本實用新型涉及LED燈技術領域，具體的是指一種無基板自發光LED燈絲、由上述燈絲組成的燈絲組及包括上述燈絲的燈泡。

背景技術：

LED芯片也稱為LED發光芯片，是LED燈的核心組件，也就是指的P-N結。其主要功能是:把電能轉化為光能，芯片的主要材料為單晶硅。市場上目前使用最多的是LED燈珠，但是LED燈珠均采用單個晶片進行封裝，且在封裝的過程中均需借助鍵合絲、基板或者支架，成品燈珠的體積大、可靠性差、光效差，不能滿足大功率、高光效、多發光點集成的高可靠性要求。

市場上的普通鎢絲燈泡，因其發光效率低、電能損失較大、使用壽命短且存在二次污染等現象而被無污染、能耗低的LED燈所取代，鎢絲燈泡逐漸淡出人們的視野；普通LED燈泡是把單個燈珠固定在支架上安裝在燈泡內，大功率的燈泡安裝的燈珠數量增加后就導致燈泡體積增大，增加了生產成本。

技術實現要素：

針對現有技術的不足，本實用新型提出了一種無基板自發光LED燈絲，該燈絲以LED芯片發光點為基本組成單位，將芯片發光點以陣列的方式排布最后封裝形成具有一定柔性的條帶狀燈絲，擺脫了支架的支撐，便于滿足不同的加工工藝需求，減少成本投入；取消封裝過程的鍵合絲工藝提升產品的可靠性。

基于上述無基板自發光LED燈絲，本實用新型還提出了燈絲組，該燈絲組能夠進一步擴大上述無基板自發光LED燈絲發光程度及范圍，以滿足不同使用場合的需求。

本實用新型的另一目的在于提供一種燈泡，該燈泡利用上述無基板自發光LED燈絲取代原有的鎢絲，且與普通LED燈不同的是，該燈泡在保證原來燈泡體積大小的情況下能夠達到不同的發光亮度。

為了實現上述目的，本實用新型采取的技術方案如下：

本實用新型提出一種無基板自發光LED燈絲，包括LED芯片，所述LED芯片發光點以陣列的方式排布，所述LED燈絲包括按行排列的LED芯片發光點或按列排列的LED芯片發光點或者多行多列排列的LED芯片發光點，所述LED芯片發光點之間的距離為0.1-10mm，所述發光芯片之間通過串聯或者并聯進行導電連接，所述LED芯片發光點排布于一個平面，所述發光芯片封裝后呈扁平條狀、橢圓狀或圓柱體狀。

進一步的，所述LED燈絲包括1～30行的LED芯片發光點及1～90列的LED芯片發光點。

進一步的，所述LED燈絲封裝后的長度為1-100mm，寬度為4mil-20mm，厚度為1mil-10mm。

本實用新型的另一目的提出一種燈絲組，包括燈絲及導線，所述導線連接于燈絲之間，所述燈絲為上述無基板自發光LED燈絲，所述導線采用柔性金屬制成，所述燈絲的兩端采用膠、塑料或金屬遮光片中的一種進行遮光和導電、散熱處理，所述燈絲與導線的連接方式選取搭接連接、框接連接或者包接連接的一種。

本實用新型的又一目的在于提出一種燈泡，包括燈絲及防護罩，所述燈絲為權利要求1-3任一項所述的無基板自發光LED燈絲，所述燈絲懸掛于燈泡的內部空間，所述燈絲包括1～20層，每層燈絲的條數為1～30條。

本實用新型的有益效果：

1.無基板自發光LED燈絲是把多個LED芯片發光點集成到一顆芯片內封裝成一個整體燈絲，并且燈絲與燈絲之間可以通過串聯或者并聯再次組合在一起，且可以不需要支架支撐，通過燈絲與導電軟金屬材料把他們連接成一個整體，便于滿足不同的加工工藝需求，減少成本投入和提高耐溫等可靠性；

2.本實用新型有效的把多個發光點集成在了一起無需LED芯片基板支撐進行封裝，通過導電金屬把各燈絲之間連接在了一起，能夠無支架的使用于燈泡，安裝節省了成本、縮小了燈泡體積，提高可靠性，更能發揮節能減排的發展要求。

附圖說明

圖1為無基板自發光LED燈絲的示意圖；

圖2為單列燈絲組的示意圖；

圖3為燈絲與導線的搭接連接方式示意圖；

圖4為燈絲與導線的框接連接方式示意圖；

圖5為燈絲與導線的包接連接方式示意圖；

圖6為燈泡的結構示意圖；

圖7為燈泡燈絲的排列圖；

圖8為燈泡燈絲的另一排列圖。

其中，1-LED芯片發光點，2-燈絲，3-導線，4-防護罩。

具體實施方式

為使本實用新型實施例的目的、技術方案和優點更加清楚，下面將結合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒緦嵱眯滦椭械膶嵤├?，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。

如圖1所示，本實用新型提出一種無基板自發光LED燈絲，包括LED芯片發光點1，上述LED芯片發光點1以陣列的方式排布，即LED燈絲包括按行排列的LED芯片發光點1及按列排列的LED芯片發光點1，或者多行多列排列的LED芯片發光點1，并且LED芯片發光點1之間的距離優選為0.1-10mm，LED芯片發光點1之間通過串聯、并聯的方式進行連接，LED芯片發光點1排布于一個平面，LED芯片封裝后呈扁平條狀、橢圓狀或圓柱體狀。其中，上述封裝后形成的LED燈絲包括1～30行的LED芯片發光點1及1～90列的LED芯片發光點1，LED燈絲封裝后的長度為1-100mm，寬度為4mil-20mm，厚度為1mil-10mm。本實用新型通過把多個LED芯片發光點集成到一顆芯片內封裝成一個整體燈絲，并且燈絲與燈絲之間可以通過串聯或者并聯再次組合在一起，且可以不需要支架支撐，通過導電軟金屬材料把LED燈絲連接成一個整體，便于滿足不同的加工工藝需求，減少成本投入和提高耐溫等可靠性；

基于上述無基板自發光LED燈絲，本實用新型還提出了一種燈絲組，參照圖2，燈絲組包括燈絲2及導線3，導線3連接于燈絲2之間，燈絲2為上述無基板自發光LED燈絲，導線3采用柔性金屬制成，柔性金屬導電率高、韌性大、可塑性好等特點，且硬度低于無基板自發光LED燈絲的整體硬度，使用柔性金屬連接無基板自發光LED燈絲，能夠保證燈絲連接的柔性，防止燈絲之間由于摩擦或者碰撞等而損壞燈絲，延長了燈絲的使用壽命；柔性金屬的長度大于0.5mm，燈絲的兩端采用膠、塑料或金屬遮光片中的一種進行遮光、導電及散熱處理，如圖3-5所示，燈絲2與導線3的連接方式選取搭接連接、框接連接或者包接連接的一種。當采用搭接連接時，連接部位用錫膏、膠粘連、鍵合連接等；當采用框接連接時，連接部位用錫膏、膠粘連、鍵合連接等；當采用包接連接時，連接部位用錫膏、膠粘連、鍵合連接等。

需要說明的是，上述燈絲組在包裝支架上的排列方式從1列到5列共5種，排列行距為4mil-25mm、列距為1mm-150mm，無基板自發光LED燈絲的封裝方式有正裝或者倒裝兩種方式，無基板自發光LED燈絲封裝后其發光面可設計成單面發光或者多面發光，無基板自發光LED燈絲封裝后其背面為透明色、半透明色或不透明色三種形式。

除以上所述外，本實用新型還提出了一種燈泡，參照圖6，燈泡包括燈絲2及防護罩4，燈絲2為上述無基板自發光LED燈絲，無基板自發光LED燈絲懸掛于燈泡的內部空間，無基板自發光LED燈絲包括1～20層，每層無基板自發光LED燈絲的條數為1～30條。本實施例將燈絲2直接懸掛于燈泡的防護罩4之內，且不需要支架支撐，安裝節省了成本、縮小了燈泡體積，更能發揮節能減排的發展要求。

在本實用新型的一種實施例中，上述無基板自發光LED燈絲在燈泡內部的排列呈梯形結構，在本實用新型的另一種實施例中，上述無基板自發光LED燈絲在燈泡內部的排列呈六邊形結構，當然，無論是梯形結構還是六邊形結構都需留出開口以形成P極和N極。

惟以上所述者，僅為本實用新型之較佳實施例而已，當然不能以此限定本新型實施之范圍，即大凡依本實用新型權利要求及實用新型說明書所記載的內容作出簡單的等效變化與修飾，皆仍屬本實用新型權利要求所涵蓋范圍之內。此外，摘要部分和標題僅是用來輔助專利文件搜尋之用，并非用來限制本實用新型之權利范圍。