技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開一種CSP照明閃光模組生產(chǎn)工藝，包括以下步驟：(1)燈珠分選制作流程和(2)燈珠貼裝流，本發(fā)明采用采用的CSP照明閃光模組生產(chǎn)工藝具有步驟簡單、操作方便、容易實(shí)施的優(yōu)點(diǎn)，本發(fā)明的工藝流程可以批量生產(chǎn)制作CSP照明閃光模組，并且可以適應(yīng)各種尺寸的LED晶片，不僅提高了生產(chǎn)效率，而且也減少了人工成本，提高了產(chǎn)品質(zhì)量。

技術(shù)研發(fā)人員：尹梓偉;張萬功
受保護(hù)的技術(shù)使用者：東莞中之光電股份有限公司
文檔號(hào)碼：201611116196
技術(shù)研發(fā)日：2016.12.07
技術(shù)公布日：2017.05.31