本發(fā)明涉及閃光燈制作工藝，特別涉及一種CSP照明閃光模組生產(chǎn)工藝。
背景技術(shù)：
隨著電子影像技術(shù)的發(fā)展，手機(jī)、MP4等便攜式移動終端都配置有高像素的攝像頭，使這些產(chǎn)品的照相成像水平越來越逼近傳統(tǒng)數(shù)碼相機(jī)，同時對閃光燈效果的要求也越來越高。
現(xiàn)有的閃光燈具有以下缺點(diǎn)：聚光能力不足、散熱效果差、光的均勻度不夠等，并且在生產(chǎn)制作過程中由于LED晶片的尺寸小很難裝配。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：
本發(fā)明的目的是針對現(xiàn)有技術(shù)的上述缺陷，提供一種步驟簡單、工藝流程方便的CSP照明閃光模組生產(chǎn)工藝。
為解決現(xiàn)有技術(shù)的上述缺陷，本發(fā)明提供的技術(shù)方案是：一種CSP照明閃光模組生產(chǎn)工藝，包括以下步驟：
(1)燈珠分選制作流程：
A)固晶，將整片、具有多個LED晶片的LED晶片模組粘貼在鋼板上；
B)壓模，粘貼在鋼板上的LED晶片模組壓合，并將粘貼有LED 晶片組的鋼板進(jìn)行加熱處理，加熱到一定溫度后去掉鋼板，并將去掉鋼板的LED晶片模組粘貼在UV薄膜上固定；
C)切割，將粘貼有UV薄膜的LED晶片模組送入切割工位，所述切割工位采用背切的方式切割LED晶片模組；
D)分光，粘貼有UV薄膜的LED晶片模組經(jīng)過切割后，形成單個LED晶片；
E)分選，形成單個的LED晶片經(jīng)過測試后，合格品送入編帶包裝，不合格品排除；
F)編帶；
(2)燈珠貼裝流程；
a)燈珠倒裝入陶瓷基板，
b)陶瓷基板過回流焊，陶瓷基板過回流焊對印刷的錫膏進(jìn)行加熱，加熱到一定溫度后進(jìn)入到下一個組裝流程；
c)陶瓷基板粘貼與柔性電路板上，
d)粘貼好陶瓷基板的柔性電路板回流焊，
e)透鏡組裝，透鏡配光，根據(jù)LED晶片的發(fā)光要求，對透鏡進(jìn)行設(shè)計，使透鏡在適合的發(fā)光角度內(nèi)。配好透鏡的發(fā)光角度后蓋在LED晶片上固定。
作為本發(fā)明CSP照明閃光模組生產(chǎn)工藝的一種改進(jìn)，步驟(1)中所述的粘貼有LED晶片組的鋼板進(jìn)行加熱處理，其加熱溫度控制在170℃～190℃。
作為本發(fā)明CSP照明閃光模組生產(chǎn)工藝的一種改進(jìn)，步驟(1)中所述的鋼板去掉后，可以重復(fù)使用。
作為本發(fā)明CSP照明閃光模組生產(chǎn)工藝的一種改進(jìn)，步驟(1)中所述的LED晶片模組粘貼在UV薄膜上固定，對LED晶片模組具有固定的作用，防止切割的時候LED晶片模組脫落。
作為本發(fā)明CSP照明閃光模組生產(chǎn)工藝的一種改進(jìn)，步驟(2)中所述的錫膏溫度控制在230℃～350℃。
作為本發(fā)明CSP照明閃光模組生產(chǎn)工藝的一種改進(jìn)，步驟(2)中所述的透鏡設(shè)置有卡位固定，透鏡通過卡位固定好，再通過粘貼膠粘貼在陶瓷基板上。
作為本發(fā)明CSP照明閃光模組生產(chǎn)工藝的一種改進(jìn)，所述LED晶片的尺寸可以是下列尺寸的任意一組：長0.6mm×寬0.6mm，長0.8mm×寬0.8mm，長10mm×寬10mm，長13mm×寬13mm，長15mm×寬15mm，長16mm×寬16mm，所述LED晶片的高度可以是0.19mm～0.3mm。
與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)是：本發(fā)明采用采用的CSP照明閃光模組生產(chǎn)工藝具有步驟簡單、操作方便、容易實(shí)施的優(yōu)點(diǎn)，本發(fā)明的工藝流程可以批量生產(chǎn)制作CSP照明閃光模組，并且可以適應(yīng)各種尺寸的LED晶片，不僅提高了生產(chǎn)效率，而且也減少了人工成本，提高了產(chǎn)品質(zhì)量。
具體實(shí)施方式
實(shí)施例一：一種CSP照明閃光模組生產(chǎn)工藝，包括以下步驟：
(1)燈珠分選制作流程：
A)固晶，將整片、具有多個LED晶片的LED晶片模組粘貼在鋼板上；
B)壓模，粘貼在鋼板上的LED晶片模組壓合，并將粘貼有LED晶片組的鋼板進(jìn)行加熱處理，加熱到一定溫度后去掉鋼板，并將去掉鋼板的LED晶片模組粘貼在UV薄膜上固定；鋼板的加熱溫度控制在170℃；
C)切割，將粘貼有UV薄膜的LED晶片模組送入切割工位，所述切割工位采用背切的方式切割LED晶片模組；
D)分光，粘貼有UV薄膜的LED晶片模組經(jīng)過切割后，形成單個LED晶片；
E)分選，形成單個的LED晶片經(jīng)過測試后，合格品送入編帶包裝，不合格品排除；
F)編帶；
(2)燈珠貼裝流程；
a)燈珠倒裝入陶瓷基板，
b)陶瓷基板過回流焊，陶瓷基板過回流焊對印刷的錫膏進(jìn)行加熱，加熱到一定溫度后進(jìn)入到下一個組裝流程；錫膏溫度控制在230℃；
c)陶瓷基板粘貼與柔性電路板上，
d)粘貼好陶瓷基板的柔性電路板回流焊，
e)透鏡組裝，透鏡配光，根據(jù)LED晶片的發(fā)光要求，對透鏡進(jìn)行設(shè)計，使透鏡在適合的發(fā)光角度內(nèi)。配好透鏡的發(fā)光角度后蓋在LED晶片上固定。
優(yōu)選的，步驟(1)中所述的鋼板去掉后，可以重復(fù)使用。
優(yōu)選的，步驟(1)中所述的LED晶片模組粘貼在UV薄膜上固定，對LED晶片模組具有固定的作用，防止切割的時候LED晶片模組脫落。
優(yōu)選的，步驟(2)中所述的透鏡設(shè)置有卡位固定，透鏡通過卡位固定好，再通過粘貼膠粘貼在陶瓷基板上。
優(yōu)選的，LED晶片的尺寸可以是下列尺寸的任意一組：長0.6mm×寬0.6mm，長0.8mm×寬0.8mm，長10mm×寬10mm，長13mm×寬13mm，長15mm×寬15mm，長16mm×寬16mm，所述LED晶片的高度可以是0.19mm～0.3mm。
實(shí)施例二：一種CSP照明閃光模組生產(chǎn)工藝，包括以下步驟：
(1)燈珠分選制作流程：
A)固晶，將整片、具有多個LED晶片的LED晶片模組粘貼在鋼板上；
B)壓模，粘貼在鋼板上的LED晶片模組壓合，并將粘貼有LED晶片組的鋼板進(jìn)行加熱處理，加熱到一定溫度后去掉鋼板，并將去掉鋼板的LED晶片模組粘貼在UV薄膜上固定；鋼板的加熱溫度控制在180℃；
C)切割，將粘貼有UV薄膜的LED晶片模組送入切割工位，所述切割工位采用背切的方式切割LED晶片模組；
D)分光，粘貼有UV薄膜的LED晶片模組經(jīng)過切割后，形成單個LED晶片；
E)分選，形成單個的LED晶片經(jīng)過測試后，合格品送入編帶包裝，不合格品排除；
F)編帶；
(2)燈珠貼裝流程；
a)燈珠倒裝入陶瓷基板，
b)陶瓷基板過回流焊，陶瓷基板過回流焊對印刷的錫膏進(jìn)行加熱，加熱到一定溫度后進(jìn)入到下一個組裝流程；錫膏溫度控制在280℃；
c)陶瓷基板粘貼與柔性電路板上，
d)粘貼好陶瓷基板的柔性電路板回流焊，
e)透鏡組裝，透鏡配光，根據(jù)LED晶片的發(fā)光要求，對透鏡進(jìn)行設(shè)計，使透鏡在適合的發(fā)光角度內(nèi)。配好透鏡的發(fā)光角度后蓋在LED晶片上固定。
實(shí)施例三：一種CSP照明閃光模組生產(chǎn)工藝，包括以下步驟：
(1)燈珠分選制作流程：
A)固晶，將整片、具有多個LED晶片的LED晶片模組粘貼在鋼板上；
B)壓模，粘貼在鋼板上的LED晶片模組壓合，并將粘貼有LED晶片組的鋼板進(jìn)行加熱處理，加熱到一定溫度后去掉鋼板，并將去掉鋼板的LED晶片模組粘貼在UV薄膜上固定；鋼板的加熱溫度控制在190℃；
C)切割，將粘貼有UV薄膜的LED晶片模組送入切割工位，所述切割工位采用背切的方式切割LED晶片模組；
D)分光，粘貼有UV薄膜的LED晶片模組經(jīng)過切割后，形成單個LED晶片；
E)分選，形成單個的LED晶片經(jīng)過測試后，合格品送入編帶包裝，不合格品排除；
F)編帶；
(2)燈珠貼裝流程；
a)燈珠倒裝入陶瓷基板，
b)陶瓷基板過回流焊，陶瓷基板過回流焊對印刷的錫膏進(jìn)行加熱，加熱到一定溫度后進(jìn)入到下一個組裝流程；錫膏溫度控制在350℃；
c)陶瓷基板粘貼與柔性電路板上，
d)粘貼好陶瓷基板的柔性電路板回流焊，
e)透鏡組裝，透鏡配光，根據(jù)LED晶片的發(fā)光要求，對透鏡進(jìn)行設(shè)計，使透鏡在適合的發(fā)光角度內(nèi)。配好透鏡的發(fā)光角度后蓋在LED晶片上固定。
本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)是：本發(fā)明采用采用的CSP照明閃光模組生產(chǎn)工藝具有步驟簡單、操作方便、容易實(shí)施的優(yōu)點(diǎn)，本發(fā)明的工藝流程可以批量生產(chǎn)制作CSP照明閃光模組，并且可以適應(yīng)各種尺寸的LED晶片，不僅提高了生產(chǎn)效率，而且也減少了人工成本，提高了產(chǎn)品質(zhì)量。
盡管已經(jīng)示出和描述了本發(fā)明的實(shí)施例，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言，可以理解在不脫離本發(fā)明的原理和結(jié)構(gòu)的情況下可以對這些實(shí)施例進(jìn)行多種變化、修改、替換和變型，本發(fā)明的范圍由所附權(quán)利要求及其等同范圍限定。