專利名稱：一種曝光機的對位驗證方法
技術領域：
本發明涉及一種曝光機的對位驗證方法。
背景技術：
隨著電子技術的快速發展，電子產品正向小型化、高可靠性方向不斷發展，所以， 用于電子產品中的印制電路板也向小型化、高密度方向不斷發展，因此，印制電路板上的路線變得更加精細，印制電路板上的焊盤也變得更加密集，這樣，在印制電路板的曝光制程中，印制電路板對位精度的要求也變得越來越高。目前，曝光機的對位驗證，要等到驗證板蝕刻出來后，再利用X光檢查機，通過原來標靶的同心度來判斷是否存在錯位，同時，曝光機的現行對位驗證方法非常粗糙，只能得出“錯位”或者“沒有錯位”兩個結論，所以，在曝光機的現行對位驗證方法中，對位精度是不可測量的，因而無法知道對位精度到底是多少。

發明內容
本發明要解決的技術問題是提供一種曝光機的對位驗證方法，本對位驗證方法能夠實現對位精度的量化，從而知道對位精度到底是多少。為了解決上述技術問題，本發明采用的技術方案如下一種曝光機的對位驗證方法，包括以下步驟(一 )下菲林的設計在下菲林上設有對位圓排列結構，上述對位圓排列結構包括多個對位圓，上述多個對位圓中含有一個對位基準圓，上述多個對位圓相互外離，上述多個對位圓的半徑相同、 圓心直線排列、圓心距相等；( 二 )上菲林的設計運用同心圓的方法，在上菲林上設有驗證圓排列結構，上述驗證圓排列結構包括多個驗證圓，上菲林上各個驗證圓的圓心與下菲林上各個對位圓的圓心相對應；上述多個驗證圓中含有一個驗證基準圓，上述驗證基準圓的半徑、圓心位置與對位基準圓的半徑、圓心位置相同；上述多個驗證圓相互外離，以驗證基準圓為起點，上述多個驗證圓的半徑依次增大；(二)測量方法(1)將上述下菲林安裝在曝光機的下臺面上，在曝光機的自動對位過程中，上述下菲林固定不動；(2)將上述上菲林安裝在曝光機的上臺面上，在曝光機的自動對位過程中，上述上菲林可相對下臺面上的下菲林移動，當曝光機自動對位后，上菲林上的各個驗證圓與下菲林上的各個對位圓重疊，上菲林與下菲林完成對位；(3)上菲林和下菲林對位精度的測量當上菲林和下菲林完成對位后，以驗證基準圓為起點，從小到大觀察上菲林上各個驗證圓與下菲林上各個對位圓的重合程度，從而判斷上菲林和下菲林的對位精度是否達到精度要求；如果驗證基準圓與對位基準圓重合、除驗證基準圓以外的其它各個驗證圓分別與對應的對位圓構成同心圓，即各個驗證圓分別與對應的對位圓不內切，則上菲林和下菲林的對位精度達到要求；如果驗證基準圓與對位基準圓不重合、除驗證基準圓以外的其它各個驗證圓分別與對應的對位圓不能構成同心圓，則上菲林和下菲林的對位達不到精度要求；此時，以驗證基準圓為起點，逐個觀察各個驗證圓，找出與對位圓內切的驗證圓，相互內切的驗證圓與對位圓之間的半徑差值即為上菲林和下菲林的對位偏移量；(4)曝光機的對位驗證如果上菲林和下菲林的對位精度達到要求，則曝光機的對位精度也達到要求；如果上菲林和下菲林的對位精度達不到要求，則上菲林和下菲林的對位偏移量就是曝光機的對位偏移量。在印制電路板內層圖形的轉移制程中，由于印制電路板的圖形是由菲林轉移而來，所以，印制電路板其層間圖形的重合度，取決于曝光時上菲林和下菲林的對位精度，也即是取決于曝光機的對位精度，通過測量上菲林和下菲林的對位精度，即可達到驗證曝光機對位精度的要求，也能夠得到曝光機的對位偏移量；同時，通過測量上菲林和下菲林的對位精度，也可達到驗證印制電路板對位精度的要求。為了能夠對曝光機的整個板面進行對位驗證，所述下菲林的四個角上分別設有對位圓排列結構，上菲林的四個角上分別設有驗證圓排列結構，上菲林各個角上的驗證圓排列結構分別與下菲林各個角上的對位圓排列結構相對應。通過上菲林四個角上的驗證圓排列結構和下菲林四個角上的對位圓排列結構的同時配合使用，從而從不同角度上對曝光機進行對位驗證，從而達到對曝光機的整個板面進行對位驗證的目的。作為本發明的一種優選設計方案，所述對位圓排列結構的對位圓和驗證圓排列結構的驗證圓均直線形排列，對位圓排列結構的對位基準圓和驗證圓排列結構的驗證基準圓均位于直線形的首位上。作為本發明的另一種優選設計方案，所述對位圓排列結構的對位圓和驗證圓排列結構的驗證圓均直角形排列，對位圓排列結構的對位基準圓和驗證圓排列結構的驗證基準圓均位于直角形的頂角上。作為本發明中驗證圓的優選設計方案，所述上菲林上多個驗證圓的半徑依次等比例增大。作為本發明中驗證圓的更加優選設計方案，所述上菲林上驗證圓與對應的對位圓的半徑差值依次等比例增大。為了方便于對位偏移量的得到，所述半徑差值標注在上菲林上且位于相應驗證圓的旁邊。這樣，當找出與對位圓內切的驗證圓時，通過該驗證圓旁邊的半徑差值，便能直觀地得出對位偏移量的數值。
作為本發明的進一步應用當上菲林和下菲林完成對位后，根據驗證圓與對位圓的內切方向，可以判斷上菲林和下菲林對位的偏向，上菲林和下菲林對位的偏向也是曝光機對位的偏向。這樣，當上菲林和下菲林完成對位后，不僅可以從驗證圓與對位圓的內切得到上菲林和下菲林的對位偏移量，即曝光機的對位偏移量(相互內切的驗證圓與對位圓之間的半徑差值)，同時，也可以從驗證圓與對位圓的內切方向得到上菲林和下菲林對位的偏向， 即曝光機對位的偏向，從而為校正曝光機的對位提供依據和判斷。因此，曝光機在每次調整完成時，不必做試驗板，便可以馬上知道曝光機的對位精度，從而輔助設備維護人員精確調校曝光機的對位精度，并實現曝光機對位精度的可量化測量。本發明對照現有技術的有益效果是1)本對位驗證方法運用同心圓原理制作上菲林和下菲林作為驗證測量工具，通過上菲林和下菲林對位精度的測量，從而實現曝光機的對位驗證；同時，本對位驗證方法能夠實現曝光機對位精度的可量化測量，從而知道對位精度到底是多少；另外，本對位驗證方法能夠輔助設備維護人員對曝光機的對位精度進行校正；2)本對位驗證方法降低了設備維護人員驗證曝光機對位精度的工作量，并實現曝光機對位精度的量化，有利于品質控制，使用本對位驗證方法對曝光機的對位精度進行測量并校正后，內層圖形轉移的板件內層圖形錯位反饋由每天的5單減少到每周的0 3單；3)錯位印制電路板的減少，大大減少了印制電路板的洗板量，在不影響生產周期的情況下，印制電路板的質量也有保障。


圖1是本發明優選實施例中下菲林的結構示意圖；圖2是圖1中A部的放大圖；圖3是本發明優選實施例中上菲林的結構示意圖；圖4是圖3中B部的放大圖；圖5是本發明優選實施例中上菲林與下菲林完成對位后的結構示意圖；圖6是圖5中C部一種對位狀態的放大圖；圖7是圖5中C部另一種對位狀態的放大圖；圖8是圖5中C部第三種對位狀態的放大圖。
具體實施例方式下面結合附圖和具體實施方式
對本發明做進一步的說明。如圖1至圖8所示，本優選實施例中曝光機的對位驗證方法，包括以下步驟(一 )下菲林1的設計如圖1和圖2所示，在下菲林1的四個角上分別設有對位圓排列結構10，上述對位圓排列結構10包括多個對位圓11，上述多個對位圓11中含有一個對位基準圓12，上述多個對位圓11相互外離，上述多個對位圓11的半徑相同、圓心直線排列、圓心距相等；為提高對位驗證的準確性，對位圓11的環寬應盡可能小，在本優選實施例中，對位圓11的環寬為 2mil ；
上述對位圓排列結構10的對位圓11直角形排列，上述對位圓排列結構10的對位基準圓12位于直角形的頂角上；顯然，對位圓排列結構10的對位圓11也可以直線形排列， 對位圓排列結構10的對位基準圓12位于直線形的首位上；( 二)上菲林2的設計如圖3和圖4所示，運用同心圓的方法，在上菲林2的四個角上分別設有驗證圓排列結構20，上菲林2各個角上的驗證圓排列結構20分別與下菲林1各個角上的對位圓排列結構10相對應；上述驗證圓排列結構20包括多個驗證圓21，上菲林2上各個驗證圓21的圓心與下菲林ι上各個對位圓11的圓心相對應；上述多個驗證圓21中含有一個驗證基準圓22， 上述驗證基準圓22的半徑、圓心位置與對位基準圓12的半徑、圓心位置相同；上述多個驗證圓21相互外離，以驗證基準圓22為起點，上述多個驗證圓21的半徑依次增大，并且，上菲林2上驗證圓21與對應的對位圓11的半徑差值依次等比例增大；在本優選實施例中，上述半徑差值依次為0. 4mil、0. 6mil、0. 8mil、l. Omi 1、逐漸加大至2. 6mil，同時，上述半徑差值標注在上菲林2上且位于相應驗證圓21的旁邊；上述驗證圓排列結構20的驗證圓21直角形排列，上述驗證圓排列結構20的對位驗證圓22位于直角形的頂角上；顯然，上述驗證圓排列結構20的驗證圓21也可以直線形排列，上述驗證圓排列結構20的對位驗證圓22位于直線形的首位上；( 二)測量方法(1)將上述下菲林1安裝在曝光機的下臺面上，在曝光機的自動對位過程中，上述下菲林1固定不動；(2)將上述上菲林2安裝在曝光機的上臺面上，在曝光機的自動對位過程中，上述上菲林2可相對下臺面上的下菲林1移動，當曝光機自動對位后，上菲林2上的各個驗證圓 21與下菲林1上的各個對位圓11重疊，上菲林2與下菲林1完成對位；(3)上菲林2和下菲林1對位精度的測量如圖5所示，當上菲林2和下菲林1完成對位后，以驗證基準圓22為起點，在上菲林2和下菲林1的四個角上，從小到大觀察上菲林2上各個驗證圓21與下菲林1上各個對位圓11的重合程度，從而判斷上菲林2和下菲林1的對位精度是否達到精度要求；如圖5和圖6所示，如果驗證基準圓22與對位基準圓12重合、除驗證基準圓22 以外的其它各個驗證圓21分別與對應的對位圓11構成同心圓，即各個驗證圓21分別與對應的對位圓11不內切，則上菲林2和下菲林1的對位精度達到要求；如圖5、圖7和圖8所示，如果驗證基準圓22與對位基準圓12不重合、除驗證基準圓22以外的其它各個驗證圓21分別與對應的對位圓11不能構成同心圓，則上菲林2和下菲林1的對位達不到精度要求；此時，以驗證基準圓22為起點，逐個觀察各個驗證圓21， 找出與對位圓11內切的驗證圓21，相互內切的驗證圓21與對位圓11之間的半徑差值即為上菲林2和下菲林1的對位偏移量；同時，通過該驗證圓21旁邊的半徑差值，便能直觀地得出對位偏移量的數值；在本優選實施例中，可以觀察到驗證基準圓22與對位基準圓12 不重合、半徑差值為1. 2mil的驗證圓21和對位圓11不同心但不相互內切，而半徑差值為 2. Omil的驗證圓21和對位圓11相互內切，所以，上菲林2和下菲林1在該區域的對位偏差量為 2. Omil ；
(4)曝光機的對位驗證如圖5和圖6所示，如果上菲林2和下菲林1的對位精度達到要求，則曝光機的對位精度也達到要求；如圖5、圖7和圖8所示，如果上菲林2和下菲林1的對位精度達不到要求，則上菲林2和下菲林1的對位偏移量就是曝光機的對位偏移量；通過上菲林2四個角上的驗證圓排列結構20和下菲林1四個角上的對位圓排列結構1的同時配合使用，從而從不同角度上對曝光機進行對位驗證，從而達到對曝光機的整個板面進行對位驗證的目的。(5)曝光機對位偏向的判斷如圖5、圖7和圖8所示，當上菲林2和下菲林1完成對位后，根據驗證圓21與對位圓11的內切方向，可以判斷上菲林2和下菲林1對位的偏向，上菲林2和下菲林1對位的偏向也是曝光機對位的偏向；圖7中所示的曝光機的對位是向左偏；圖8中所示的曝光機的對位是偏向右上角。這樣，當上菲林2和下菲林1完成對位后，不僅可以從驗證圓21與對位圓11的內切得到上菲林2和下菲林1的對位偏移量，即曝光機的對位偏移量(相互內切的驗證圓與對位圓之間的半徑差值)，同時，也可以從驗證圓21與對位圓11的內切方向得到上菲林2 和下菲林1對位的偏向，即曝光機對位的偏向，從而為校正曝光機的對位提供依據和判斷。因此，曝光機在每次調整完成時，不必做試驗板，便可以馬上知道曝光機的對位精度，從而輔助設備維護人員精確調校曝光機的對位精度，并實現曝光機對位精度的可量化測量。以上所述僅為本發明的較佳實施例，并非用來限定本發明的實施范圍；凡依本發明的權利要求范圍所做的等同變換，均為本發明的權利要求范圍所覆蓋。
權利要求
1.一種曝光機的對位驗證方法，包括以下步驟(一)下菲林的設計在下菲林上設有對位圓排列結構，上述對位圓排列結構包括多個對位圓，上述多個對位圓中含有一個對位基準圓，上述多個對位圓相互外離，上述多個對位圓的半徑相同、圓心直線排列、圓心距相等；(二)上菲林的設計運用同心圓的方法，在上菲林上設有驗證圓排列結構，上述驗證圓排列結構包括多個驗證圓，上菲林上各個驗證圓的圓心與下菲林上各個對位圓的圓心相對應；上述多個驗證圓中含有一個驗證基準圓，上述驗證基準圓的半徑、圓心位置與對位基準圓的半徑、圓心位置相同；上述多個驗證圓相互外離，以驗證基準圓為起點，上述多個驗證圓的半徑依次增大；(二)測量方法(1)將上述下菲林安裝在曝光機的下臺面上，在曝光機的自動對位過程中，上述下菲林固定不動；(2)將上述上菲林安裝在曝光機的上臺面上，在曝光機的自動對位過程中，上述上菲林可相對下臺面上的下菲林移動，當曝光機自動對位后，上菲林上的各個驗證圓與下菲林上的各個對位圓重疊，上菲林與下菲林完成對位；(3)上菲林和下菲林對位精度的測量當上菲林和下菲林完成對位后，以驗證基準圓為起點，從小到大觀察上菲林上各個驗證圓與下菲林上各個對位圓的重合程度，從而判斷上菲林和下菲林的對位精度是否達到精度要求；如果驗證基準圓與對位基準圓重合、除驗證基準圓以外的其它各個驗證圓分別與對應的對位圓構成同心圓，即各個驗證圓分別與對應的對位圓不內切，則上菲林和下菲林的對位精度達到要求；如果驗證基準圓與對位基準圓不重合、除驗證基準圓以外的其它各個驗證圓分別與對應的對位圓不能構成同心圓，則上菲林和下菲林的對位達不到精度要求；此時，以驗證基準圓為起點，逐個觀察各個驗證圓，找出與對位圓內切的驗證圓，相互內切的驗證圓與對位圓之間的半徑差值即為上菲林和下菲林的對位偏移量；(4)曝光機的對位驗證如果上菲林和下菲林的對位精度達到要求，則曝光機的對位精度也達到要求；如果上菲林和下菲林的對位精度達不到要求，則上菲林和下菲林的對位偏移量就是曝光機的對位偏移量。
2.根據權利要求1所述的曝光機的對位驗證方法，其特征在于所述下菲林的四個角上分別設有對位圓排列結構，上菲林的四個角上分別設有驗證圓排列結構，上菲林各個角上的驗證圓排列結構分別與下菲林各個角上的對位圓排列結構相對應。
3.根據權利要求1所述的曝光機的對位驗證方法，其特征在于所述對位圓排列結構的對位圓和驗證圓排列結構的驗證圓均直線形排列，對位圓排列結構的對位基準圓和驗證圓排列結構的驗證基準圓均位于直線形的首位上。
4.根據權利要求1所述的曝光機的對位驗證方法，其特征在于所述對位圓排列結構的對位圓和驗證圓排列結構的驗證圓均直角形排列，對位圓排列結構的對位基準圓和驗證圓排列結構的驗證基準圓均位于直角形的頂角上。
5.根據權利要求1所述的曝光機的對位驗證方法，其特征在于所述上菲林上多個驗證圓的半徑依次等比例增大。
6.根據權利要求5所述的曝光機的對位驗證方法，其特征在于所述上菲林上驗證圓與對應的對位圓的半徑差值依次等比例增大。
7.根據權利要求6所述的曝光機的對位驗證方法，其特征在于所述半徑差值標注在上菲林上且位于相應驗證圓的旁邊。
8.根據權利要求1至7中任一項所述的曝光機的對位驗證方法，其特征在于當上菲林和下菲林完成對位后，根據驗證圓與對位圓的內切方向，可以判斷上菲林和下菲林對位的偏向，上菲林和下菲林對位的偏向也是曝光機對位的偏向。
全文摘要
一種曝光機的對位驗證方法，包括以下步驟(一)下菲林的設計在下菲林上設有相互外離、半徑相同、圓心直線排列、圓心距相等的多個對位圓；(二)上菲林的設計運用同心圓的方法，在上菲林上對應地設有半徑依次增大的多個驗證圓；(二)測量方法將上、下菲林分別安裝在曝光機的上、下臺面上；當上、下菲林完成對位后，以驗證基準圓為起點，從小到大觀察各個驗證圓與各個對位圓的重合程度，若各個驗證圓分別與對應的對位圓構成同心圓，則達到精度要求；不然，以驗證基準圓為起點，逐個觀察各個驗證圓，相互內切的驗證圓與對位圓之間的半徑差值即為上、下菲林的對位偏移量，也是曝光機的對位偏移量，從而實現曝光機對位精度的可量化測量。
文檔編號G03F9/00GK102520593SQ20121000389
公開日2012年6月27日 申請日期2012年1月6日 優先權日2012年1月6日
發明者李雪洽, 楊曉新, 林炳亮, 林蓄流, 蘇維輝, 貝俊濤, 陳建華, 陳曉璇 申請人:汕頭超聲印制板(二廠)有限公司, 汕頭超聲印制板公司