1.一種散熱式LED模塊，包括基板（1）、LED芯片（4）、安裝區(qū)（6）、導(dǎo)熱層（7）、硅膠層（8）和散熱板（9）；其特征在于，所述基板（1）上預(yù)設(shè)有安裝區(qū)（6），安裝區(qū)（6）連接設(shè)置正電極貼片（2）、負(fù)電極貼片（3）；所述LED芯片（4）設(shè)置在安裝區(qū)（6）內(nèi)，LED芯片（4）位于基板（1）上方；所述LED芯片（4）的正極引腳與正電極貼片（2）電性連接，而LED芯片（4）的負(fù)極引腳與負(fù)電極貼片（3）電性連接；所述基板（1）底部均布設(shè)有散熱條（5），且基板（1）底部設(shè)有導(dǎo)熱層（7），散熱條（5）與導(dǎo)熱層（7）接觸設(shè)置；所述導(dǎo)熱層（7）下方設(shè)有硅膠層（8），硅膠層（8）底部設(shè)有散熱板（9），其中，導(dǎo)熱層（7）通過硅膠層（8）與散熱板（9）粘接設(shè)置；同時，在導(dǎo)熱層（7）、硅膠層（8）和散熱板（9）之間設(shè)有散熱筋條（11），其中散熱筋條（11）水平縱向設(shè)置，散熱筋條（11）之間等距平行設(shè)置，且散熱筋條（11）設(shè)有散熱通孔（10）。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱式LED模塊，其特征在于，所述正電極貼片（2）包括PCB板片、正極焊盤，正極焊盤設(shè)置在PCB板片上，PCB板片與基板（1）粘接。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱式LED模塊，其特征在于，所述負(fù)電極貼片（3）包括PCB板片、負(fù)極焊盤，負(fù)極焊盤設(shè)置在PCB板片上，PCB板片與基板（1）粘接。