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一種貼附機的制作方法

文檔序號:12533286閱讀:477來源:國知局
一種貼附機的制作方法與工藝

本實用新型涉及LCD制造領域,尤其涉及一種適用于LCD及軟板等貼合,滿足平板設備制造工藝精度要求的貼附機。



背景技術:

當前LCD(liquid crystal display,液晶顯示器)及軟板(保護膜、偏光片、OCA光學膠)的軟對硬貼附技術應用十分廣泛。

現有技術在制造過程中,主要采用兩個真空貼附板配合貼合滾輪進行貼附,或者采用一個真空貼附板,另一個采用真空網版吸附進行貼附。

然而,隨著平板顯示產品尺寸要求越來越精密、分辨力越來越高、厚度越來越薄的發展要求,以上方式的貼附方法越來越難滿足實際生產要求。

具體而言,本實用新型的發明人發現:上述兩種方法在實際使用過程中,軟板在真空貼附板上剝離離型膜時容易產生位置移動,引起精度偏差;且兩個真空貼附板貼合容易產生氣泡、壓痕等。



技術實現要素:

本實用新型實施例的目的在于提供一種適用于LCD及軟板的貼附機,滿足平板設備貼附高精度、無氣泡、無壓痕等工藝要求。

一種貼附機,所述貼附機包括:主體架以及設置在主體架上的LCD裝載平臺、軟板供給料盒、軟板搬送裝置、撕膜機構、以及貼合機構;所述LCD裝載平臺包括設置在所述主體架上的三軸聯動機構、真空貼合機構,第一拍照機構、以及第二拍照機構,所述真空貼合機構用于裝載LCD主板,所述三軸聯動機構用于將所述LCD主板運載至貼合機構的貼合位置,所述第一拍照機構用于獲取所述LCD主板的位置,所述第二拍照機構用于獲取軟板的位置,且所述三軸聯動機構根據所述第一拍照機構及第二拍照機構所確定的位置調節所述LCD主板,以使所述LCD主板對準所述軟板;所述軟板供給料盒用于裝載軟板,所述軟板上貼附有離型膜;所述軟板搬送裝置用于將軟板供給料盒中的軟板運載至所述撕膜機構;所述撕膜機構用于剝離軟板的離型膜并將所述軟板進一步運載至所述貼合位置;所述貼合機構用于將相對準的所述軟板與所述LCD主板進行貼合。

在其中一種實施方式中,所述貼合機構包括一個特制粘著板、一個相對所述特制粘著板設置的伺服橫移機構、以及一個恒壓頂升壓合輥,所述特制粘著板用于承載LCD主板,所述伺服橫移機構用于移動所述軟板以使其對準所述LCD主板,所述恒壓頂升壓合輥用于將所述軟板壓合在所述LCD主板上。

在其中一種實施方式中,所述撕膜機構包括:兩個扭矩馬達、一個膠帶供給輪、一個回收輪、一個第一伺服馬達及一個第二伺服馬達,所述膠帶供給輪用于傳送膠帶并通過膠帶傳送軟板,所述回收輪用于回收所述軟板上的離型膜,且所述膠帶纏繞在所述扭矩馬達的軸體上,以保持膠帶的張力,所述第一伺服馬達用于精密控制膠帶的供給量,所述第二伺服馬達用于控制撕膜位置。

在其中一種實施方式中,所述貼附機進一步包括一個控制單元,所述第一拍照機構拍攝所述LCD主板并獲取對應其的第一虛擬中心,所述第二拍照機構拍攝軟板并獲取對應其的第二虛擬中心,所述控制單元根據所述第一、第二虛擬中心的位置控制所述三軸聯動機構調節所述LCD主板,以使所述LCD主板對準所述軟板。

在其中一種實施方式中,所述第一拍照機構、第二拍照機構分別包括CCD圖像感測器。

相對于現有技術,本實用新型實施例提供的貼附機中,可以通過各個機構的配合無氣泡、無壓痕的全自動貼附,另一方面,通過第一拍照機構獲取所述LCD主板的位置,第二拍照機構獲取軟板的位置,有利于根據所確定的位置調節所述LCD主板,從而使所述LCD主板精確對準所述軟板進行貼合,極大地提升貼合的精度。

附圖說明

為了更清楚地說明本實用新型的技術方案,下面將對實施方式中所需要使用的附圖作簡單地介紹,顯而易見地,下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施方式,對于本領域普通技術人員來講,在不付出創造性勞動的前提下,還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。

圖1是本實用新型實施例提供的貼附機的結構示意圖;

圖2是圖1所示的貼附機所包含的LCD裝載平臺的結構示意圖;

圖3是圖2所示的LCD裝載平臺所包含的第一拍照機構、第二拍照機構的結構示意圖。

圖4是圖1所示的貼附機所包含的軟板供給料盒的結構示意圖。

圖5是圖1所示的貼附機所包含的軟板搬送裝置的結構示意圖

圖6是圖1所示的貼附機所包含的撕膜機構的結構示意圖。

圖7是圖1所示的貼附機所包含的貼合機構的結構示意圖。

具體實施方式

下面將結合本實用新型實施例中的附圖,對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述,顯然,所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例,而不是全部的實施例。基于本實用新型中的實施例,本領域普通技術人員在沒有作出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例,都屬于本實用新型保護的范圍。

請一起參閱圖1,本實用新型實施例提供一種貼附機100,所述貼附機100包括:主體架10A以及設置在主體架10A上的LCD裝載平臺20、軟板供給料盒30、軟板搬送裝置40、撕膜機構50、以及貼合機構60;

在本實施例中,所述主體架10A為貼附機100的承載部分,其大體呈立方體結構,可以理解的是,在其它變更實施方式中,該主體架10A也可以為其它形狀,如圓柱體形等,并不局限于具體實施例。

請一起參閱圖2及圖3,所述LCD裝載平臺20包括設置在所述主體架10A上的三軸聯動機構21、真空貼合機構22(詳見圖2),第一拍照機構23、以及第二拍照機構24(詳見圖3)。

其中,所述真空貼合機構22用于裝載LCD主板22A(詳見圖2),所述三軸聯動機構21用于將所述LCD主板22A運載至貼合機構60的貼合位置P(詳見圖7)。

所述第一拍照機構23用于獲取所述LCD主板22A的位置,所述第二拍照機構24用于獲取軟板30A(詳見圖6)的位置,且所述三軸聯動機構21根據所述第一拍照機構23及第二拍照機構24所確定的位置調節所述LCD主板22A,以使所述LCD主板22A對準所述軟板30A。在本實施例中,所述第一拍照機構23、第二拍照機構24分別包含CCD圖像感測器。所述軟板30A在本實施例中包括了保護膜、偏光片、OCA光學膠等。

請一起參閱圖4,所述軟板供給料盒30用于裝載軟板30A,所述軟板30A上貼附有離型膜301。

請一起參閱圖5及圖6,所述軟板搬送裝置40用于將軟板供給料盒30中的軟板30A運載至所述撕膜機構50。

請進一步參閱圖7,所述撕膜機構50用于剝離軟板30A的離型膜并將所述軟板30A進一步運載至所述貼合位置P。

如圖6所示,所述撕膜機構50包括:兩個扭矩馬達51、一個膠帶供給輪52、一個回收輪53、一個第一伺服馬達54及一個第二伺服馬達55,所述膠帶供給輪52用于傳送膠帶50A并通過膠帶50A傳送軟板30A,所述回收輪53用于回收所述軟板30A上的離型膜301,且所述膠帶50A纏繞在所述扭矩馬達51的軸體上,以保持膠帶50A的張力,所述第一伺服馬達54用于精密控制膠帶50A的供給量,所述第二伺服馬達55用于控制撕膜位置。

如圖7所示,所述貼合機構60用于將相對準的所述軟板30A與所述LCD主板22A進行貼合。

在本實施例中,所述貼合機構60包括一個特制粘著板61、一個相對所述特制粘著板61設置的伺服橫移機構62、以及一個恒壓頂升壓合輥63,所述特制粘著板61用于承載LCD主板22A,所述伺服橫移機構62用于移動所述軟板30A以使其對準所述LCD主板22A,所述恒壓頂升壓合輥63用于將所述軟板30A壓合在所述LCD主板22A上。在本實施例中,所述特制粘著板61采用超薄不銹鋼片基材制成。

可以理解的是,所述貼附機100可進一步包括一個控制單元(圖未示),使用時,所述第一拍照機構23拍攝所述LCD主板22A并獲取對應其的第一虛擬中心,所述第二拍照機構24拍攝軟板30A并獲取對應其的第二虛擬中心,所述控制單元根據所述第一、第二虛擬中心的位置控制所述三軸聯動機構21調節所述LCD主板22A,以使所述LCD主板22A對準所述軟板30A。

綜上所述,本實用新型實施例提供的貼附機100中,可以通過各個機構的配合無氣泡、無壓痕的全自動貼附,另一方面,通過第一拍照機構23獲取所述LCD主板22A的位置,第二拍照機構24獲取軟板30A的位置,有利于根據所確定的位置調節所述LCD主板22A,從而使所述LCD主板22A精確對準所述軟板30A進行貼合,極大地提升貼合的精度。

最后應說明的是:以上實施例僅用以說明本實用新型的技術方案,而非對其限制;盡管參照前述實施例對本實用新型進行了詳細的說明,本領域的普通技術人員當理解:其依然可以對前述各實施例所記載的技術方案進行修改,或者對其中部分技術特征進行等同替換;而這些修改或者替換,并不使相應技術方案的本質脫離本實用新型各實施例技術方案的精神和范圍。

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