本發明預留孔防臭積水處理器，屬于填層內積水處理技術領域。

背景技術：

現在建筑行業的排水系統，為了安裝排水器具，如地漏安裝，隔層排水系統必經水泥結構板下沉5～8mm形成一個坑，為了防止往下一層漏水，水泥結構板做防水處理，隨著人民生活居住環境提高，排水方法增多，如原來隔層排水，現在同層排水，原來暖氣片采暖，現在采用地暖采暖，為了滿足上述安裝條件，水泥結構板下沉的深度越來越深，水泥結構板至完成面至少100mm～250mm的深坑，用水器具、洗臉盆、淋浴地漏、浴盆、洗衣機、婦潔器等等。排水管道都是穿過完成面設置在至少100mm～250mm深坑內（也叫填層內），隨著時間延長，人為踏踩，防水材料老化等原因，安裝用水器具排水管的地方，地板磚連接處的地方，都會往填層內（降板的深坑內）滲水，由少成多形成污水池，必須及時排除掉，否則引起后患，針對這個問題，采用下述方法。

用無水封積水處理器安裝在立管上排除積水，排水孔若干個，積水不是常流水，積水也不會太多，只用一二個排水孔就行，其余排水孔就形成返臭孔，待積水排完后，所有排水孔都成返臭孔，因無水封積水處理器安裝在排水立管上，積水器排水孔與化糞池連通的，形成一個通道，像煙筒一樣把大量臭氣，大量有害氣體返回室內，大大影響居住環境，有疫情更為可怕，如：2003年香港陶花園一樣，因為排水管道存水彎不能自動補水，也不及時補充水，存水彎無水，起不到水封作用，有人帶有非典病毒使用衛生間把非典病毒排在化糞池內，使居住陶大花園321人都染上了非典病毒，漫延全國全世界，這是實例，大家公認的，是痛心的歷史教訓，此無水封積水處理器絕不可采用，絕對是害人的，無水封積水處理器安裝在主管上就等于安裝一個定時炸彈，總之，無水封積水處理器絕對不可采用。

不符合國家標的，早在2003年4月15日發布2003年9月1日實施，GB50015—2003建筑給水排水設計規范，第59頁4.2.6當結構內無存水彎的衛生器具與生活污水管道或其他可能產生有害氣體的排水管道連接時，必須在排水口以下設存水彎。存水彎的水封深度不得小于50mm，嚴禁采用活動機械密封代替水封。

技術實現要素：

本發明針對填層內排除積水不方便，并且從化糞池返臭氣和有害氣體的問題，公開一種預留孔防臭積水處理器。

為了解決上述技術問題，本發明采用的技術方案為：預留孔防臭積水處理器，包括外殼和水封件，所述外殼和水封件均為上下開口的殼狀結構，且所述水封件插裝在外殼內，所述水封件和外殼配合形成大于50mm的水封結構，積水從水封件的排水孔處經水封結構上部內壁的溢流槽排出；

所述殼體的下端設置有用于定位插裝立管的第一連接頭，所述殼體的上端設置有水封槽，所述水封槽的深度大于50mm；所述水封件的上端設置有用于定位插裝立管的第二連接頭，所述水封件的下端設置有水封插板；所述水封插板對應插入水封槽內，配合形成水封結構。

所述排水孔設置在水封件的頂端，所述溢流槽位于水封件上部內壁。

所述第一連接頭和第二連接頭為承口結構，或為法蘭連接結構，或為熔接結構，或為絲口連接結構。

所述水封插板可用水封管代替，所述水封管的上端與排水孔連通。

所述外殼的上部內側壁頂部設置有多個凹槽，所述凹槽為溢流槽。

所述排水孔上設置有密封膠墊，所述密封膠墊僅用于蓄水試驗。

本發明與現有技術相比具有以下有益效果。

1、本發明能及時排除填層內積水。

2、本發明能阻止化糞池返臭、返回有害氣體，防止細菌傳播。

3、本發明完全符合GB50015—2003建筑給水排水設計規范中水封深度不得小于50mm的規定。

附圖說明

下面結合附圖對本發明做進一步的說明。

圖1為本發明的中積水處理器的結構示意圖。

圖2為本發明的使用狀態圖。

圖中：1為外殼、11為第一連接頭、12為水封槽、2為水封件、21為第二連接頭、22為水封插板、3為排水孔、4為密封膠墊、5為混凝土結構板、6為水泥密封層、7為溢流槽。

具體實施方式

如圖1所示，本發明預留孔防臭積水處理器，包括外殼1和水封件2，所述外殼1和水封件2均為上下開口的殼狀結構，且所述水封件2插裝在外殼1內，所述水封件2和外殼1配合形成大于50mm的水封結構，積水從水封件2的排水孔3處經水封結構上部內壁的溢流槽排出；

所述殼體1的下端設置有用于定位插裝立管的第一連接頭11，所述殼體1的上端設置有水封槽12，所述水封槽12的深度大于50mm；所述水封件2的上端設置有用于定位插裝立管的第二連接頭21，所述水封件2的下端設置有水封插板22；所述水封插板22對應插入水封槽12內，配合形成水封結構。

所述排水孔3設置在水封件2的上端，或所述排水孔3為水封件2和外殼1的結合處縫隙。

所述第一連接頭11和第二連接頭21為承口結構，或為法蘭連接結構，或為熔接結構，或為絲口連接結構。

所述水封插板22可用水封管代替，所述水封管的上端與排水孔3連通。

所述排水孔3上設置有密封膠墊4，所述密封膠墊4僅用于蓄水試驗。

如圖2所示，在混凝土結構板5中設置預留孔，所述預留孔用于插裝外殼1，所述積水處理器插裝固定在預留孔中并用水泥密封層6密封，形成積水處理系統。

本發明中外殼1和水封件2以及水泥密封層6的截面為圓形，也可以為方形、長方形、多邊形）

本發明中水封件2安裝在殼體1上端的水封槽上面，這樣就在殼體1的上端形成水封槽，

本發明中密封膠墊4安裝在水封件2的排水孔3上面，用于蓄水試驗做密封用，試水完成后，拔掉密封膠墊4，蓄水就從排水孔3流出，此時，殼體1上端水封槽12就形成大于50mm的水封。

本發明的工作原理：積水通過水封件2上的排水孔3流到殼體1上端水封槽12內，（這是就形成大于50mm的水封）水滿后，從殼體1的水封槽12內壁上端溢出，積水就這樣及時排除，本發明完全符合GB50015—2003建筑給水排水設計規范中水封深度不得小于50mm的規定。

上面結合附圖對本發明的實施例作了詳細說明，但是本發明并不限于上述實施例，在本領域普通技術人員所具備的知識范圍內，還可以在不脫離本發明宗旨的前提下作出各種變化。