的鋼來制造的底部部分將使得烹調容器有良好的性能，因為它在烹調容器的溫度升高時和溫度降低時都能夠精確地確定烹調容器的溫度。

附圖說明

下面將參考附圖通過示例更詳細地介紹本發明，附圖中：

圖1表示了烹調容器的第一實施例；

圖2表示了烹調容器的第二實施例；

圖3表示了烹調容器的第三實施例；以及

圖4表示了烹調容器的第四實施例。

具體實施方式

圖1表示了烹調容器1的第一實施例。圖1表示了烹調容器的截面圖，以便表示包含在烹調容器中的多個部件和層。烹調容器的手柄2只通過虛線而局部表示。

在圖1中，例如設想烹調容器1是煎鍋。不過這只是一種可能烹調容器的示例，實際上，烹調容器可以是壺、罐或者適合在感應加熱器上制備食料的任意其它烹調容器。在這里，術語食料通常是指在制備食品時需要加熱的任何材料。

所示的烹調容器1包括第一材料的接收器3。在使用過程中，該接收器3接收食料。為此，接收器具有不漏的底部4以及從該底部4向上凸出的邊緣5，以便保證在使用過程中食料不會從接收器1漏出。另外，盡管未示出，接收器例如可以設有蓋。用于制造接收器3的第一材料可以是通常用于烹調容器中的任何材料。因此，第一材料例如可以是鋁或不銹鋼。底部4和邊緣5的材料厚度例如可以是大約3-6mm。需要時，不粘材料的涂層可以提供為覆蓋接收器3的內表面，以便防止食料粘在內表面上。

烹調容器1另外包括第二材料的底部部分6。底部部分的厚度可以超過0.1mm，優選大約0.5mm，盡管能夠使用甚至更厚的底部部分。底部部分6提供用于烹調容器1的感應加熱能力。因此，接收器3例如可以是鋁，因為底部部分6保證烹調容器1能夠真正通過感應加熱器來加熱，盡管鋁并不適合通過感應加熱器來加熱。用于底部部分6中的第二材料是非合金或低合金的鋼。實際測試表明，一旦非合金或低合金的鋼用于底部部分6中時，就在烹調容器1的溫度增加時和該溫度降低時都能夠根據頻率來精確確定在感應加熱器上的烹調容器1的溫度。根據實際測試，烹調容器的溫度能夠在誤差小于5℃的情況下這樣測量。因此，沒有與現有技術的烹調容器(其中，底部部分例如包括鐵素體不銹鋼)中類似的、在加熱和冷卻之間的滯后現象。因此，能夠通過測量諧振電路而根據測量頻率來非常精確地確定溫度。

在這里，術語非合金鋼和低合金鋼是指含碳的鋼，但是鋼沒有被處理或設有當暴露于空氣和濕氣時防腐蝕的添加劑。一種可選方式是該鋼包含在0.1-5％范圍內的碳，其中，合金組分(例如Si、Mn、Al、Ti和Cu)的總份額不超過8％。另一可選方式是該鋼為通常稱為電工鋼的非合金鋼，換句話說，包含小于0.005％的碳但是包含硅的鋼。

在所示示例中，底部部分6通過涂層7而附接在接收器3上。一種可選方式是利用鉻、鎳、鋁或銅的涂層7。這能夠只通過涂層7而將接收器3附接在底部部分6上。因此，不需要另外的機械或其它附接裝置來用于該附接。一種可選方式是通過沖擊粘接來進行該附接。在沖擊粘接中，底部部分6和接收器3布置在彼此的頂部上，且涂層7在它們之間。在這樣的位置中，高壓力用于將部件壓緊在一起，從而在部件之間的摩擦導致部件粘接在一起的情況。

涂層7的厚度可以根據實施方式而變化。在使用鋁接收器3的情況下，當鉻、鎳、鋁或銅的涂層7布置在接收器3和底部部分6之間時，該接收器可以通過沖擊粘接而附接在非合金或低合金鋼的底部部分6上。在這種情況下，鉻、鎳、鋁或銅的量可以是大約50-180mg/m²，實際上，這種實施方式將導致涂層7可以非常薄，通常為大約0.2nm-30μm。不過，在其它實施方式中也可以使用其它厚度的涂層。

圖2表示了烹調容器的第二實施例。圖2的實施例非常類似于圖1的實施例。因此，下面將主要通過指出在這些實施例之間的區別來介紹圖2的實施例。

在圖2中，接收器3如結合圖1所述來實施。不過，底部部分6’由ECCS(電鍍鉻鋼)板來制造。這樣的非合金鋼或低合金鋼的ECCS板可以在市場上獲得，其中，該ECCS板的上表面和下表面由涂層7’來涂覆。

利用ECCS板來制造底部部分6’的優點是制造處理非常簡單。切割合適尺寸的底部部分6’和通過沖擊粘接而將該底部部分6’附接在接收器3上就足夠了。

圖3表示了烹調容器的第三實施例。圖3的實施例非常類似于圖1的實施例。因此，下面將主要通過指出在這些實施例之間的區別來介紹圖3的實施例。

在圖3中，接收器3和底部部分6如結合圖1所述來實施以及通過涂層7來相互附接。也可選擇，能夠如結合圖2所述來使用底部部分6’。

在圖3中，另外的防腐層8”包含在烹調容器中。在所示示例中，防腐層作為沿接收器3的整個外表面延伸和還沿底部部分6的整個外表面延伸的連續層來添加。防腐層8”例如可以實施為一層硅酮聚酯或者實施為陶瓷溶膠-凝膠涂層。硅酮聚酯是包含硅酮的聚酯涂層。陶瓷溶膠-凝膠涂層是基于無機化合物的硅氧烷，通常硅酮玻璃。

所示烹調容器例如可以通過首先提供用于接收食料的第一材料接收器4來制造，如圖2中所示。第一材料例如可以是不銹鋼或鋁。使用第二材料的底部部分6或6’(如圖1或2中所示)，該底部部分6或6’的尺寸設置成與接收器的底部配合。第二材料是非合金或低合金的鋼。底部部分和接收器布置在彼此的頂部上，且涂層在它們之間。

“涂層”是指通過合適涂覆處理(例如噴涂或電解涂覆)而施加在物體表面頂部上的材料層，例如施加在接收器的底部上或在底部部分的表面上。因此，原材料是實際上只包括鉻、鎳、鋁或銅的化合物。通常，在涂層中鉻、鎳、鋁或銅的量在大部分情況下超過50％。

一旦底部部分和接收器布置在彼此的頂部上且涂層在它們之間，底部部分和接收器相互附接。這可以通過沖擊粘接來實施，從而涂層使得接收器附接在底部部分上，而沒有任何另外的附接裝置。

圖4表示了烹調容器1”’的第四實施例。圖4的實施例非常類似于圖2的實施例。因此，下面將主要通過指出在這些實施例之間的區別來介紹圖4的實施例。

在圖4中，烹調容器1”’包括鋁制成的接收器3與兩層ECCS板的組合，換句話說，與非合金鋼或低合金鋼的板的組合，其中，上表面和下表面由涂層來涂覆。

在接收器的內側，第一ECCS板9布置成覆蓋接收器4的內部底表面。該板可以有鉻制成的上部和下部涂層。在這種情況下，不需要在接收器中提供任何另外的涂層，但是，食料可以允許直接接觸ECCS板9的上表面。當然，需要時，另外的涂層可以布置成覆蓋ECCS板9的上表面。

接收器4的外部底表面由第二ECCS板來覆蓋，該第二ECCS板提供底部部分6’和涂層7’，如前面結合圖2所述。還在本例中，底部部分6’可以是非合金鋼或低合金鋼，其中，上表面和下表面由鉻制成的涂層7’來覆蓋。

與結合前述實施例所述類似，烹調容器1””可以通過將ECCS板和接收器布置在圖4中所示的位置而制造，然后，通過沖擊粘接而進行附接，而并不利用其它附接裝置。

應當知道，上述說明和附圖只是示例說明本發明，本領域技術人員顯然知道，在不脫離本發明的范圍的情況下能夠變化和改變本發明。