1.一種CSP照明閃光模組生產(chǎn)工藝，其特征在于，包括以下步驟：
(1)燈珠分選制作流程：
A)固晶，將整片、具有多個LED晶片的LED晶片模組粘貼在鋼板上；
B)壓模，粘貼在鋼板上的LED晶片模組壓合，并將粘貼有LED晶片組的鋼板進行加熱處理，加熱到一定溫度后去掉鋼板，并將去掉鋼板的LED晶片模組粘貼在UV薄膜上固定；
C)切割，將粘貼有UV薄膜的LED晶片模組送入切割工位，所述切割工位采用背切的方式切割LED晶片模組；
D)分光，粘貼有UV薄膜的LED晶片模組經(jīng)過切割后，形成單個LED晶片；
E)分選，形成單個的LED晶片經(jīng)過測試后，合格品送入編帶包裝，不合格品排除；
F)編帶；
(2)燈珠貼裝流程；
a)燈珠倒裝入陶瓷基板，
b)陶瓷基板過回流焊，陶瓷基板過回流焊對印刷的錫膏進行加熱，加熱到一定溫度后進入到下一個組裝流程；
c)陶瓷基板粘貼與柔性電路板上，
d)粘貼好陶瓷基板的柔性電路板回流焊，
e)透鏡組裝，透鏡配光，根據(jù)LED晶片的發(fā)光要求，對透鏡進行設計，使透鏡在適合的發(fā)光角度內(nèi)。配好透鏡的發(fā)光角度后蓋在LED晶片上固定。
2.根據(jù)權利要求1所述的CSP照明閃光模組生產(chǎn)工藝，其特征在于，步驟(1)中所述的粘貼有LED晶片組的鋼板進行加熱處理，其加熱溫度控制在170℃～190℃。
3.根據(jù)權利要求1所述的CSP照明閃光模組生產(chǎn)工藝，其特征在于，步驟(1)中所述的鋼板去掉后，可以重復使用。
4.根據(jù)權利要求3所述的CSP照明閃光模組生產(chǎn)工藝，其特征在于，步驟(1)中所述的LED晶片模組粘貼在UV薄膜上固定，對LED晶片模組具有固定的作用，防止切割的時候LED晶片模組脫落。
5.根據(jù)權利要求4所述的CSP照明閃光模組生產(chǎn)工藝，其特征在于，步驟(2)中所述的錫膏溫度控制在230℃～350℃。
6.根據(jù)權利要求5所述的CSP照明閃光模組生產(chǎn)工藝，其特征在于，步驟(2)中所述的透鏡設置有卡位固定，透鏡通過卡位固定好，再通過粘貼膠粘貼在陶瓷基板上。
7.根據(jù)權利要求1所述的CSP照明閃光模組生產(chǎn)工藝，其特征在于，所述LED晶片的尺寸可以是下列尺寸的任意一組：長0.6mm×寬0.6mm，長0.8mm×寬0.8mm，長10mm×寬10mm，長13mm×寬13mm，長15mm×寬15mm，長16mm×寬16mm，所述LED晶片的高度可以是0.19mm～0.3mm。