本公開涉及一種清除裝置及其操作方法、切割裝置。

背景技術：

在產品(例如顯示面板)的切割工藝過程中，切割裝置會將顯示面板中無用的虛設(Dummy)區域切割掉，在進入下一制程(例如切割后續產品)之前需要清除切割裝置的工作臺上的異物(例如切割產生的碎屑等)，例如通過清除裝置將異物掃入碎壓機中。

工作臺上存在的異物會使得后續產品切割過程中的不平，影響產品的切割良率。但是在當前的技術工藝中，不能保證工作臺上的異物會被清除干凈，而傳統的例如設定清掃次數的方法會降低清除效率并延長產品生產時間，而且也無法保證異物會被清除干凈，既無法保證產品良率又增加成本。

公開內容

本公開至少一實施例提供一種清除裝置及其操作方法、切割裝置以解決上述技術問題。該清除裝置中設置有檢測工作面清潔程度的檢測單元，可以依據實時監控的工作面的清潔程度以判斷是否對工作面繼續進行清除操作，可以在保證工作面的清潔程度并提高產品良率的同時，避免因重復清除操作等造成的設備例如清除單元過度損耗的問題。

本公開至少一實施例提供一種清除裝置，包括：工作臺，包括工作面；第一清除單元，設置于所述工作臺的靠近所述工作面的一側；控制單元，與所述第一清除單元連通并控制所述第一清除單元的清除操作及操作次數；至少一個檢測單元，設置于所述工作臺上，并且與所述控制單元通信連接；其中，所述第一清除單元配置為清除所述工作面上的異物，所述檢測單元配置為檢測所述工作面的清潔程度，并且向所述控制單元發送反映所述工作面的清潔程度的數據信號。

例如，在本公開至少一實施例提供的清除裝置中，所述數據信號反映為工作面未清潔，所述控制單元設置為控制所述第一清除單元再次清掃所述工作面；或者所述數據信號反映為工作面已清潔，所述控制單元設置為控制所述第一清除單元停止清掃所述工作面。

例如，在本公開至少一實施例提供的清除裝置中，所述檢測單元可以包括用于發射信號的發射端和用于接收所述信號的接收端，所述發射端和所述接收端分別位于所述工作臺的相對兩側。

例如，在本公開至少一實施例提供的清除裝置中，所述信號可以包括激光或超聲波。

例如，在本公開至少一實施例提供的清除裝置中，所述控制單元中可以設置有限制所述第一清除單元操作次數的第一閾值。

例如，本公開至少一實施例提供的清除裝置，還可以包括設置于所述工作臺的所述工作面一側的第二清除單元。

例如，在本公開至少一實施例提供的清除裝置中，所述控制單元中可以設置有限制所述第二清除單元操作次數的第二閾值。

例如，本公開至少一實施例提供的清除裝置，還可以包括與所述控制單元連通的報警系統，其中，所述報警系統設置為所述第一清除單元的操作次數大于所述第一閾值時啟動；和/或所述報警系統設置為所述第二清除單元的操作次數大于所述第二閾值時啟動。

例如，在本公開至少一實施例提供的清除裝置中，所述第一清除單元包括刷除裝置、噴氣裝置或水洗裝置；和/或所述第二清除單元包括真空吸收裝置。

例如，本公開至少一實施例提供的清除裝置，還可以包括設置于所述工作臺一側的碎壓機。

本公開至少一實施例提供一種切割裝置，其包括上述任一的清除裝置。

例如，本公開至少一實施例提供的切割裝置，還可以包括：設置于所述工作臺的面向所述工作面一側的切割頭，其中，所述切割頭配置為切割位于所述工作面上的待處理物。

本公開至少一實施例提供一種上述任一清除裝置的操作方法，包括：控制所述第一清除單元對所述工作面進行一次清除操作；對所述工作面進行清潔程度檢測，檢測的所述數據信號發送至所述控制單元；控制所述控制單元對所述數據信號進行分析以判斷是否進行下一次清除操作。

例如，在本公開至少一實施例提供的操作方法中，當所述控制單元判斷工作面上存在異物，對所述工作面進行下一次清除操作并對清除操作后的所述工作面的清潔程度進行檢測；或者當所述控制單元判斷工作面上不存在異物，結束清除裝置的清除操作。

例如，本公開至少一實施例提供的操作方法，還可以包括：提供報警系統和限制所述第一清除單元操作次數的第一閾值，其中，當所述第一清除單元的操作次數大于所述第一閾值時啟動所述報警系統。

附圖說明

為了更清楚地說明本公開實施例的技術方案，下面將對實施例的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅涉及本公開的一些實施例，而非對本公開的限制。

圖1為本公開一實施例提供的清除裝置的結構示意圖；

圖2為本公開一實施例提供的清除裝置的操作方法過程圖。

附圖標記：

10-工作臺；11-工作面；100-第一清除單元；200-顯示面板；201-第一顯示面板；202-第二顯示面板；300-檢測單元；301-發射端；302-接收端；400-碎壓機。

具體實施方式

為使本公開實施例的目的、技術方案和優點更加清楚，下面將結合本公開實施例的附圖，對本公開實施例的技術方案進行清楚、完整地描述。顯然，所描述的實施例是本公開的一部分實施例，而不是全部的實施例。基于所描述的本公開的實施例，本領域普通技術人員在無需創造性勞動的前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本公開保護的范圍。

除非另外定義，本公開使用的技術術語或者科學術語應當為本公開所屬領域內具有一般技能的人士所理解的通常意義。本公開中使用的“第一”、“第二”以及類似的詞語并不表示任何順序、數量或者重要性，而只是用來區分不同的組成部分。“包括”或者“包含”等類似的詞語意指出現該詞前面的元件或者物件涵蓋出現在該詞后面列舉的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件。“連接”或者“相連”等類似的詞語并非限定于物理的或者機械的連接，而是可以包括電性的連接，不管是直接的還是間接的。“上”、“下”、“左”、“右”等僅用于表示相對位置關系，當被描述對象的絕對位置改變后，則該相對位置關系也可能相應地改變。

在進行顯示面板的切割過程中，需要將顯示面板的虛設部分切割掉。切割掉的虛設部分掉落到工作臺上需要清除。在進行清除操作后，異物仍可能存留在工作臺上。以用毛刷清除工作臺的方式為例進行說明：毛刷在對工作臺進行多次清除操作之后會有磨損，導致在后續清除切割掉的虛設部分的過程中，毛刷磨損處的虛設部分未被清除，從而殘留在工作臺上；或者，在進行清除操作時，毛刷的壓入量過大可能會將切割掉的虛設部分壓碎從而形成碎屑，碎屑可能會存留在毛刷中而導致在后續清除過程中，夾雜碎屑的毛刷會將碎屑重新帶到工作臺上；在產品制程中，相關設備內部的微粒及其它外界因素等也可能導致平臺上。為了說明的方便，在本說明書中將需要清除的虛設部分、碎屑以及其他需要清除的物質統稱為“異物”。

如果工作臺上存在異物，在對產品進行加工處理例如對顯示面板進行切割工藝過程中，顯示面板中有異物存在的部分可能會被抬高，如此導致顯示面板放置不平。在進行切割工藝過程中，放置不平的顯示面板會導致切割不均勻而影響產品良率。

對于上述技術問題，傳統的應對方法主要是在可能殘留異物的制程中，設定一個固定的清除操作次數，例如設定該操作次數為兩次。首先，此方法在不確定平臺上是否存在異物即進行清除操作，會加速清除單元的損耗例如毛刷磨損；其次，工作臺上通常會覆蓋有對工作臺進行防護的保護玻璃，如此在不確定工作臺上是否有異物存在的情況下即對工作臺進行兩次清除操作，也會加速保護玻璃的損耗；再者，設定對工作臺進行兩次清除操作的方法，雖然可以提高清除工作臺上的異物的幾率，也仍然不能保證平臺上的異物會被清除干凈。因此，針對此技術問題的傳統清除方法在增加產品生產時長的同時加速了設備損耗，既不能保證產品良率又增加了生產成本。

本公開至少一實施例提供一種清除裝置及其操作方法、顯示面板以解決上述技術問題。該清除裝置可以包括：工作臺，其包括工作面；設置于工作臺的靠近工作面一側的第一清除單元；與第一清除單元連通并控制第一清除單元操作進程及操作次數的控制單元；設置于工作臺上并且與控制單元連接的至少一個檢測單元；其中，第一清除單元配置為清除工作面上的異物，檢測單元配置為檢測工作面的清潔程度并且向控制單元發送反映工作面的清潔程度的數據信號。

本公開實施例提供的清除裝置通過在工作臺上設置檢測單元，可以實時監測工作臺的工作面上是否有異物殘留，據此可以決定清除裝置是否繼續對工作面進行清除操作，如此可以在保證工作面清潔的同時最大程度降低設備例如第一清除單元的損耗。示例性的，例如清除裝置的第一清除單元在對工作面進行清除操作后，檢測單元對工作面的清潔程度進行檢測，并將反映工作面清潔程度的數據信號發送至控制單元，控制單元對數據信號進行處理，根據得到的工作面清潔與否以判斷是否控制清除系統對工作臺進行后續清除操作。

例如，在本公開實施例中，第一清除單元可以包括刷除裝置。需要說明的是，第一清除單元也可以為噴氣裝置或者水洗裝置等，但在實際生產工藝中，噴氣裝置例如氣槍和水洗裝置例如水槍等對工作面上的異物的清除操作一般需要人為干預，為實現清除裝置的自動化，在本公開的實施例中，以第一清除單元為刷除裝置例如毛刷為例對本公開技術方案進行說明。

需要說明的是，檢測單元不限于在第一清除單元對工作面進行清除之后再對工作面的清潔程度進行檢測。示例性的，因為檢測單元對工作面的檢測可以是實時的，若第一清除單元在對工作面進行清除之前，經檢測單元檢測的工作面反映為已清潔，則第一清除單元不需要對工作面進行清除操作。本公開的一實施例提供一種清除裝置，圖1為本公開一實施例提供的清除裝置的結構示意圖。例如如圖1所示，該清除裝置包括：工作臺10、第一清除單元100、檢測單元300和控制單元，其中，工作臺包括工作面11，第一清除單元100設置在工作臺10的靠近工作面11的一側，控制單元與第一清除單元連通并可以控制第一清除單元的操作進程和操作次數，檢測單元300設置在工作臺上并且與控制單元連通，檢測單元300配置為可以檢測工作臺的工作面11的清潔程度并可以向控制單元發送可以反映工作面11的清潔程度的數據信號。

例如，在公開提供的實施例中，控制單元可以為專用計算機設備(例如數字處理器(DSP)、單片機或可編程邏輯控制器(PLC)等)，也可以為通用計算設備(例如中央處理單元(CPU))等，在本公開的實施例中對此不做限制。

需要說明的是，本公開實施例提供的清除裝置可以應用于所有的需要進行清除操作的制程和設備中。例如，該設備可以應用于切割所有可以被處理(切割)的物體，例如該待被處理物可以為平板，例如該平板可以為金屬面板或非金屬面板，非金屬面板例如可以為玻璃面板、石英面板、陶瓷面板、塑料面板或硅膠面板等，又例如形成有功能部件的面板，例如液晶顯示面板、OLED顯示面板等，金屬面板例如可以為電鍍鋅鋼板、熱浸鋅鋼板、鍍鋁鋅鋼板或紫銅板等。為便于解釋本公開的技術方案，在下述的實施例中，以該清除裝置應用于顯示面板切割的設備中為例進行說明。

圖1中的制程1和制程2代表同一個工作臺處于不同的制程之中。示例性的，例如該清除裝置為在顯示面板300切割后對殘留在工作面11上的異物進行清除。例如在制程1中對第一顯示面板201進行加工處理之后會在工作面11上殘留異物，在制程1中對清除裝置會對異物進行清除處理；清潔之后工作臺進入下一制程即制程2，在制程2中對第二顯示面板202進行同樣的加工處理和清除過程。因此，制程1中的工作面的清潔程度會影響制程2中第二顯示面板202的加工例如切割的質量，示例性的，例如制程1在清除過程后工作面11上有異物殘留，則在制程2中，第二顯示面板202因殘留異物會導致在工作面11上放置的不平，從而影響后續加工的質量，降低產品良率。

需要說明的是，本公開技術方案為在盡可能少的清除操作次數的前提下保證制程中的工作面清潔，與不同制程之間的流程關系無關。為便于理解本公開的技術方案，在下述實施例中，以該系統中的其中一個制程例如制程1為例對清除裝置的結構進行說明。

例如，在本公開實施例提供的清除裝置中，如圖1所示，檢測單元300可以包括用于發射信號的發射端301和用于接收該信號的接收端302，發射端301和接收端302設置于工作臺的相對的兩側。

在本公開實施例中，發射端301發射的信號可以包括激光或超聲波等，相應地檢測單元300可以為激光檢測單元或超聲波檢測單元等等檢測裝置。以檢測單元300為激光檢測單元為例，檢測單元300可以為氣體激光器(例如二氧化碳激光器)、固體激光器(例如釔鋁石榴石激光器或紅寶石激光器等)、半導體激光器(例如雙異質結激光器或大光腔激光器)、光纖激光器(例如晶體光纖激光器)或準分子激光器(例如惰性氣體準分子激光器、鹵化汞準分子激光器或多原子準分子激光器)等。

示例性的，例如檢測單元300為激光檢測單元，發射端301向接收端302發射激光，該激光平行于工作面11，并且激光靠近工作面11，其具體數值可以根據實際工藝對工作面11的清潔程度確定，例如激光與工作面11的距離為不大于1微米，當工作面11上存在異物時，異物會阻擋其所在位置的激光以導致相應位置的接收端302不能接收激光；當工作面11為已清潔時，發射端301發射的激光可以被接收端302正常接收，最終接收端302產生的相應數據信號傳輸至控制單元以進行處理，從而可以判斷工作面11上是否存在異物。

在本公開實施例中，檢測單元可以設置為檢測范圍可以覆蓋工作面11。以檢測單元300為激光檢測單元為例，只要檢測單元300的發射端301和接收端302之間的激光可以覆蓋工作臺的工作面11即可實現對工作面11的清潔程度檢測。

例如，在本公開實施例提供的清除裝置中，當數據信號反映為工作面未清潔時，控制單元設置為控制第一清除單元再次清掃工作面；或者在數據信號反映為工作面已清潔時，控制單元設置為控制第一清除單元停止清掃工作面。與傳統的清除裝置相比較，在工作面已清潔時可以避免清除裝置進行額外的清除操作；此外，在清除操作后工作面上仍存在異物的情況下，檢測單元可以檢測到異物的存在，然后第一清除單元繼續進行清除工作面上的異物，從而可以保證工作面的清潔。

例如，在本公開實施例提供的清除裝置中，控制單元中可以設置有限制第一清除單元操作次數的第一閾值。例如，該第一閾值可以為3、4或5等。例如，在本公開實施例提供的清除裝置中，可以設置有報警系統，該報警系統與控制單元連通。第一閾值和報警系統的設置可以防止例如設備故障下的清除裝置的重復操作。示例性的，例如第一閾值設置為3，在設備出現故障或異物難以清理的情況下，當第一清除單元的操作次數大于3，則清除裝置停止運行并啟動報警系統以進行人為干預，在保證產品良率的同時提供安全保障。

在本公開實施例的一個示例中，以清除裝置的工作面上存在異物為例，控制單元所認定的第一清除單元的一次操作(以初次操作為例)可以包括以下過程：S11，檢測單元對工作面的清潔程度進行檢測并將反映工作面清潔程度的數據信號傳送至控制單元；S12，控制單元對數據信號進行分析后判斷工作面未清潔；S13，控制單元進行計數(操作次數為1)并將此數值與第一閾值比較；S14，若計數的數值大于第一閥值，則控制單元例如可以啟動報警系統和/或停止第一清除單元的清除操作，若計數的數值小于或等于第一閥值，則控制單元控制第一清除單元對工作面進行清除操作。需要說明的是，在本示例中，控制單元的關于計數的步驟S13可以任意安排，只要其在于步驟S14之前即可。

例如，本公開實施例提供的清除裝置，還可以包括設置在工作臺的工作面一側的第二清除單元。例如，在本公開實施例中，該第二清除單元可以為真空吸收裝置，例如該真空吸收裝置的長度可以與工作面的長度一致。真空吸收裝置可以在第一清除單元進行例如初步清除操作(例如清除工作面上的大塊異物)后對工作面上剩余的碎屑進行清除，設置真空吸收裝置的方式對清除裝置的改造成本低，并且與例如第一清除單元為毛刷的情況相比，真空吸收裝置的磨損度更小。

需要說明的是，該真空吸收裝置可以與上述的第一清除單元共同對工作面上的異物進行清掃，但是對于清除裝置的清除對象為顆粒較小的碎屑型異物時，該真空吸收裝置也可以替代上述的第一清除單元對工作面上的異物進行清除。

例如，在本公開的實施例中，控制單元中可以設置有限制第二清除單元例如真空吸收裝置操作次數的第二閾值。因為該真空裝置可以作為第一清除單元的替代，該真空吸收裝置及第二閾值的設置可以參考上述關于第一清除單元的實施例中第一閾值的說明，控制單元所認定的真空裝置的一次清除操作過程也可以參考上述關于第一清除單元的實施例中的相關說明(S11～S14)，在此不做贅述。

例如，本公開實施例提供的清除裝置，還可以包括設置于工作臺一側的回收單元例如碎壓機。示例性的，工作面上的異物被例如第一清除單元清除至碎壓機中，碎壓機可以對大塊的異物進行破碎處理。

本公開實施例提供一種切割裝置，其可以包括上述任一實施例中的清除裝置。例如，該切割裝置為顯示面板切割裝置。

例如，本公開實施例提供的切割裝置還可以包括切割頭，該切割頭可以設置于工作臺的靠近工作面的一側。例如，以該切割裝置為顯示面板切割裝置為例，被切割掉顯示面板位于工作面與切割頭之間，該顯示面板(母板)可以包括顯示面板子板和位于顯示面板子板外圍的虛設區域，切割頭配置為切割顯示面板并將顯示面板子板和虛設區域分離。例如，被切割分離出的虛設區域可以為清除裝置中待被清除的異物(Dummy)。

本公開實施例提供一種上述實施例提供的清除裝置的操作方法，該方法可以包括：控制第一清除單元對工作面進行一次清除操作；對工作面進行清潔程度檢測，檢測的數據信號發送至控制單元；控制控制單元對數據信號進行分析以判斷是否進行下一次清除操作。

例如，在本公開實施例提供的清除裝置的操作方法中，當控制單元判斷工作面上存在異物后，對工作面進行下一次清除并對清除操作后的工作面的清潔程度進行檢測；或者當控制單元判斷工作面上不存在異物后，結束清除裝置的清除操作。

例如，本公開實施例提供的清除裝置的操作方法，還可以包括：提供報警系統和限制第一清除單元操作次數的第一閾值，其中，當第一清除單元的操作次數大于第一閾值時，啟動報警系統。

本公開實施例的一個示例提供一種上述實施例中所述的清除裝置的操作方法，圖2為本公開一實施例提供的清除裝置的操作方法過程圖。例如如圖2所示，本示例中的清除裝置的操作步驟可以包括以下幾個方面。

S21：第一清除單元對工作面進行第一次清除操作后，檢測單元例如激光傳感器對工作面的清潔程度進行檢測，并將反映工作面清潔程度的數據信號傳送至控制單元。

需要說明的是，檢測單元的對工作面的檢測是實時進行的，所以如果在進行第一次清除操作之前，檢測單元所檢測的工作面為已清潔狀態，則不需要進行第一次清除操作。

S22：控制單元對數據信號進行分析以判斷第一次清除操作之后的工作面上是否仍有異物。

若控制單元判斷工作面上不存在異物，則結束清除裝置的清除操作。然后，例如清除裝置中的工作臺移動到X位置后，進入下一工序。

需要說明的是，在實際生產作業中，清除裝置中的工作臺可以做不同位置的空間移動以滿足多個加工操作(例如切割、清除等)的需要。為便于說明本公開技術方案及示圖方便，將工作臺結束加工操作并準備進入下一工序之前的位置表述為X位置。

若控制單元判斷工作面上仍存在異物，則清除裝置中的第一清除單元繼續對工作面進行清除操作。此過程(清除操作)在滿足工作面上存在異物的情況下，會反復進行。

需要說明的是，設備進入故障或者工作面上的異物難以清理等情況會導致第一清除單元的清除操作進入重復清除操作的死循環，為避免此類問題，可以在控制單元中設置限制第一清除單元操作次數的第一閾值。示例性的，例如該第一閾值為3，當第一清除單元的清除操作次數大于3時，可以提醒進行人為干預。例如，該提醒的方法可以為設置與控制單元連通的報警系統，當清除操作次數大于第一閾值后，控制單元可以啟動報警系統。

S23：清除裝置中可以提供回收單元例如碎壓機，碎壓機可以設置在工作臺的一側。示例性的，當第一清除單元對工作面的進行清除操作之后，工作面上的異物被移至碎壓機中以對異物進行粉碎、壓實等處理工作。

在本示例中，若清除裝置中設置有第二清除單元例如真空吸收裝置，則上述示例中清除裝置的操作方法還可以包括以下步驟。

S24：在第一清除單元對工作臺的工作面進行清除操作后，真空吸收裝置對工作面上的異物進行真空清除。例如，真空吸收裝置可以配置為對整個工作面進行真空吸收操作，例如其長度可以與工作面的長度相同。

控制單元中也可以設置有限制真空吸收裝置操作次數的第二閾值。示例性的，例如當真空吸收裝置的操作次數大于第二閾值時，控制單元可以進行相關的保護操作，例如停止真空吸收裝置等設備的運行和/或啟動報警系統以進行人為干預，從而對清除裝置進行保護。需要說明的是，由本公開提供的關于清除裝置的實施例可知，該真空吸收裝置可以與上述的第一清除單元共同對工作面上的異物進行清掃，也可以替代上述的第一清除單元對工作面上的異物進行清除，所以第二閾值的設置可以參考第一閾值的相關說明。

需要說明的是，在本公開提供的實施例中，例如，切割工藝和清除工藝的具體流程可以根據實際生產中的設備結構來安排。以上述清除單元為毛刷為例，如果切割工藝和清除工藝需要工作臺在不同的位置進行，則需要對工作臺進行移動。例如，在工作臺上完成對例如顯示面板(母板)的切割后，可以取走有用的例如顯示面板子板，然后將工作臺移動到例如毛刷所在的位置，然后對工作臺的工作面上的異物進行清除工藝。工作臺的移動方式可以通過例如升降、傳動等方式實現，本公開的實施例對此不做限制。

對于本公開，還有以下幾點需要說明：

(1)本公開實施例附圖只涉及到與本公開實施例涉及到的結構，其他結構可參考通常設計。

(2)為了清晰起見，在用于描述本公開的實施例的附圖中，層或區域的厚度被放大或縮小，即這些附圖并非按照實際的比例繪制。

(3)在不沖突的情況下，本公開的實施例及實施例中的特征可以相互組合以得到新的實施例。

以上所述，僅為本公開的具體實施方式，但本公開的保護范圍并不局限于此，本發明的保護范圍應以所述權利要求的保護范圍為準。