本發(fā)明屬于液晶顯示技術領域，具體地講，涉及一種顯示面板切割技術。

背景技術：

隨著液晶技術的成熟發(fā)展，液晶顯示器已經廣泛應用到各種電子設備中，豐富人們的生活。

目前，在液晶顯示器制程中，LCD對盒切割制程(Cell Cutting)后，需要進行偏光片貼片前點燈(一次點燈)，以將顯示面板(Panel)進行等級區(qū)分，并依不同的等級進行相應的處理，以達到節(jié)省偏光片的目的，例如，報廢的顯示面板不貼偏光片、線路不良的顯示面板先修補后貼偏光板。

所謂一次點燈的作用是檢測顯示面板中子像素單元的線路或元器件的通斷情況，判斷整個顯示器的品質優(yōu)劣。一次點燈有全接觸點燈(Full Contact)和短路環(huán)點燈(Shorting bar)。如圖1a所示，全接觸點燈中每個數(shù)據線Data、柵極線Gate均有探針80接觸檢測。而參考圖1b所示，短路環(huán)點燈則是將R/G/B以特定方式并聯(lián)到同一根線路來統(tǒng)一檢測。全接觸點燈和短路環(huán)點燈的特點比較如下表所示兩者比較如下表1所示：

表1全接觸點燈和短路環(huán)點燈的優(yōu)缺點對比

綜上所述，短路環(huán)點燈作為一次點燈的方式，雖然后期需要對短路環(huán)83中并聯(lián)的部分P進行切除工序，切割方式可例如沿圖1b所示的切割線M進行，但因其運營成本較低，而廣為業(yè)界所采用。

通過一次點燈檢測合格的顯示面板將進入偏光片的貼片、切割工序。目前市售無邊框顯示器多采用左、右、上三側(L/R/U側)無前框結構(也有L/R/U/D側均無邊框設計)，因外觀緊湊、邊框狹窄而使整機外觀更美觀，受大眾歡迎。

無邊框產品的關鍵在于偏光片貼覆邊緣與玻璃基板的邊緣平齊，其制作采用：先貼覆比玻璃基板面積更大的偏光片，例如，結合圖2a、圖2b所示，顯示面板包括相對設置的陣列基板64和彩膜基板63，以及預設陣列基板64的第一側部64a上設置端子區(qū)64b(為電元器件設置區(qū)域)，端子區(qū)無法制作成無邊框，可留空處理。除了所述第一側部所對應的區(qū)域以外，顯示面板其余三邊側部均需要制作為無邊框。則偏光片61貼覆后需要凸伸于所述顯示面板60的左側、下側、右側外，凸伸出的偏光片61再用激光切割機切除，使得偏光片與所述顯示面板的左側、下側、右側恰好對齊。其中，短路環(huán)(圖中未示出)設置在端子區(qū)64b內，而偏光片61不可貼覆于所述端子區(qū)64b內，故此，偏光片61的切割工序對應在非端子區(qū)進行。

又例如，對于四側邊均設置為無邊框結構的顯示面板，端子區(qū)必然設置于另一相對的玻璃基板上，偏光片則會凸伸于玻璃基板的四個側邊，此時需要對四側邊均進行切割工序。

目前，偏光片和短路環(huán)的切割工序是在不同的切割設備上完成的，不僅設備器材的購設、維護需要花費成本，工序之間的運轉流程也花費不少人力物力，成本難以降低。

技術實現(xiàn)要素：

為了解決上述現(xiàn)有技術存在的問題，本發(fā)明提供一種顯示面板切割機，用于偏光片和/或短路環(huán)的切割，所述顯示面板切割機包括激光切割頭，所述激光切割頭的工作波段為200～1100nm。

其中，所述激光切割頭包括激光發(fā)射器，所述激光發(fā)射器的工作波段為200～600nm。

其中，所述短路環(huán)的材質選自銅、鋁或鐵。

其中，還包括驅動裝置，所述驅動裝置與所述激光切割頭連接，用于驅動所述激光切割頭上下、左右移動。

其中，還包括焦距調整裝置，所述焦距調整裝置與所述激光切割頭連接。

其中，所述焦距調整裝置為激光聚焦鏡，通過調整所訴激光聚焦鏡的高低調整切割焦距的長短。

其中，還包括自動對準裝置，所述自動對準裝置包括設置于所述偏光片和/或短路環(huán)上的切割標記，以及設置于所述激光切割頭上的探測頭；

所述探測頭抓取所述切割標記的位置信息，所述驅動裝置根據所述位置信息調整所述激光切割頭與所述偏光片和/或短路環(huán)的相對位置。

本發(fā)明還提供所述顯示面板切割機的切割方法，其中，包括如下步驟：

提供一顯示面板，包括相對設置陣列基板和彩膜基板，所述陣列基板的第一側部凸伸于所述彩膜基板外；所述短路環(huán)對應設置于所述第一側部上；

所述顯示面板還貼設有偏光片，所述偏光片至少一側邊凸伸于所述顯示面板主體外；

S1：利用所述自動對準裝置的探測頭抓取所述偏光片或所述短路環(huán)的切割標記的位置信息；

S2：利用所述驅動裝置根據所述位置信息調整所述激光切割頭使之對準所述偏光片或所述短路環(huán)的切割線；

S3：啟動所述激光切割頭切割所述偏光片或所述短路環(huán)。

其中，所述步驟S2和步驟S3之間還包括步驟S4：利用所述焦距調整裝置調整所述激光切割頭的切割焦距。

有益效果：

本發(fā)明提供的顯示面板切割機可以將短路環(huán)、偏光片的切割工序合二為一，在一套設備中完成兩個工序操作。本發(fā)明對應于無邊框的顯示面板產品，如產品采用短路環(huán)點燈方式，可以節(jié)省一套短路環(huán)切割的設備。節(jié)省設備的用地、耗材以及減少切割工序流轉過程，相應提高生產的循環(huán)時間。同時，也由于制程精簡后，相應提高產品的生產良率、降低產品的報廢率。

附圖說明

通過結合附圖進行的以下描述，本發(fā)明的實施例的上述和其它方面、特點和優(yōu)點將變得更加清楚，附圖中：

圖1a是現(xiàn)有技術中全接觸點燈的結構示意圖；圖1b是現(xiàn)有技術中短路環(huán)點燈的結構示意圖。

圖2a是現(xiàn)有技術中貼有偏光片(未切割前)的顯示面板的剖切結構示意圖；圖2b是現(xiàn)有技術中貼有偏光片(未切割前)的顯示面板的俯視結構示意圖。

圖3是本發(fā)明實施例的顯示面板切割機的結構示意圖。

圖4a是本發(fā)明實施例的顯示面板切割機對偏光片進行切割的結構示意圖；圖4b是本發(fā)明實施例的顯示面板切割機對短路環(huán)進行切割的結構示意圖。

具體實施方式

以下，將參照附圖來詳細描述本發(fā)明的實施例。然而，可以以許多不同的形式來實施本發(fā)明，并且本發(fā)明不應該被解釋為限制于這里闡述的具體實施例。相反，提供這些實施例是為了解釋本發(fā)明的原理及其實際應用，從而使本領域的其他技術人員能夠理解本發(fā)明的各種實施例和適合于特定預期應用的各種修改。

本實施例提供一種顯示面板切割機，用于對設置在顯示面板60上的偏光片61和/或短路環(huán)的切割。

結合圖2a、圖2b所示，本實施例的顯示面板60貼設有偏光片61，所述偏光片61至少一側邊凸伸于所述顯示面板60主體外。顯示面板60還包括相對設置陣列基板64和彩膜基板63，所述陣列基板64的第一側部64a凸伸于所述彩膜基板63外；所述短路環(huán)(圖中未示出)對應設置于所述第一側部64a的端子區(qū)64b上。

如圖3所示，所述顯示面板切割機100包括切割臺10、激光切割頭20，驅動裝置30、自動對準裝置40和焦距調整裝置50。

其中，所述激光切割頭20包括有激光發(fā)射器21，所述激光發(fā)射器21的工作波段為200～1100nm。激光發(fā)射器21需因應線路材質進行激光器波長的選擇，需選用能同時滿足短路環(huán)線路用金屬吸收率及偏光板吸收率均較高的激光器(主要考量激光器的輸出波長)。目前LCD/OLED廣泛采用Al(低階)、Cu(高階)、Fe等作為短路環(huán)線路材質。Cu材質可選用工作波段為200nm～600nm的激光器；Al、Fe材質的工作波段可選范圍更廣，可用200nm～1100nm波段的激光器。

所述驅動裝置30與所述激光切割頭20連接，用于驅動所述激光切割頭20上下、左右移動。驅動裝置30可選擇伺服電機或直線電機。

焦距調整裝置40與所述激光切割頭20的激光發(fā)射器21連接，優(yōu)選地，焦距調整裝置40為激光聚焦鏡，通過調整所述激光聚焦鏡的高低調整激光發(fā)射器21切割焦距的長短。當然，在其他實施例中也可以采用焦距調整裝置和驅動裝置相結合的方式，即激光聚焦鏡通過結合調整激光切割頭相對切割臺的距離來調整激光發(fā)射器的切割焦距的長度。

偏光片61和短路環(huán)在切割過程是處于不同平面。結合圖4a、4b所示，切割時，偏光片相對切割臺的高度h1，以及短路環(huán)相對切割臺的高度h2之間有落差，故激光切割頭或激光切割焦距必須是可調的，且調整精度越高越好，否則會造成激光切割焦距丟失的問題。激光焦距的調整可通過調整激光切割頭的高度和/或激光聚焦鏡的高度等方式實現(xiàn)。

所述自動對準裝置50包括設置于所述偏光片61和/或短路環(huán)62上的切割標記51，以及設置于所述激光切割頭20上的探測頭52；

所述探測頭52抓取所述切割標記51的位置信息，所述驅動裝置40根據所述位置信息調整所述激光切割頭20與所述偏光片61和/或短路環(huán)62的相對位置。

下面提供本發(fā)明顯示面板切割機的切割方法，以先切割偏光片、后切割短路環(huán)為例，包括如下步驟：

S1：根據短路環(huán)的線路材質選擇合適的激光發(fā)射器，同時滿足短路環(huán)和偏光片的切割。利用所述自動對準裝置50的探測頭52抓取所述偏光片61上的切割標記51的位置信息；

S2：利用所述驅動裝置40根據所述位置信息調整所述激光切割頭20使所述激光發(fā)射器21對準所述偏光片61的切割線；

必要時，利用所述焦距調整裝置調整所述激光切割頭的激光發(fā)射器的切割焦距；或者，利用驅動裝置40調節(jié)激光切割頭的高度，使得所述激光發(fā)射器的切割焦距在合適的范圍內。

S3：最后，啟動所述激光切割頭，沿著切割線(參考圖2b虛線所示)順時針或逆時針方向切割所述偏光片。此時，完成所述偏光片的切割工序。

S4：然后，再次利用所述自動對準裝置50的探測頭52抓取所述短路環(huán)上的切割標記51的位置信息；

S5：利用所述驅動裝置40根據所述位置信息調整所述激光切割頭20使所述激光發(fā)射器21對準所述短路環(huán)的切割線；

必要時，利用所述焦距調整裝置調整所述激光切割頭的激光發(fā)射器的切割焦距；或者，利用驅動裝置40調節(jié)激光切割頭的高度，使得所述激光發(fā)射器的切割焦距在合適的范圍內。

S6：最后，啟動所述激光切割頭，沿著切割線M(參考圖1b所示)切割，將短路環(huán)破壞。此時，完成所述短路環(huán)的切割工序。

由此可知，本發(fā)明提供的顯示面板切割機可以將短路環(huán)、偏光片的切割工序合二為一，在一套設備中完成兩個工序操作。

雖然已經參照特定實施例示出并描述了本發(fā)明，但是本領域的技術人員將理解：在不脫離由權利要求及其等同物限定的本發(fā)明的精神和范圍的情況下，可在此進行形式和細節(jié)上的各種變化。